CN204480072U - 极低温环境下的计算机或电子装置启动结构 - Google Patents
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Abstract
一种极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,在该计算机或电子装置的周围设置有加热模块,该加热模块以温度开关连接控制,该温度开关为双金属片开关,利用双金属片不同温度膨胀系数的原理,在极低环境时,得以由该温度开关启动该加热模块工作,然后对该计算机或电子装置进行加热,使该计算机或电子装置即使在极低温的环境下,亦能有效启动,顺利工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机或电子装置领域,具体涉及一种能在极低温环境下先行预热,以解决现有装置或是控温电路在极低温环境下无法启动的缺点,而能正常启动该计算机或电子装置并顺利进行工作的启动结构。
背景技术
随着科技的日新月益,各种计算机或电子装置早已充斥在人类日常生活或工作中,为人类提供方便的服务。在计算机或电子装置初期问世的时代,由于技术的问题,计算机或电子装置是属于娇贵纤细的物品,必须特别控制在一定范围的工作温度中,方能有效进行工作。然后因为技术的提升,计算机或电子装置不再那样脆弱,而能应付大多数人类居住环境的温度要求,而无需特别注意温度变化。
然而,计算机或电子装置毕竟有其物理限制,当温度环境超过一定的范围,就会导致其工作无法进行。因此,较常看到的设计,为避免计算机或电子装置工作温度过高,通常会加入散热装置如风扇、冷气等,随时维持工作温度的良好,以求工作顺利进行。而在寒冷地区或是冷冻库等低温的工作环境下,计算机或电子装置可以增设加热模块,在启动计算机或电子装置以前,先以加热模块对系统加温预热到达一定温度后,再将电源输入启动计算机或电子装置,使其得以顺利开机并维持良好的工作状态。
目前常见的加热模块属于电子控温电路,可自动侦测环境温度以判断是否加热,可适应大多数的工作环境。然而,在极低温(-40℃以下)环境下,当要启动加热模块进行预热时,电子控温电路以及零件同样会超过极限而无法工作,造成计算机或电子装置没有预热而无法顺利启动。有鉴于此,现有电子控温电路显然不是解决极底温环境下工作的良好手段,而亟待加以改进。本实用新型即针对现有技术缺点,构思加以改良,提供一种可在极低温环境下有效启动计算机或电子装置的技术,经由长期的研发的实践,终能完成本件极低温环境下的计算机或电子装置的启动结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种极低温环境下的计算机或电子装置的启动结构,其可在极低温的环境下先行启动加热模块进行预热,以确保计算机或电子装置正常启动并顺利进行工作。
本实用新型的另一目的在于提供一种极低温环境下的计算机或电子装置的启动结构,其采用双金属片开关作为加热模块的温度开关,解决现有电子控温电路在极低温环境下不工作的瑕疵,而能顺利启动计算机或电子装置进行工作。
本实用新型提供一种极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,包括:
计算机或电子装置;
加热模块,设置在该计算机或电子装置周围,以在极低温环境下对该计算机或电子装置进行加热;
第一温度开关,连接控制该加热模块,在极低温环境时启动该加热模块进行加热。
更进一步,该第一温度开关为双金属片开关,利用该双金属片不同热膨胀系数的特性,即使在极低温环境下亦能有效工作,使该计算机或电子装置在极低温环境下亦能启动。
更进一步,该第一温度开关的极低温启动温度为-40℃以下。
更进一步,该计算机或电子装置连接有第二温度开关,确保该计算机或电子装置达到工作温度时再行启动。
更进一步,该计算机或电子装置周围设置有散热单元,该散热单元连接有高温启动的第三温度开关,以使所述散热单元在该计算机或电子装置温度过高时进行散热。
更进一步,该计算机或电子装置以及该散热单元的第二温度开关和第三温度开关都是双金属片开关。
本实用新型提供一种极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,在该计算机或电子装置的周围设置有加热模块,该加热模块以温度开关连接控制,该温度开关为双金属片开关,利用双金属片不同温度膨胀系数的原理,在极低环境时,得以由该温度开关启动该加热模块工作,然后对该计算机或电子装置进行加热,使该计算机或电子装置即使在极低温的环境下,亦能有效启动,顺利工作。
附图说明
接下来将结合附图对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明,其中:
图1为本实用新型极低温环境下的计算机或电子装置启动结构的实施例示意图;
图2为本实用新型极低温环境下的计算机或电子装置启动结构的温度开关动作原理图。
上图中标记:
1、计算机或电子装置
2、加热模块
21、接点
3、3a、3b、温度开关
31、32、金属片
4、散热单元
具体实施方式
请参阅第1图、第2图所示为本实用新型的一种极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其包括有计算机或电子装置1与加热模块2,该加热模块2设置在该计算机或电子装置1的周围,该加热模块2连接设置有温度开关3,该温度开关3可在极低温的环境下启动,在极低温环境时,得以由该温度开关3启动该加热模块2工作,然后对该计算机或电子装置1进行加热,使该计算机或电子装置1即使在极低温的环境下,亦能有效启动,顺利工作。
该温度开关3为双金属片开关,包括有两片不同温度膨胀系数的金属片31、32,在温度发生变化时,由于两片该金属片31、32膨胀幅度不同而弯向一侧,然后触动接点21导通该加热模块2。由于热胀冷缩是属于自然反应,因此,只要选择适合的金属材质,即可满足在极低环境下工作的可能,本实用新型所考虑的极低温启动温度为-40℃以下。
另外,该计算机或电子装置1本身的启动开关亦可为温度开关3a,可以不同金属材质区分与该加热模块2不同的启动时间,可随着环境温度的不同调整该计算机或电子装置1的开机时间长短(即加热时间),确保该计算机或电子装置1达到工作温度时再行启动。
再者,除了极低温环境下的工作问题,该计算机或电子装置1亦需避免温度过高的影响,故利用本实用新型的特性,在该计算机或电子装置1周围设置有散热单元4,该散热单元4连接有高温启动的温度开关3b,以在该计算机或电子装置1温度过高时进行散热。
当然,该计算机或电子装置1以及该散热单元4的温度开关3a、3b都是双金属片开关。
综合上述结构,本实用新型可在极低温的环境下维持计算机或电子装置1的正常启动与工作,满足在极低温环境下的工作需求。
上列详细说明系针对本实用新型的一可行实施例之具体说明,惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所为之等效实施或变更,均应包含于本实用新型的专利范围中。
Claims (7)
1.一种极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,包括有:
计算机或电子装置;
加热模块,设置在该计算机或电子装置周围,以在极低温环境下对该计算机或电子装置进行加热;
第一温度开关,连接控制该加热模块,在极低温环境时启动该加热模块进行加热。
2.根据权利要求1所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该第一温度开关为双金属片开关。
3.根据权利要求1所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该第一温度开关的启动温度为-40℃以下。
4.根据权利要求1所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该计算机或电子装置连接有第二温度开关,确保该计算机或电子装置达到工作温度时再行启动。
5.根据权利要求4所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该第二温度开关为双金属片开关。
6.根据权利要求1所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该计算机或电子装置周围设置有散热单元,该散热单元连接有高温启动的第三温度开关,以使所述散热单元在该计算机或电子装置温度过高时进行散热。
7.根据权利要求6所述的极低温环境下的计算机或电子装置启动结构,其特征在于,该第三温度开关为双金属片开关。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN109375675A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-02-22 | 国网西藏电力有限公司 | 一种助野外设备在严寒地区运行的恒温控制器 |
CN110850910A (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-28 | 浙江宇视科技有限公司 | 加热控制方法、装置及电子设备 |
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