CN104572399B - 一种温度控制方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种应用于具有硬盘和风扇的电子设备的温度控制方法，通过读取该电子设备中的硬盘的运行参数，即可得到该硬盘的温度值，通过读取该硬盘的固件信息，得到该硬盘的运行温度阈值，然后，依据该硬盘的温度值、该硬盘的运行温度阈值以及预设转速条件确定该风扇的目标转速值。由于该温度值为该硬盘的运行参数，其表示了该硬盘的温度，及时准确的采集到了该硬盘的温度值，根据该温度值确定的目标转速值更加准确，能够根据该目标转速值调整风扇的转速，实现对设置于机箱中的硬盘进行快速准确的调整。并且，采用本方法的电子设备的主板中，由于无需再单独设置温度传感器，同时节省了主板中的空间。

Description

一种温度控制方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体的说，是涉及一种温度控制方法及电子设备。

背景技术

NAS(Network Attached Storage，网络附属存储，又称网络存储器)作为一种将分步、独立的数据整合为大型、集中化管理的数据中心，以便于对不同主机和应用服务器进行访问的技术，以数据为中心，将存储设备与服务器彻底分离，集中管理数据，具有释放带宽、提高性能、降低总拥有成本、保护投资的优点，为此，该NAS在各种数据处理设备中广泛应用。

由于该NAS运行过程中，硬盘产生热量，为保证硬盘的寿命，一般采用集成在主板中的温度传感器检测该NAS的机箱中的温度，并根据该温度传感器的检测温度以及预设的温度阈值调节该机箱中的温控风扇的转速，以实现对设置于该机箱中的硬盘进行降温。

但是，采用该方法，由于该温度传感器集成在主板中，该主板与硬盘之间具有一定的空间距离，不能准确及时的测量得到该硬盘的温度变化，导致对风扇的控制不够及时，使得该硬件的温度调节滞后。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种温度控制方法，解决了现有的由于在与硬盘有一定空间距离的主板中集成温度传感器，导致的不能及时准确测量得到硬盘的温度变化导致硬件的温度调节落后的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种温度控制方法，应用于具有硬盘和风扇的电子设备，包括：

读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

上述的方法，优选的，所述依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：

分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型信息对应的运行温度阈值。

上述的方法，优选的，所述电子设备中具有至少两个硬盘时，所述读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：

依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值；

依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。

上述的方法，优选的，所述依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值包括：

依次比较所述至少两个运行温度阈值，得到最小数值的运行温度阈值；

将所述最小数值的运行温度阈值确定记为目标运行温度阈值。

上述的方法，优选的，所述基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值包括：

判断所述至少两个硬盘的类型是否为同一类型，得到第一判断结果；

当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型不是同一类型时，则依据所述至少两个硬盘分别对应的类型和预设的类型温度对应关系，确定至少两个运行温度阈值；

当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，将所述类型记为第一类型，在所述预设的类型温度对应关系中查找所述第一类型对应的第一运行温度阈值，判断所述第一运行温度阈值是否大于预设数值，得到第二判断结果；

当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值大于所述预设数值时，则生成停止信号，所述停止信号用于控制所述风扇停止旋转；

当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值不大于所述预设数值时，将所述第一运行温度阈值记为目标运行温度阈值。

上述的方法，优选的，依据所述目标转速值调节所述风扇的转速包括：

获取所述风扇当前的转速值；

将所述目标转速值和所述当前的转速值做差，得到差值；

依据所述差值生成控制信号，并将所述控制信号发送至所述风扇，所述控制信号用于指示所述风扇调整转速达到所述目标转速值。

一种电子设备，包括：

硬盘；

风扇，所述风扇旋转时，产生流动空气流过所述硬盘表面，为所述硬盘降温；

控制器，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

上述的电子设备，优选的，还包括：

机箱，用于承载所述风扇、硬盘和控制器。

上述的电子设备，优选的，所述机箱设置有通风口，所述通风口的设置位置与所述风扇的风路对应。

一种电子设备，所述电子设备具有硬盘和风扇，所述电子设备包括：

第一读取单元，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

第二读取单元，用于读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

处理单元，用于依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

风扇控制单元，用于依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明提供了一种温度控制方法，该方法应用于具有硬盘和风扇的电子设备中，该方法包括：读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。采用该方法，通过读取该电子设备中的硬盘的运行参数，即可得到该硬盘的温度值，通过读取该硬盘的固件信息，得到该硬盘的运行温度阈值，然后，依据该硬盘的温度值以及该硬盘的运行温度阈值确定该风扇的目标转速值。由于该温度值为该硬盘的运行参数，其表示了该硬盘的温度，及时准确的采集到了该硬盘的温度值，根据该温度值确定的目标转速值更加准确，能够根据该目标转速值调整风扇的转速，实现对设置于机箱中的硬盘进行快速准确的调整。并且，采用本方法的电子设备的主板中，由于无需再单独设置温度传感器，同时节省了主板中的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种温度控制方法实施例1的流程图；

图2为本发明提供的一种温度控制方法实施例1的SMART中温度的相关信息示意图；

图3为本发明提供的一种温度控制方法实施例2的流程图；

图4为本发明提供的一种温度控制方法实施例3的流程图；

图5为本发明提供的一种温度控制方法实施例4的流程图；

图6为本发明提供的一种温度控制方法实施例5的流程图；

图7为本发明提供的一种温度控制方法实施例6的流程图；

图8为本发明提供的一种电子设备实施例1的一结构示意图；

图9为本发明提供的一种电子设备实施例1的另一结构示意图；

图10为本发明提供的一种电子设备实施例1中机箱表面的结构示意图；

图11为本发明提供的一种电子设备实施例1的又一结构示意图；

图12为本发明提供的一种电子设备实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例中根据NAS对应的SMART(Self-MonitoringAnalysis and Reporting Technology，自动检测分析及报告技术)中的温度信息进行风扇控制。由于该SMART中还具有多种信息，则实际实施中，还可根据该SMART中的其他信息进行多种处理。例如，采用使用时间、开关机次数、失败计数(fail count)等信息综合判断，分析潜在的硬盘故障，并发出提醒信息，以提示用户及时备份重要数据，防止出现硬盘突然故障，导致的数据信息丢失等问题。

如图1所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例1的流程图，该方法应用于电子设备，该电子设备具体可以为台式机、笔记本、平板电脑、智能电视等体积较大的电子设备，并且该电子设备中需要具有硬盘和风扇。

本方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S101：读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

其中，电子设备中存储有该硬盘的固件信息，该固件信息可以为存储在该电子设备中独立的存储器中，也可为该硬盘中固件的存储区域中，本申请中不对该硬盘的固件信息的存储位置限制。

其中，该固件信息中包含了该硬盘的厂商设置的初始信息以及运行信息等相关信息

具体的，读取该硬盘的固件信息后，基于该读取的固件信息，即可确定该硬盘的运行的信息，其中包含有该硬盘的运行温度阈值，该运行温度阈值表示了该硬盘能够正常运行的温度范围，如小于70℃。

需要说明的是，本实施例中提供的该硬盘的运行温度阈值为70℃，但是该阈值的取值不限制于此，具体实施中，根据硬盘的型号以及生产厂家的不同，该运行温度阈值也可采用其他数值。

步骤S102：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

需要说明的是，该硬盘运行过程中，其运行的相关信息会以SMART形式记录，该SMART中记录有该硬盘运行的多种信息，其中包含有该硬盘的温度信息(Temperature)。

如图2所示的为SMART中温度的相关信息示意图，其中，201区域中表示了该温度信息对应的温度值为50℃。

所以，读取该硬盘的运行参数，即读取该SMART记录，并从该SMART中获取该温度信息，如80，单位为℃。

需要说明的是，该运行参数的温度信息则表征了该硬盘的温度值，该运行参数是该硬盘运行过程中的温度值，为该硬盘的直接温度，并非是通过设置在主板中的温度传感器感应得到的环境温度。

步骤S103：依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

其中，该运行温度阈值表征了该硬盘正常运行的温度值范围，该温度信息则表征了该硬盘当前的温度值，则基于该温度信息和运行温度阈值，则可确定该温度调节的范围。

然后，可依据该风扇的预设转速条件，以及该温度调节的范围，对该风扇的转速进行计算，得到该风扇的目标转速值。

需要说明的是，该风扇的转速越大，其实现的降温温度/速度越大，即，该风扇的转速与降温过程正向相关。

作为一个示例，当该硬盘的温度信息表示其温度为55℃，该硬盘的运行温度阈值为60℃，则该硬盘的温度相对于运行温度阈值较高，为保证该硬盘的正常运行，需要降低其温度，以使其降低，则控制该风扇转速提高，具体的提高转速，依据该硬盘的温度值以及运行温度阈值进行调节。

作为另一个示例，当该硬盘的温度信息表示其温度为75℃，该硬盘的运行温度阈值为60℃，则该硬盘的温度相对于运行温度阈值高，该硬盘的正常运行已受到影响，则为保证该硬盘能够正常运行，需要降低其温度，则控制该风扇转速提高，具体的提高转速，依据该硬盘的温度值以及运行温度阈值进行调节。

步骤S104：依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，该目标转速值与该硬盘需要降温的温度值对应，该温度值可根据该硬盘的温度值以及预设算法计算得到。

具体的，将该目标转速值传输至该风扇的控制器中，以使得该控制器控制该风扇的转速，以使得该风扇调整至该目标转速值进行转动，对该硬盘进行降温。

需要说明的是，本申请的实施例中，先执行读取所述硬盘的固件信息步骤，然后执行读取所述硬盘的运行参数步骤，具体实施中两个步骤之间先后顺序不限定于此，二者可调换先后顺序执行，也可同时执行，本申请不对二者的顺序进行限制。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法，通过读取该电子设备中的硬盘的运行参数，即可得到该硬盘的温度值，通过读取该硬盘的固件信息，得到该硬盘的运行温度阈值，然后，依据该硬盘的温度值以及该硬盘的运行温度阈值确定该风扇的目标转速值。由于该温度值为该硬盘的运行参数，其表示了该硬盘的温度，及时准确的采集到了该硬盘的温度值，根据该温度值确定的目标转速值更加准确，能够根据该目标转速值调整风扇的转速，实现对设置于机箱中的硬盘进行快速准确的调整。并且，采用本方法的电子设备的主板中，由于无需再单独设置温度传感器，同时节省了主板中的空间。

如图3所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例2的流程图，该方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S301：读取所述硬盘的固件信息，分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；

其中，该硬盘的固件信息中，包含有多个该硬盘的固定信息，该固定信息为该硬盘出厂时已设置完成的，具体可包括厂家名称、型号等，还有非固定信息，如出厂时间等。

因此，读取该硬盘的固件信息，基于该固件信息即可得到该硬盘的类型信息。

具体的，该固件信息中的型号表征了该硬盘的类型，相同型号的硬盘中的硬件设置以及连接相同，所以，同一类型的硬盘对应相同的固定信息，同一类型的硬盘其运行的相关参数等也相同。

需要说明的是，具体实施中，为减少存储固件信息所占空间，电子设备中可只存储该硬盘的型号，而不再存储其对应的运行温度阈值等其他对应于该型号的参数信息。

具体实施中，该类型信息可以为其生产厂家依据内部分别方式标识的类型，也可为该行业中统一的分类方式标识的类型，本实施例中不对该类型的分类标准进行限制。

步骤S302：基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型信息对应的运行温度阈值；

其中，该电子设备中还可预存储类型温度对应关系，该对应关系表征了硬盘的类型以及其运行温度阈值之间的关联关系，基于该对应关系，可查询任一类型信息对应的运行温度阈值。

因此，在确定了该硬盘的固件信息中的类型信息后，在该类型温度对应关系中查找与该类型信息对应的运行温度阈值，该查找得到的运行温度阈值即为该硬盘的运行温度阈值。

步骤S303：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

步骤S304：依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

步骤S305：依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，步骤S303-305与实施例1中的步骤S102-104一致，本实施例不做赘述。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法中，该依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型对应的运行温度阈值。采用该方法，通过对固件信息中该硬盘的类型进行分析，并结合预设的类型温度阈值查找该类型的硬盘对应的运行温度阈值，该确定运行温度阈值只需进行简单查找即可，过程简单，减少了电子设备的数据处理量。

其中，该电子设备中可具有至少两个硬盘。

如图4所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例3的流程图，该方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S401：依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

其中，该电子设备中的至少两个硬盘可以为相同类型，也可为不同类型。

具体的，依据预设的顺序，依次读取该电子设备中的至少两个硬盘的固件信息。

需要说明的是，在读取该硬盘的固件信息的时，该读取得到各个硬盘的固件信息中还携带有其对应的硬盘的标识信息。

步骤S402：分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

其中，当读取完成该至少两个硬盘的固件信息之后，依次分析该固件信息，得到每个固件信息对应的类型信息，该类型信息表示其对应的固件信息的硬盘的类型。

具体实施中，该分析得到的类型信息可以为相同的类型对应的类型信息，也可为不同的类型对应的类型信息。

步骤S403：基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值；

其中，该电子设备中还可预存储类型温度对应关系，该对应关系表征了硬盘的类型以及其运行温度阈值之间的关联关系，基于该对应关系，可查询任一类型信息对应的运行温度阈值。

因此，在确定了各个硬盘的固件信息中的类型信息后，在该类型温度对应关系中依次查找与该类型信息对应的运行温度阈值，该查找得到的运行温度阈值即为该各个硬盘的运行温度阈值。

需要说明的是，当任意两个硬盘的类型信息不同时，其对应的运行温度阈值可相同，也可不同，具体根据实际情况进行设置。

步骤S404：依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值；

其中。所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。

其中，该电子设备中的多个硬盘一一对应运行温度阈值，实际实施中，各个硬盘对应运行温度阈值可能不同。

具体的，该电子设备中可预设有一处理规则，用于对得到的多个硬盘的运行温度阈值进行处理，确定一目标运行温度阈值，以使得后续步骤中基于该唯一的目标运行温度阈值进行处理，控制风扇的转速。

当然，该处理规则可以为取平均值，也可为方差取值，或者其他方式，后续实施例中会针对其中的一种方式做具体说明，本实施例中不对该目标运行温度阈值的计算方法进行限制。

步骤S405：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

其中，当该电子设备中有多个硬盘时，可依次读取各个硬盘的运行参数，并得到各个硬盘的温度信息。

需要说明的是，当有多个硬盘时，由于各个硬盘在电子设备内运行，其实际的温度值一般相同。

所以，当得到各个硬盘的温度信息后，直接从中选择一个作为硬盘的温度信息进行后续的步骤S406，控制风扇的转速。

当然，具体实施中，有些场景中由于各种原因，导致各个硬盘的温度信息对应的温度值可能不同，则为保护硬盘的安全运行，则可选择温度值最高的温度信息作为硬盘的温度信息进行后续的步骤S406，控制风扇的转速。

步骤S406：依据所述温度信息、所述目标运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

步骤S407：依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，步骤S406-407与实施例1中的步骤S103-104一致，本实施例不做赘述。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法中，当电子设备中具有至少两个硬盘时，则读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型；基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型对应的至少两个运行温度阈值；依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。采用该方法，基于该电子设备中的至少两个硬盘对应固件信息，确定每个硬盘对应的类型，进一步确定每个硬盘的类型对应的运行温度阈值，进而根据该多个运行温度阈值确定一目标运行温度阈值，并基于该目标运行温度阈值确定风扇的目标转速值。该过程中，结合了该电子设备中多个硬盘的运行温度阈值，保证了调整温度后，电子设备中每个硬盘运行在该运行温度阈值内，过程简单，减少了电子设备的数据处理量，并且温度控制效果较好。

如图5所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例4的流程图，该方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S501：依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

步骤S502：分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型；

步骤S503：基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型对应的至少两个运行温度阈值；

其中，步骤S501-503与实施例3中的步骤S401-403一致，本实施例不做赘述。

步骤S504：依次比较所述至少两个运行温度阈值，得到最小数值的运行温度阈值；

其中，为保证风扇转速调整后，电子设备中硬盘的温度值满足其中每个硬盘的运行温度阈值，因此，当得到了每个硬盘的运行温度阈值之后，将各个运行温度阈值进行比较，得到最小数值的运行温度阈值。

作为一个示例，该电子设备中具有3个硬盘A、B和C，其中，硬盘A的运行温度阈值为小于70℃，硬盘B的运行温度阈值为小于90℃，硬盘C的运行温度阈值为小于120℃，则比对各个运行温度阈值，确定该硬盘A的运行温度阈值(小于70℃)为最小数值。

需要说明的是，有些硬盘的运行温度阈值具有较少的限制，如SSD(Solid StateDisk、Solid State Drive，固态硬盘)中不限制其运行温度，即使其运行环境中温度较高，其也能够进行正常运行，因此，当电子设备中具有该SSD时，则可只根据其他硬盘的运行温度阈值确定目标运行温度阈值。

步骤S505：将所述最小数值的运行温度阈值确定记为目标运行温度阈值；

步骤S506：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

步骤S507：依据所述目标温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

步骤S508：依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，步骤S506-508与实施例3中的步骤S405-407一致，本实施例不做赘述。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法中，当得到电子设备中多个硬盘的运行温度阈值之后，确定其中最小数值的运行温度阈值为目标运行温度阈值，并基于该目标运行温度阈值生成目标转速值，并使得该风扇依据该目标转速值旋转，实现对硬盘降温的目的。采用该方法，确定最小数值的运行温度阈值为目标运行温度阈值，降温处理后的硬盘的温度值均满足该运行温度阈值，保证了对电子设备中的多个硬盘的统一温度控制，且温度控制的结果为均满足其运行温度阈值条件，温度控制结果准确度高。

如图6所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例5的流程图，该方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S601：依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

步骤S602：分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

其中，步骤S601-602与实施例3中的步骤S401-402一致，本实施例不做赘述。

步骤S603：判断所述至少两个硬盘的类型是否为同一类型，得到第一判断结果；

其中，基于该至少两个硬盘的类型信息，判断该至少两个硬盘的类型是否为同一类型。

具体的，可将该至少两个硬盘的类型信息依次进行比对，二者相同时，则为同一类型，否则为不同类型。

具体实施中，当该硬盘的类型信息为其生产厂家依据内部分别方式标识的类型时，还可根据各生产厂家之间的类型的对应关系，确定电子设备中不同生产厂家之间的硬盘是否为相同类型。

具体的，当该电子设备中的多个硬盘为同一类型时，可进行统一控制，执行步骤S605；而当该设备中的多个硬盘不是同一类型时，则需要进行进一步的分析，则执行步骤S604。

步骤S604：当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型不是同一类型时，则依据所述至少两个硬盘分别对应的类型和预设的类型温度对应关系，确定至少两个运行温度阈值；

需要说明的是，当确定该至少两个运行温度阈值之后，执行步骤S608依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值。

步骤S605：当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，将所述类型记为第一类型，在所述预设的类型温度对应关系中查找所述第一类型对应的第一运行温度阈值，判断所述第一运行温度阈值是否大于预设数值，得到第二判断结果；

其中，当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，则该电子设备中的各个硬盘的运行温度阈值相同。

具体的，当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，则可采用该相同的类型确定其对应的运行温度阈值。

其中，当该相同的类型对应的运行温度阈值为一个较大数值时，则该电子设备中的各个硬盘的运行情况不受到温度的影响，否则，各个硬盘的运行情况受到温度的影响。

其中，该预设数值可以为较大的数值，如100℃，或者更大的数值，本实施例中不对该数值的取值进行限制，具体实施中可根据实际情况进行设置。

步骤S606：当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值大于所述预设数值时，则生成停止信号，所述停止信号用于控制所述风扇停止旋转；

其中，当该第一运行温度阈值大于该预设数值时，则表明该各个硬盘的运行情况不受到温度的影响，此时，为降低电子设备的功耗，可控制停止该风扇的旋转。

具体的，生成停止信号，该停止信号可发送至风扇的控制器，以控制该控制器停止运行，进而使得该风扇停止旋转，或者该停止信号可发送至风扇的供电电源，以控制该电源停止供电，进而使得该风扇停止旋转。

步骤S607：当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值不大于所述预设数值时，将所述第一运行温度阈值记为目标运行温度阈值；

其中，当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值不大于所述预设数值时，则可知各个硬盘的运行情况受到温度的影响，此时，由于该各个硬盘为相同类型，则将该第一类型对应的第一运行温度阈值记为目标运行温度阈值。

需要说明的是，当确定目标运行温度阈值之后，执行后续的步骤S609，并依据该目标运行温度阈值确定风扇的目标转速值。

步骤S608：依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值；

步骤S609：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

步骤S610：依据所述目标温度信息、所述目标运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

步骤S611：依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，步骤S608-611与实施例3中的步骤S404-407一致，本实施例不做赘述。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法中，判断所述至少两个硬盘的类型是否为同一类型，得到第一判断结果；当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型不是同一类型时，则依据所述至少两个硬盘分别对应的类型和预设的类型温度对应关系，确定至少两个运行温度阈值；当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，将所述类型记为第一类型，在所述预设的类型温度对应关系中查找所述第一类型对应的第一运行温度阈值，判断所述第一运行温度阈值是否大于预设数值，得到第二判断结果；当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值大于所述预设数值时，则生成停止信号，所述停止信号用于控制所述风扇停止旋转；当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值不大于所述预设数值时，将所述第一运行温度阈值记为目标运行温度阈值。采用该方法，基于各个硬盘的类型，确定该硬盘是否为同一类型，当为同一类型时，确定其对应的相同的运行温度阈值，否则，确定各个类型对应的不同的运行温度阈值，并进一步根据该运行温度阈值确定目标运行温度阈值，结合硬盘的类型分布情况，对硬盘的目标运行温度阈值进行确定，并基于该确定的目标运行温度阈值对风扇的的目标转速值进行分析确定，该过程中，结合不同的情况，进行不同的处理过程，灵活度高，温度控制结果准确度高。

如图7所示的为本发明提供的一种温度控制方法实施例6的流程图，该方法具体可通过以下步骤实现：

步骤S701：读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

步骤S702：读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

步骤S703：依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

其中，步骤S701-703与实施例1中的步骤S101-103一致，本实施例不做赘述。

步骤S704：获取所述风扇当前的转速值；

其中，该风扇处于运行状态时，则获取该风扇当前的转速值；当该风扇处于停止状态时，则该转速值为0。

具体实施中，该转速值可以为读取该风扇的控制器中的相关参数得到。

步骤S705：将所述目标转速值和所述当前的转速值做差，得到差值；

具体的，将该目标转速值与该风扇当前的转速值做差，得到的差值即为该风扇需要调整的转速。

其中，当该差值为正时，需要该风扇转速增加该差值；当该差值为负时，需要该风扇转速减小该差值。

需要说明的是，具体实施中，还可将该差值与预设数值进行比对，当该差值大于该预设数值时，才进行后续的步骤S706，对风扇转速进行调整，以减少风扇转速调整的频率，降低频繁进行风扇转速调节的功耗。

步骤S706：依据所述差值生成控制信号，并将所述控制信号发送至所述风扇，所述控制信号用于指示所述风扇调整转速达到所述目标转速值，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

其中，当计算得到目标转速值和所述当前的转速值的差值时，依据该差值生成控制信号，并将所述控制信号发送至该风扇，以使得所述风扇依据该控制信号进行转速调整。

具体实施中，当风扇依据该控制信号调整转速之后，其降温效果也发生变化，使得该硬盘的温度控制在该运行温度阈值内。

综上，本实施例提供的一种温度控制方法中，依据所述目标转速值调节所述风扇的转速包括：获取所述风扇当前的转速值；将所述目标转速值和所述当前的转速值做差，得到差值；依据所述差值生成控制信号，并将所述控制信号发送至所述风扇，所述控制信号用于指示所述风扇调整转速达到所述目标转速值。采用该方法，依据风扇的当前转速值和计算得到目标转速值，确定调整转速的差值，并依据该差值生成控制信号，控制风扇的转速，采用该方法，只需进行简单的计算，即可实现对风扇的转速调整的目标，过程简单，减少了电子设备的数据处理量，并且温度控制效果较好。

上述本发明提供的实施例中详细描述了一种温度控制方法，对于本发明的温度控制方法可采用多种形式的电子设备实现，因此本发明还提供了一种应用该温度控制方法的电子设备，下面给出具体的实施例进行详细说明。

如图8所示的为本发明提供的一种电子设备实施例1的一结构示意图，包括：硬盘801、风扇802和控制器803；

其中，所述风扇802旋转时，产生流动空气流过所述硬盘801表面，为所述硬盘801降温

其中，控制器803用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

具体实施中，该控制器可设置于主板中。

如图9所示的为本发明提供的一种电子设备实施例1的另一结构示意图，包括：硬盘901、风扇902、控制器903和机箱904；

其中，该机箱904，用于承载所述风扇901、硬盘902和控制器903。

如图10所示的为本发明提供的一种电子设备实施例中机箱表面的结构示意图，该机箱1001表面设置有通风口1002，该通风口区域以虚线表示，所述通风口1002的设置位置与其内部承载的风扇的风路对应。

需要说明的是，本实施例中该通风口1002为百叶窗式结构，但不限定于此，具体实施中也可为其他形式的结构，本实施例中不做限制。

具体实施中，为风扇的降温效果，可将该风扇的设置位置与硬盘的设置位置位于同一平面，以使得该风扇旋转产生的流动空气直接流过该硬盘表面，带走硬盘的热量，降低硬盘的温度。

如图11所示的为本发明提供的一种电子设备实施例1的又一结构示意图，包括：硬盘1101、风扇1102、控制器1103和主板1104。

其中，该主板1104，用于承载所述控制器1103。

综上，本实施例提供的一种电子设备中包括：硬盘、风扇和控制器，该控制器通过读取该电子设备中的硬盘的运行参数，即可得到该硬盘的温度值，通过读取该硬盘的固件信息，得到该硬盘的运行温度阈值，然后，依据该硬盘的温度值以及该硬盘的运行温度阈值确定该风扇的目标转速值。由于该温度值为该硬盘的运行参数，其表示了该硬盘的温度，及时准确的采集到了该硬盘的温度值，根据该温度值确定的目标转速值更加准确，能够根据该目标转速值调整风扇的转速，实现对设置于机箱中的硬盘进行快速准确的调整。并且，该电子设备中，由于无需再单独设置温度传感器，同时节省了电子设备内部的空间。

如图12所示的为本发明提供的一种电子设备实施例2的结构示意图，该电子设备具体可以为台式机、笔记本、平板电脑、智能电视等体积较大的电子设备，并且该电子设备中需要具有硬盘和风扇。

该电子设备具体可通过以下结构组成：第一读取单元1201、第二读取单元1202、处理单元1203和风扇控制单元1204；

其中，第一读取单元1201，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

其中，第二读取单元1202，用于读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

其中，处理单元1203，用于依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

其中，风扇控制单元1204，用于依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。

综上，本实施例提供的一种电子设备中包括：第一读取单元，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；第二读取单元，用于读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；处理单元，用于依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；风扇控制单元，用于依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温。采用该电子设备，通过读取该电子设备中的硬盘的运行参数，即可得到该硬盘的温度值，通过读取该硬盘的固件信息，得到该硬盘的运行温度阈值，然后，依据该硬盘的温度值以及该硬盘的运行温度阈值确定该风扇的目标转速值。由于该温度值为该硬盘的运行参数，其表示了该硬盘的温度，及时准确的采集到了该硬盘的温度值，根据该温度值确定的目标转速值更加准确，能够根据该目标转速值调整风扇的转速，实现对设置于机箱中的硬盘进行快速准确的调整。并且，该电子设备中，由于无需再单独设置温度传感器，同时节省了电子设备内部的空间。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例提供的装置而言，由于其与实施例提供的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种温度控制方法和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种温度控制方法，其特征在于，应用于具有硬盘和风扇的电子设备，包括：

读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述电子设备中具有至少两个硬盘时，所述读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：

依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值；

依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值包括：

依次比较所述至少两个运行温度阈值，得到最小数值的运行温度阈值；

将所述最小数值的运行温度阈值确定记为目标运行温度阈值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值包括：

判断所述至少两个硬盘的类型是否为同一类型，得到第一判断结果；

当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型不是同一类型时，则依据所述至少两个硬盘分别对应的类型和预设的类型温度对应关系，确定至少两个运行温度阈值；

当所述第一判断结果表明所述至少两个硬盘的类型为同一类型时，将所述类型记为第一类型，在所述预设的类型温度对应关系中查找所述第一类型对应的第一运行温度阈值，判断所述第一运行温度阈值是否大于预设数值，得到第二判断结果；

当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值大于所述预设数值时，则生成停止信号，所述停止信号用于控制所述风扇停止旋转；

当所述第二判断结果表明所述第一运行温度阈值不大于所述预设数值时，将所述第一运行温度阈值记为目标运行温度阈值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，依据所述目标转速值调节所述风扇的转速包括：

获取所述风扇当前的转速值；

将所述目标转速值和所述当前的转速值做差，得到差值；

依据所述差值生成控制信号，并将所述控制信号发送至所述风扇，所述控制信号用于指示所述风扇调整转速达到所述目标转速值。

5.一种温度控制方法，其特征在于，应用于具有硬盘和风扇的电子设备，包括：

读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

读取所述硬盘的运行参数，并获取所述运行参数中的温度信息；

依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值包括：

分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型信息对应的运行温度阈值。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

硬盘；

风扇，所述风扇旋转时，产生流动空气流过所述硬盘表面，为所述硬盘降温；

控制器，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；读取所述硬盘的运行参数，所述运行参数中包含温度信息，并获取所述运行参数中的温度信息；依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述控制器具体用于：

分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型信息对应的运行温度阈值。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

机箱，用于承载所述风扇、硬盘和控制器。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述机箱设置有通风口，所述通风口的设置位置与所述风扇的风路对应。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

硬盘；

风扇，所述风扇旋转时，产生流动空气流过所述硬盘表面，为所述硬盘降温；

控制器，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；读取所述硬盘的运行参数，所述运行参数中包含温度信息，并获取所述运行参数中的温度信息；依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述电子设备中具有至少两个硬盘时，所述控制器具体用于：

依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值；

依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有硬盘和风扇，所述电子设备包括：

第一读取单元，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

第二读取单元，用于读取所述硬盘的运行参数，所述运行参数中包含温度信息，并获取所述运行参数中的温度信息；

处理单元，用于依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

风扇控制单元，用于依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述电子设备具体用于：

分析所述固件信息，得到所述硬盘的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述类型信息对应的运行温度阈值。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有硬盘和风扇，所述电子设备包括：

第一读取单元，用于读取所述硬盘的固件信息，并依据所述固件信息得到所述硬盘的运行温度阈值；

第二读取单元，用于读取所述硬盘的运行参数，所述运行参数中包含温度信息，并获取所述运行参数中的温度信息；

处理单元，用于依据所述温度信息、所述运行温度阈值以及预设转速条件，确定所述风扇的目标转速值；

风扇控制单元，用于依据所述目标转速值调节所述风扇的转速，以使得所述风扇旋转对所述硬盘降温；

所述电子设备中具有至少两个硬盘时，所述电子设备具体用于：

依次读取所述至少两个硬盘的固件信息；

分析所述至少两个硬盘的固件信息，依次得到所述至少两个硬盘分别对应的类型信息；

基于预设的类型温度对应关系，确定所述至少两个硬盘分别对应的类型信息对应的至少两个运行温度阈值；

依据所述至少两个运行温度阈值确定目标运行温度阈值，所述目标运行温度阈值用于确定所述风扇的目标转速值。