CN110854087A - 一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装结构 - Google Patents
一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110854087A CN110854087A CN201911182245.XA CN201911182245A CN110854087A CN 110854087 A CN110854087 A CN 110854087A CN 201911182245 A CN201911182245 A CN 201911182245A CN 110854087 A CN110854087 A CN 110854087A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sides
- fixed
- dsop
- shell
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 18
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/071—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，包括内壳体和第一芯片封装，所述内壳体的中部下端固定有底板，且底板的下端贴合有散热板，所述第一芯片封装分布于底板的上端顶部，且底板的上端两侧固定有睡枕，所述睡枕的顶部两侧开设有引道，且引道的内壁贴合有夹垫，所述内壳体的上端外壁分布有外壳体，且外壳体的上端顶部贴合有顶盖。本发明通过底板的设置，底板的外壁两侧呈“山”字字状分布，整个内壳体与底板作为底部防护结构，采用嵌入式结构连接在一起，其连接强度高，并且山字型结构，具有良好的密封性，防止水分子流入，并且其可拆卸性，便于对内部进行检修，方便使用者使用。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构。
背景技术
双基岛DSOP封装机构是一种封装形式，在封装芯片时，其内部的两个基岛内分别贴有一个芯片，基岛和芯片被塑封于塑封体内部，只余引脚外露，防止受到损坏，且两基岛之间相互独立，并且两个芯片的作用功能各不相同，从而减少产品体积的同时有利于增加产品功能，一款良好的封装机构，能够保证芯片与芯片之间互不干扰，同时又能够保证形成一个完整的整体。
现有的封装机构在使用中多采用一体化结构设计，其更换难度高，并且引脚不方便插入PCB板的插孔内，为此，我们提出一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的封装机构在使用中多采用一体化结构设计，其更换难度高，并且引脚不方便插入PCB板的插孔内的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，包括内壳体和第一芯片封装，所述内壳体的中部下端固定有底板，且底板的下端贴合有散热板，所述第一芯片封装分布于底板的上端顶部，且底板的上端两侧固定有睡枕，所述睡枕的顶部两侧开设有引道，且引道的内壁贴合有夹垫，所述内壳体的上端外壁分布有外壳体，且外壳体的上端顶部贴合有顶盖，且顶盖与外壳体的连接处设置有嵌入头，所述嵌入头的下端固定有卡勾，所述顶盖的上端顶部分布有铝合金板，所述内壳体的上端顶部固定有中承板，且中承板的内侧中部分布有第二芯片封装，所述第二芯片封装与第一芯片封装的一端设置有限位块。
优选的，所述内壳体与底板之间构成嵌入式结构，且底板的外壁两侧呈“山”字字状分布。
优选的，所述顶盖通过嵌入头、卡勾与外壳体构成卡扣连接，且顶盖与外壳体之间为可拆卸结构。
优选的，所述第一芯片封装与第二芯片封装之间呈平行状分布，且第一芯片封装与第二芯片封装之间呈错位状分布。
优选的，所述第一芯片封装包括有第一固定壳体、第一引脚、第一侧翼板和侧固定垫，且第一固定壳体的内壁四周连接有第一引脚，所述第一引脚的外壁两侧开设有第一侧翼板，所述第一固定壳体的外壁两侧连接有侧固定垫。
优选的，所述侧固定垫等距离均匀分布在第一固定壳体的外壁两侧，且第一固定壳体与侧固定垫之间相互贴合。
优选的，所述第二芯片封装包括有第二固定壳体、第二引脚、第二侧翼板、侧舌片和固定夹板，且第二固定壳体的内壁两侧连接有第二引脚，所述第二引脚的外壁两侧开设有第二侧翼板，所述第二固定壳体的外壁两侧分布有侧舌片，且侧舌片的另一端固定有固定夹板。
优选的，所述第二侧翼板沿第二引脚的中心线处对称分布，且第二侧翼板的尺寸与第二引脚两侧开设的凹槽处的尺寸相互配合。
优选的，所述引道等距离均匀分布在睡枕的上端两侧，且引道与夹垫之间相互贴合。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明通过底板的设置，底板的外壁两侧呈“山”字字状分布，整个内壳体与底板作为底部防护结构，采用嵌入式结构连接在一起，其连接强度高，并且山字型结构，具有良好的密封性，防止水分子流入，并且其可拆卸性，便于对内部进行检修，方便使用者使用。
2、本发明通过第一固定壳体与侧固定垫的设置，第一固定壳体与侧固定垫之间相互贴合，侧固定垫对第一固定壳体的外壁四周进行全方位保护，保证芯片准确落位在第一固定壳体内，同时第一引脚采用铁镀锡材料制成，具有良好的抗氧化性的同时，具有较高的导电能力。
3、本发明通过引道与夹垫的设置，引道与夹垫之间相互贴合，当第一引脚与第二引脚排入时，其引道对第一引脚与第二引脚进行固定，达到横向限位的效果，减少引脚外凸损坏的可能，并且夹垫采用橡胶材料制成，保证引脚与引脚之间互相不发生干扰。
4、本发明通过顶盖与外壳体的设置，顶盖与外壳体之间为可拆卸结构，顶盖作为顶部密封结构，其顶部密封结构，采用卡扣连接，其拆卸难度低，方便使用者使用，并且铝合金板强化散热效果，减少内部芯片高温损坏的可能。
5、本发明通过第二侧翼板的设置，第二侧翼板的尺寸与第二引脚两侧开设的凹槽处的尺寸相互配合，整个设备的引脚均采用侧翼板的设计，其插入PLC电路板时，引脚能够有效插入预开设的孔内，同时侧翼板采用伞状结构，能够提高引脚与PLC电路板之间的连接强度，达到预固定的效果，便于后续焊锡固定，同时其引脚的加工工艺极为简单，只是在原有的引脚两侧，加工出一对侧翼板而已，不会提高本身引脚材料的价格，方便使用者使用。
附图说明
图1为本发明一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构的截面结构示意图；
图2为本发明一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构的第二芯片封装结构示意图；
图3为本发明一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构的第一芯片封装结构示意图；
图4为本发明一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构的俯视结构示意图；
图5为本发明一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构的图1中A处局部放大结构示意图。
图中：1、内壳体；2、底板；3、散热板；4、第一芯片封装；401、第一固定壳体；402、第一引脚；403、第一侧翼板；404、侧固定垫；5、睡枕；6、外壳体；7、顶盖；8、嵌入头；9、卡勾；10、铝合金板；11、中承板；12、第二芯片封装；1201、第二固定壳体；1202、第二引脚；1203、第二侧翼板；1204、侧舌片；1205、固定夹板；13、引道；14、夹垫；15、限位块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，包括内壳体1、底板2、散热板3、第一芯片封装4、第一固定壳体401、第一引脚402、第一侧翼板403、侧固定垫404、睡枕5、外壳体6、顶盖7、嵌入头8、卡勾9、铝合金板10、中承板11、第二芯片封装12、第二固定壳体1201、第二引脚1202、第二侧翼板1203、侧舌片1204、固定夹板1205、引道13、夹垫14、限位块15，内壳体1的中部下端固定有底板2，且底板2的下端贴合有散热板3，内壳体1与底板2之间构成嵌入式结构，且底板2的外壁两侧呈“山”字字状分布，整个内壳体1与底板2作为底部防护结构，采用嵌入式结构连接在一起，其连接强度高，并且山字型结构，具有良好的密封性，防止水分子流入，并且其可拆卸性，便于对内部进行检修，方便使用者使用；
第一芯片封装4分布于底板2的上端顶部，且底板2的上端两侧固定有睡枕5，第一芯片封装4包括有第一固定壳体401、第一引脚402、第一侧翼板403和侧固定垫404，且第一固定壳体401的内壁四周连接有第一引脚402，第一引脚402的外壁两侧开设有第一侧翼板403，第一固定壳体401的外壁两侧连接有侧固定垫404，侧固定垫404等距离均匀分布在第一固定壳体401的外壁两侧，且第一固定壳体401与侧固定垫404之间相互贴合，侧固定垫404对第一固定壳体401的外壁四周进行全方位保护，保证芯片准确落位在第一固定壳体401内，同时第一引脚402采用铁镀锡材料制成，具有良好的抗氧化性的同时，具有较高的导电能力，同时具有一定的韧性，便于使用者进行多角度弯折调节，方便使用者使用；
睡枕5的顶部两侧开设有引道13，且引道13的内壁贴合有夹垫14，引道13等距离均匀分布在睡枕5的上端两侧，且引道13与夹垫14之间相互贴合，当第一引脚402与第二引脚1202排入时，其引道13对第一引脚402与第二引脚1202进行固定，达到横向限位的效果，减少引脚外凸损坏的可能，并且夹垫14采用橡胶材料制成，保证引脚与引脚之间互相不发生干扰；
内壳体1的上端外壁分布有外壳体6，且外壳体6的上端顶部贴合有顶盖7，且顶盖7与外壳体6的连接处设置有嵌入头8，嵌入头8的下端固定有卡勾9，顶盖7通过嵌入头8、卡勾9与外壳体6构成卡扣连接，且顶盖7与外壳体6之间为可拆卸结构，顶盖7作为顶部密封结构，其顶部密封结构，采用卡扣连接，其拆卸难度低，方便使用者使用，并且铝合金板10强化散热效果，减少内部芯片高温损坏的可能；
顶盖7的上端顶部分布有铝合金板10，内壳体1的上端顶部固定有中承板11，且中承板11的内侧中部分布有第二芯片封装12，第一芯片封装4与第二芯片封装12之间呈平行状分布，且第一芯片封装4与第二芯片封装12之间呈错位状分布，第一芯片封装4与第二芯片封装12相互平行，其中部中承板11将第一芯片封装4与第二芯片封装12隔开，保证第一芯片封装4与第二芯片封装12之间工作互不影响，并且其错误设计，满足引脚与引脚之间分隔开来，便于使用者插入引脚作业，同时不会出现引脚错位，导致芯片短路损坏的可能；
第二芯片封装12包括有第二固定壳体1201、第二引脚1202、第二侧翼板1203、侧舌片1204和固定夹板1205，且第二固定壳体1201的内壁两侧连接有第二引脚1202，第二引脚1202的外壁两侧开设有第二侧翼板1203，第二固定壳体1201的外壁两侧分布有侧舌片1204，且侧舌片1204的另一端固定有固定夹板1205，第二侧翼板1203沿第二引脚1202的中心线处对称分布，且第二侧翼板1203的尺寸与第二引脚1202两侧开设的凹槽处的尺寸相互配合，整个设备的引脚均采用侧翼板的设计，其插入PLC电路板时，引脚能够有效插入预开设的孔内，同时侧翼板采用伞状结构，能够提高引脚与PLC电路板之间的连接强度，达到预固定的效果，便于后续焊锡固定，同时其引脚的加工工艺极为简单，只是在原有的引脚两侧，加工出一对侧翼板而已，不会提高本身引脚材料的价格，方便使用者使用；
第二芯片封装12与第一芯片封装4的一端设置有限位块15。
本实施例的工作原理：该具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，首先第一芯片封装4与第二芯片封装12相互平行，其中部中承板11将第一芯片封装4与第二芯片封装12隔开，保证第一芯片封装4与第二芯片封装12之间工作互不影响，并且其错误设计，满足引脚与引脚之间分隔开来，便于使用者插入引脚作业，同时不会出现引脚错位，导致芯片短路损坏的可能，同时整个设备的引脚均采用侧翼板的设计，其插入PLC电路板时，引脚能够有效插入预开设的孔内，同时侧翼板采用伞状结构，能够提高引脚与PLC电路板之间的连接强度，达到预固定的效果，便于后续焊锡固定，同时其引脚的加工工艺极为简单，只是在原有的引脚两侧，加工出一对侧翼板而已，不会提高本身引脚材料的价格，方便使用者使用，并且底板2的外壁两侧呈“山”字字状分布，整个内壳体1与底板2作为底部防护结构，采用嵌入式结构连接在一起，其连接强度高，并且山字型结构，具有良好的密封性，防止水分子流入，并且其可拆卸性，便于对内部进行检修，方便使用者使用，而且顶盖7作为顶部密封结构，其顶部密封结构，采用卡扣连接，其拆卸难度低，方便使用者使用，并且铝合金板10强化散热效果，减少内部芯片高温损坏的可能。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，包括内壳体(1)和第一芯片封装(4)，其特征在于：所述内壳体(1)的中部下端固定有底板(2)，且底板(2)的下端贴合有散热板(3)，所述第一芯片封装(4)分布于底板(2)的上端顶部，且底板(2)的上端两侧固定有睡枕(5)，所述睡枕(5)的顶部两侧开设有引道(13)，且引道(13)的内壁贴合有夹垫(14)，所述内壳体(1)的上端外壁分布有外壳体(6)，且外壳体(6)的上端顶部贴合有顶盖(7)，且顶盖(7)与外壳体(6)的连接处设置有嵌入头(8)，所述嵌入头(8)的下端固定有卡勾(9)，所述顶盖(7)的上端顶部分布有铝合金板(10)，所述内壳体(1)的上端顶部固定有中承板(11)，且中承板(11)的内侧中部分布有第二芯片封装(12)，所述第二芯片封装(12)与第一芯片封装(4)的一端设置有限位块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述内壳体(1)与底板(2)之间构成嵌入式结构，且底板(2)的外壁两侧呈“山”字字状分布。
3.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述顶盖(7)通过嵌入头(8)、卡勾(9)与外壳体(6)构成卡扣连接，且顶盖(7)与外壳体(6)之间为可拆卸结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述第一芯片封装(4)与第二芯片封装(12)之间呈平行状分布，且第一芯片封装(4)与第二芯片封装(12)之间呈错位状分布。
5.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述第一芯片封装(4)包括有第一固定壳体(401)、第一引脚(402)、第一侧翼板(403)和侧固定垫(404)，且第一固定壳体(401)的内壁四周连接有第一引脚(402)，所述第一引脚(402)的外壁两侧开设有第一侧翼板(403)，所述第一固定壳体(401)的外壁两侧连接有侧固定垫(404)。
6.根据权利要求5所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述侧固定垫(404)等距离均匀分布在第一固定壳体(401)的外壁两侧，且第一固定壳体(401)与侧固定垫(404)之间相互贴合。
7.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述第二芯片封装(12)包括有第二固定壳体(1201)、第二引脚(1202)、第二侧翼板(1203)、侧舌片(1204)和固定夹板(1205)，且第二固定壳体(1201)的内壁两侧连接有第二引脚(1202)，所述第二引脚(1202)的外壁两侧开设有第二侧翼板(1203)，所述第二固定壳体(1201)的外壁两侧分布有侧舌片(1204)，且侧舌片(1204)的另一端固定有固定夹板(1205)。
8.根据权利要求7所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述第二侧翼板(1203)沿第二引脚(1202)的中心线处对称分布，且第二侧翼板(1203)的尺寸与第二引脚(1202)两侧开设的凹槽处的尺寸相互配合。
9.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，其特征在于：所述引道(13)等距离均匀分布在睡枕(5)的上端两侧，且引道(13)与夹垫(14)之间相互贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911182245.XA CN110854087B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911182245.XA CN110854087B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装机构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110854087A true CN110854087A (zh) | 2020-02-28 |
| CN110854087B CN110854087B (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=69605379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911182245.XA Active CN110854087B (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110854087B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113838826A (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-24 | 华邦电子股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| CN117712057A (zh) * | 2024-02-06 | 2024-03-15 | 成都汉芯国科集成技术有限公司 | 一种多级金刚石抗辐射过载的芯片封装结构及封装方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010024553A1 (en) * | 2000-03-22 | 2001-09-27 | Hiromi Nakanishi | Optical module |
| CN1725518A (zh) * | 2005-06-24 | 2006-01-25 | 南京汉德森半导体照明有限公司 | 新型大功率半导体发光二极管封装基座 |
| CN103435001A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 天水华天微电子股份有限公司 | 混合集成电路装置及封装方法 |
| CN104979221A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 富士电机株式会社 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 |
| CN106997871A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-01 | 杨杰 | 一种功率模块的封装结构 |
| CN208063157U (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 深圳市合讯电子有限公司 | 一种分层塑料式晶振封装壳 |
| CN110289245A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-09-27 | 北京新雷能科技股份有限公司 | 一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法 |
-
2019
- 2019-11-27 CN CN201911182245.XA patent/CN110854087B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010024553A1 (en) * | 2000-03-22 | 2001-09-27 | Hiromi Nakanishi | Optical module |
| CN1725518A (zh) * | 2005-06-24 | 2006-01-25 | 南京汉德森半导体照明有限公司 | 新型大功率半导体发光二极管封装基座 |
| CN103435001A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 天水华天微电子股份有限公司 | 混合集成电路装置及封装方法 |
| CN104979221A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 富士电机株式会社 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 |
| CN106997871A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-01 | 杨杰 | 一种功率模块的封装结构 |
| CN208063157U (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 深圳市合讯电子有限公司 | 一种分层塑料式晶振封装壳 |
| CN110289245A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-09-27 | 北京新雷能科技股份有限公司 | 一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113838826A (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-24 | 华邦电子股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| CN117712057A (zh) * | 2024-02-06 | 2024-03-15 | 成都汉芯国科集成技术有限公司 | 一种多级金刚石抗辐射过载的芯片封装结构及封装方法 |
| CN117712057B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-05-10 | 成都汉芯国科集成技术有限公司 | 一种多级金刚石抗辐射过载的芯片封装结构及封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110854087B (zh) | 2021-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110854087B (zh) | 一种具有调节结构的可散热式双基岛dsop芯片用封装机构 | |
| CN207542232U (zh) | 一种集成电路芯片的封装结构 | |
| CN103624463B (zh) | Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 | |
| TW200715586A (en) | Universal chip package structure | |
| CN206294476U (zh) | 电子设备 | |
| CN105932003B (zh) | 一种方便封装的集成电路 | |
| CN210039484U (zh) | 一种内置ic数码管封装器件 | |
| CN108829207A (zh) | 一种卡板壳体、vpx机箱及vpx处理机 | |
| TWM641162U (zh) | 一種引腳及引線框架 | |
| CN219553625U (zh) | 一种cpc封装引线框 | |
| CN219833073U (zh) | 一种usb am连接器结构 | |
| CN206524453U (zh) | 电子装置 | |
| CN204118051U (zh) | 一种用于传感器封装键合的夹具 | |
| CN208208749U (zh) | 一种引线框架的封装结构 | |
| CN106098632B (zh) | 一种结构改良的集成电路封装 | |
| CN205050832U (zh) | 一种音频功放电路封装 | |
| CN209515655U (zh) | Idf型引线框架结构及idf型引线框架组件 | |
| CN207691150U (zh) | 一种与pcb一体封装的无线充电usb接头 | |
| CN221529927U (zh) | 一种芯片封装结构 | |
| CN219435860U (zh) | 一种芯片封装模组 | |
| CN208782106U (zh) | 一种母座连接器的框口保护结构及电子配件 | |
| CN214799941U (zh) | 一种具有防水功能的加热带 | |
| CN201805193U (zh) | 具有较好散热效果的太阳能接线盒 | |
| CN216356845U (zh) | 一种自散热式手机保护壳 | |
| CN217693850U (zh) | 一种高效散热线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A packaging mechanism with adjustable structure for heat dissipation dual base island DSOP chips Effective date of registration: 20230629 Granted publication date: 20211001 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Qidong branch Pledgor: NANTONG YOURUI SEMICONDUCTOR CO.,LTD. Registration number: Y2023980046315 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231222 Granted publication date: 20211001 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Qidong branch Pledgor: NANTONG YOURUI SEMICONDUCTOR CO.,LTD. Registration number: Y2023980046315 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |