CN110883924A - 一种航空点火电嘴半导体块的施釉设备和施釉方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于航空发动机点火系统领域，具体涉及一种半导体釉施釉设备，包括底座、底板、喷涂挡板、托盘、转轴、电机等组成。本发明半导体釉施釉设备可保证航空点火电嘴半导体块施釉时内外层釉面均匀平整，并保持良好一致性，可以根本解决手工施釉将半导体块上多余釉层甩掉时釉料中比重较大的成分丢失过多，从而提高航空点火电嘴发火稳定性。

Description

一种航空点火电嘴半导体块的施釉设备和施釉方法
技术领域
本发明属于航空发动机点火系统领域，具体涉及一种航空点火电嘴半导体块的施釉设备和施釉方法
背景技术
半导体块是航空点火电嘴的重要部件，点火装置产生的高压脉冲电通过点火电缆传导至航空点火电嘴中，通过击穿航空点火电嘴半导体块上的半导体涂层放电产生电火花。航空点火电嘴半导体块为陶瓷材料，为筒状结构。航空点火电嘴半导体块位置处于燃烧室内，因此长期处于高温、高压的工作状态，传统半导体釉施釉方法为手工蘸取，然后将多余的釉料甩去，导致半导体釉表面不均匀，且在甩去釉料的过程中，半导体釉中比重较大的成分容易损失。在恶略环境下，严重影响了产品性能和寿命，具体表现为发火电压高，不打火等。
发明内容
本发明为了适应航空点火电嘴半导体块长寿命、高稳定性及可靠性的特性需求，提出一种施釉设备和施釉方法，可以从根本上解决航空点火电嘴中半导体块中半导体釉施釉不均匀，使用不稳定现象，从而提高航空点火电嘴的可靠性及使用寿命。
本发明的技术方案，一方面，提供一种航空点火电嘴半导体块的施釉设备，所述施釉设备包括底座1、底板2、喷涂挡板3、转轴5、驱动装置，
所述驱动装置固定安装于底板2的一侧，所述转轴5位于所述底板2的另一侧，且所述转轴5穿过底板2与驱动装置连接，驱动装置驱动所述转轴5转动；所述底板2与底座1转动连接；施釉时，航空点火电嘴半导体块套设于所述转轴5；
所述喷涂挡板3与底座1转动连接，且喷涂挡板3位于转轴5远离底板2的一端；所述喷涂挡板3上设置有缝隙，施釉时，釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；施釉时，底板2和喷涂挡板3相对转动，用于调整釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的角度。
进一步地，所述施釉设备还包括托盘4，所述托盘4为圆筒结构，所述托盘4的一端安装于所述底板2，且托盘4的圆筒壁沿所述转轴5的周向设置，用于收集多余的釉料。
进一步地，所述底板2为L型结构、喷涂挡板3为L型结构，所述底板2和喷涂挡板3的一边均转动连接于底座1。
进一步地，所述缝隙为楔形孔。
进一步地，所述驱动装置为电机6，所述电机6的输出轴与所述转轴5连接。
进一步地，所述底座2、底板3、喷涂挡板4、托盘5、转轴6均采用不锈钢材料。
另一方面，提供一种航空点火电嘴半导体块的施釉方法，利用如上所述的施釉设备，所述方法包括：
将航空点火电嘴半导体块套设于所述转轴5；
调整底板2和喷涂挡板3的相对位置，使航空点火电嘴半导体块与喷涂挡板3的缝隙处于设定的角度；
利用喷枪喷射釉料，釉料通过喷涂挡板3的缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；
驱动装置驱动转轴5转动，转轴5带动航空点火电嘴半导体块转动，以使釉料均匀喷涂到航空点火电嘴半导体块的表面。
进一步地，所述方法还包括：调整喷涂挡板3上缝隙的形状和大小，用于控制釉料喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的施釉量和施釉面积。
本发明有益效果：
本发明通过设计施釉设备，避免了航空点火电嘴半导体块在施釉过程中釉层表面不平整，釉料成分不均匀的问题，从而提高航空点火电嘴的工作稳定性和寿命。
附图说明
图1是本发明航空点火电嘴半导体块釉施釉设备示意图。
附图标记说明：1底座、2底板、3喷涂挡板、4托盘、5转轴、6电机。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，所述设备组件的1底座通过活动螺钉与2底板、3喷涂挡板相连接，4托盘、5转轴、6电机固定在2底板上，5转轴与6电机输出轴连接。喷涂挡板3上设置有缝隙，2底板和3喷涂挡板相对转动，用于调整釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的角度；釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；6电机、5转轴带动航空点火电嘴半导体块转动，该设备保证半导体釉喷涂流量与面积，使半导体块内外表面均匀被釉，且无需手工甩去多余釉料，保证成分均匀。
实施例2
本实施例提供一种航空点火电嘴半导体块的施釉方法，利用如上所述的施釉设备，所述方法包括：
将航空点火电嘴半导体块套设于所述转轴5；
调整底板2和喷涂挡板3的相对位置，使航空点火电嘴半导体块与喷涂挡板3的缝隙处于设定的角度；
利用喷枪喷射釉料，釉料通过喷涂挡板3的缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；
驱动装置驱动转轴5转动，转轴5带动航空点火电嘴半导体块转动，以使釉料均匀喷涂到航空点火电嘴半导体块的表面。
进一步地，所述方法还包括：调整喷涂挡板3上缝隙的形状和大小，用于控制釉料喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的施釉量和施釉面积，且无需手工甩去多余釉料，保证成分均匀。
本发明的工作原理如下：
将航空点火电嘴半导体块放置于5转轴上，调整2底板与3喷涂挡板角度，启动6电机带动5转轴上的半导体块旋转，将装入半导体釉的喷枪对准3喷涂挡板的缝隙开始喷涂半导体釉，使半导体块内外表面均匀被釉。通过3喷涂挡板精确控制半导体釉的流量和施釉面积，从喷枪中喷出雾化的半导体釉经过3喷涂挡板的缝隙形成一定的形状，以固定的流量和面积落在半导体块上，使半导体块均匀被釉。

Claims (8)

1.一种航空点火电嘴半导体块的施釉设备，其特征在于，所述施釉设备包括底座(1)、底板(2)、喷涂挡板(3)、转轴(5)、驱动装置，
所述驱动装置固定安装于底板(2)的一侧，所述转轴(5)位于所述底板(2)的另一侧，且所述转轴(5)穿过底板(2)与驱动装置连接，驱动装置驱动所述转轴(5)转动；所述底板(2)与底座(1)转动连接；施釉时，航空点火电嘴半导体块套设于所述转轴(5)；
所述喷涂挡板(3)与底座(1)转动连接，且喷涂挡板(3)位于转轴(5)远离底板(2)的一端；所述喷涂挡板(3)上设置有缝隙，施釉时，釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；施釉时，底板(2)和喷涂挡板(3)相对转动，用于调整釉料通过该缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的角度。
2.根据权利要求1所述的施釉设备，其特征在于，所述施釉设备还包括托盘(4)，所述托盘(4)为圆筒结构，所述托盘(4)的一端安装于所述底板(2)，且托盘(4)的圆筒壁沿所述转轴(5)的周向设置，用于收集多余的釉料。
3.根据权利要求1所述的施釉设备，其特征在于，所述底板(2)为L型结构、喷涂挡板(3)为L型结构，所述底板(2)和喷涂挡板(3)的一边均转动连接于底座(1)。
4.根据权利要求1所述的施釉设备，其特征在于，所述缝隙为楔形孔。
5.根据权利要求1所述的施釉设备，其特征在于，所述驱动装置为电机(6)，所述电机(6)的输出轴与所述转轴(5)连接。
6.根据权利要求2所述的施釉设备，其特征在于，所述底座(2)、底板(3)、喷涂挡板(4)、托盘(5)、转轴(6)均采用不锈钢材料。
7.一种航空点火电嘴半导体块的施釉方法，利用如权利要求1至6任一项所述的施釉设备，其特征在于，所述方法包括：
将航空点火电嘴半导体块套设于所述转轴(5)；
调整底板(2)和喷涂挡板(3)的相对位置，使航空点火电嘴半导体块与喷涂挡板(3)的缝隙处于设定的角度；
利用喷枪喷射釉料，釉料通过喷涂挡板(3)的缝隙喷涂到航空点火电嘴半导体块表面；
驱动装置驱动转轴(5)转动，转轴(5)带动航空点火电嘴半导体块转动，以使釉料均匀喷涂到航空点火电嘴半导体块的表面。
8.根据权利要求要求6所述航空点火电嘴半导体块的施釉方法，其特征在于，所述方法还包括：
调整喷涂挡板(3)上缝隙的形状和大小，用于控制釉料喷涂到航空点火电嘴半导体块表面的施釉量和施釉面积。
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