CN110904434B - 气体集成块和半导体加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种气体集成块，包括气体集成块本体，所述气体集成块本体内形成有气体通道，所述气体通道具有工艺气体入口，且所述工艺气体入口形成于所述气体集成块本体的第一表面上，其中，所述气体集成块还包括封口组件，用于在气体集成块本体的第一表面暴露于大气时，对所述工艺气体入口进行自动封堵。本发明还提供一种半导体加工设备。当腔体盖打开时，所述气体集成块能够自动封闭所述工艺气体入口。

Description

气体集成块和半导体加工设备
技术领域
本发明涉及半导体加工设备领域，具体地，涉及一种气体集成块和一种包括该气体集成块的半导体加工设备。
背景技术
半导体设备的应用越来越广泛，例如，太阳能电池板、显示设备、发光设备等。半导体设备的器件多由形成在衬底上的数层不同的薄膜形成。
通常，可以通过沉积工艺(例如，化学气相沉积(CVD)或者原子层气相沉积(ALD))形成所述薄膜。具体地，利用半导体加工设备执行所述沉积工艺。如图1所示，所述半导体加工设备包括具有工艺腔301的腔室主体300、覆盖工艺腔301开口的腔体盖200、和设置在腔室主体300的腔室壁上的气体集成块100。气体集成块100内设置有气体通道，气体集成块100的表面形成有工艺气体入口101和工艺气体出口(未示出)。腔体盖200上设置有进气口201，当腔体盖200闭合时，进气口201与气体集成块100上的工艺气体入口101连通，从而可以将外部的工艺气体引入至气体集成块的气体通道内，并由工艺气体出口进入工艺腔内。
图1中所示的是腔体盖200打开时的状态，从图中可以看出，当打开腔体盖200时，气体集成块100上的工艺气体入口101暴露在空气中。此时，一旦腔体盖200上有颗粒脱落、或者外部环境中存在颗粒，该颗粒将落入气体集成块表面的工艺气体入口，并随气体筒体进入工艺腔内，从而会污染工艺腔。
目前，操作人员选择利用无尘布或者碎硅片覆盖工艺气体入口的方式防止颗粒进入工艺气体入口，但该人工操作受人为因素影响较大。
因此，如何在打开腔体盖时对气体集成块上的工艺气体入口进行及时有效的遮挡成为本领域亟待解决技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种气体集成块和包括所述气体集成块的半导体加工设备，所述半导体加工设备的腔体盖打开时，能够自动封闭所述气体集成块的工艺气体入口，并且所述半导体加工设备的腔体盖封闭时，能够自动解除对所述工艺气体入口的封闭。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种气体集成块，包括气体集成块本体，所述气体集成块本体内形成有气体通道，所述气体通道具有工艺气体入口，且所述工艺气体入口形成于所述气体集成块本体的第一表面上，其中，所述气体集成块还包括封口组件，用于在气体集成块本体的第一表面暴露于大气时，对所述工艺气体入口进行自动封堵。
优选地，所述气体集成块本体内开设有容纳槽，所述封口组件的至少一部分容纳于所述容纳槽中。
优选地，所述封口组件包括弹性件、执行杆和遮盖件，其中，所述遮盖件与所述执行杆相连，所述执行杆的一端位于所述容纳槽中，所述气体集成块本体的上形成有导向孔，所述导向孔在所述容纳槽的侧壁处与所述容纳槽连通，以使得所述执行杆另一端能够穿过所述导向孔、并在所述导向孔的引导下在所述容纳槽内移动，所述弹性件用于对所述执行杆的位置进行复位，以使得所述遮盖件能够在所述执行杆的带动下露出所述工艺气体入口。
优选地，所述弹性件设置在所述容纳槽侧壁与所述执行杆位于所述容纳槽内的一端的端面之间。
优选地，所述容纳槽的开口朝向与所述工艺气体入口的朝向相同，所述遮盖件包括连接部和遮挡部，所述连接部的一端与所述执行杆固定连接，所述连接部的另一端穿过所述容纳槽的开口并位于所述容纳槽外，所述遮挡部与所述连接部的另一端固定连接；
当通过所述执行杆挤压所述弹性件并使得所述弹性件的压缩量达到预定程度时，所述遮挡部能够覆盖所述工艺气体入口，当所述弹性件从压缩状态恢复时，能够推动所述执行杆沿该执行杆的轴线方向移动，以使得所述执行杆的另一端穿过所述导向孔到达所述容纳槽外部，并将所述遮挡部带动至露出所述工艺气体入口的位置。
优选地，所述弹性件包括弹簧，所述封口组件还包括弹簧固定柱，所述弹簧固定柱设置在所述容纳槽的侧壁上，且位于所述容纳槽内，所述弹性件的一端套设在所述弹簧固定柱上。
优选地，所述封口组件还包括套筒，所述套筒固定设置在所述执行杆朝向所述弹性件的一端，且所述套筒与所述弹簧固定柱同轴设置，以使得所述套筒能够套住设置在所述弹簧固定柱上的弹性件。
优选地，所述执行杆上形成有安装孔，所述连接部的一端设置在所述安装孔中。
优选地，所述安装孔贯穿所述执行杆，所述封口组件还包括第一滚动轮，所述第一滚动轮设置在所述连接部位于所述安装孔中的一端，所述连接部的长度大于所述安装孔的深度。
优选地，所述容纳槽的底面上形成有卡合槽，所述卡合槽位于所述容纳槽的底面上靠近所述导向孔的一侧，且所述卡合槽上靠近所述弹性件的侧壁为斜面，以引导所述第一滚动轮进入和离开所述卡合槽，当所述第一滚动轮位于所述卡合槽内时，所述遮挡部处于未遮挡所述工艺气体入口的状态。
优选地，所述执行杆包括安装部和设置在所述安装部朝向所述导向孔的侧面上的杆部，所述安装部上与所述杆部相背离的侧面用于与所述弹性件接触，所述安装部沿所述容纳槽的深度方向的尺寸大于所述导向孔沿所述容纳槽的深度方向的尺寸，所述安装孔形成在所述安装部上。
优选地，所述杆部包括杆件和第二滚动轮，所述杆件的一端固定在所述安装部上，所述杆件的另一端设置有所述第二滚动轮。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体加工设备，所述半导体加工设备包括具有工艺腔的腔室主体、用于封闭所述工艺腔的腔体盖和设置在所述腔室主体上的气体集成块，其种，所述气体集成块为本发明所提供的上述气体集成块，所述第一表面的朝向与所述腔室主体的上端面朝向相同，且露出在所述腔室主体外部。
优选地，所述气体集成块本体上形成所述导向孔的开口的表面的朝向与所述腔室主体的外侧面的一部分朝向相同，以使得所述气体集成块的弹性件能够将所述执行杆的另一端推动至凸出于所述腔室主体的外侧面，所述腔体盖包括盖体和设置在盖体上的推动部，所述推动部凸出于所述盖体的边缘，所述盖体铰接在所述腔室主体上，所述推动部能够在所述盖体打开到预定程度时与所述执行杆的另一端接触。
优选地，所述推动部的能够与所述执行杆接触的表面为内凹曲面。
当本发明所提供的气体集成块应用于半导体加工设备中时，一旦腔体盖打开，即可自动实现对气体集成块上的工艺气体入口进行遮挡，避免颗粒杂质等进入工艺气体入口。并且，该遮挡操作是自动进行的，无需人为操作，从而不会发生因疏忽而忘记对工艺气体入口进行遮挡的发生。
一旦腔体盖关闭，即可自动解除对气体集成块上的工艺气体入口的遮挡，无需人为操作，从而可以确保半导体加工工艺的正常进行。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是半导体加工设备的局部结构图；
图2是本发明所提供的气体集成块处于封闭状态时的剖视图；
图3是本发明所提供的气体集成块处于打开状态时的剖视图；
图4是本发明所提供的半导体加工设备处于闭盖状态下的局部结构示意图；
图5是本发明所提供的半导体加工设备的腔体盖打开到预定程度时的局部结构示意图；
图6是本发明所提供的半导体加工设备的腔体盖完全打开时的局部结构示意图；
图7是本发明所提供的气体集成块的一部分的立体示意图；
图8是遮挡板和连接件的示意图；
图9是本发明所提供的气体集成块的俯视示意图，其中，遮挡部处于覆盖工艺气体入口的位置；
图10是本发明所提供给的气体集成块的俯视示意图，其中，遮挡部处于未遮挡工艺气体入口的位置；
图11是执行杆与套筒的示意图；
图12是弹簧固定柱与容纳槽侧壁的组合结构的示意图。
附图标记说明
100：气体集成块 110：气体集成块本体
120：封口组件 101：工艺气体入口
121：弹性件 122：执行杆
123：遮盖件 124：套筒
125：弹簧固定柱 122a：安装部
122b：杆部 123a：连接部
123b：遮挡部 130：容纳槽
130a：容纳槽的开口 200：腔体盖
201：进气口 210：盖体
220：推动部 300：腔室主体
301：工艺腔
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，如图2和图3中所示，提供一种气体集成块100。气体集成块100包括气体集成块本体110、形成在气体集成块本体110内的气体通道(未示出)，所述气体通道的工艺气体入口(未示出)形成在气体集成块本体110的第一表面上。
其中，气体集成块100还包括封口组件120，该封口组件120用于在气体集成块本体110的第一表面暴露于大气时对所述工艺气体入口进行自动封堵。
气体集成块100应用于半导体加工设备中，当半导体加工设备的腔体盖封闭时，气体集成块本体110的第一表面朝向所述腔体盖，当半导体加工设备的腔体盖打开时，气体集成块本体110的第一表面暴露于大气。
如上文中所述，当气体集成块本体110的第一表面暴露于大气(即，所述腔体盖打开)时，封口组件120自动封堵所述工艺气体入口，无需人工操作，可避免人为因素的影响，确保工艺气体入口被封闭。
需要指出的时，本发明所提供的气体集成块能够确保工艺的正常进行，当腔体盖关闭时，封口组件并未对工艺气体入口进行封堵，以使得该工艺气体入口能够与腔体盖上的工艺气体孔连通，从而通过气体集成块本体中的气体通道向半导体加工设备的工艺腔内提供工艺气体。
在本发明中，对如何设置封口组件120并不做特殊的规定，为了便于设置，优选地，气体集成块本体110内开设有容纳槽130(如图7所示)，封口组件120的至少一部分容纳于所述容纳槽中。由于封口组件120设置在所述容纳槽中，因此，该封口组件120不会影响腔体盖的正常关闭。
为了便于实现自动封堵，优选地，封口组件120包括弹性件121、执行杆122和遮盖件123。其中，遮盖件123与执行杆122相连，执行杆122的一端位于所述容纳槽中。气体集成块本体110的侧壁上形成有导向孔，所述导向孔在所述容纳槽的侧壁处与所述容纳槽连通，以使得执行杆122另一端能够穿过所述导向孔、并在所述导向孔的引导下在所述容纳槽内移动。弹性件121用于对执行杆122的位置进行复位，以使得遮盖件123能够在执行杆122的带动下露出所述工艺气体入口。
需要指出的是，执行杆122的另一端始终位于所述容纳槽的外部。当打开所述腔体盖时，腔体盖的边缘部可以推动执行杆122，从而使得遮盖件移动至所述工艺气体入口处，对所述工艺气体入口进行封堵。
当关闭所述腔体盖时，弹性件121对执行杆122进行复位，使得遮盖件123离开所述工艺气体入口。
在本发明中，对弹性件121的具体设置位置并不做特殊的要求，只要该弹性件121能够对执行杆122的位置进行复位即可。
在图2至图5中所示的具体实施方式中，弹性件121设置在所述容纳槽的侧壁与执行杆122位于所述容纳槽的一端的端面之间。
当腔体盖推动执行杆122移动以遮盖件123封堵所述工艺气体开口时，执行杆122压缩弹性件121。当腔体盖闭合、离开所述执行杆时，弹性件121的回复力可以使得执行杆122复位，并带动遮盖件123离开工艺气体开口。
在发明中，对遮盖件123的具体结构也不做特殊的限定。如图9和图10所示，容纳槽130的开口130a的朝向与工艺气体入口101的朝向相同。相应地，如图8所示，遮盖件123包括连接部123a和遮挡部123b，如图2和图3所示，所述连接部的一端与执行杆122固定连接，所述连接部的另一端穿过所述容纳槽的开口、并位于所述容纳槽外，所述遮挡部与所述连接部的另一端固定连接，并位于容纳槽外部。
如图2所示，当通过执行杆122挤压弹性件121并使得该弹性件121的压缩量达到预定程度时，所述遮挡部能够覆盖所述工艺气体入口(具体如图9所示，遮挡部123b覆盖工艺气体入口101)。如图3所示，当弹性件121从压缩状态恢复时，能够推动执行杆122沿该执行杆122的轴线方向移动，以使得执行杆122的另一端穿过所述导向孔到达所述容纳槽外部，并将所述遮盖部带动至露出所述工艺气体入口的位置(具体地，如图10所示，遮挡部123b处于离开工艺气体入口101、并使得工艺气体入口101露出的位置)。
所述气体集成块应用于半导体加工设备中，下面结合图4至图7介绍所述气体集成块能够在半导体加工设备的腔体盖打开时自动遮挡工艺气体入口的工作原理。
所述半导体加工设备包括具有工艺腔的腔室主体300、用于封闭所述工艺腔的腔体盖200和本发明所提供的上述气体集成模块。
腔体盖200包括盖体和设置在盖体上的推动部，所述盖体在设置所述气体集成块的位置处铰接在所述腔室主体上。
如图4中所示，当腔体盖200关闭时，气体集成块的执行杆122在弹性件的作用下穿出导向孔，并位于气体集成块外部。此时，所述遮挡部位于露出所述工艺气体入口的位置。
由于盖体210与腔室主体300铰接，因此，当顺时针打开盖体210时，推动部220也绕铰接处顺时针转动，并逐渐向下靠近执行杆122。如图5中所示，推动部220随盖体210旋转至与执行杆122的另一端。随着腔体盖200的进步一打开，能够在盖体210打开时与执行杆122的另一端接触，并朝所述容纳槽内部推动执行杆122。随着执行杆122朝向执行杆122内部移动，遮挡部也朝向工艺气体入口移动。当腔体盖200完全打开时，如图6所示，执行杆122将弹性件压缩至预定程度，并将遮挡部123b带动至工艺气体入口101的上方，如图7所示。
在关闭腔体盖200时，腔体盖从图6中的状态转换成图4中的状态。具体地，当腔体盖200沿逆时针方向转动时，推动部220逐渐向上移动，并解除对执行杆122的压制。此时，执行杆122对弹性件的压力小于弹性件自身的恢复力，使得弹性件由压缩状态恢复，并向外推动执行杆122，执行杆122带动遮挡部移动，并逐渐解除对工艺气体入口的遮挡。
为了便于执行杆122的移动并简化气体集成块100的结构，优选地，所述导向孔的开口可以形成在气体集成块本体110的与第一表面相邻的表面(可称之为第二表面)。在这种设置方式中，执行杆122的轴线可以为直线，从而有利于通过推动执行杆122的方式压缩弹性件，并且有利于弹性件回复时对执行杆122进行复位。在图2和图3中，气体集成块本体110的上表面为第一表面，气体集成块本体110的右侧表面为气体集成块本体110的第二表面。当将气体集成块100安装在半导体加工设备中时，气体集成块本体上朝向半导体加工设备的外部的表面为该气体集成块本体的第二表面、气体集成块本体上与能够在腔体盖闭合时朝向该腔体盖的表面为所述第一表面。
如图2和图3所示，封口组件120包括弹性件121、执行杆122和遮盖件123。执行杆122能够在所述容纳槽内沿该执行杆122的长度方向往复移动，弹性件121设置在所述容纳槽侧壁与执行杆122的一端的端面之间，执行杆122的另一端能够穿过所述导向孔。
当本发明所提供的气体集成块应用于半导体加工设备中时，一旦腔体盖打开，即可自动实现对气体集成块上的工艺气体入口进行遮挡，避免颗粒杂质等进入工艺气体入口。并且，该遮挡操作是自动进行的，无需人为操作，从而不会发生因疏忽而忘记对工艺气体入口进行遮挡的发生。
一旦腔体盖关闭，即可自动解除对气体集成块上的工艺气体入口的遮挡，无需人为操作，从而可以确保半导体加工工艺的正常进行。
在本发明中，对弹性件的具体结构并不做特殊的限定。例如，弹性件可以是具有弹性的橡胶条等。作为一种实施方式，弹性件121可以为弹簧。
优选地，所述封口组件还包括弹簧固定柱125，该弹簧固定柱125固定设置在所述容纳槽的侧壁上，且位于所述容纳槽内，并且弹簧的一端套设在弹簧固定柱125上。
将弹性件套设在弹簧固定柱125上，可以对弹性件的位置进行初步的固定，从而可以防止执行杆122在移动的过程中弹性件的位置发生变化，确保“自动封闭工艺气体入口”和“自动打开工艺气体出口”这两种操作能够正常的进行。
为了便于安装，可以将容纳槽设置为组合式，即，在气体集成块本体上开设开放式槽，然后利用侧壁块形成所述开放式槽中，以形成所述容纳槽。在图12中所示的具体实施方式中，将弹簧固定柱125设置在所述侧壁块上，以便于将弹簧固定柱安放在所述容纳槽中。
为了进一步防止弹性件的位置发生变化，优选地，封口组件120还可以包括套筒124，该套筒124固定设置在执行杆122朝向弹性件121的一端，且套筒124与弹簧固定柱125同轴设置，以使得套筒124能够套住设置在弹簧固定柱125上的弹性件。具体地，如图2所示，当弹性件121处于压缩状态时，弹性件121以及弹簧固定柱125均位于套筒124内。
图11中示出的是执行杆122与套筒124的组合示意图，下面结合图11对执行杆122的具体结构进行详细的描述。
执行杆122上形成有安装孔A，如图2和图3中所示，所述连接部的一端设置在所述安装孔中。所述连接部与安装孔A的可拆卸的配合，便于对执行杆和遮盖件中任意一者发生故障时进行替换。
为了便于执行杆122在容纳槽内移动，优选地，安装孔A贯穿该执行杆122，相应地，所述封口组件还包括第一滚动轮127(如图8所示)，该第一滚动轮127设置在连接部位于安装孔A中的一端。并且，连接部的长度大于安装孔的深度，以使得第一滚动轮127能够与所述容纳槽的底面滑动接触。
无论是外力推动执行杆压缩弹性件时、还是弹性件恢复而推动执行杆移动时，第一滚动轮127都与容纳槽的底面之间存在滑动摩擦，有利于执行杆的往复移动。
优选地，所述容纳槽的底面上形成有卡合槽B，该卡合槽B位于所述底面上靠近所述导向孔的一侧，因此，当弹性件恢复时，第一滚动轮位于卡合槽B内，如图3所示。并且当所述第一滚动轮位于所述卡合槽内时，所述遮挡部处于未遮挡所述工艺气体入口的状态，从而可以防止晃动等原因而导致执行杆向容纳槽内移动导致遮挡部在不必要的时刻误将工艺气体入口遮挡。
在本发明中，所述卡合槽上靠近所述弹性件的侧壁为斜面，以引导所述第一滚动轮进入和离开所述卡合槽，进而确保自动打开或封闭工艺气体入口的动作进行的更加顺畅。
为了确保弹性件始终位于所述容纳腔内，优选地，如图11所示，执行杆122包括安装部122a和设置在该安装部122a朝向所述导向孔的侧面上的杆部122b。安装部122a上与杆部122b背离的侧面与所述弹性件接触，安装孔A形成在安装部122a上。并且，如图3所示，安装部122a沿所述容纳槽的深度方向的尺寸D1大于所述导向孔沿所述容纳槽的深度方向的尺寸D2。
由于安装部122a沿所述容纳槽的深度方向的尺寸D1大于所述导向孔沿所述容纳槽的深度方向的尺寸D2，因此，弹簧不会将执行杆全部推出容纳槽，从而可以确保封闭和打开工艺气体入口的操作能够多次、可再现地进行。
为了防止连接部在安装孔A中发生转动，优选地，安装孔的横截面可以为非圆形的异形孔，连接部的横截面为相同形状。在图11中所示的实施方式中，安装孔A为方形孔，相应地，连接部为方形杆。
为了防止执行杆的另一端磨损并减小执行杆的另一端与腔体盖之间的摩擦力，优选地，如图11所示，杆部122b包括杆件122b1和第二滚动轮122b2，杆件122b1的一端固定在安装部122a上，杆件122b1的另一端设置有第二滚动轮122b2。
作为本发明的第二个方面，提供一种半导体加工设备，如图4至图6所示，所述半导体加工设备包括具有工艺腔的腔室主体300、用于封闭所述工艺腔的腔体盖200和设置在腔室主体300上的气体集成块，其中，所述气体集成块为本发明所提供的上述气体集成块，所述第一表面的朝向与所述腔室主体的上端面朝向相同，且露出在所述腔室主体外部。
如上文中所述，如上文中所述，当气体集成块本体110的第一表面暴露于大气(即，所述腔体盖打开)时，封口组件120自动封堵所述工艺气体入口，无需人工操作，可避免人为因素的影响，确保工艺气体入口被封闭。
作为一种优选实施方式，所述封闭组件包括执行杆、遮盖件和弹性件。所述气体集成块本体上形成所述导向孔的开口的表面的朝向与所述腔室主体的外侧面的一部分朝向相同(例如，在图4至图6中所示的实施方式中，第二表面朝右，所述腔室主体的外侧面的一部分也朝右)，以使得所述气体集成块的弹性件能够将所述执行杆的另一端推动至凸出于腔室主体300的外侧面。腔体盖200包括盖体210和设置在盖体210上的推动部220，所述推动部凸出于所述盖体的边缘，盖体210铰接在腔室主体300上，推动部220能够在所述盖体打开到预定程度时与所述执行杆的另一端接触。
如图4中所示，当腔体盖200关闭时，气体集成块的执行杆122在弹性件的作用下穿出导向孔，并位于气体集成块外部。此时，所述遮挡部位于露出所述工艺气体入口的位置。
由于盖体210与腔室主体300铰接，因此，当顺时针打开盖体210时，推动部220也绕铰接处顺时针转动，并逐渐向下靠近执行杆122。如图5中所示，推动部220随盖体210旋转至与执行杆122的另一端。随着腔体盖的进步一打开，能够在盖体210打开时与执行杆122的另一端接触，并朝所述容纳槽内部推动执行杆122。随着执行杆122朝向执行杆122内部移动，遮挡部也朝向工艺气体入口移动。当腔体盖200完全打开时，如图6所示，执行杆122将弹性件压缩至预定程度，并将遮挡部带动至工艺气体入口的上方，如图7所示。
在关闭腔体盖200时，腔体盖从图6中的状态转换成图4中的状态。具体地，当腔体盖沿逆时针方向转动时，推动部220逐渐向上移动，并解除对执行杆122的压制。此时，执行杆122对弹性件的压力小于弹性件自身的恢复力，使得弹性件由压缩状态恢复时，并向外推动执行杆122，执行杆122带动遮挡部移动，并逐渐解除对工艺气体入口的遮挡。
为了防止对执行杆造成损伤，优选地，推动部220上能够与执行杆122接触的表面为内凹曲面。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种气体集成块，包括气体集成块本体，所述气体集成块本体内形成有气体通道，所述气体通道具有工艺气体入口，且所述工艺气体入口形成于所述气体集成块本体的第一表面上，其特征在于，
所述气体集成块还包括封口组件，用于在气体集成块本体的第一表面暴露于大气时，对所述工艺气体入口进行自动封堵。
2.根据权利要求1所述的气体集成块，其特征在于，所述气体集成块本体内开设有容纳槽，所述封口组件的至少一部分容纳于所述容纳槽中。
3.根据权利要求2所述的气体集成块，其特征在于，所述封口组件包括弹性件、执行杆和遮盖件，其中，所述遮盖件与所述执行杆相连，所述执行杆的一端位于所述容纳槽中，所述气体集成块本体的上形成有导向孔，所述导向孔在所述容纳槽的侧壁处与所述容纳槽连通，以使得所述执行杆另一端能够穿过所述导向孔、并在所述导向孔的引导下在所述容纳槽内移动，所述弹性件用于对所述执行杆的位置进行复位，以使得所述遮盖件能够在所述执行杆的带动下露出所述工艺气体入口。
4.根据权利要求3所述的气体集成块，其特征在于，所述弹性件设置在所述容纳槽侧壁与所述执行杆位于所述容纳槽内的一端的端面之间。
5.根据权利要求4所述的气体集成块，其特征在于，所述容纳槽的开口朝向与所述工艺气体入口的朝向相同，所述遮盖件包括连接部和遮挡部，所述连接部的一端与所述执行杆固定连接，所述连接部的另一端穿过所述容纳槽的开口并位于所述容纳槽外，所述遮挡部与所述连接部的另一端固定连接；
当通过所述执行杆挤压所述弹性件并使得所述弹性件的压缩量达到预定程度时，所述遮挡部能够覆盖所述工艺气体入口，当所述弹性件从压缩状态恢复时，能够推动所述执行杆沿该执行杆的轴线方向移动，以使得所述执行杆的另一端穿过所述导向孔到达所述容纳槽外部，并将所述遮挡部带动至露出所述工艺气体入口的位置。
6.根据权利要求5所述的气体集成块，其特征在于，所述弹性件包括弹簧，所述封口组件还包括弹簧固定柱，所述弹簧固定柱设置在所述容纳槽的侧壁上，且位于所述容纳槽内，所述弹性件的一端套设在所述弹簧固定柱上。
7.根据权利要求6所述的气体集成块，其特征在于，所述封口组件还包括套筒，所述套筒固定设置在所述执行杆朝向所述弹性件的一端，且所述套筒与所述弹簧固定柱同轴设置，以使得所述套筒能够套住设置在所述弹簧固定柱上的弹性件。
8.根据权利要求5至7中任意一项所述的气体集成块，其特征在于，所述执行杆上形成有安装孔，所述连接部的一端设置在所述安装孔中。
9.根据权利要求8所述的气体集成块，其特征在于，所述安装孔贯穿所述执行杆，所述封口组件还包括第一滚动轮，所述第一滚动轮设置在所述连接部位于所述安装孔中的一端，所述连接部的长度大于所述安装孔的深度。
10.根据权利要求9所述的气体集成块，其特征在于，所述容纳槽的底面上形成有卡合槽，所述卡合槽位于所述容纳槽的底面上靠近所述导向孔的一侧，且所述卡合槽上靠近所述弹性件的侧壁为斜面，以引导所述第一滚动轮进入和离开所述卡合槽，当所述第一滚动轮位于所述卡合槽内时，所述遮挡部处于未遮挡所述工艺气体入口的状态。
11.根据权利要求8所述的气体集成块，其特征在于，所述执行杆包括安装部和设置在所述安装部朝向所述导向孔的侧面上的杆部，所述安装部上与所述杆部相背离的侧面用于与所述弹性件接触，所述安装部沿所述容纳槽的深度方向的尺寸大于所述导向孔沿所述容纳槽的深度方向的尺寸，所述安装孔形成在所述安装部上。
12.根据权利要求11所述的气体集成块，其特征在于，所述杆部包括杆件和第二滚动轮，所述杆件的一端固定在所述安装部上，所述杆件的另一端设置有所述第二滚动轮。
13.一种半导体加工设备，所述半导体加工设备包括具有工艺腔的腔室主体、用于封闭所述工艺腔的腔体盖和设置在所述腔室主体上的气体集成块，其特征在于，所述气体集成块为权利要求1至12中任意一项所述的气体集成块，所述第一表面的朝向与所述腔室主体的上端面朝向相同，且露出在所述腔室主体外部。
14.根据权利要求13所述的半导体加工设备，其特征在于，所述气体集成块为权利要求3至12中任意一项所述的气体集成块，所述气体集成块本体上形成所述导向孔的开口的表面的朝向与所述腔室主体的外侧面的一部分朝向相同，以使得所述气体集成块的弹性件能够将所述执行杆的另一端推动至凸出于所述腔室主体的外侧面，所述腔体盖包括盖体和设置在盖体上的推动部，所述推动部凸出于所述盖体的边缘，所述盖体铰接在所述腔室主体上，所述推动部能够在所述盖体打开到预定程度时与所述执行杆的另一端接触。
15.根据权利要求14所述的半导体加工设备，其特征在于，所述推动部的能够与所述执行杆接触的表面为内凹曲面。
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