CN110853920A - 固态钽电容器及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
固态钽电容器及其制作工艺，包括钽电容器本体，钽电容器本体包括钽芯、阳极引出板、阴极引线、金属外壳和玻璃粉绝缘子，多个钽芯通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳中，金属外壳通过玻璃粉绝缘子封装，阳极引出板装在金属外壳中且位于玻璃粉绝缘子与钽芯之间，阳极引出板的阳极线穿出玻璃粉绝缘子作为电容器的阳极引线，阴极引线插入金属外壳中且与玻璃粉绝缘子和金属外壳焊接，钽芯为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，且钽芯上通过电镀、涂覆或浸渍的方式覆盖有导电高分子层，钽芯具有凸凹交替分布的锯齿状侧面。本发明在电容器提供大电容量的同时，极大的降低了电容器的ESR值，电容器的使用可靠性更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种固态钽电容器及其制作工艺，属于固态钽电容器制作领域。
背景技术
固体钽电容器是一种极性元件，在微电子电路中，利用其电介质层的单向导电性可以用来滤波，把直流信号中残存的交流纹波信号滤除或使其波幅变小，固体钽电容器的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征，其应用范围越来越广。目前，随着电子技术及军用电子元器件的发展，以及现代武器装备小型化、轻型化和高性能化的需要，对电子元器件的性能可靠性提出了更高的要求，钽电容器作为电容器中的一个重要分支，广泛应用于移动通讯、笔记本电脑、掌上电脑、计算机、汽车电子等小型整机电子设备，同时也在航空、航天、卫星、导弹、船舶、海（地）缆、通信等军用电子整机的线路中广泛使用。
现有的钽电容器或因电解质是非固体致其ESR较大，或因固体钽电容器耐压要求致其容量做不大，在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用时，该类电容器的使用可靠性满足不了整机的要求，为了解决这一难题，我们发明了固态钽电容器。
检索到的对比文件有：
1. CN200910000894.3-钽电容器阳极引线用钽丝及其制造方法；
2. CN201310298950.2-方形高能钽混合电容器及其制造工艺；
3. CN201420167694.3-一种钽电容器；
4. CN201510619622.7-一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法
5. CN201520749978.8-一种金属封装结构片式钽电容器；
6. CN201580049866.4-具有聚合物阴极的钽电容器；
7. CN201610414952.7-一种电容量稳定的铌钽复合电容器的制备方法；
8. CN201720931790.4-一种TMC型高频片式混合电容器；
9. CN201780039162.8-高性能和高可靠性固体电解质钽电容器和筛查方法。
发明内容
本发明提供的固态钽电容器及其制作工艺，使电容器的能量密度更高，电容量更大。
在钽电容器本体上并联小容量陶瓷电容器，在电容器提供大电容量的同时，极大的降低了电容器的ESR值，使其适应快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的应用环境，电容器的使用可靠性更高。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
固态钽电容器，包括钽电容器本体，钽电容器本体包括钽芯、与钽芯中预埋的钽丝连接的阳极引出板、阴极引线、金属外壳和玻璃粉绝缘子，多个钽芯通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳中，金属外壳通过玻璃粉绝缘子封装，其特征在于阳极引出板装在金属外壳中且位于玻璃粉绝缘子与钽芯之间，阳极引出板的阳极线穿出玻璃粉绝缘子作为电容器的阳极引线，阴极引线插入金属外壳中且与玻璃粉绝缘子和金属外壳焊接，钽芯为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，且钽芯上通过电镀、涂覆或浸渍的方式覆盖有导电高分子层，钽芯具有凸凹交替分布的锯齿状侧面。
优选的，所述的钽芯中前后左右四个侧面上均具有均匀间隔分布的条形凹槽，条形凹槽为长方体凹槽，且条形凹槽将钽芯上下表面连通，相邻条形凹槽的间隙大于条形凹槽的宽度。
优选的，还包括一个与钽电容器本体并联的小容量陶瓷电容器。
优选的，所述的阳极引出板包括绝缘板、阳极线路层和阴极线路层，阳极线路层和阴极线路层分别印刷在绝缘板上且在绝缘板上隔开设置，阳极线和钽丝分别与阳极线路层焊接，阴极线路层与阴极引线焊接，小容量陶瓷电容器的引出片一端与阳极线路层连接，引出片另一端与阴极线路层连接。
优选的，所述的小容量陶瓷电容器被封装在金属外壳中且置于绝缘板上与玻璃粉绝缘子不接触，小容量陶瓷电容器的引出片一端与阳极线路层焊接，引出片另一端与阴极线路层焊接。
优选的，所述的钽丝穿过绝缘板与阳极线路层焊接，阳极线下端贯穿绝缘板且与阳极线路层焊接，且阳极线与玻璃粉绝缘子密封焊接。
优选的，所述的阴极引线的数量为两根，且在金属外壳中呈对角位置分布，两根阴极引线穿过玻璃粉绝缘子和阳极引出板伸入至金属外壳内侧壁与锡焊料或导电银膏之间，且与金属外壳内侧壁贴合焊接，阴极引线与玻璃粉绝缘子密封焊接，一根阴极引线与阴极线路层焊接。
优选的，所述的阳极引线与两个阴极引线平行，且位于两根阴级引线之间，阳极线路层在绝缘板上呈多线交叉形状，钽丝与阳极线路层的线段端部焊接，阳极线与阳极线路层的线段交点位置焊接。
以上所述的固态钽电容器的制作工艺，其特征在于步骤如下：
一.根据金属外壳的尺寸确定钽芯的数量，选用高比容的钽金属粉末压制成具有凸凹交替分布的锯齿状侧面的长方体，并在长方体中心预埋钽丝，在高温真空状态下烧结成多孔基体；
二.然后选用电解质为硼酸、硝酸、磷酸、磷酸二氢铵或乙二醇的水溶液作为形成液，采用适宜的形成电压以及升压电流密度，通过电化学的方法在多孔基体表面形成介质膜，制成钽芯，作为电容器的阳极；
三.通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯覆盖导电高分子层，作为电容器的阴极；
四.根据安装需求确定阳极引出板的结构和尺寸，并制作出相应的阳极引出板；
五.将表面覆盖有导电高分子层钽芯、阳极引出板、阴极引线、金属外壳和玻璃粉绝缘子组装。
优选的，步骤四具体为；首先选择与适合安装在金属外壳内的绝缘板，并在绝缘板上开设贯穿所需的孔形成绝缘层，然后在绝缘层印刷阳极线路层和阴级线路层，再将阳极线贯穿绝缘层并与阳极线路层焊接；
步骤五具体为：首先将钽丝穿过绝缘层与阳极线路层焊接，然后将钽芯用锡焊料或者导电银膏依次固定至金属外壳内部并将阳极引出板装在金属外壳中，之后将阴极引线伸入金属外壳中并与金属外壳焊接，并将阴级线路层与阴极引线焊接，继而将小容量陶瓷电容器置于绝缘层上且其引出片两端分别与阳极线路层和阴极线路层焊接，最后用玻璃粉绝缘子将金属外壳封装，且玻璃粉绝缘子与金属外壳、阴极引线、阳极线之均采用激光焊接或焊锡密封。
发明的有益效果是：
1. 本发明的固态钽电容器中钽芯为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，其作为电容极的阳极，通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯上覆盖导电高分子层作为电容器的阴极，多个钽芯通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳中，金属外壳通过玻璃粉绝缘子封装，形成多钽芯组合，并将钽芯的侧面设计为凸凹交替分布的锯齿状侧面，在钽芯覆盖导电高分子层的过程中增大多孔基体与导电高分子材料的接触面积，并缩短导电高分子材料进入至多孔基体内部的填充路径，保证导电高分子材料可充分填充到多孔基体的多孔结构中，使电容器的能量密度更高，电容量更大。
2. 在钽电容器本体上并联小容量陶瓷电容器，在电容器提供大电容量的同时，极大的降低了电容器的ESR值，使其适应快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的应用环境，克服现有钽电容器不能在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的难题，可在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用，电容器的使用可靠性更高。
3. 小容量陶瓷电容器与阳极引出板中的阳极线路层和阴极线路层连接，以实现小容量陶瓷电容器的并联，阳极引出板中阳极线路层和阴极线路层通过印刷的方式成型在绝缘板上，即方便并联连接的实现，又保证阴阳两极被绝缘板有效隔开，从而提高连接的可靠性，保证实现电容器的大容量及超低ESR，绝缘板既起到绝缘作用又对钽丝、阳极线及阴极引出线进行支撑导向及定位，并用玻璃粉绝缘子对金属外壳进行封装，有效提高电容器的结构可靠性。
附图说明
图1为固态钽电容器的剖视图。
图2为阳极引出板的俯视图。
图3为钽芯的主视图。
图4为钽芯的俯视图。
具体实施方式
下面结合图1至图4本发明的实施例做详细说明。
固态钽电容器，包括钽电容器本体，钽电容器本体包括钽芯1、与钽芯1中预埋的钽丝11连接的阳极引出板2、阴极引线3、金属外壳4和玻璃粉绝缘子5，多个钽芯1通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳4中，金属外壳4通过玻璃粉绝缘子5封装，其特征在于阳极引出板2装在金属外壳4中且位于玻璃粉绝缘子5与钽芯1之间，阳极引出板2的阳极线21穿出玻璃粉绝缘子5作为电容器的阳极引线，阴极引线3插入金属外壳4中且与玻璃粉绝缘子5和金属外壳4焊接，钽芯1为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，且钽芯上通过电镀、涂覆或浸渍的方式覆盖有导电高分子层，钽芯1具有凸凹交替分布的锯齿状侧面。
以上所述的固态钽电容器中钽芯1为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，其作为电容极的阳极，通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯1覆盖导电高分子层作为电容器的阴极，多个钽芯1过锡焊料或导电银膏7依次固定在金属外壳4中，金属外壳4通过玻璃粉绝缘子5封装，形成多钽芯组合，并将钽芯的前后左右四个侧面设计为凸凹交替分布的锯齿状侧面，在钽芯1覆盖导电高分子层的过程中增大多孔基体与导电高分子材料的接触面积，并缩短导电高分子材料进入至多孔基体内部的填充路径，保证导电高分子材料可充分填充到多孔基体的多孔结构中，使电容器的能量密度更高，电容量更大。
其中，所述的钽芯1中前后左右四个侧面上均具有均匀间隔分布的条形凹槽12，条形凹槽12为长方体凹槽，且条形凹槽12将钽芯1上下表面连通，相邻条形凹槽12的间隙大于条形凹槽12的宽度。方便将高比容钽粉压制形成长方体并在长方体的前后左右四个侧而上压成条形凹槽12，使烧制形成的多孔基体侧面均匀分布条形凹槽12，条形凹槽12联通上下表面，最大限度的增大多孔基体的表面积，使导电高分子材料填充进入多孔基体时，与多孔基体的接触面积更大，进入到多孔基体内部的填充路径更短，更易将多孔基体内的多孔结构有效填充，从而保护钽芯1内部和表面均填充或覆盖导电高分子材料，形成电容的阴极，而多孔基体作为电容的阳极，阴极对阳极的有效填充覆盖，增大电容器的电容量。
其中，还包括一个与钽电容器本体并联的小容量陶瓷电容器6，并联组成的固态钽电容器的电阻要小于小容量陶瓷电容器6的电阻，可极大的减小固态钽电容器的等效串联电阻值即ESR值，在电容器提供大电容量的同时，极大的降低了电容器的ESR值，使其适应快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的应用环境，克服现有钽电容器不能在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的难题，可在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用，电容器的使用可靠性更高。
其中，所述的阳极引出板2包括绝缘板22、阳极线路层23和阴极线路层24，阳极线路层23和阴极线路层24分别印刷在绝缘板22上且在绝缘板22上隔开设置，阳极线21和钽丝11分别与阳极线路层23焊接，阴极线路层24与阴极引线3焊接，小容量陶瓷电容器6的引出片一端与阳极线路层23连接，引出片另一端与阴极线路层24连接。绝缘板22上的阳极线路层23即方便与各钽芯1的钽丝11及阳极线21连接形成阳极引线，又方便小电容陶瓷电容器6的引出片一端与钽电容器本体的阳极连接，阴极线路层24方便小容量陶瓷电容器的引出片另一端与钽电容本体阴极的连接，从而快速有效的实现小容量陶瓷电容器6与钽电容器本体的并联，而且绝缘板22的设置可将小容量陶瓷电容器6引出片两端的连接位置有效隔开，保证并联结构的可靠性和有效性。
其中，所述的小容量陶瓷电容器6被封装在金属外壳4中且置于绝缘板22上与玻璃粉绝缘子5不接触，小容量陶瓷电容器6的引出片一端与阳极线路层23焊接，引出片另一端与阴极线路层24焊接。用绝缘板22承担小容量陶瓷电容器6的重量，保证其不易移动变形，并联连接的结构可靠性高。
其中，所述的钽丝11穿过绝缘板22与阳极线路层23焊接，阳极线21下端贯穿绝缘板22且与阳极线路层23焊接，且阳极线21与玻璃粉绝缘子密封焊接。通过绝缘板22对阳极线21和钽丝11与阳极线路层的焊接进行支撑导向，对钽丝11和阳极线21进行定位，保证钽丝11及阳极线21与阳极线路层23的连接可靠性。
其中，所述的阴极引线3的数量为两根，且在金属外壳4中呈对角位置分布，两根阴极引线3穿过玻璃粉绝缘子5和阳极引出板2伸入至金属外壳4内侧壁与锡焊料或导电银膏之间，且与金属外壳4内侧壁贴合焊接，阴极引线3与玻璃粉绝缘子5密封焊接，一根阴极引线3与阴极线路层24焊接，阴极线路层24与小容量陶瓷电容器6的引出片一端焊接，以实现钽电容本体的阴极与小容量陶瓷电容器6的引出片一端的连接，阴极引线3与金属外壳4焊接，使金属外壳4一并形成电容器的阴极，电容器的整体性能更佳。
其中，所述的阳极引线21与两个阴极引线3平行，且位于两根阴级引线3之间，易于电容器与外部电子件的连接，阳极线路层23在绝缘板22上呈多线交叉形状，钽丝11与阳极线路层23的线段端部焊接，阳极线21与阳极线路层23的线段交点位置焊接。如图4所示，阳极线路层23为两线段交叉即十字交叉的形状，阳极线路层23包含线段的数量由钽芯11的数量决定，每个钽芯1的钽丝11均与线段的一个端部连接，如有四个钽芯，则阳极线路层23至少为两线段交叉形状，以满足每个钽芯11的钽丝均能与一个线段端部连接，而阳线极21与阳极线路层23的线段交点位置焊接，保证阳线极21与阳极线路层23的焊接位置在钽丝11与阳极线路层23焊接位置的中心，保证电容器阳极引出结构的均匀对称性，从而保证电容器阳极引出结构的有效性和可靠性。
以上所述的固态钽电容器的制作工艺，其特征在于步骤如下：
一.根据金属外壳4的尺寸确定钽芯1的数量，选用高比容的钽金属粉末压制成具有凸凹交替分布的锯齿状侧面的长方体，并在长方体中心预埋钽丝，在高温真空状态下烧结成多孔基体；
二.然后选用电解质为硼酸、硝酸、磷酸、磷酸二氢铵或乙二醇的水溶液作为形成液，采用适宜的形成电压以及升压电流密度，通过电化学的方法在多孔基体表面形成介质膜，制成钽芯1，作为电容器的阳极；
三.通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯1覆盖导电高分子层，作为电容器的阴极；
四.根据安装需求确定阳极引出板2的结构和尺寸，并制作出相应的阳极引出板2；
五.将表面覆盖有导电高分子层钽芯1、阳极引出板2、阴极引线3、金属外壳4和玻璃粉绝缘子5组装。
其中，步骤四具体为；首先选择与适合安装在金属外壳4内的绝缘板，并在绝缘板上开设贯穿所需的孔形成绝缘层22，然后在绝缘层22印刷阳极线路层23和阴级线路层24，再将阳极线21贯穿绝缘层22并与阳极线路层23焊接；
步骤五具体为：首先将钽丝11穿过绝缘层22与阳极线路层23焊接，然后将钽芯1用锡焊料或者导电银膏依次固定至金属外壳内部并将阳极引出板2装在金属外壳4中，之后将阴极引线3伸入金属外壳4中并与金属外壳4焊接，并将阴级线路层24与阴极引线3焊接，继而将小容量陶瓷电容器6置于绝缘层22上且其引出片两端分别与阳极线路层23和阴极线路层24焊接，最后用玻璃粉绝缘子5将金属外壳4封装，且玻璃粉绝缘子5与金属外壳4、阴极引线3、阳极线21之均采用激光焊接或焊锡密封。
以上所述的固态钽电容器的制作工艺，钽芯为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，其作为电容极的阳极，通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯上覆盖导电高分子层作为电容器的阴极，多个钽芯通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳中，金属外壳通过玻璃粉绝缘子封装，形成多钽芯组合，并将钽芯的侧面设计为凸凹交替分布的锯齿状侧面，在钽芯覆盖导电高分子层的过程中增大多孔基体与导电高分子材料的接触面积，并缩短导电高分子材料进入至多孔基体内部的填充路径，保证导电高分子材料可充分填充到多孔基体的多孔结构中，使电容器的能量密度更高，电容量更大。在钽电容器本体上并联小容量陶瓷电容器，在电容器提供大电容量的同时，极大的降低了电容器的ESR值，使其适应快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的应用环境，克服现有钽电容器不能在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用的难题，可在快速充放电及大纹波电流线路中起储能作用，电容器的使用可靠性更高。
以上结合附图对本发明的实施例的技术方案进行完整描述，需要说明的是所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
Claims (10)
1.固态钽电容器，包括钽电容器本体，钽电容器本体包括钽芯（1）、与钽芯（1）中预埋的钽丝（11）连接的阳极引出板（2）、阴极引线（3）、金属外壳（4）和玻璃粉绝缘子（5），多个钽芯（1）通过锡焊料或导电银膏依次固定在金属外壳（4）中，金属外壳（4）通过玻璃粉绝缘子（5）封装，其特征在于阳极引出板（2）装在金属外壳（4）中且位于玻璃粉绝缘子（5）与钽芯（1）之间，阳极引出板（2）的阳极线（21）穿出玻璃粉绝缘子（5）作为电容器的阳极引线，阴极引线（3）插入金属外壳（4）中且与玻璃粉绝缘子（5）和金属外壳（4）焊接，钽芯（1）为高比容钽粉压制而成的长方体在高温真空下烧结而成的多孔基体，且钽芯（1）上通过电镀、涂覆或浸渍的方式覆盖有导电高分子层，钽芯（1）具有凸凹交替分布的锯齿状侧面。
2.根据权利要求1所述的固态钽电容器，其特征在于所述的钽芯（1）中前后左右四个侧面上均具有均匀间隔分布的条形凹槽（12），条形凹槽（12）为长方体凹槽，且条形凹槽（12）将钽芯（1）上下表面连通，相邻条形凹槽（12）的间隙大于条形凹槽（12）的宽度。
3.根据权利要求1所述的固态钽电容器，其特征在于还包括一个与钽电容器本体并联的小容量陶瓷电容器（6）。
4.根据权利要求3所述的固态钽电容器，其特征在于所述的阳极引出板（2）包括绝缘板（22）、阳极线路层（23）和阴极线路层（24），阳极线路层（23）和阴极线路层（24）分别印刷在绝缘板（22）上且在绝缘板（22）上隔开设置，阳极线（21）和钽丝（11）分别与阳极线路层（23）焊接，阴极线路层（24）与阴极引线（3）焊接，小容量陶瓷电容器（6）的引出片一端与阳极线路层（23）连接，引出片另一端与阴极线路层（24）连接。
5.根据权利要求4所述的固态钽电容器，其特征在于所述的小容量陶瓷电容器（6）被封装在金属外壳（4）中且置于绝缘板（22）上与玻璃粉绝缘子（5）不接触，小容量陶瓷电容器（6）的引出片一端与阳极线路层（23）焊接，引出片另一端与阴极线路层（24）焊接。
6.根据要求权利要求4所述的固态钽电容器，其特征在于所述的钽丝（11）穿过绝缘板（22）与阳极线路层（23）焊接，阳极线（21）下端贯穿绝缘板（22）且与阳极线路层（23）焊接，且阳极线（21）与玻璃粉绝缘子密封焊接。
7.根据权利要求6所述的固态钽电容器，其特征在于所述的阴极引线（3）的数量为两根，且在金属外壳（4）中呈对角位置分布，两根阴极引线（3）穿过玻璃粉绝缘子（5）和阳极引出板（2）伸入至金属外壳（4）内侧壁与锡焊料或导电银膏之间，且与金属外壳（4）内侧壁贴合焊接，阴极引线（3）与玻璃粉绝缘子（5）密封焊接，一根阴极引线（3）与阴极线路层（24）焊接。
8.根据权利要求7所述的固态钽电容器，其特征在于所述的阳极引线（21）与两个阴极引线（3）平行，且位于两根阴级引线（3）之间，阳极线路层（23）在绝缘板（22）上呈多线交叉形状，钽丝（11）与阳极线路层（23）的线段端部焊接，阳极线（1）与阳极线路层（23）的线段交点位置焊接。
9.权利要求1至8任一项所述的固态钽电容器的制作工艺，其特征在于步骤如下：
根据金属外壳（4）的尺寸确定钽芯（1）的数量，选用高比容的钽金属粉末压制成具有凸凹交替分布的锯齿状侧面的长方体，并在长方体中心预埋钽丝，在高温真空状态下烧结成多孔基体；
然后选用电解质为硼酸、硝酸、磷酸、磷酸二氢铵或乙二醇的水溶液作为形成液，采用适宜的形成电压以及升压电流密度，通过电化学的方法在多孔基体表面形成介质膜，制成钽芯（1），作为电容器的阳极；
通过电镀、涂覆或浸渍的方式在钽芯（1）覆盖导电高分子层，作为电容器的阴极；
根据安装需求确定阳极引出板（2）的结构和尺寸，并制作出相应的阳极引出板（2）；
将表面覆盖有导电高分子层钽芯（1）、阳极引出板（2）、阴极引线（3）、金属外壳（4）和玻璃粉绝缘子（5）组装。
10.根据权利要求9所述的所述的固态钽电容器的制作工艺，其特征在于，
步骤四具体为；首先选择与适合安装在金属外壳（4）内的绝缘板，并在绝缘板上开设贯穿所需的孔形成绝缘层（22），然后在绝缘层（22）印刷阳极线路层（23）和阴级线路层（24），再将阳极线（21）贯穿绝缘层（22）并与阳极线路层（23）焊接；
步骤五具体为：首先将钽丝（11）穿过绝缘层（22）与阳极线路层（23）焊接，然后将钽芯（1）用锡焊料或者导电银膏依次固定至金属外壳内部并将阳极引出板（2）装在金属外壳（4）中，之后将阴极引线（3）伸入金属外壳（4）中并与金属外壳（4）焊接，并将阴级线路层（24）与阴极引线（3）焊接，继而将小容量陶瓷电容器（6）置于绝缘层（22）上且其引出片两端分别与阳极线路层（23）和阴极线路层（24）焊接，最后用玻璃粉绝缘子（5）将金属外壳（4）封装，且玻璃粉绝缘子（5）与金属外壳（4）、阴极引线（3）、阳极线（21）之均采用激光焊接或焊锡密封。
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