CN110883439A - 柔性amoled切割方法 - Google Patents

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CN110883439A CN201911204182.3A CN201911204182A CN110883439A CN 110883439 A CN110883439 A CN 110883439A CN 201911204182 A CN201911204182 A CN 201911204182A CN 110883439 A CN110883439 A CN 110883439A
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Abstract

本申请公开了一种柔性AMOLED切割方法，包括步骤：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，第一金属框设置在第二金属框内侧，第一金属框与第二金属框之间设有一定的间隙；激光沿第一金属框和第二金属框之间的间隙进行切割。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在需要切割的面板有效区周围设置两个金属框，两金属框之间存在一定的间隙，切割时激光沿间隙运行，切割过程中一方面由于金属具有较高的导热性可以迅速将热量传导到整个金属条，因此不对面板产生影响的同时还能将面板周围的边框留的更窄；另一方面由于金属的反射率高，可以将激光的切割轨迹限定在两个金属框之间的间隙，能够大大提高切割的精度。

Description

柔性AMOLED切割方法
技术领域
本发明一般涉及显示领域，尤其涉及柔性AMOLED切割方法。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示屏具有亮度高、色域宽、分辨率高、功耗低、等优点被业界广泛认为是下一代平面显示技术。将AMOLED制作到聚酰亚胺基板上形成柔性显示不仅具有AMOLED的各种优点同时具有可弯折，不易碎，更轻薄的特点。
柔性AMOLED的制作需要在聚酰亚胺薄膜上依次完成驱动薄膜晶体管，有机电致发光器件，薄膜封装等制作流程，采用激光切割将其分割成单个面板。激光切割的精度直接决定了边框的宽度，因此窄边框的实现需进一步提高激光切割精度，而激光切割精度主要受两因素决定，一方面是激光切割产生的热量会沿玻璃传导到面板上，需留足散热距离，使得切割后的面板边框较宽，另一方面激光切割运行轨迹由机械控制，往往精度较低。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性AMOLED切割方法。
一方面，提供一种柔性AMOLED切割方法，包括步骤：
S1：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，所述第一金属框设置在所述第二金属框内侧，所述第一金属框与所述第二金属框之间设有一定的间隙，每个面板有效区周围均设置有所述第一金属框和所述第二金属框；
S2：激光沿所述第一金属框和所述第二金属框之间的间隙进行切割。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在需要切割的面板有效区周围设置两个金属框，两金属框之间存在一定的间隙，切割时激光沿间隙运行，切割过程中一方面由于金属具有较高的导热性可以迅速将热量传导到整个金属条，因此不对面板产生影响的同时还能将面板周围的边框留的更窄；另一方面由于金属的反射率高，可以将激光的切割轨迹限定在两个金属框之间的间隙，能够大大提高切割的精度。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为面板切割前结构示意图；
图2为面板切割后结构示意图；
图3为面板切割前横截面示意图；
图4为面板切割后横截面示意图；
图5为本实施例中柔性AMOLED切割方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1至图5，本实施例提供一种柔性AMOLED切割方法，包括步骤：
S1：在待切割面板上形成多个第一金属框106和第二金属框105，所述第一金属框106设置在所述第二金属框105内侧，所述第一金属框106与所述第二金属框105之间设有一定的间隙，每个面板有效区11周围均设置有所述第一金属框106和所述第二金属框105；
S2：激光沿所述第一金属框106和所述第二金属框105之间的间隙进行切割。
本实施例在待切割面板上设置两个金属框，在两个金属框之间设置一定的间隙，切割时激光沿着设置的间隙进行运行切割，一方面由于金属具有较高的导热性可以迅速将热量传导到整个金属条，不会对面板产生影响的同时还能将面板周围的边框留的更窄，另一方面由于金属的反射率高，可以将激光的切割轨迹限定在两个金属框之间的间隙，能够大大提高切割的精度。
如图1所示，待切割的为四个面板，图中示出四个有效区11，在每个有效区11的周围设置第一金属框106和第二金属框105，两者之间存在一定的间隙供激光运行切割，其中第一金属框106设置在内侧，靠近面板有效区11设置，该金属框的宽度可以小于目前激光切割预留的散热宽度，使得切割后的面板边框有效变窄；图2为切割后的面板结构示意图，激光沿间隙运行，外侧的第二金属框被切割出去，剩余面板主体部分和第一金属框，该第一金属框不会对面板产生任何的影响。
进一步的，所述第一金属框106和所述第二金属框105的形状与待切割面板的有效区11形状相同。
本实施例中将第一金属框和第二金属框设置在面板有效区周围，两金属框之间设间隙为了使得激光沿着该间隙运行切割，将两金属框的形状设置的与面板有效区形状相同，能够适应不同的面板，不受面板形状的限制。
进一步的，所述第一金属框106与所述第二金属框105与栅极层或者源漏极层或者阳极层位于同一层。
本实施例中的第一金属框和第二金属框可以设置在面板上的不同层，例如栅极层或者源漏极层或者阳极层等等，不受待切割面板情况的限制，并且第一金属框和第二金属框可以与当前层一起进行设置，不会产生其他的步骤，操作简单。
进一步的，所述第一金属框与所述第二金属框厚度与设置的当前层厚度相同。
本实施例中将第一金属框和第二金属框设置在上述任意一层上，且两者的厚度随层设置，即与当前层的厚度设置的相同，这样操作不会增加工艺的难度，容易操作；如图3所示，给出了面板上设置第一金属框106和第二金属框105的结构示意图，其中将第一金属框106和第二金属框105设置在柔性基板102上，柔性基板102放置在玻璃基板101上待切割，柔性基板上设有其他膜层结构103，设置的第一金属框106和第二金属框105与103结构一起形成，将第一金属框106、第二金属框105的厚度设置的与103结构厚度相同，柔性基板102在两金属框之间的位置为切割线104，激光如图中箭头所示沿两金属框之间的间隙切割该切割线；
切割后形成如图4所示的结构，其中外侧的第二金属框105被切割出去，剩余的部分为第一金属框106，该图与图2中的结构相对应，剩余的第一金属框106不会对面板的性能产生影响。
进一步的，所述第一金属框106与所述第二金属框105材料为Mo，Al，Ag，MoNd，AlNd，Ti中的任意一种或者多种的复合。本实施例中可采用上述任意一种材质或者多种的复合层进行金属框的制备。
进一步的，所述第一金属框106宽度为10μm-15μm，所述第二金属框105宽度为30μm-40μm。
本实施例中设置第一金属框的宽度在10μm-15μm之间，第一金属框设置的较窄，能够与第二金属框形成间隙并进行散热即可，设置窄一些还可缩窄面板的边框，第二金属框在激光切割后会去除，其宽度设置的较宽，能够有效的传导激光切割产生的热量，且将第二金属框的宽度设置的大于激光切割机械运行精度的宽度，能够降低工艺难度，使得激光切割更加容易。
进一步的，所述第一金属框106与所述第二金属框105之间间隙宽度为4μm-5μm。
本实施例中设置两金属框之间的间隙宽度为4μm-5μm，该间隙限定了激光切割的精度，现有技术中激光的定位精度为50μm左右，采用本方案能够大大提高激光的切割精度。
进一步的，所述“在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框”具体包括：
在待切割面板上沉积金属条；
在所述金属条设定位置通过曝光或者刻蚀工艺形成间隙。
本实施例还提供了形成第一金属框和第二金属框的步骤，将两金属框设置的上述层中的任意一层，首先在面板上沉积金属条，随后通过曝光或者刻蚀的工艺在金属条上形成间隙，将第一金属框和第二金属框进行区分；该工艺步骤简单，且可以与当前层的制备同时进行，不会增加额外的步骤。
本申请通过在需要切割的面板有效区周围设置两个金属框，两金属框之间存在一定的间隙，切割时激光沿间隙运行，切割过程中一方面由于金属具有较高的导热性可以迅速将热量传导到整个金属条，因此不对面板产生影响的同时还能将面板周围的边框留的更窄；另一方面由于金属的反射率高，可以将激光的切割轨迹限定在两个金属框之间的间隙，能够大大提高切割的精度。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (8)

1.一种柔性AMOLED切割方法，其特征在于，包括步骤：
S1：在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框，所述第一金属框设置在所述第二金属框内侧，所述第一金属框与所述第二金属框之间设有一定的间隙，每个面板有效区周围均设置有所述第一金属框和所述第二金属框；
S2：激光沿所述第一金属框和所述第二金属框之间的间隙进行切割。
2.根据权利要求1所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框和所述第二金属框的形状与待切割面板的有效区形状相同。
3.根据权利要求1所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框与栅极层或者源漏极层或者阳极层位于同一层。
4.根据权利要求3所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框厚度与设置的当前层厚度相同。
5.根据权利要求1-4任一所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框材料为Mo，Al，Ag，MoNd，AlNd，Ti中的任意一种或者多种的复合。
6.根据权利要求5所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框宽度为10μm-15μm，所述第二金属框宽度为30μm-40μm。
7.根据权利要求6所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述第一金属框与所述第二金属框之间间隙宽度为4μm-5μm。
8.根据权利要求5所述的柔性AMOLED切割方法，其特征在于，所述“在待切割面板上形成多个第一金属框和第二金属框”具体包括：
在待切割面板上沉积金属条；
在所述金属条设定位置通过曝光或者刻蚀工艺形成间隙。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022179182A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 京东方科技集团股份有限公司 拼接显示屏的制造方法及拼接显示屏
WO2023005618A1 (zh) * 2021-07-29 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349216A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Sony Corp 集積回路の仕上げ加工方法
JP2010052161A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Key Tranding Co Ltd 加飾成形体の製法
CN104439720A (zh) * 2014-12-25 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 激光切割方法、显示基板、显示装置
CN107745187A (zh) * 2017-09-22 2018-03-02 张家港康得新光电材料有限公司 压膜治具和激光切膜系统
CN107768547A (zh) * 2017-11-21 2018-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置
CN108994463A (zh) * 2018-08-30 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、切割初始柔性显示面板的切割设备及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349216A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Sony Corp 集積回路の仕上げ加工方法
JP2010052161A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Key Tranding Co Ltd 加飾成形体の製法
CN104439720A (zh) * 2014-12-25 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 激光切割方法、显示基板、显示装置
CN107745187A (zh) * 2017-09-22 2018-03-02 张家港康得新光电材料有限公司 压膜治具和激光切膜系统
CN107768547A (zh) * 2017-11-21 2018-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置
CN108994463A (zh) * 2018-08-30 2018-12-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、切割初始柔性显示面板的切割设备及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022179182A1 (zh) * 2021-02-26 2022-09-01 京东方科技集团股份有限公司 拼接显示屏的制造方法及拼接显示屏
WO2023005618A1 (zh) * 2021-07-29 2023-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置

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