CN201569205U

CN201569205U - 三层结构冷热控制体

Info

Publication number: CN201569205U
Application number: CN2009202181612U
Authority: CN
Inventors: 张家成; 张荣民
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2009-10-16
Publication date: 2010-09-01
Anticipated expiration: 2019-10-16

Abstract

一种三层结构冷热控制体，包括一半导体制冷板、第一金属面板及第二金属面板，该半导体制冷板具有上、下两接触面，该半导体制冷板可与一电源相通，使通电后，该半导体制冷板的上接触面可形成一降温的接触面，而该半导体制冷板的下接触面可形成一升温的接触面，该第一金属面板与上述半导体制冷板上接触面结合，用以传导上接触面的温度，而第二金属面板与上述半导体制冷板下接触面结合，用以传导下接触面的温度。

Description

三层结构冷热控制体

技术领域

本实用新型有关一种利用半导体制冷板通电后的冷热交换的作用，使结合两金属面板后，同时达到急速中和降温或升温的效果，其具有结构简单、不占空间、稳定性高等优点，适用于各式电器产品的使用者。

背景技术

在目前科技飞快进步的时代，各种电子产品如个人电脑、笔记型电脑、生活家电等已成为人类生活中不可或缺的角色。无论是在工作岗位，或是在家庭生活中，我们使用电子产品的时间有日益增加的趋势。

由于电子产品不断的走向“轻薄短小”，连带影响其使用的各类元组件及加工设备的精度及尺寸也日趋要求严苛。在各式电子产品中，其外壳的设计目的除了保护产品结构本身与造型美观吸引消费者购买的欲望外，其另一目的便在于散热的作用了。

一般采用散热方式不外乎是对内部散热或是对外部散热，如图3所示，以电子产品来说，常见的是利用导热性能较高的金属板材做成散热块或散热鳍片a，使与发热体b结合后，达到散热的效果，或是扩大散热面积来达到散热效果，以上方式虽可达到散热目的，但效果仍是有限，同时，散热块或散热鳍片的增设，反而占用整体电子产品的空间与重量，使得电子产品在设计上往往需要迁就所使用的散热装置。

发明内容

本实用新型的主要目的在提供一种结构简单、不占空间、稳定性高的三层结构冷热控制体。

为达上述的目的，本实用新型所设的一种三层结构冷热控制体，包括一半导体制冷板、第一金属面板及第二金属面板，该半导体制冷板具有上、下两接触面，该半导体制冷板可与一电源相通，使通电后，该半导体制冷板的上接触面可形成一降温的接触面，而该半导体制冷板的下接触面可形成一升温的接触面，该第一金属面板与上述半导体制冷板上接触面结合，用以传导上接触面的温度，而第二金属面板与上述半导体制冷板下接触面结合，用以传导下接触面的温度。

实施时，该第一金属面板及第二金属面板都为具高导热系数的铜合金板。

实施时，该第二金属面板上另结合有散热装置，该散热装置为铝合金的散热鳍片。

本实用新型达到的有益技术效果如下：

1、本实用新型利用现有先进半导体制冷板的技术，与两金属面板结合后形成一具有冷热效应的三层结构，应用在现今微形化、精致化的电子产品上时，不但具有升温或散热的功效，更可有效缩减该产品整体结构的空间，降低散热块的铝合金板块材料的使用，具有降低成本与模具加工的费用。

2、本实用新型通过通电方式来达到半导体制冷板产生冷热效应的目的，使得操作者可轻易通过通过电流大小的改变而来有效控制升温或降温的温度控制。

为进一步了解本实用新型，以下举较佳的实施例，配合图示、图号，将本实用新型的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

附图说明

图1为本实用新型三层结构冷热控制体的使用状态示意图；

图2为本实用新型三层结构冷热控制体的另一使用状态示意图；

图3为常用仅通过散热块来达到散热目的的状态示意图。

附图标记说明

1-半导体制冷板；11-上接触面；12-下接触面；2-第一金属面板；3-第二金属面板；4-电源；5-CPU；6-散热装置。

具体实施方式

请参阅图1，图式内容为本实用新型三层结构冷热控制体的一实施例，其由一半导体制冷板1、第一金属面板2及第二金属面板3所组成。

该半导体制冷板1具有上、下两接触面11、12，该半导体制冷板1可与一电源4相通，使通电后，该半导体制冷板1的上接触面11可形成一降温的接触面，而该半导体制冷板1的下接触面12可形成一升温的接触面，该第一金属面板2与上述半导体制冷板1上接触面11结合，用以传导上接触面11的温度，而第二金属面板3与上述半导体制冷板1下接触面12结合，用以传导下接触面12的温度。又该第一金属面板2及第二金属面板3都为具高导热系数的铜合金板。

因此，实施时，请参阅图1，首先取一半导体制冷板1，于该半导体制冷板1上可形成一降温接触面的上接触面11与第一金属面板2结合，而半导体制冷板1上可形成一升温接触面的下接触面13与第二金属面板3结合，使得该半导体制冷板1通电后，会立即产生冷热效应在上、下两接触面11、12上，进而传导至第一及第二金属面板2、3，而于第一金属面板2上，会有约65～70℃的降温，而于第二金属面板3上则会产生80～100℃的升温，因此当本实用新型三层结构冷热控制体应用在如电脑CPU5的散热时，当本实用新型第一金属面板2设计与CPU5直接接触时，使得温度高的CPU5受到第一金属面板2降温的作用，而有效使热源与第一金属面板2的温度中和，进而达到CPU5散热的目的，反观应用在如需升温的电子产品上时，通过与升温的第二金属面板3的接触，而达到快速提高温度的效果。

此外，实施时，请参阅图2，本实用新型也可于第二金属面板3上另结合有散热装置6，该散热装置6为铝合金的散热鳍片，以供第二金属面板3的散热用。

因此，本实用新型具有以下的优点：

以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。

依上文所揭示的内容，本实用新型确可达到创作的预期目的，提供一种三层结构冷热控制体，具有产业利用与实用的价值。

Claims

1.一种三层结构冷热控制体，其特征在于，包括：

一半导体制冷板，具有上、下两接触面，该半导体制冷板与一电源相通，使通电后，该半导体制冷板的上接触面形成一降温的接触面，而该半导体制冷板的下接触面形成一升温的接触面；

第一金属面板，与上述半导体制冷板上接触面结合，用以传导上接触面的温度；以及

第二金属面板，与上述半导体制冷板下接触面结合，用以传导下接触面的温度。

2.如权利要求1所述的三层结构冷热控制体，其特征在于，该第一金属面板及第二金属面板都为具高导热系数的铜合金板。

3.如权利要求1所述的三层结构冷热控制体，其特征在于，该第二金属面板上另结合有散热装置。

4.如权利要求3所述的三层结构冷热控制体，其特征在于，该散热装置为铝合金的散热鳍片。