CN110850910B - 加热控制方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种加热控制方法、装置及电子设备，该方法包括：获取主控板温度传感器采集到的第一温度值，根据第一温度值判断是否需要进行预加热处理；在判定需要进行预加热处理时，获取第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与该预设温度区间对应的加热时长；根据加热时长控制加热器件进行预加热；获取预加热后主控板温度传感器采集到的第二温度值和硬盘温度传感器采集到的第三温度值，并根据第二温度值和第三温度值对加热器件进行相应控制。该加热控制方案采用分级预加热的方式，适应性地调节加热方案，减少了等待时间，降低了功耗浪费。且采用了多个温度传感器联合控制设备的加热状态，可有效保证设备内多器件的温度控制。

Description

加热控制方法、装置及电子设备

技术领域

本发明涉及控制技术领域，具体而言，涉及一种加热控制方法、装置及电子设备。

背景技术

室外使用的视频录像机其应用环境比较恶劣，需要能够适应于极端低温环境以及高温环境。但是一般的监控级硬盘的温度规格以及商业级主控芯片的温度规格往往无法适用于极端温度环境。如此，在低温启动时，除了部分特殊设计的模块外，需要加热视频录像机的内部温度至可启动的温度范围后才能启动视频录像机的所有功能。现有的视频录像机一般都带有低温启动加热功能，但是目标的加热控制策略比较传统，只能简单的进行开启加热或关闭加热的功能，无法根据实际情况适应性地调节加热方案，在某些情况下容易造成功耗浪费及等待时间过长的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于，提供一种加热控制方法、装置及电子设备以改善上述问题。

本申请实施例提供一种加热控制方法，应用于电子设备中的微控制单元，所述电子设备还包括与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述方法包括：

获取所述主控板温度传感器采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理；

在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长；

根据所述加热时长控制所述加热器件进行预加热；

获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制。

可选地，所述根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制的步骤，包括：

检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值；

若是，则关闭所述加热器件；

若否，则检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值或所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值；

若是，则开启所述加热器件，若否，则保持所述加热器件的当前状态不变。

可选地，所述获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值的步骤之后，所述方法还包括：

根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现异常。

可选地，所述根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判定所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现异常的步骤，包括：

若所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值，则判定所述主控板温度传感器所探测的区域出现异常；

若所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值，则判定所述硬盘温度传感器所探测的区域出现异常。

可选地，所述获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值的步骤，包括：

获取预加热后所述主控板温度传感器和所述硬盘温度传感器分别每间隔预设时长采集到的第二温度值和第三温度值。

本申请实施例还提供一种加热控制装置，应用于电子设备中的微控制单元，所述电子设备还包括与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述装置包括：

第一判断模块，用于获取所述主控板温度传感器采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理；

加热时长获取模块，用于在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长；

第一控制模块，用于根据所述加热时长控制所述加热器件进行预加热；

第二控制模块，用于获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制。

可选地，所述第二控制模块包括：

第一检测单元，用于检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值；

关闭单元，用于在所述第一检测单元的检测结果为是时，关闭所述加热器件；

第二检测单元，用于在所述第一检测单元的检测结果为否时，检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值或所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值；

开启单元，用于在所述第二检测单元的检测结果为是时，开启所述加热器件，否则保持所述加热器件的当前状态不变。

可选地，所述加热控制装置还包括：

第二判断模块，用于根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现异常。

可选地，所述第二判断模块包括：

第一判定单元，用于在所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值时，判定所述主控板温度传感器所探测的区域出现异常；

第二判定单元，用于在所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值时，判定所述硬盘温度传感器所探测的区域出现异常。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括微控制单元以及与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述微控制单元包括处理器及机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器执行所述机器可执行指令以实现上述的方法。

本申请实施例提供的加热控制方法、装置及电子设备，通过根据主控板温度传感器采集到的第一温度值所属的预设温度区间，获得对应的加热时长，并根据获得的加热时长控制加热器件进行预加热。再根据预加热后主控板温度传感器采集到的第二温度值和硬盘温度传感器采集到的第三温度值对加热器件进行相应控制从而实现对电子设备的加热控制。该加热控制方案采用分级预加热的方式，在电子设备处于非极限环境温度应用时，可实现快速加热启动的效果，缩减了不必要的等待时间，并且解决了非极限环境温度下不必要的功耗浪费，避免了不必要的能源浪费。并且，采用了多个温度传感器联合控制设备的加热状态，可有效保证设备内多器件的温度控制。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。

图2为本申请实施例提供的加热控制方法的流程图。

图3为图2中步骤S104的子步骤的流程图。

图4为本申请实施例根据基于温度值构建的二维坐标系。

图5为本申请实施例提供的加热控制方法的另一流程图。

图6为本申请实施例提供的加热控制装置的功能模块框图。

图7为本申请实施例提供的第二控制模块的功能模块框图。

图8为本申请实施例提供的加热控制装置的另一功能模块框图。

图标：10-电子设备；100-微控制单元；110-机器可读存储介质；120-加热控制装置；121-第一判断模块；122-加热时长获取模块；123-第一控制模块；124-第二控制模块；1241-第一检测单元；1242-关闭单元；1243-第二检测单元；1244-开启单元；125-第二判断模块；1251-第一判定单元；1252-第二判定单元；130-处理器；200-主控板温度传感器；300-硬盘温度传感器；400-加热器件；500-CPU；600-硬盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

如图1所示，为本申请实施例提供的一种电子设备10，所述电子设备10包括微控制单元100以及与所述微控制单元100连接的主控板温度传感器200、硬盘温度传感器300及加热器件400，所述微控制单元100与所述主控板温度传感器200、硬盘温度传感器300及加热器件400之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述微控制单元100包括处理器130及机器可读存储介质110，所述机器可读存储介质110存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令。所述处理器用于执行所述机器可读存储介质110中存储的可执行的计算机程序，例如，本实施例中的加热控制装置120所包括的软件功能模块及计算机程序等，以实现加热控制方法。

本实施例中，所述电子设备10还包括硬盘600、CPU500。所述主控板温度传感器200设置于所述电子设备10的CPU500附近，用于探测所述CPU500附近的器件温度值。所述硬盘温度传感器300设置于所述电子设备10中的硬盘600内，可探测所述硬盘600内的温度值。所述加热器件400可设置于所述硬盘温度传感器300和所述主控板温度传感器200之间，可在微控制单元100的控制指令下同时对硬盘600和CPU500进行加热。

其中，在本实施例中，所述机器可读存储介质110可以是，但不限于，随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EEPROM)等。其中，机器可读存储介质110用于存储程序，所述处理器在接收到执行指令后，执行所述程序。

所述处理器130可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器130可以是通用处理器，包括网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。

可以理解，图1所示的结构仅为示意，所述电子设备10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

可选地，本实施例中，所述电子设备10可以是网络视频录像机或数字视频录像机等。

结合图2，本发明实施例还提供一种可应用于上述电子设备10中的微控制单元100的加热控制方法。其中，所述方法有关的流程所定义的方法步骤可以由所述处理器130实现。下面将对图2所示的具体流程进行详细阐述。

步骤S101，获取所述主控板温度传感器200采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理。

步骤S102，在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长。

步骤S103，根据所述加热时长控制所述加热器件400进行预加热。

本实施例中，在电子设备10处于低温环境启动时，在加热器件400启动进行加热之前，电子设备10中所述主控板温度传感器200、硬盘温度传感器300、微控制单元100以及加热器件400可正常工作。此时所述主控板温度传感器200探测到的温度值可等同于环境温度值，在环境温度值过低时，需要对电子设备10进行预加热处理才能正常启动电子设备10中的CPU500、硬盘600以及其他元器件。

在电子设备10上电之后，加热器件400进行预加热之前，微控制单元100可获取主控板温度传感器200采集到的第一温度值，并根据该第一温度值判断是否需要进行预加热处理。可选地，将所述第一温度值与预设温度值进行比较，例如所述预设温度值可为5℃或6℃等。若所述第一温度值大于所述预设温度值，则不需要进行预加热处理，可直接启动电子设备10。而若所述第一温度值小于等于所述预设温度值，则需对电子设备10进行预加热处理，才能正常启动所述电子设备10的其他元器件。

本实施例中，为了提高预加热处理效率，避免在非极限环境温度下加热时间过长造成的等待时间较长以及不必要的功耗浪费问题，本实施例中采用分级加热控制策略以对电子设备10进行预加热处理。

可选地，可预先设定多个预设温度区间，以及与各预设温度区间对应的加热时长。例如可设定第一预设温度区间为(-10℃，5℃]，第二预设温度区间(-20℃,-10℃]，第三预设温度区间为(-30℃,-20℃]，而第四预设温度区间为小于等于-30℃。其中，在温度值处于第一预设温度区间时，对应的加热时长为t1分钟，在温度值处于第二预设温度区间时，对应的加热时长为t2分钟，在温度值处于第三预设温度区间时，对应的加热时长为t3分钟，而在温度值处于第四预设温度区间时，对应的加热时长为t4分钟。

需要说明的是，上述的对预设温度区间的划分以及对应加热时长的设定仅为举例说明，并不对其进行限制，在具体实施时可根据实际情况进行相应设置。

具体实施时，对于不同预设温度区间的加热时长的设定可根据热测试试验进行确定，请参阅表1，为电子设备10中不同元器件的加热热测试数据。

表1 加热热测试数据

根据以上测试数据可确定在各环境温度下的加热时长：

加热5分钟，CPU500和硬盘600可得15℃以上温升，加热后可满足-10℃启动；加热20分钟，CPU500和硬盘600可得25℃以上温升，加热后可满足-20℃启动；加热45分钟，CPU500和硬盘600可得32℃以上温升，加热后可满足-30℃启动；加热90分钟，CPU500和硬盘600可得40℃以上温升，加热后可满足-40℃启动。-40℃环境下，加热90分钟，时间过长，会影响用户体验，加热时间45分钟时，硬盘600达到6℃，CPU500-8℃，此时启动风险不大，故本实施例中设计-40℃环境加热45分钟，但需要保证t4可单独修改。因此，根据上述分析，本实施例中对加热时长的设置如下：t1＝5min、t2＝20min、t3＝45min、t4＝45min。

在根据主控板温度传感器200探测到的第一温度值确定预加热时长之后，微控制单元100可控制所述加热器件400按获得的加热时长进行加热，以实现对所述电子设备10的预加热处理。

步骤S104，获取预加热后所述主控板温度传感器200采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器300采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件400进行相应控制。

本实施例中，在采用上述加热方案完成分级预加热之后，启动电子设备10主系统，在电子设备10主系统完成启动之后，再获取所述主控板温度传感器200采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器300采集到的第三温度值。可选地，可获取预加热后所述主控板温度传感器200和所述硬盘温度传感器300分别间隔预设时长，例如1分钟或2分钟等，所采集到的第二温度值和第三温度值。再根据该第二温度值和第三温度值对加热器件400进行相应控制。

可选地，请参阅图3，在本实施例中，步骤S104可以包括子步骤S1041～步骤S1045。

步骤S1041，检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值，若是，则执行以下步骤S1042，若否，则执行以下步骤S1043。

步骤S1042，关闭所述加热器件400。

步骤S1043，检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值或所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值，若是，则执行以下步骤S1044，若否，则执行以下步骤S1045。

步骤S1044，开启所述加热器件400。

步骤S1045，保持所述加热器件400的当前状态不变。

在本实施例中，可预先设定主控板温度上限值和主控板温度下限值，以及硬盘温度上限值和硬盘温度下限值。其中，主控板温度上限值为需要关闭加热器件400的极限值，而所述主控板温度下限值为需要开启加热器件400的极限值，也就是在主控板温度传感器200采集到的温度值低于所述主控板温度下限值时，需要开启加热器件400以对设备进行加热。同样地，所述硬盘温度上限值和硬盘温度下限值的设置原理和所述主控板温度上限值和所述主控板温度下限值的设置原理一致。

本实施例中采用多温感设备单加热设备的集中控制策略，在主控板温度传感器200采集的第二温度值大于等于所述主控板温度上限值且所述硬盘温度传感器300采集到的第三温度值大于等于所述硬盘温度上限值时，微控制单元100可控制所述加热器件400关闭，以避免温度过高对设备造成损坏。

而若所述主控板温度传感器200采集到的第二温度值小于设定的主控板温度下限值，或所述硬盘温度传感器300采集到的第三温度值小于预先设定的硬盘温度下限值时，则需控制所述加热器件400开启以对设备进行加热。若不满足上述的两种情况，则可保持所述加热器件400的当前状态不变。

需要说明的是，本实施例中，关于主控板温度上限值、主控板温度下限值、硬盘温度上限值以及硬盘温度下限值的设定并不作具体限制，可根据实际情况进行设置。

可选地，本实施例中，可进行开加热热测试试验和关加热热测试试验以获得测试数据，根据测试数据得到上述各个极限值。请参阅表2和表3，分别为电子设备10中各个元器件在不同温度环境下的温度值。

表2 开加热热测试数据

表3 关加热热测试数据

本实施例中，所述主控板温度传感器200可采集温敏电阻，考虑到其精度较差，因此在进行极限值的设定时可预留5℃余量。根据热测试数据情况，正常运行时，CPU500和硬盘600温升在20℃左右，硬盘600和CPU500低温规格均为0℃，故开关切换温度点在-20℃附近。参考开加热器件400和关加热器件400时，不同环境温度下的主控板温度传感器200探测到的温度值，可将上述各极限值设置如下：主控板温度下限值为-5℃，主控板温度上限值为21℃，硬盘600温度下限值为0℃，硬盘600温度上限值为42℃。

在本实施例中，在获得主控板温度传感器200探测到的第二温度值和硬盘温度传感器300探测到的第三温度值后，还可根据所述第二温度值和所述第三温度值进行加热区域异常检测。

可选地，根据第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器200所探测的区域是否出现加热异常，或所述硬盘温度传感器300所探测的区域是否出现加热异常。

可选地，若所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值，则判定所述主控板温度传感器200所探测的区域出现加热异常。

此外，若所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值，则判定所述硬盘温度传感器300所探测的区域出现加热异常。

由于本实施例中采用集中加热，即通过单加热器件400实现多个加热区域的加热，然而在加热过程中，若硬盘温度传感器300探测到的第三温度值都已到达硬盘600对系统关加热的上限值，然而主控板温度传感器200探测到的第二温度值却低于主控板开加热的下限值，则可判定主控板温度传感器200所在区域加热异常。该异常情况可能是由于加热器件400至主控板温度传感器200所在区域的热传导异常所导致。同理，在主控板温度传感器200探测到的第二温度值都已高于主控板关加热的上限值，而硬盘温度传感器300探测到的第三温度值却低于硬盘600对系统开加热的下限值，则可判定硬盘温度传感器300所在区域加热异常。

本实施例中，可根据主控板温度传感器200探测到的温度值Tb和硬盘温度传感器300探测到的温度值THD构建二维坐标，如图4中所示。其中，TbL为主控板温度下限值，TbH为主控板温度上限值，THDL为硬盘温度下限值，THDH为硬盘温度上限值。当两者的值处于区域1时保持当前状态不变；当在区域2时则关闭加热，当在区域3时则开启加热；当在区域4时，则可判定硬盘温度传感器300所在区域加热异常；当在区域5，则可判定主控板温度传感器200所在区域加热异常。

此外，在本实施例中，电子设备10中的温度传感器并不只限于上述两种，电子设备10中的温度传感器可包括两个或两个以上，例如在所述电子设备10具有两个硬盘600时，各所述硬盘600可设置一个硬盘温度传感器300，又如CPU500内可增设一个温度传感器。在这种情况下，需根据主控板温度传感器200以及另外两个温度传感器分别所采集的温度值，以及与预先设定的极限值之间的关系以适应性地对加热器件400进行控制。其具体的控制原理和上述的控制原理相似，请结合参阅图5，以下将对电子设备10包括三个温度传感器的场景进行说明：

假设电子设备10除了上述所述的主控板温度传感器200和硬盘温度传感器300之外，还包括设置于CPU500内部的CPU传感器。电子设备10上电后，读取主控板温度传感器200采集到的Tb温度值，检测Tb温度值是否大于5℃，若大于，则可启动电子设备10主系统。而若小于等于5℃，则需根据Tb温度值所属的范围，获得对应的预加热时长。可选地，若Tb温度值大于-10℃且小于等于5℃，则确定对应的加热时长为t1分钟；若Tb温度值大于-20℃且小于等于-10℃，则确定对应的加热时长为t2分钟；若Tb温度值大于-30℃且小于等于-20℃，则确定对应的加热时长为t3分钟；若Tb温度值小于等于-30℃，则确定对应的加热时长为t4分钟。其中，t1、t2、t3、t4的数值依次增大。

在按照上述对应的预加热时长完成预加热之后，可启动电子设备10的主系统，在系统启动后，可间隔预设时长，例如一分钟，分别检测主控板温度传感器200、硬盘温度传感器300以及CPU温度传感器所采集到的温度值，其中，主控板温度传感器200采集到的温度值仍然记为Tb，硬盘温度传感器300采集到的温度值记为T1，CPU温度传感器采集到的温度值记为T2。并将温度值Tb、T1、T2分别与开关基准温度TbL、TbH、T1L、T1H、T2L、T2H进行对比。并根据比对结果进行关加热、开加热或加热异常判断。其中，TbL、TbH分别为主控板温度传感器200的温度下限值和温度上限值，T1L、T1H分别为硬盘温度传感器300的温度下限值和温度上限值，T2L、T2H分别为CPU温度传感器的温度下限值和温度上限值。

若Tb≥TbH且T1≥T1H且T2≥T2H，则可关闭加热；若Tb≤TbL且T1≥T1L且T2≥T2L，则可判定主控板温度传感器200的探测区域出现加热异常；若Tb≥TbL且T1≤T1L且T2≥T2L，则可判定硬盘温度传感器300的探测区域出现加热异常；若Tb≥TbL且T1≥T1L且T2≤T2L，则可判定CPU温度传感器的探测区域出现加热异常；若Tb≤TbL且T1≤T1L且T2≥T2L，则可判定主控板温度传感器200和硬盘温度传感器300的探测区域出现加热异常；若Tb≤TbL且T1≥T1L且T2≤T2L，则可判定主控板温度传感器200和CPU温度传感器的探测区域出现加热异常；若Tb≥TbL且T1≤T1L且T2≤T2L，则可判定硬盘温度传感器300和CPU温度传感器的探测区域出现加热异常；若Tb<TbL或T1<T1L或T2<T2L，则可关闭加热。此外，若上述条件均不满足，则可保持当前状态不变。

请参阅图6，本申请实施例还提供一种加热控制装置120，所述加热控制装置120应用于电子设备10中的微控制单元100。所述加热控制装置120包括第一判断模块121、加热时长获取模块122、第一控制模块123以及第二控制模块124。

所述第一判断模块121用于获取所述主控板温度传感器200采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理。

所述加热时长获取模块122用于在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长。

所述第一控制模块123用于根据所述加热时长控制所述加热器件400进行预加热。

所述第二控制模块124用于获取预加热后所述主控板温度传感器200采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器300采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件400进行相应控制。

可选地，请参阅图7，在本实施例中，所述第二控制模块124包括第一检测单元1241、关闭单元1242、第二检测单元1243以及开启单元1244。

所述第一检测单元1241用于检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值。

所述关闭单元1242用于在所述第一检测单元1241的检测结果为是时，关闭所述加热器件400。

所述第二检测单元1243用于在所述第一检测单元1241的检测结果为否时，检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值且所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值。

所述开启单元1244用于在所述第二检测单元1243的检测结果为是时，开启所述加热器件400，否则保持所述加热器件400的当前状态不变。

可选地，请参阅图8，在本实施例中，所述加热控制装置120还包括第二判断模块125，所述第二判断模块125用于根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器200所探测的区域是否出现异常，或所述硬盘温度传感器300所探测的区域是否出现异常。

可选地，所述第二控制模块124包括第一判定单元1251以及第二判定单元1252。

所述第一判定单元1251用于在所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值，判定所述主控板温度传感器200所探测的区域出现异常。

所述第二判定单元1252用于在所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值，判定所述硬盘温度传感器300所探测的区域出现异常。

综上所述，本申请实施例提供的加热控制方法、装置及电子设备10，通过根据主控板温度传感器200采集到的第一温度值所属的预设温度区间，获得对应的加热时长，并根据获得的加热时长控制加热器件400进行预加热。再根据预加热后主控板温度传感器200采集到的第二温度值和硬盘温度传感器300采集到的第三温度值对加热器件400进行相应控制从而实现对电子设备10的加热控制。该加热控制方案采用分级预加热的方式，在电子设备10处于非极限环境温度应用时，可实现快速加热启动的效果，缩减了不必要的等待时间，并且解决了非极限环境温度下不必要的功耗浪费，避免了不必要的能源浪费。并且，采用了多个温度传感器联合控制设备的加热状态，可有效保证设备内多器件的温度控制。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种加热控制方法，其特征在于，应用于电子设备中的微控制单元，所述电子设备还包括与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述方法包括：

获取所述主控板温度传感器采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理；

在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长；

根据所述加热时长控制所述加热器件进行预加热；

获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制；

所述获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值的步骤之后，所述方法还包括：

根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现加热异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现加热异常；

所述根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判定所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现加热异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现加热异常的步骤，包括：

若所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值，则判定所述主控板温度传感器所探测的区域出现加热异常；

若所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值，则判定所述硬盘温度传感器所探测的区域出现加热异常。

2.根据权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制的步骤，包括：

检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值；

若是，则关闭所述加热器件；

若否，则检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值或所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值；

若是，则开启所述加热器件，若否，则保持所述加热器件的当前状态不变。

3.根据权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值的步骤，包括：

获取预加热后所述主控板温度传感器和所述硬盘温度传感器分别每间隔预设时长采集到的第二温度值和第三温度值。

4.一种加热控制装置，其特征在于，应用于电子设备中的微控制单元，所述电子设备还包括与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述装置包括：

第一判断模块，用于获取所述主控板温度传感器采集到的第一温度值，根据所述第一温度值判断是否需要进行预加热处理；

加热时长获取模块，用于在判定需要进行预加热处理时，获取所述第一温度值所属的预设温度区间，并获得预先设定的与所述预设温度区间对应的加热时长；

第一控制模块，用于根据所述加热时长控制所述加热器件进行预加热；

第二控制模块，用于获取预加热后所述主控板温度传感器采集到的第二温度值和所述硬盘温度传感器采集到的第三温度值，并根据所述第二温度值和所述第三温度值对所述加热器件进行相应控制；

所述加热控制装置还包括：

第二判断模块，用于根据所述第二温度值与预先设定的主控板温度上限值和主控板温度下限值之间的关系，以及所述第三温度值与预先设定的硬盘温度上限值和硬盘温度下限值之间的关系，判断所述主控板温度传感器所探测的区域是否出现加热异常，或所述硬盘温度传感器所探测的区域是否出现加热异常；

所述第二判断模块包括：

第一判定单元，用于在所述第二温度值小于等于预先设定的主控板温度下限值，且所述第三温度值大于等于预先设定的硬盘温度上限值时，判定所述主控板温度传感器所探测的区域出现加热异常；

第二判定单元，用于在所述第二温度值大于等于预先设定的主控板温度上限值，且所述第三温度值小于等于预先设定的硬盘温度下限值时，判定所述硬盘温度传感器所探测的区域出现加热异常。

5.根据权利要求4所述的加热控制装置，其特征在于，所述第二控制模块包括：

第一检测单元，用于检测所述第二温度值是否大于等于预先设定的主控板温度上限值且所述第三温度值是否大于等于预先设定的硬盘温度上限值；

关闭单元，用于在所述第一检测单元的检测结果为是时，关闭所述加热器件；

第二检测单元，用于在所述第一检测单元的检测结果为否时，检测所述第二温度值是否小于预先设定的主控板温度下限值或所述第三温度值是否小于预先设定的硬盘温度下限值；

开启单元，用于在所述第二检测单元的检测结果为是时，开启所述加热器件，否则保持所述加热器件的当前状态不变。

6.一种电子设备，其特征在于，包括微控制单元以及与所述微控制单元连接的主控板温度传感器、硬盘温度传感器及加热器件，所述微控制单元包括处理器及机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器执行所述机器可执行指令以实现权利要求1-3任一所述的方法。

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