CN110867663A - 馈电网络及天线 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种馈电网络，包括：可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给位于天线的反射板的第一侧的至少一个辐射元件，其中，所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。本公开还涉及一种天线。本公开有利于天线的小型化。

Description

馈电网络及天线
技术领域
本公开大体涉及通信系统，更具体地，涉及用于天线的馈电网络。
背景技术
基站天线可以包括辐射元件、移相器、电调控制单元、以及反射板。为了减小干扰，将辐射元件设置在反射板的第一侧(例如上侧)，而将移相器和电调控制单元设置在反射板的第二侧(例如下侧)。辐射元件通过跨接线缆电性耦接到移相器。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种新的馈电网络及天线。
根据本发明的第一方面，提供了一种馈电网络，包括：可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给位于天线的反射板的第一侧的至少一个辐射元件，其中，所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。
根据本发明的第二方面，提供了一种天线，包括反射板、馈电网络、和位于所述反射板的第一侧的至少一个辐射元件，其中所述馈电网络包括可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给所述至少一个辐射元件，其中，所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本发明，其中：
图1是示意性地示出根据本发明的一个示例性实施例的馈电网络的示意图。
图2是示意性地示出根据本发明的又一个示例性实施例的馈电网络的示意图。
图3是示意性地示出根据本发明的又一个示例性实施例的天线的至少一部分的示意图。
图4是示意性地示出根据本发明的又一个示例性实施例的天线的至少一部分的示意图。
图5是示意性地示出根据本发明的又一个示例性实施例的天线的至少一部分的示意图。
注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在一些情况中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，本发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。
具体实施方式
以下将参照附图描述本发明，其中的附图示出了本发明的若干实施例。然而应当理解的是，本发明可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本发明的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本发明的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是，本文中的用语仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本发明。本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。
在本文中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在本文中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在本文中，可能提及了被“耦接”在一起的元件或节点或特征。除非另外明确说明，“耦接”意指一个元件/节点/特征可以与另一元件/节点/特征以直接的或间接的方式在机械上、电学上、逻辑上或以其它方式连结以允许相互作用，即使这两个特征可能并没有直接连接也是如此。也就是说，“耦接”意图包含元件或其它特征的直接连结和间接连结，包括利用一个或多个中间元件的连接。
在本文中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用语可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用语除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。
在本文中，用语“A或B”包括“A和B”以及“A或B”，而不是排他地仅包括“A”或者仅包括“B”，除非另有特别说明。
在本文中，用语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本发明不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。
在本文中，用语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。用语“基本上”还允许由寄生效应、噪声以及可能存在于实际的实现方式中的其它实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。
另外，仅仅为了参考的目的，还可以在本文中使用“第一”、“第二”等类似术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。
还应理解，“包括/包含”一词在本文中使用时，说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。
参照图1和2，示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的馈电网络。馈电网络包括可调机电移相器，该可调机电移相器包括主印制电路板(未示出，参考图4、5中附图标记2)、形成在主印制电路板上的移相单元20、以及刮臂(wiper arm)印制电路板(未示出，参考图4、5中附图标记3)。可调机电移相器被配置为对输入到馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给天线的至少一个辐射元件(未示出，参考图4、5中附图标记6)。移相单元20印制在主印制电路板的靠近至少一个辐射元件的第一侧的表面上，并且主印制电路板和至少一个辐射元件均位于天线的反射板(未示出，参考图4、5中附图标记1)的第一侧。例如，在如图4所示的天线中并且以如图4所示的视图方向，移相单元20印制在主印制电路板的上侧的表面上，并且主印制电路板和至少一个辐射元件均位于反射板的上侧。例如，在如图5所示的天线中，移相单元20印制在主印制电路板的外侧的表面上，并且主印制电路板和至少一个辐射元件均位于反射板的外侧。
该馈电网络还包括射频信号输入端口10、功分单元40、50、80、导电迹线31、32、33、34、35、低通滤波器70、以及直流信号(和/或低频信号)输出端口60。其中，馈电网络的上述各个组成部分均可以形成在主印制电路板的第一侧的表面上。
射频信号输入端口10被构造为从例如无线电接收射频信号，第一导电迹线31将射频信号输入端口10耦接到移相单元20以将射频信号传递到移相单元20。移相单元20包括被配置为将射频信号输入到中央耦合区24的输入口21、中央耦合区24、移相电路25、第一输出口22和第二输出口23。如本领域技术人员所理解的，刮臂印制电路板在中央耦合区24可枢转地安装到主印制电路板。在输入口21处输入的射频信号可以被传递到刮臂印制电路板并可以被传递回主印制电路板上的移相电路25。当射频信号被传递到移相电路25时，射频信号可以被分成两个子分量。移相电路25可以被配置为改变射频信号的两个子分量的相位并将改变了相位的射频信号的子分量分别传递到第一输出口22和第二输出口23。第一输出口22和第二输出口23被配置为输出经过移相的射频信号的各个子分量。经第一输出口22和第二输出口23输出的经过移相的射频信号的子分量被馈送至至少一个辐射元件。
第一功分单元40是一个三端口网络，包括第一端口41、第二端口42和第三端口43，第二功分单元80也是一个三端口网络，包括第一端口81、第二端口82和第三端口83。第二导电迹线32将第一输出口22耦接到第一功分单元40的第一端口41，从而使得第一功分单元40的第二端口42和第三端口43将经过移相的射频信号的第一子分量分别馈送至第一辐射元件和第二辐射元件。第三导电迹线33将第二输出口23耦接到第二功分单元80的第一端口81，从而使得第二功分单元80的第二端口82和第三端口83将经过移相的射频信号的第二子分量分别馈送至第三辐射元件和第四辐射元件。至少一个辐射元件可以包括例如天线的辐射元件的线性阵列。本领域技术人员可以理解，第一功分单元40和第二功分单元80中的每个可以包括多于两个的端口，并且还可以是其他适当的功率分配单元，并不限于是T型结功率分配器、威尔金森功率分配器等。
通常为减小辐射元件处的干扰，会将传统馈电网络的一些组成部分(例如移相单元、功分单元等)形成在主印制电路板的第二侧(例如，远离辐射元件的一侧)的表面上，辐射元件位于天线的反射板的第一侧并且主印制电路板位于反射板的第二侧。其中，馈电网络通过跨接线缆对位于反射板的第一侧的辐射元件馈送将由天线发射的射频信号。由于根据本发明的实施例的馈电网络可以形成在主印制电路板的第一侧(例如，靠近辐射元件的一侧)的表面上并且主印制电路板和辐射元件均位于反射板的第一侧，从而节省了反射板的第二侧的空间，有利于天线的小型化。此外，在根据本发明的实施例的馈电网络中，用导电迹线而不是用跨接线缆来实现各部分的电性耦接，有利于减小对辐射元件的干扰并且还可以减少可能产生无源互调失真(PIM)的位置的数量。
此外，由于主印制电路板和至少一个辐射元件均位于反射板的第一侧，因此主印制电路板上的导电迹线可能会向外辐射射频信号能量，这些辐射的能量可能会影响至少一个辐射元件。为了减小主印制电路板上的导电迹线向外辐射射频信号能量，可以采取以下措施中的至少一个：设置金属化过孔，例如，可以在主印制电路板中靠近馈电网络中的一条导电迹线的一部分的位置，其中在该导电迹线的该部分会流过值大于某个阈值的电流；增大参考地的面积，例如，在导电迹线印制在主印制电路板的第一表面上并且接地导体印制在主印制电路板的第二表面上的情况下，可以在主印制电路板的第一表面上印制额外的导体，并且将印制在主印制电路板的第一表面上的额外的导体与印制在主印制电路板的第二表面上接地导体电性连接。
在一些实施例中，馈电网络还被配置为向天线的第五辐射元件馈送在射频信号输入端口10处输入的射频信号的又一个子分量。例如，在一些实施例中，馈电网络可以经由射频信号输入端口10、第一导电迹线31和第五导电迹线35向第五辐射元件馈送在射频信号输入端口10处输入的射频信号的一个子分量。第一导电迹线31的第一端耦接到射频信号输入端口10，第五导电迹线35的第一端耦接到第一导电迹线31的第二端。其中，第五导电迹线35的第二端可以向第五辐射元件馈送射频信号的子分量。
在一些实施例中，馈电网络可以经由射频信号输入端口10、第一导电迹线31、第五导电迹线35和第三功分单元50向第五辐射元件馈电。如图1、2所示，第三功分单元50也是一个三端口网络，包括第一端口51、第二端口52和第三端口53。其中，第三功分单元50的第二端口52耦接到第五导电迹线35的第二端，第三功分单元50的第三端口53耦接到第五辐射元件，从而使得馈电网络向第五辐射元件馈电。本领域技术人员可以理解，第三功分单元50还可以包括更多的端口，并且还可以是其他适当的功率分配单元，并不限于是T型结功率分配器、威尔金森功率分配器等。
在一些实施例中，馈电网络还可以被构造为输出直流信号和/或低频信号。射频信号输入端口10还被构造为向馈电网络中输入直流信号，例如，与输入射频信号一起向馈电网络中输入直流(或低频)信号。低通滤波器70被构造为对在射频信号输入端口10处输入到馈电网络中的信号的至少部分进行滤波，以将直流信号(和/或低频信号)传递到直流信号输出端口60。直流信号输出端口60将直流信号(和/或低频信号)从馈电网络输出。第四导电迹线34的第一端耦接到第三功分单元50的第一端口51，第四导电迹线34的第二端耦接到直流信号输出端口60。低通滤波器70耦接到第四导电迹线34的位于第一端和第二端之间的一处，从而使得第四导电迹线34的第二端向直流信号输出端口60输出任何直流信号或低频信号。
根据本发明的实施例的馈电网络可以将来自射频信号输入端口10的信号通过第一导电迹线31和第五导电迹线35传递到第三功分单元50。经过第三功分单元50的功率分配后，将信号的第一部分通过第四导电迹线34被传递到低通滤波器70。低通滤波器70将信号进行滤波，并使得信号的第一部分中的任何直流信号和/或低频信号通过第四导电迹线34传递到直流信号输出端口60以便直流信号和/或低频信号被利用，例如直接被天线的电调控制单元利用而不必再经过额外的处理。信号的第二部分通过第三功分单元50的第三端口53被馈送至天线的辐射元件。图中所示的低通滤波器70仅仅是一个示例，本领域技术人员可以理解，低通滤波器70可以为任何适当结构的低通滤波器，例如可以是椭圆函数滤波器、阶跃阻抗谐振器等。适当地设计第四导电迹线34和低通滤波器70，能够使得馈电网络输出的直流信号(和/或低频信号)与在馈电网络中传输的射频信号之间的隔离度可以满足设计要求，例如大于50dB的隔离度。
在一些实施例中，如图1、2所示，第一输出口22、第二导电迹线32、以及第一功分单元40均位于移相单元20的第一侧(例如，以附图所示的方向，在移相单元20的右侧)，第二输出口23、第三导电迹线33、以及第二功分单元80均位于移相单元20的与第一侧相对的第二侧(例如，以附图所示的方向，在移相单元20的左侧)。在这些实施例中，馈电网络中的第一功分单元40和第二功分单元80被布置于移相单元20的相对的两侧，从而能够减小第一功分单元40和第二功分单元80(及用于它们的导电迹线)之间的干扰，同时能够使得馈电网络的结构更加紧凑，并且馈电网络的输出可以位于靠近这些输出所耦接到的辐射元件处。本领域技术人员可以理解，附图仅仅是示例性的，以附图所示的方向，第一侧也可以是移相单元20的左侧、上侧或下侧，第二侧也可以相应地是移相单元20的右侧、下侧或上侧。
在一些实施例中，如图1、2所示，移相单元20的输入口21、第一导电迹线31和射频信号输入端口10均位于移相单元20的第一侧。如此的布局，可以使得本发明的馈电网络的结构更加紧凑，有利于节省空间。此外，在天线中有时会把两个馈电网络背对背地相对设置，如图3所示，将输入口21、第一导电迹线31和射频信号输入端口10设置在移相单元20的第一侧，不仅有利于节省空间，还有利于减少两个馈电网络之间的相互干扰。例如，有利于降低第一馈电网络200的第一导电迹线和第二馈电网络300的第一导电迹线之间的信号耦合度。
在一些实施例中，如图1、2所示，第三功分单元50、第四导电迹线34、低通滤波器70、以及直流信号(和/或低频信号)输出端口60均位于移相单元20的与第一侧相对的第二侧。在图2所示的实施例中，馈电网络中的第五导电迹线35比图1所示的实施例中的第五导电迹线35更长。第五导电迹线35将第三功分单元50耦接到第一导电迹线31。如此，使得移相单元20的输入口21、第一导电迹线31和射频信号输入端口10被布置在移相单元20的第一侧，而第三功分单元50、第四导电迹线34、低通滤波器70和直流信号(和/或低频信号)输出端口60被布置在移相单元20的与第一侧相对的第二侧，从而使得馈电网络的结构更加的紧凑，进一步节省了空间。
在一些实施例中，位于移相单元20的第一侧的第一导电迹线31和第二导电迹线32被布置为使得第一导电迹线31和第二导电迹线32之间的信号耦合度满足设计要求，例如低于第一阈值(例如可以是-20dB)。位于移相单元20的第二侧的第三导电迹线33和第四导电迹线34被布置为使得第三导电迹线33和第四导电迹线34之间的信号耦合度满足设计要求，例如低于第二阈值(例如可以是-20dB)。如此，使得馈电网络在结构紧凑节省空间的同时，能够保证导电迹线之间的信号耦合度满足要求。
在上述各个实施例中的馈电网络中，各导电迹线、各功分单元、移相单元、以及滤波器等中导线折弯处可以均采用圆角方案，从而可以利于提高馈电网络的PIM性能。适当地调整各导电迹线的尺寸，有利于实现阻抗匹配，从而使得馈电网络的回波损耗性能满足要求。
根据本发明上述各个实施例的馈电网络，不仅仅实现了对天线的辐射元件进行馈电的功能，更重要的是将对辐射元件进行馈电、对信号进行移相、滤波及直接对电调单元进行供电等多功能融合在一块单独的主印制电路板上，与传统的馈电网络相比，节省了空间，并有利于天线的小型化。
图3示意性地示出了根据本发明的又一个示例性实施例的天线的至少一部分的结构。天线包括多个辐射元件(未示出)和馈电网络200、300，其中，馈电网络200、300形成在主印制电路板100的第一表面上。天线中的馈电网络200、300的结构与上文描述的各实施例中的馈电网络的结构相同，在此省略重复描述。
在一些实施例中，天线中的每个馈电网络200、300中的第一功分单元40和第二功分单元80分别位于移相单元20的相对的两侧，这使得天线的结构紧凑的同时，还适于向延一直线布置的多个辐射元件馈电。在第一功分单元40和第二功分单元80的如此布置下，可以将移相单元20的输入口21、第一导电迹线31和射频信号输入端口10设置在移相单元20的第一侧(例如，以附图所示的方向，在移相单元20的右侧)，第三功分单元50、第四导电迹线34、低通滤波器70、以及直流信号输出端口60设置在移相单元20的第二侧(例如，以附图所示的方向，在移相单元20的左侧)，其中第一侧与第二侧相对，从而进一步使得天线的结构紧凑。本领域技术人员可以理解，附图仅仅是示例性的，以附图所示的方向，第一侧也可以是移相单元20的左侧、上侧或下侧，第二侧也可以相应地是移相单元20的右侧、下侧或上侧。
在一些实施例中，如图3所示，第一馈电网络200和第二馈电网络300共同用于对至少一个辐射元件馈电。其中，第一馈电网络200与第二馈电网络300可以彼此相对地(例如，如图3所示的背对背地)设置。其中，第一馈电网络200与第二馈电网络300可以被布置为使得第一馈电网络200与第二馈电网络300之间的信号耦合度满足设计要求，例如低于第三阈值(例如-20dB)。在馈电网络中，将移相单元20的输入口21、第一导电迹线31和射频信号输入端口10均设置在移相单元20的左侧或右侧(以附图所示的方向)，而不是设置在移相单元20的上侧或下侧，这有利于在第一馈电网络200与第二馈电网络300背对背地相对地设置时使得天线的结构更紧凑，同时能够降低第一馈电网络200与第二馈电网络300之间的干扰，例如，降低来自第一馈电网络200的第一导电迹线与来自第二馈电网络300的第一导电迹线之间的信号耦合度。
图4和5分别示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的天线的至少一部分的结构。天线包括反射板1、馈电网络、至少一个辐射元件6、以及电调控制单元7。其中，馈电网络包括可调机电移相器，可调机电移相器包括主印制电路板2、附接到主印制电路板2的刮臂印制电路板3、以及印制在主印制电路板2的靠近至少一个辐射元件6的第一侧的表面上的移相单元(为简明的目的未示出，参考图1、2中附图标记20)。例如，在如图4所示的天线中并且以如图4所示的视图方向，移相单元印制在主印制电路板2的上侧的表面上，并且主印制电路板2和至少一个辐射元件6均位于反射板1的上侧。例如，在如图5所示的天线中，移相单元印制在主印制电路板2的外侧的表面上，并且主印制电路板2和至少一个辐射元件6均位于反射板1的外侧。
每个辐射元件6可以不使用跨接线缆而耦接到馈电网络，例如耦接到各自的功分单元的端口。至少一个辐射元件6中的每个包括辐射器5和馈送柄4，其中，辐射器5通过馈送柄4安装到主印制电路板2上。例如，辐射元件6的辐射器5安装到馈送柄4上，馈送柄4安装到(例如通过焊接)主印制电路板2上。此外，辐射器5中的导体还通过馈送柄4中的导体耦接到馈电网络，使得馈电网络可以将由天线发射的射频信号馈送到辐射器5。例如，再次参照图2，如果在天线的辐射元件的线性阵列中，一个辐射元件被布置在与区域A对应的位置，则可以通过馈电网络中的第六导电迹线36来将该辐射元件6耦接到第三功分单元50的第三端口53。第六导电迹线36可以延伸到与该辐射元件6的预期的安装位置对应的区域A，使得该辐射元件可以被直接安装在主印制电路板2上(例如，将辐射元件6的馈送柄4的远离辐射器5的一端直接焊接在主印制电路板2上)，从而使得第三功分单元50的第三端口53通过第六导电迹线36和馈送柄4向辐射器5馈电。本领域技术人员可以理解，如图1、2所示的第一功分单元40的第二端口42和第三端口43、以及第二功分单元80的第二端口82和第三端口83，均可以通过形成在主印制电路板的第一侧的表面上的导电迹线(未示出)延伸到与第一、第二、第三和第四辐射元件预期的安装位置对应的区域(未示出)，从而使得各功分单元的端口能够通过该导电迹线和相应的辐射元件的馈送柄向相应的辐射元件的辐射器馈电。如此，可以在不通过跨接线缆的情况下使得馈电网络对各辐射元件馈电，从而能够降低对辐射元件的干扰。
在一些实施例中，本发明的天线还包括位于反射板1的与第一侧相对的第二侧的电调控制单元7，电调控制单元7被配置为自动/远程控制刮臂印制电路板3运动。再次参照图1、2，馈电网络通过射频信号输入端口10、第一导电迹线31、第五导电迹线35、第三功分单元50、第四导电迹线34、低通滤波器70、以及直流信号(和/或低频信号)输出端口60，向电调控制单元7提供直流信号以用于其操作。
另外，本公开的实施方式还可以包括以下示例：
1.一种馈电网络，其特征在于，包括：
可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给位于天线的反射板的第一侧的至少一个辐射元件，
其中，
所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且
所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。
2.根据1所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括：
低通滤波器，所述低通滤波器形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述低通滤波器被配置为通过滤波从输入到所述馈电网络的信号中获得直流/低频信号。
3.根据2所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
射频信号输入端口，被配置为向所述馈电网络输入射频信号；以及
第一导电迹线，所述第一导电迹线将所述移相单元的输入口耦接到所述射频信号输入端口。
4.根据3所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
功分单元；以及
第二导电迹线，所述第二导电迹线将所述功分单元耦接到所述移相单元的输出口，
其中，所述功分单元被配置为向所述至少一个辐射元件中的第一辐射元件和第二辐射元件馈电。
5.根据4所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的输出口为所述移相单元的第一输出口，所述功分单元为第一功分单元，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
第二功分单元；以及
第三导电迹线，所述第三导电迹线将所述第二功分单元耦接到所述移相单元的第二输出口，
其中，所述第二功分单元被配置为向所述至少一个辐射元件中的第三辐射元件和第四辐射元件馈电。
6.根据5所述的馈电网络，其特征在于，所述第一导电迹线被配置为向所述至少一个辐射元件中的第五辐射元件馈电。
7.根据6所述的馈电网络，其特征在于，所述射频信号输入端口还被配置为向所述馈电网络输入直流信号，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
直流信号输出端口，所述直流信号输出端口被配置为将所述直流/低频信号从所述馈电网络输出。
8.根据7所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
第三功分单元；
第四导电迹线，所述第四导电迹线将所述第三功分单元耦接到所述低通滤波器；以及
第五导电迹线，所述第五导电迹线将所述第三功分单元耦接到所述第一导电迹线，
其中，所述第三功分单元被配置为向所述第五辐射元件馈电。
9.根据8所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的第一输出口、所述第二导电迹线和所述第一功分单元位于所述移相单元的第一侧，所述移相单元的第二输出口、所述第三导电迹线和所述第二功分单元位于所述移相单元的与所述第一侧相对的第二侧。
10.根据9所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的输入口、所述第一导电迹线、以及所述射频信号输入端口位于所述移相单元的第一侧。
11.根据10所述的馈电网络，其特征在于，所述第三功分单元、所述第四导电迹线、所述低通滤波器、以及所述直流信号输出端口位于所述移相单元的第二侧。
12.根据10所述的馈电网络，其特征在于，位于所述移相单元的第一侧的所述第一导电迹线和所述第二导电迹线被布置为使得所述第一导电迹线和所述第二导电迹线之间的信号耦合度低于第一阈值。
13.根据11所述的馈电网络，其特征在于，位于所述移相单元的第二侧的所述第三导电迹线和所述第四导电迹线被布置为使得所述第三导电迹线和所述第四导电迹线之间的信号耦合度低于第二阈值。
14.一种天线，其特征在于，包括反射板、馈电网络、和位于所述反射板的第一侧的至少一个辐射元件，其中所述馈电网络包括可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给所述至少一个辐射元件，
其中，
所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且
所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。
15.根据14所述的天线，其特征在于，所述至少一个辐射元件不通过跨接线缆耦接到所述馈电网络。
16.根据14所述的天线，其特征在于，所述至少一个辐射元件中的每个包括辐射器和馈送柄，所述辐射器通过所述馈送柄安装到所述主印制电路板上。
17.根据14所述的天线，其特征在于，
所述可调机电移相器还包括附接到所述主印制电路板的刮臂印制电路板，
所述天线还包括电调控制单元，所述电调控制单元被定位于所述反射板的与所述第一侧相对的第二侧，所述电调控制单元被配置为控制所述刮臂印制电路板运动，以及
所述馈电网络还包括低通滤波器，所述低通滤波器形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述低通滤波器被配置为通过滤波从输入到所述馈电网络的信号中获得直流信号，其中，所述直流信号被配置为被提供给所述电调控制单元。
18.根据14所述的天线，其特征在于，所述可调机电移相器为第一可调机电移相器，所述馈电网络还包括与所述第一可调机电移相器结构相同的第二可调机电移相器，所述第二可调机电移相器的主印制电路板与所述第一可调机电移相器的主印制电路板为同一个印制电路板，其中，所述第二可调机电移相器与所述第一可调机电移相器背对背地相对设置。
19.根据18所述的天线，其特征在于，所述第一可调机电移相器与所述第二可调机电移相器被布置为使得所述第一可调机电移相器与所述第二可调机电移相器之间的信号耦合度低于第三阈值。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。在此公开的各实施例可以任意组合，而不脱离本发明的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本发明的范围和精神。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种馈电网络，其特征在于，包括：
可调机电移相器，所述可调机电移相器包括主印制电路板和移相单元，所述可调机电移相器被配置为对输入到所述馈电网络的射频信号进行移相并将经过移相的射频信号提供给位于天线的反射板的第一侧的至少一个辐射元件，
其中，
所述移相单元形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述主印制电路板的第一侧为更靠近所述至少一个辐射元件的一侧，并且
所述主印制电路板被定位于所述反射板的第一侧。
2.根据权利要求1所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括：
低通滤波器，所述低通滤波器形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上，所述低通滤波器被配置为通过滤波从输入到所述馈电网络的信号中获得直流/低频信号。
3.根据权利要求2所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
射频信号输入端口，被配置为向所述馈电网络输入射频信号；以及
第一导电迹线，所述第一导电迹线将所述移相单元的输入口耦接到所述射频信号输入端口。
4.根据权利要求3所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
功分单元；以及
第二导电迹线，所述第二导电迹线将所述功分单元耦接到所述移相单元的输出口，
其中，所述功分单元被配置为向所述至少一个辐射元件中的第一辐射元件和第二辐射元件馈电。
5.根据权利要求4所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的输出口为所述移相单元的第一输出口，所述功分单元为第一功分单元，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
第二功分单元；以及
第三导电迹线，所述第三导电迹线将所述第二功分单元耦接到所述移相单元的第二输出口，
其中，所述第二功分单元被配置为向所述至少一个辐射元件中的第三辐射元件和第四辐射元件馈电。
6.根据权利要求5所述的馈电网络，其特征在于，所述第一导电迹线被配置为向所述至少一个辐射元件中的第五辐射元件馈电。
7.根据权利要求6所述的馈电网络，其特征在于，所述射频信号输入端口还被配置为向所述馈电网络输入直流信号，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
直流信号输出端口，所述直流信号输出端口被配置为将所述直流/低频信号从所述馈电网络输出。
8.根据权利要求7所述的馈电网络，其特征在于，所述馈电网络还包括形成在所述主印制电路板的第一侧的表面上的如下组成部分：
第三功分单元；
第四导电迹线，所述第四导电迹线将所述第三功分单元耦接到所述低通滤波器；以及
第五导电迹线，所述第五导电迹线将所述第三功分单元耦接到所述第一导电迹线，
其中，所述第三功分单元被配置为向所述第五辐射元件馈电。
9.根据权利要求8所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的第一输出口、所述第二导电迹线和所述第一功分单元位于所述移相单元的第一侧，所述移相单元的第二输出口、所述第三导电迹线和所述第二功分单元位于所述移相单元的与所述第一侧相对的第二侧。
10.根据权利要求9所述的馈电网络，其特征在于，所述移相单元的输入口、所述第一导电迹线、以及所述射频信号输入端口位于所述移相单元的第一侧。
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