CN207587383U - 一种硬盘加热控制系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硬盘加热控制系统，涉及电子设备领域。一种硬盘加热控制系统，用于控制硬盘加热，硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块；温度检测装置用于检测硬盘的温度，得到温度数据；控制装置与温度检测装置及加热装置连接，用于依据温度数据控制加热装置对硬盘加热。本实用新型提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热，提高了硬盘加热控制系统的精度。

Description

一种硬盘加热控制系统及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种硬盘加热控制系统及电子设备。

背景技术

现有的硬盘加热控制技术方案一般是通过读取PCB板上的温感温度，然后控制加热模块是否开启来调控硬盘加热。

这种方法比较简单，也是现有最常规的硬盘加热控制技术。但是此方法并不能精准的控制硬盘加热温度，一般情况，硬盘安装的位置和单板存在一定距离，那么，设备运行后，硬盘的温度跟单板温感的温度不一定相同，而且加热硬盘后，硬盘的温度快速升高，单板的温度却不会急速上升，这样就形成温差非线性关系，这种温差关系造成系统无法设计精准的硬盘加热方案控制硬盘加热。

也就是说，通过单板上的温感温度反馈控制硬盘加热，其实存在一定的温度误差，使硬盘加热滞后，影响系统加热效果。从而导致了硬盘加热控制系统的精度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硬盘加热控制系统，本实用新型提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热，使硬盘加热控制系统的加热控制精度更高更可靠。

本实用新型提供一种技术方案：

一种硬盘加热控制系统，用于控制硬盘加热，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块；

所述温度检测装置用于检测所述硬盘的温度，得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度，得到所述温度数据，当所述温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述温度检测装置还用于检测主板温度，得到环境温度数据；

所述控制装置还用于依据所述环境温度数据启动所述硬盘。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，所述控制装置用于启动所述硬盘。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，当所述环境温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间，并启动所述硬盘。

一种硬盘加热控制系统，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和硬盘，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块；

所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度，以及检测硬盘的温度得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，所述控制装置用于启动所述硬盘。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，当所述环境温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间，并启动所述硬盘。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度，得到温度数据，当所述温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。

一种电子设备，包括所述电子设备包括主板和硬盘，所述电子设备还包括硬盘加热控制系统，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热模块；

所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度，以及检测硬盘的温度得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。

本实用新型提供的一种硬盘加热控制系统及电子设备的有益效果是：在本实用新型中，温度检测装置检测硬盘的温度，得到温度数据，控制装置依据温度数据控制加热装置对硬盘进行加热，在本实施例中，温度检测装置可以直接检测硬盘的温度，本实用新型提供的硬盘加热控制系统能够直接检测硬盘的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘加热，使硬盘加热控制系统的加热控制精度更高更可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的硬盘加热控制系统与硬盘的组成框图。

图2为本实用新型实施例一提供的硬盘加热控制系统的组成框图。

图3为本实用新型实施例一提供的硬盘加热控制系统的应用环境的组成框图。

图4为本实用新型实施例二提供的电子设备的组成框图。

图标：10-电子设备；110-温度检测装置；112-中央处理器；114-主板温度感测元件；120-控制装置；130-加热装置；100-硬盘加热控制系统；200-主板；300-硬盘。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参阅图1，本实施例提供了一种硬盘加热控制系统100，本实施例提供的硬盘加热控制系统100能够直接检测硬盘300的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘300加热，使硬盘加热控制系统100的加热控制精度更高更可靠。

本实施例提供的硬盘加热控制系统100应用于搭载有硬盘300的电子设备，用于控制硬盘300加热。在本实施例中，硬盘300应用于室外硬盘视频录像机。

在本实施例中，硬盘加热控制系统100包括温度检测装置110、控制装置120及加热装置130；

请参阅图2和图3，温度检测装置110用于检测硬盘300的温度，得到温度数据。

控制装置120与温度检测装置110及加热装置130连接，用于依据温度数据控制加热装置130对硬盘300加热。

在本实施例中，温度检测装置110包括中央处理器112(Central ProcessingUnit，CPU)。CPU用于检测硬盘300的温度，并得到温度数据。

在本实施例中，控制装置120为微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)。

在本实施例中，温度检测装置110还用于每隔第一预设时间轮询硬盘300的温度，得到温度数据，当温度数据小于第一预设温度值时，控制装置120用于控制加热装置130对硬盘300加热至第二预设温度值。

在本实施例中，在硬盘300工作的过程中，中央处理器112每隔第一预设时间读取一次硬盘300的温度，得到温度数据，控制装置120将温度数据与第一预设温度值进行比较，当温度数据小于第一预设温度值时，控制装置120会控制加热装置130对硬盘300进行加热，加热至第二预设温度值后，控制装置120再控制加热装置130关闭，保证硬盘300的温度始终大于第一预设值。

在本实施例中，第一预设温度值小于第二预设温度值。

在本实施例中，第一预设温度值为硬盘300的工作规格下限值。第二预设温度值为常温。

在本实施例中，温度检测装置110还用于检测主板200温度，得到环境温度数据，控制装置120还用于依据环境温度数据启动硬盘300。

需要说明的是，在本实施例中，通过检测主板200的温度，得到环境温度数据，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，可以直接检测硬盘300的温度来得到环境温度数据。与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，温度检测装置110还包括主板温度感测元件114，主板温度感测元件114用于检测主板200的温度，并得到环境温度数据。

在本实施例中，将主板200的温度默认为硬盘300所处的环境温度，根据主板200的温度得到环境温度数据。控制装置120依据环境温度数据来判断是否启动硬盘300。

在本实施例中，当环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，控制装置120用于启动硬盘300。当环境温度数据小于第一预设温度值时，控制装置120用于控制加热装置130对硬盘300加热第二预设时间，以启动硬盘300。

当环境温度数据大于或等于第一预设温度值，即环境温度数据大于或等于硬盘300的工作规格下限值，环境温度达到了硬盘300启动温度的条件，控制装置120启动硬盘300，硬盘300开始工作。

当环境温度数据小于第一预设温度值时，即环境温度数据小于硬盘300的工作规格下限值，硬盘300无法启动。控制装置120控制加热装置130对硬盘300加热第二预设时间，使硬盘300的环境温度能够大于第一预设温度值，即硬盘300的环境温度高于硬盘300的工作规格下限值，使得硬盘300能够正常启动。

在本实施例中，第二预设时间能够确保将硬盘300从环境温度加热至硬盘300的工作规格下限值，使控制装置120启动硬盘300。

本实施例提供的硬盘加热控制系统100的工作原理：在本实施例中，首先给硬盘加热控制系统100通电，硬盘300不通电。主板温度感测元件114检测主板200温度，得到环境温度数据，控制装置120将环境温度数据与第一预设温度值比较，当环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，控制装置120启动硬盘300，使硬盘300开始工作。当环境温度数据小于第一预设温度值时，控制装置120控制加热装置130对硬盘300加热第二预设时间，以启动硬盘300，使硬盘300开始工作。当硬盘300开始工作后，中央处理器112每隔第一预设时间轮询硬盘300的温度，得到温度数据，当温度数据小于第一预设温度值时，控制装置120控制加热装置130对硬盘300加热至第二预设温度值，使硬盘300的温度始终大于第一预设温度值。当加热装置130对硬盘300加热至第二预设温度值后，控制装置120再控制加热装置130停止工作。

综上所述，本实施例提供的硬盘加热控制系统100，在本实施例中，硬盘加热控制系统100能够直接检测硬盘300的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘300加热，提高了硬盘加热控制系统100的精度。

实施例二

请参阅图4，本实施例提供了一种电子设备10，本实施例提供的电子设备10能够提高电子设备10的控制精度。

为了简要描述，本实施例未提及之处，可参照实施例一。

在本实施例中，电子设备10，包括主板200、硬盘300及实施例一中的硬盘加热控制系统100。

需要说明的是，本实施例中的，电子设备10为室外硬盘视频录像机。

综上所述，本实施例提供的电子设备10，在本实施例中，硬盘加热控制系统100能够直接检测硬盘300的温度，避免了常规利用单板上的温感控制硬盘300加热，提高了电子设备10的精度。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种硬盘加热控制系统，用于控制硬盘加热，其特征在于，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置；

所述温度检测装置用于检测所述硬盘的温度，得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热；

所述温度检测装置还用于检测主板温度，得到环境温度数据；

所述控制装置还用于依据所述环境温度数据启动所述硬盘。

2.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度，得到所述温度数据，当所述温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。

3.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，所述控制装置用于启动所述硬盘。

4.根据权利要求1所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，当所述环境温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间，以启动所述硬盘。

5.一种硬盘加热控制系统，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和硬盘，其特征在于，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置；

所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度，以及检测硬盘的温度得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。

6.根据权利要求5所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，当所述环境温度数据大于或等于第一预设温度值时，所述控制装置用于启动所述硬盘。

7.根据权利要求5所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，当所述环境温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热第二预设时间，并启动所述硬盘。

8.根据权利要求5所述的硬盘加热控制系统，其特征在于，所述温度检测装置还用于每隔第一预设时间轮询所述硬盘的温度，得到温度数据，当所述温度数据小于第一预设温度值时，所述控制装置用于控制所述加热装置对所述硬盘加热至第二预设温度值。

9.一种电子设备，包括所述电子设备包括主板和硬盘，其特征在于，所述电子设备还包括硬盘加热控制系统，所述硬盘加热控制系统包括温度检测装置、控制装置及加热装置；

所述温度检测装置用于检测所述主板的温度得到环境温度，以及检测硬盘的温度得到温度数据；

所述控制装置与所述温度检测装置及所述加热装置连接，用于依据所述环境温度启动所述硬盘以及依据所述温度数据控制所述加热装置对所述硬盘加热。