CN109240463B - 一种控制方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种控制方法及系统，方法包括：读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作，取所述比特位的参数值，基于参数值执行对应的散热控制策略。本申请通过定义比特位，根据定义的比特位的输出直接对风扇执行相应的控制，能够适用不同厂商的固态硬盘。

Description

一种控制方法及系统
技术领域
本申请涉及服务器技术领域，尤其涉及一种控制方法及系统。
背景技术
目前，随着M.2接口形式的固态硬盘的普及，大多的服务器都采用M.2接口形式的固态硬盘。因此，在对服务器进行温度控制时，通常通过读取M.2接口的194Bit位的温度值来控制风扇的工作状态。
目前，大多的M.2接口形式的固态硬盘的厂商都选择应用SoC芯片(集成电路芯片)内部的热导传感器或者增加温度传感器来采集温度，但由于不同的厂商传感器布局的位置往往不同，导致采集到的温度值不同，因此，在通过M.2接口的194Bit位的温度值来控制风扇的工作状态时，还需要进一步对M.2接口的194Bit位的温度值进行修正。
由此可以看出，针对不同厂商提供的M.2接口形式的固态硬盘，对服务器风扇的控制灵活性较差。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种控制方法，通过定义比特位，根据定义的比特位的输出直接对风扇执行相应的控制，能够适用不同厂商的固态硬盘。
本申请提供了一种控制方法，包括：
读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
获取所述比特位的参数值；
基于所述参数值执行对应的散热控制策略。
优选地，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，所述第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值。
优选地，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第二参数值时，控制所述风扇以第一转速运转，其中，所述第二参数值对应的温度值大于所述第一预设阈值小于第二预设阈值。
优选地，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第三参数值时，控制所述风扇以第二转速运转，其中，所述第三参数值对应的温度值大于所述第二预设阈值小于第三预设阈值，所述第二转速大于所述第一转速。
优选地，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第四参数值时，对所述固态硬盘执行降频处理，其中，所述第四参数值对应的温度值大于所述第三预设阈值小于第四预设阈值。
优选地，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第五参数值时，终止所述固态硬盘的输入输出，其中，所述第五参数值对应的温度值大于所述第四预设阈值。
一种控制系统，包括：
存储器，用于存储应用程序与应用程序运行所产生的数据；
处理器，用于运行所述应用程序以读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
所述处理器，还用于获取所述比特位的参数值；
所述处理器，还用于基于所述参数值执行对应的散热控制策略。
优选地，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体用于：
当所述参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，所述第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值。
优选地，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第二参数值时，控制所述风扇以第一转速运转，其中，所述第二参数值对应的温度值大于所述第一预设阈值小于第二预设阈值。
优选地，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第三参数值时，控制所述风扇以第二转速运转，其中，所述第三参数值对应的温度值大于所述第二预设阈值小于第三预设阈值，所述第二转速大于所述第一转速。
优选地，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第四参数值时，对所述固态硬盘执行降频处理，其中，所述第四参数值对应的温度值大于所述第三预设阈值小于第四预设阈值。
优选地，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第五参数值时，终止所述固态硬盘的输入输出，其中，所述第五参数值对应的温度值大于所述第四预设阈值。
从上述技术方案可以看出，本申请公开的一种控制方法，当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，其中，预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作，然后获取比特位的参数值，基于参数值执行对应的散热控制策略。本申请能够直接根据比特位的参数值进行相应的散热控制，无需再进行进一步的修正，因此能够适用于不同厂商的固态硬盘。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请公开的一种控制方法实施例1的流程图；
图2为本申请公开的一种控制方法实施例2的流程图；
图3为本申请公开的一种控制系统实施例1的结构示意图；
图4为本申请公开的一种控制系统实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示，为本申请公开的一种控制方法实施例1的方法流程图，所述方法可以包括以下步骤：
S101、读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位。例如，当固态硬盘为M.2接口的固态硬盘时，读取M.2固态硬盘的190比特位。需要说明的是，所述的预设的比特位为预先定义的，能够表征服务器散热条件达到预定条件时采取相应的散热控制动作。
S102、获取比特位的参数值；
在读取预设的比特位后，进一步获取比特位输出的参数值。例如，获取M.2固态硬盘的190比特位输出的参数值。
S103、基于参数值执行对应的散热控制策略。
最后根据获取到的比特位不同的参数值，对服务器执行不同的散热控制策略。
综上所述，在上述实施例中，当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，其中，预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作，然后获取比特位的参数值，基于参数值执行对应的散热控制策略。本申请能够直接根据比特位的参数值进行相应的散热控制，无需再进行进一步的修正，因此能够适用于不同厂商的固态硬盘。
如图2所示，为本申请公开的一种控制方法实施例2的方法流程图，所述方法可以包括以下步骤：
S201、读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位。例如，当固态硬盘为M.2接口的固态硬盘时，读取M.2固态硬盘的190比特位。需要说明的是，所述的预设的比特位为预先定义的，能够表征服务器散热条件达到预定条件时采取相应的散热控制动作。
S202、获取比特位的参数值；
在读取预设的比特位后，进一步获取比特位输出的参数值。例如，获取M.2固态硬盘的190比特位输出的参数值。
S203、当参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第一参数值时，此时，与第一参数值相匹配的传感器获取的温度值小于第一预设阈值，即，当比特位的参数值为第一参数值时，表征此时服务器的温度在正常范围内。此时，无需对服务器进行散热处理，此时控制用于散热的风扇处于待运转状态。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为0时，控制风扇处于待运转状态。
S204、当参数值为第二参数值时，控制风扇以第一转速运转，其中，第二参数值对应的温度值大于第一预设阈值小于第二预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第二参数值时，此时，与第二参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第一预设阈值小于第二预设阈值，即，当比特位的参数值为第二参数值时，表征此时已需要对服务器进行散热。此时，控制用于散热的风扇以第一转速运转。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为1时，控制风扇以第一转速运转，如，控制风扇以30％的转速运转。
S205、当参数值为第三参数值时，控制风扇以第二转速运转，其中，第三参数值对应的温度值大于第二预设阈值小于第三预设阈值，第二转速大于第一转速；
当获取到的比特位的参数值为第三参数值时，此时，与第三参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第二预设阈值小于第三预设阈值，即，当比特位的参数值为第三参数值时，表征此时需要加大对服务器进行散热。此时，控制用于散热的风扇以第二转速运转，其中，第二转速大于第一转速。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为2时，控制风扇以第二转速运转，如，控制风扇以100％的转速运转。
S206、当参数值为第四参数值时，对固态硬盘执行降频处理，其中，第四参数值对应的温度值大于第三预设阈值小于第四预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第四参数值时，此时，与第四参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第三预设阈值小于第四预设阈值，即，当比特位的参数值为第四参数值时，表征此时服务器的温度已超过最大承受能力。此时，为避免服务器因温度过高受损，需要对固态硬盘进行降频处理。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为3时，对固态硬盘执行降频处理。当获取到的比特位的参数值为第四参数值时，还可以生成降频提示信息。
S207、当参数值为第五参数值时，终止固态硬盘的输入输出，其中，第五参数值对应的温度值大于第四预设阈值。
当获取到的比特位的参数值为第五参数值时，此时，与第五参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第四预设阈值，即，当比特位的参数值为第五参数值时，表征此时服务器的温度已完全超过最大承受能力。此时，为避免服务器因温度过高受损，需要立即终止固态硬盘的输入输出。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为4时，终止固态硬盘的所有输入输出。
综上所述，本申请能够直接根据比特位的参数值进行相应的散热控制，无需再进行进一步的修正，因此能够适用于不同厂商的固态硬盘。
如图3所示，为本申请公开的一种控制系统实施例1的结构示意图，所述系统可以包括：
存储器301，用于存储应用程序与应用程序运行所产生的数据；
处理器302，用于运行所述应用程序以读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位。例如，当固态硬盘为M.2接口的固态硬盘时，读取M.2固态硬盘的190比特位。需要说明的是，所述的预设的比特位为预先定义的，能够表征服务器散热条件达到预定条件时采取相应的散热控制动作。
处理器302，还用于获取比特位的参数值；
在读取预设的比特位后，进一步获取比特位输出的参数值。例如，获取M.2固态硬盘的190比特位输出的参数值。
处理器302，还用于基于参数值执行对应的散热控制策略。
最后根据获取到的比特位不同的参数值，对服务器执行不同的散热控制策略。
综上所述，在上述实施例中，当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，其中，预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作，然后获取比特位的参数值，基于参数值执行对应的散热控制策略。本申请能够直接根据比特位的参数值进行相应的散热控制，无需再进行进一步的修正，因此能够适用于不同厂商的固态硬盘。
如图4所示，为本申请公开的一种控制系统实施例2的结构示意图，所述系统可以包括：
存储器401，用于存储应用程序与应用程序运行所产生的数据；
处理器402，用于运行所述应用程序以读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；
当需要对服务器进行散热控制时，首先读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位。例如，当固态硬盘为M.2接口的固态硬盘时，读取M.2固态硬盘的190比特位。需要说明的是，所述的预设的比特位为预先定义的，能够表征服务器散热条件达到预定条件时采取相应的散热控制动作。
处理器402，还用于获取比特位的参数值；
在读取预设的比特位后，进一步获取比特位输出的参数值。例如，获取M.2固态硬盘的190比特位输出的参数值。
处理器402，还用于当参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第一参数值时，此时，与第一参数值相匹配的传感器获取的温度值小于第一预设阈值，即，当比特位的参数值为第一参数值时，表征此时服务器的温度在正常范围内。此时，无需对服务器进行散热处理，此时控制用于散热的风扇处于待运转状态。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为0时，控制风扇处于待运转状态。
处理器402，还用于当参数值为第二参数值时，控制风扇以第一转速运转，其中，第二参数值对应的温度值大于第一预设阈值小于第二预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第二参数值时，此时，与第二参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第一预设阈值小于第二预设阈值，即，当比特位的参数值为第二参数值时，表征此时已需要对服务器进行散热。此时，控制用于散热的风扇以第一转速运转。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为1时，控制风扇以第一转速运转，如，控制风扇以30％的转速运转。
处理器402，还用于当参数值为第三参数值时，控制风扇以第二转速运转，其中，第三参数值对应的温度值大于第二预设阈值小于第三预设阈值，第二转速大于第一转速；
当获取到的比特位的参数值为第三参数值时，此时，与第三参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第二预设阈值小于第三预设阈值，即，当比特位的参数值为第三参数值时，表征此时需要加大对服务器进行散热。此时，控制用于散热的风扇以第二转速运转，其中，第二转速大于第一转速。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为2时，控制风扇以第二转速运转，如，控制风扇以100％的转速运转。
处理器402，还用于当参数值为第四参数值时，对固态硬盘执行降频处理，其中，第四参数值对应的温度值大于第三预设阈值小于第四预设阈值；
当获取到的比特位的参数值为第四参数值时，此时，与第四参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第三预设阈值小于第四预设阈值，即，当比特位的参数值为第四参数值时，表征此时服务器的温度已超过最大承受能力。此时，为避免服务器因温度过高受损，需要对固态硬盘进行降频处理。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为3时，对固态硬盘执行降频处理。当获取到的比特位的参数值为第四参数值时，还可以生成降频提示信息。
处理器402，还用于当参数值为第五参数值时，终止固态硬盘的输入输出，其中，第五参数值对应的温度值大于第四预设阈值。
当获取到的比特位的参数值为第五参数值时，此时，与第五参数值相匹配的传感器获取的温度值大于第四预设阈值，即，当比特位的参数值为第五参数值时，表征此时服务器的温度已完全超过最大承受能力。此时，为避免服务器因温度过高受损，需要立即终止固态硬盘的输入输出。例如，当获取到的M.2固态硬盘的190比特位输出的值为4时，终止固态硬盘的所有输入输出。
综上所述，本申请能够直接根据比特位的参数值进行相应的散热控制，无需再进行进一步的修正，因此能够适用于不同厂商的固态硬盘。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种控制方法，其特征在于，包括：
读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；所述预设的比特位区别于固态硬盘的接口中用于存储温度值的比特位；获取所述比特位的参数值；所述参数值不同于温度值；
基于所述参数值执行对应的散热控制策略。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，所述第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第二参数值时，控制所述风扇以第一转速运转，其中，所述第二参数值对应的温度值大于所述第一预设阈值小于第二预设阈值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第三参数值时，控制所述风扇以第二转速运转，其中，所述第三参数值对应的温度值大于所述第二预设阈值小于第三预设阈值，所述第二转速大于所述第一转速。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第四参数值时，对所述固态硬盘执行降频处理，其中，所述第四参数值对应的温度值大于所述第三预设阈值小于第四预设阈值。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，基于所述参数值执行对应的散热控制策略包括：
当所述参数值为第五参数值时，终止所述固态硬盘的输入输出，其中，所述第五参数值对应的温度值大于所述第四预设阈值。
7.一种控制系统，其特征在于，包括：
存储器，用于存储应用程序与应用程序运行所产生的数据；
处理器，用于运行所述应用程序以读取在固态硬盘的接口中一段预设的比特位，所述预设的比特位表征在散热条件达到预定条件时应采取的控制动作；所述预设的比特位区别于固态硬盘的接口中用于存储温度值的比特位；
所述处理器，还用于获取所述比特位的参数值；所述参数值不同于温度值；
所述处理器，还用于基于所述参数值执行对应的散热控制策略。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体用于：
当所述参数值为第一参数值时，控制风扇处于待运转状态，其中，所述第一参数值对应的温度值小于第一预设阈值。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第二参数值时，控制所述风扇以第一转速运转，其中，所述第二参数值对应的温度值大于所述第一预设阈值小于第二预设阈值。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第三参数值时，控制所述风扇以第二转速运转，其中，所述第三参数值对应的温度值大于所述第二预设阈值小于第三预设阈值，所述第二转速大于所述第一转速。
11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第四参数值时，对所述固态硬盘执行降频处理，其中，所述第四参数值对应的温度值大于所述第三预设阈值小于第四预设阈值。
12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，所述处理器在基于所述参数值执行对应的散热控制策略时，具体还用于：
当所述参数值为第五参数值时，终止所述固态硬盘的输入输出，其中，所述第五参数值对应的温度值大于所述第四预设阈值。
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