CN110850490A - 一种多层结构的微波探测模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中基于两双面覆铜基板于一固化片两面的固定，所述多层结构的微波探测模块包括具有顺序排列状态的一辐射源，一天线基板，一参考地，所述固化片，一电路屏蔽地，一电路基板以及一电路层，其中所述电路屏蔽地、所述参考地以及所述电路层的一接地层经穿设于所述天线基板和所述电路基板的一接地线路电性相连，其中所述辐射源经穿设于所述天线基板和所述电路基板的一馈电线路被电性连接于所述电路层，其中所述电路屏蔽地和所述接地层经穿设于所述电路基板的多个连接线路电性相连，如此以形成具有稳定一致的高度集成结构，和优良的抗干扰性能的所述多层结构的微波探测模块。

Description

一种多层结构的微波探测模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及微波探测领域，更详而言之涉及一种多层结构的微波探测模块及其制造方法。

背景技术

随着物联网技术的发展，人工智能、智能家居、以及智能安防技术对于环境探测，特别是对于人的存在、移动以及微动的动作特征的探测的需求越来越多，其中基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在行为探测和存在探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用前景。

现有的微波探测模块依辐射源的结构主要分为柱状辐射源结构的微波探测模块和平板辐射源结构的微波探测模块，其中具有平板辐射源结构的所述微波探测模块因占用空间小和相对效率高的优势而备受青睐。具体地，具有平板辐射源结构的所述微波探测模块包括被设置为覆铜层的一辐射源，和同样被设置为覆铜层并与所述辐射源间隔设置的一参考地，其中所述辐射源和所述参考地之间形成所述微波探测模块的一辐射缝隙，其中所述辐射缝隙直接影响所述微波探测模块的性能。

在现有的具有平板辐射源结构的所述微波探测模块的制造方法和相应的结构中，多采用多层结构设计，通过将相应电路整合于所述微波探测模块的方式，如将振荡电路、混频检波电路、放大电路、滤波网络以及以MCU为载体的逻辑电路等电路整合于所述微波探测模块的方式，提高了所述微波探测模块的结构紧凑度而减小了所述微波探测模块的体积，并有利于相应电路与所述微波探测模块之间的阻抗匹配，其中由于采用多层结构设计的所述微波探测模块的上述优势，多层结构成为目前的所述微波探测模块的结构设计趋势。然而所述微波探测模块因多层结构设计而高度集成化的同时也因多层结构设计带来了新的技术问题，如采用多层结构的所述微波探测模块的辐射缝隙的一致性问题，以及相应电路对所述微波探测模块的所述辐射源和所述参考地的干扰问题。其中对应于采用多层结构的所述微波探测模块的辐射缝隙的一致性问题，在申请号为201920044134.1的实用新型专利所公开的一种多层PCB结构的微波探测器的结构描述中，相应的FR4介质层(1)，中间地层(2)，射频电路层(3)以及微带天线层(5)之间的结构关系能够获得一致性的多层PCB结构的微波探测器，即基于该实用新型专利所揭露的多层PCB结构的微波探测器，形成于中间地层(2)与微带天线层(5)之间的所述辐射缝隙对应以稳定的FR4介质层(1)填充而具有一致性。然而可以理解的是，在该多层PCB结构的微波探测器工作时，以射频电路层(3)为载体的高频电信号势必与接地的中间地层(2)响应而产生辐射，并对中间地层(2)的电位分布产生影响，即微带天线层(5)与中间地层(2)之间的响应被影响而对该中间地层(2)与该微带天线层(5)形成的微带结构天线的匹配设计产生影响，并且于FR4介质层(1)内部中间设置中间地层(2)的结构虽然简单，但基于现有电路板制造工艺难以实施。

也就是说，现有的具有平板辐射源结构的所述微波探测模块的制造方法和相应的结构多采用多层结构设计，但基于多层结构设计所带来的所述微波探测模块的辐射缝隙的一致性问题，以及相应电路对所述微波探测模块的所述辐射源和所述参考地的干扰问题并没有得到有效解决。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述多层结构的微波探测模块具有稳定一致的辐射缝隙并能够抵抗集成于所述多层结构的微波探测模块的相应电路对所述多层结构的微波探测模块的干扰，提高了所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述多层结构的微波探测模块的辐射源和参考地分别形成于一双面覆铜基板的两覆铜面，则形成于所述辐射源和所述参考地之间的所述辐射缝隙被所述双面覆铜基板的一天线基板填充而具有稳定的一致性。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述多层结构的微波探测模块于另一双面覆铜基板的覆于一电路基板的两覆铜面分别形成有一电路屏蔽地和一电路层，则所述电路层对所述参考地的干扰能够被所述电路屏蔽层阻挡而被抑制，有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔固定于一固化片的两面，以形成具有多层结构并集成有所述电路层的所述多层结构的微波探测模块。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中通过将两双面覆铜基板固定于所述固化片的两面的方式，所述多层结构的微波探测模块得以轻易制备，因而简单易行。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中通过将所述参考地和所述电路屏蔽地分别粘结于一半固化片两面，继而以压合的方式将所述半固化片转换为所述固化片和形成所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔固定于所述固化片的两面的状态，简单易行，并能够获得一致稳定的所述固化片而形成所述参考地和所述电路屏蔽地之间一致稳定的连接结构。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中藉由所述固化片于所述参考地和所述电路屏蔽地之间的隔离，避免了所述参考地与所述电路屏蔽地以面接触的方式直接相导通，即避免了所述参考地与所述电路屏蔽地在高频电信号作用下等效为同一导电层，则所述电路层对所述参考地的干扰能够被所述电路屏蔽层阻挡而被抑制，有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心，其中所述辐射源于所述馈电点经穿设于所述天线基板和所述电路基板的一馈电线路与所述电路层导电相连，以藉由所述电路层经所述馈电线路于所述馈电点对所述辐射源馈电。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述馈电线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔，以利于在将相应电路整合于所述多层结构的微波探测模块时获得稳定一致的线路连接。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述电路屏蔽地经穿透所述电路基板的一接地线路电性连接于所述电路层的一接地层，其中所述接地层在所述多层结构的微波探测模块被供电时电性连接于相应供电线路的地电位而被接地，则所述电路屏蔽地作为连接于所述电路层的所述接地层的平面导电结构具有对所述电路层的屏蔽作用而有利于抑制所述电路层对所述参考地的干扰。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述接地线路导电延伸至与所述参考地导电相连并穿透所述天线基板，以形成所述参考地经穿设于所述天线基板和所述电路基板的所述接地线路电性连接于所述电路屏蔽地和所述接地层而被接地的状态，同时承载于所述电路层的高频电信号对地汇流经所述电路屏蔽地分担而被抑制波及所述参考地的电位分布，即所述电路层对所述参考地的干扰能够被所述电路屏蔽地抑制而有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述接地线路被设置为在将所述参考地和所述电路屏蔽地间隔固定于所述固化片的两面后以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔，以利于在将相应电路整合于所述多层结构的微波探测模块时获得稳定一致的线路连接。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述接地线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔，以适于在所述多层结构的微波探测模块被供电连接至相应供电线路时，通过将所述接地线路连接于相应供电线路的地电位的方式形成所述接地层被接地的状态，有利于在将所述多层结构的微波探测模块连接至相应供电线路时获得稳定一致的线路连接。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述电路屏蔽地于其周沿被以多点连接的方式被电性连接于所述接地层，以在所述电路屏蔽地被连接于所述电路层的所述接地层的状态于所述电路屏蔽地形成均匀的等电位体，即承载于所述电路层的高频电信号对地汇流而于所述电路屏蔽地产生的势差能够被抵消而于所述电路屏蔽地形成均匀的等电位体，则承载于所述电路层的高频电信号对地汇流而对所述电路屏蔽地的电位分布的影响能够被抑制而阻碍波及所述参考地的电位分布，对应所述电路屏蔽地的电位分布的波动对所述参考地的电位分布的影响而产生的谐波辐射能够被抑制，即所述电路层对所述电路屏蔽地的电位分布的影响被抑制而难以进一步波及所述参考地的电位分布，从而使得所述参考地被电性连接于所述电路层的地电位的同时，所述电路层对所述参考地的干扰能够被抑制而有利于减少所述电路层的谐波辐射。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述电路屏蔽地经穿设于所述电路基板的多个连接线路被电性连接于所述电路层的所述接地层，从而形成所述电路屏蔽地于其周沿被以多点连接的方式被电性连接于所述接地层的状态。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述连接线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板的金属化通孔，对应在将所述参考地和所述电路屏蔽地间隔固定于所述固化片的两面后于所述电路基板形成的金属化盲孔，以利于获得所述电路屏蔽地和所述接地层之间稳定一致的线路连接。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板的所述连接线路自所述电路屏蔽地经所述电路基板延伸至所述接地层，以于所述电路基板侧缘形成对所述电路层的围绕而有利于抑制承载有高频电信号的所述电路层经所述电路基板的侧缘对外界的辐射干扰，包括对所述参考地和所述辐射源的干扰，同时也有利于抑制外界的电磁辐射经所述电路基板的侧缘对所述电路层的干扰。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路之间的距离小于或者等于1/8λ，有利于提高所述连接线路于所述电路基板侧缘对经所述电路基板的侧缘的辐射干扰的抑制作用，包括所述电路层经所述电路基板的侧缘对外界的谐波辐射干扰，和外界的电磁辐射经所述电路基板的侧缘对所述电路层的干扰，从而有利于提高所述多层结构的微波探测模块的抗干扰性能，包括所述多层结构的微波探测模块对外界的谐波辐射干扰。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中基于将所述辐射源接地以降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗的思想，所述辐射源被设置有一接地点，其中所述辐射源于所述接地点被接地，以降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗，从而提高所述多层结构的微波探测模块的品质因数(即Q值)地加强所述多层结构的微波探测模块的抗干扰性能。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述辐射源于所述接地点经穿设于所述天线基板的一阻抗线路与所述参考地导电相连而被接地，以有利于相应线路连接于高度集成的所述多层结构的微波探测模块的整合。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述阻抗线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板的金属化通孔，对应在将所述参考地和所述电路屏蔽地间隔固定于所述固化片的两面后于所述天线基板形成的金属化盲孔，以利于在将相应电路整合于所述多层结构的微波探测模块时获得稳定一致的线路连接。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述接地点被设置于所述辐射源的物理中心点，以在降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗的同时，降低所述辐射源的接地结构对所述多层结构的微波探测模块的增益的影响。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中所述多层结构的微波探测模块进一步被设置有一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩的罩缘于所述电路基板的设置有所述电路层的一面被导电固定于所述接地层，以与所述连接线路和所述电路屏蔽地形成对所述电路层的电磁屏蔽空间，从而抑制承载有高频电信号的所述电路层对外界的干扰，和外界的电磁辐射对所述电路层的干扰，提高了所述多层结构的微波探测模块的抗干扰性能。

本发明的另一目的在于提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中基于所述多层结构的微波探测模块的制造方法制造的所述多层结构的微波探测模块具有稳定一致的高度集成结构，和优良的抗干扰性能，并且所述多层结构的微波探测模块的制造方法基于现有电路板制造工艺简单易行。

依本发明的一个方面，本发明提供一种多层结构的微波探测模块，所述多层结构的微波探测模块包括：

一第一双面覆铜基板，其中所述第一双面覆铜基板包括一辐射源，一天线基板以及一参考地，其中所述辐射源和所述参考地分别被设置于所述天线基板的两面，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心；

一第二双面覆铜基板，其中所述第二双面覆铜基板包括一电路屏蔽地，一电路基板以及一电路层，其中所述电路屏蔽地和所述电路层分别被设置于所述电路基板的两面，其中所述电路层包括被设置于所述电路基板周沿的一接地层，其中所述接地层在所述多层结构的微波探测模块被供电时适于与相应供电线路的地电位电性相连而被接地；

一固化片，其中所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔地固定于所述固化片的两面，以形成所述辐射源，所述天线基板，所述参考地，所述固化片，所述电路屏蔽地，所述电路基板以及所述电路层顺序排列的结构状态；

一馈电线路，其中所述馈电穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地和所述电路屏蔽地隔离，其中所述辐射源于所述馈电点经所述馈电线路被电性连接于所述电路层；

至少一接地线路，其中所述接地线路穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地，所述电路屏蔽地以及所述接地层电性相连。

在一实施例中，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括多个连接线路，其中所述连接线路穿设于所述电路基板并与所述电路屏蔽地和所述接地层电性相连。

在一实施例中，其中所述连接线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地和所述接地层的金属化盲孔。

在一实施例中，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩的罩缘于所述电路基板的设置有所述电路层的一面以与所述接地层导电相连的状态被固定于所述电路基板。

在一实施例中，其中设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路之间的距离被设置小于等于λ/8。

在一实施例中，其中所述参考地和所述电路屏蔽地在对应所述馈电点的位置被设置有一隔离区，其中所述馈电线路穿过所述隔离区而与所述参考地和所述电路屏蔽地隔离。

在一实施例中，其中所述馈电线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔。

在一实施例中，其中所述接地线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔。

在一实施例中，其中所述辐射源被电性连接于所述电路层的所述接地层。

在一实施例中，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括一阻抗线路，其中所述阻抗线路穿设于所述天线基板，其中所述辐射源经所述阻抗线路被电性连接于所述参考地而被电性连接于所述电路层的所述接地层。

在一实施例中，其中所述阻抗线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板的金属化盲孔。

在一实施例中，其中所述辐射源具有一接地点，其中所述接地点位于所述辐射源的物理中心，其中所述辐射源于所述接地点经所述阻抗线路被电性连接于所述参考地。

依本发明的另一方面，进一步提供一种多层结构的微波探测模块的制造方法，所述多层结构的微波探测模块的制造方法包括如下步骤：

A、于一第一双面覆铜基板的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成一辐射源，则所述第一双面覆铜基板的另一覆铜层对应为一参考地，所述辐射源和所述参考地之间对应为一天线基板；

B、于一第二双面覆铜基板的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成具有一接地层的一电路层，则所述第二双面覆铜基板的另一覆铜层对应为一电路屏蔽地，所述电路屏蔽地和所述电路层之间对应为一电路基板；

C、将所述参考地和所述电路屏蔽地固定于一固化片的两面，以形成所述辐射源，所述天线基板，所述参考地，所述固化片，所述电路屏蔽地，所述电路基板以及所述电路层顺序排列的结构状态；

D、于所述辐射源的一馈电点以穿透所述天线基板和所述电路基板一馈电线路电性连接所述辐射源至所述电路层；以及

E、以穿透所述天线基板和所述电路基板的至少一接地线路电性连接所述参考地，所述电路屏蔽地以及所述电路层的所述接地层。

在一实施例中，其中在所述步骤(C)之前进一步包括步骤：

F、以多个连接线路穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地与所述电路层的所述接地层。

在一实施例中，其中在所述步骤(F)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地和所述接地层的所述连接线路。

在一实施例中，其中根据所述步骤(F)，设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路之间的距离被设置小于等于λ/8。

在一实施例中，其中在所述步骤(C)之前进一步包括步骤：

G、以一阻抗线路穿透所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地。

在一实施例中，其中在所述步骤(G)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地的所述阻抗线路。

在一实施例中，其中在所述步骤(G)中，于所述辐射源的物理中心以金属化过孔工艺形成穿设于所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地的所述阻抗线路。

在一实施例中，其中在所述步骤(C)之后进一步包括步骤：

H、于所述电路基板的设置有所述电路层的一面以将一屏蔽罩的罩缘与所述接地层导电相连的方式固定所述屏蔽罩于所述电路基板。

在一实施例中，其中根据所述步骤(C)，将所述参考地和所述电路屏蔽地分别粘结于一半固化片两面，继而以压合的方式将所述半固化片转换为所述固化片和形成所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔固定于所述固化片的两面的状态。

在一实施例中，其中根据所述步骤(D)，所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心。

在一实施例中，其中在所述步骤(D)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板和所述电路基板的所述馈电线路。

在一实施例中，其中在所述步骤(E)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板和所述电路基板的所述接地线路。

附图说明

图1为依本发明的一实施例的一多层结构的微波探测模块的立体结构示意图。

图2为依本发明的上述实施例的所述多层结构的微波探测模块的侧视剖视示意图。

图3为依本发明的上述实施例的所述多层结构的微波探测模块的电路原理框图。

图4为依本发明的上述变形实施例的所述层结构的微波探测模块的立体结构示意图。

图5为依本发明的上述变形实施例的所述层结构的微波探测模块的侧视剖视示意图。

图6为依本发明的上述变形实施例的所述层结构的微波探测模块的电路原理框图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之图1和图2所示，依本发明的一实施例的一种多层结构的微波探测模块被示意，其中附图1和附图2分别示意了所述多层结构的微波探测模块的立体结构和侧视剖视结构。所述多层结构的微波探测模块包括一辐射源101，一天线基板102，一参考地103，一电路屏蔽地201，一电路基板202，一电路层203以及一固化片300，其中所述辐射源101和所述参考地103分别被设置于所述天线基板102的两面，其中所述电路屏蔽地201和所述电路层203分别被设置于所述电路基板202的两面，其中所述参考地103和所述电路屏蔽地201被间隔地固定于所述固化片300的两面，如此以形成所述辐射源101，所述天线基板102，所述参考地103，所述固化片300，所述电路屏蔽地201，所述电路基板202以及所述电路层203顺序排列的所述多层结构的微波探测模块。

进一步地，所述辐射源101和所述参考地103分别形成于一第一双面覆铜基板100的两覆铜面，所述电路屏蔽地201和所述电路层203分别形成于一第二双面覆铜基板200的两覆铜面，则通过将所述第一双面覆铜基板100和所述第二双面覆铜基板200固定于所述固化片300的两面的方式，所述多层结构的微波探测模块得以轻易制备。

具体地，通过将所述参考地103和所述电路屏蔽地201分别粘结于一半固化片两面，继而以压合的方式将所述半固化片转换为所述固化片300和形成所述参考地103和所述电路屏蔽地201被间隔固定于所述固化片300的两面的状态，简单易行，并能够获得一致稳定的所述固化片300而形成所述参考地103和所述电路屏蔽地201之间一致稳定的连接结构。

本领域技术人员应当理解，基于具有双面覆铜结构的所述第一双面覆铜基板100和所述第二双面覆铜基板200能够被大批量和大面积地稳定获取，则形成于所述辐射源101和所述参考地103之间的一辐射缝隙被所述天线基板102填充而具有稳定的一致性，有利于所述多层结构的微波探测模块的阻抗匹配，同时所述第一双面覆铜基板100和所述第二双面覆铜基板200具有一致稳定的结构而有利于获取一致稳定的所述多层结构的微波探测模块。

进一步地，所述辐射源101被设置有一馈电点1011，其中所述馈电点1011偏离于所述辐射源101的物理中心，其中所述辐射源101于所述馈电点1011经穿设于所述天线基板102和所述电路基板202的一馈电线路400与所述电路层203导电相连，以藉由所述电路层203经所述馈电线路400于所述馈电点1011对所述辐射源101馈电。

特别地，所述馈电线路400被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板102和所述电路基板202的金属化通孔，以利于在将所述电路层203整合于所述多层结构的微波探测模块时获得所述电路层203与所述辐射源101之间稳定一致的线路连接。

可以理解的是，所述馈电线路400与所述参考地103和所述电路屏蔽地201隔离，具体地，在所述第一双面覆铜基板100和所述第二双面覆铜基板200被固定于所述固化片300之前，所述参考地103和所述电路屏蔽地201分别被设置有与所述馈电点1011的位置相对应的隔离区，如此以在以金属化过孔结构于所述馈电点1011穿透所述天线基板102和所述电路基板202形成金属化通孔的所述馈电线路400时，所述馈电线路400隔离于所述参考地103和所述电路屏蔽地201。

进一步地，所述电路屏蔽地201经穿透所述电路基板202的至少一接地线路500被电性连接于所述电路层203的一接地层2031，其中所述接地层2031为所述电路层203的外围导电层并在所述多层结构的微波探测模块被供电时电性连接于相应供电线路的地电位而被接地，则所述电路屏蔽地201作为连接于所述电路层203的所述接地层2031的平面导电结构具有对所述电路层203的屏蔽作用，即所述电路层203对所述参考地103的干扰能够被所述电路屏蔽层201阻挡而被抑制，有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性。

特别地，所述接地线路500导电延伸至与所述参考地103导电相连并穿透所述天线基板102，以形成所述参考地103经穿设于所述天线基板102和所述电路基板202的所述接地线路500电性连接于所述电路屏蔽地201和所述接地层2031而被接地的状态，同时承载于所述电路层203的高频电信号对所述接地层2031的汇流经所述电路屏蔽地201分担而被抑制波及所述参考地103的电位分布，即所述电路层203对所述参考地103的干扰能够被所述电路屏蔽地201抑制而有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

具体地，所述接地线路500被设置为在将所述参考地103和所述电路屏蔽地201间隔固定于所述固化片300的两面后以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板102和所述电路基板202的金属化通孔，以利于在将所述电路层203整合于所述多层结构的微波探测模块时获得所述电路屏蔽地201，所述参考地103以及所述电路层203的所述接地层2031之间稳定一致的线路连接。

可以理解的是，所述电路屏蔽地201经所述接地线路500被电性连接于所述电路层203的所述接地层2031，则承载于所述电路层203的高频电信号对所述接地层2031的汇流能够对所述电路屏蔽地201的电位分布产生影响，其中由于所述参考地103和所述电路屏蔽地201被所述固化片300隔离而能够避免以面接触的方式直接导通，即避免了所述参考地103与所述电路屏蔽地201在高频电信号作用下等效为同一导电层，则所述电路屏蔽地201的电位分布对所述参考地103的电位分布的影响能够因所述电路屏蔽地201与所述参考地103之间的隔离被抑制，即所述电路屏蔽地201的电位分布的波动对所述参考地103的电位分布的影响而产生的所述多层结构的微波探测模块的谐波辐射能够被抑制，对应所述电路层203对所述参考地103的干扰能够被所述电路屏蔽层201阻挡而被抑制，有利于提高所述多层结构的微波探测模块的稳定性和一致性。

进一步地，所述电路屏蔽地203于其周沿以多点连接的方式被电性连接于所述接地层2031，其中所述电路屏蔽地201的所述周沿为在垂直于所述电路屏蔽地201方向，所述电路屏蔽地201上对应所述电路层103的所述接地层2031的投影区域，以在所述电路屏蔽地201被连接于所述电路层203的所述接地层2031的状态于所述电路屏蔽地201形成均匀的等电位体，即承载于所述电路层203的高频电信号对所述接地层2031汇流而于所述电路屏蔽地201产生的势差能够被抵消而于所述电路屏蔽地201形成均匀的等电位体，则承载于所述电路层203的高频电信号对所述接地层2031汇流而对所述电路屏蔽地201的电位分布的影响能够被抑制而阻碍波及所述参考地103的电位分布。也就是说，所述电路层203对所述电路屏蔽地201的电位分布的影响被抑制而难以进一步波及所述参考地103的电位分布，从而使得所述参考地103被电性连接于所述电路层203的所述接地层2031而被接地的同时，所述电路层203对所述参考地103的干扰能够被抑制，相应产生的所述多层结构的微波探测模块的谐波辐射能够被抑制。

具体地，在本发明的这个实施例中，所述电路屏蔽地201经穿设于所述电路基板202的多个连接线路600以多点连接的方式被电性连接于所述电路层203的所述接地层2031，从而形成所述电路屏蔽地201于其周沿被以多点连接的方式被电性连接于所述接地层2031的状态，并于所述电路屏蔽地201形成均匀的等电位体，以使得所述电路层203对所述接地层2031汇流而而对所述电路屏蔽地201的电位分布的影响能够被抑制而阻碍波及所述参考地103的电位分布。

特别地，所述连接线路600被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板202的金属化通孔，对应在所述第一双面覆铜基板100和所述第二双面覆铜基板200被固定于所述固化片300后于所述电路基板202形成的金属化盲孔，以利于获得所述接地层2031和所述电路屏蔽地201之间稳定一致的线路连接。

值得一提的是，以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板202的所述连接线路600自所述电路屏蔽地201的所述周沿穿透所述电路基板202延伸至所述电路层203的所述接地层2031，以于所述电路基板202的侧缘形成对所述电路层203的围绕而有利于抑制承载有高频电信号的所述电路层203经所述电路基板202的侧缘对外界的干扰，包括对所述参考地103和所述辐射源101的干扰而有利于抑制所述多层结构的微波探测模块的谐波辐射，同时有利于抑制外界的电磁辐射经所述电路基板202的侧缘对所述电路层203的干扰。

特别地，设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路600之间的距离优选地被设置小于或者等于1/8λ，以利于提高所述连接线路600于所述电路基板202侧缘对经所述电路基板202的侧缘的干扰的抑制作用，尤其是所述电路层203经所述电路基板202的侧缘对所述参考地103的干扰，从而有利于抑制所述多层结构的微波探测模块的谐波辐射。

进一步参考本发明的说明书附图之图3所示，依本发明的上述实施例的所述多层结构的微波探测模块的电路原理框图被示意，其中所述电路层203具有一振荡电路单元2032和一混频检波单元2033，其中所述振荡电路单元2032被设置允许被供电而输出具有相应频率的激励电流，其中所述辐射源101于所述馈电点1011经所述馈电线路400被馈电连接于所述振荡电路单元2032，其中所述电路屏蔽地201同时经所述接地线路500和所述连接线路600被电性连接于所述电路层203的所述接地层2031而被接地，其中所述参考地103经所述接地线路500与所述电路屏蔽地201和所述接地层2031电性连接而被接地，其中所述辐射源101在所述激励电流的激励下具有初始化的极化方向而与所述参考地103响应地发射对应频率的电磁波，并允许接收相应的反射回波，其中所述混频检波单元2033电性耦合于所述振荡电路单元2032和所述辐射源101，以基于多普勒效应原理输出对应于所述激励电流和相应反射回波之间的特征参数差异的一差异信号，则所述差异信号对应于反射所述多层结构的微波探测模块所发射的电磁波而形成相应反射回波的物体的运动。

可以理解的是，对应于所述电路层203的相应电路设计，所述多层结构的微波探测模块可被设置同时具有发射和接收功能，或以收发分离的方式在基于多普勒效应原理的微波探测中被独立用于发射或接收，即对应于所述多层结构的微波探测模块的功能，所述电路层203具有相应的电路结构而不限制于本发明的这个实施例的具有所述振荡电路单元2032和所述混频检波单元2033电路结构，其中相应所述电路层203本身的电路设计并不构成对本发明的所述电路层203与所述辐射源101，所述天线基板102，所述参考地103，所述电路屏蔽地201以及所述电路基板202之间的结构和连接关系的限制。

本领域技术人员应当理解，基于现有结构和工艺以及功能电路模块，所述双面覆铜基板，所述金属化过孔结构，所述振荡电路单元2032以及所述混频检波单元2033能够被轻易获取或实施，因而所述多层结构的微波探测模块基于现有结构和工艺以及功能电路模块的组合易于实施，并具有稳定一致的高度集成结构，和优良稳定的抗干扰性能。

进一步地，参考本发明的说明书附图之图4至图6所示，基于将所述辐射源101接地以降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗的思想，依本发明的上述实施例的一变形实施例的所述多层结构的微波探测模块被示意，其中图4至图6分别示意了所述多层结构的微波探测模块的立体结构，侧视剖视结构以及电路原理框图，在本发明的这个变形实施例中，基于将所述辐射源101接地以降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗的思想，所述辐射源101被设置有一接地点1012，其中所述辐射源101于所述接地点1012被接地，以降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗，从而提高所述多层结构的微波探测模块的品质因数(即Q值)地加强所述多层结构的微波探测模块的抗干扰性能。

具体地，所述辐射源101于所述接地点1012经穿设于所述天线基板102的一阻抗线路700与所述参考地103导电相连而被接地，以有利于相应线路连接于高度集成的所述多层结构的微波探测模块的整合。

进一步地，所述阻抗线路700被设置为于所述第一双面覆铜基板100以金属化过孔结构形成的穿透所述天线基板102的金属化通孔，对应在将所述参考地103和所述电路屏蔽地201间隔固定于所述固化片300的两面后于所述天线基板102形成的金属化盲孔，以利于在将相应电路整合于所述多层结构的微波探测模块时获得稳定一致的线路连接。

优选地，所述接地点1012被设置于所述辐射源101的物理中心点，以在降低所述多层结构的微波探测模块的阻抗的同时，降低所述辐射源101的接地结构对所述多层结构的微波探测模块的增益的影响。

进一步地，在本发明的这个变形实施例中，所述多层结构的微波探测模块还包括一屏蔽罩800，其中所述屏蔽罩800于所述电路基板202的设置有所述电路层203的一面，具体地，所述屏蔽罩800的罩缘于所述电路基板202的设置有所述电路层203的一面以与所述接地层2031导电相连的状态被固定于所述电路基板202，则所述屏蔽罩800与所述连接线路600和所述电路屏蔽地201形成对所述电路层203的电磁屏蔽空间，以抑制承载有高频电信号的所述电路层203对外界的干扰，和外界的电磁辐射对所述电路层203的干扰，从而提高所述多层结构的微波探测模块的抗干扰性能。

本领域技术人员应当理解，以上实施例的描述中，基于现有结构和工艺以及功能电路模块，所述双面覆铜基板，所述金属化过孔结构，所述振荡电路单元2032以及所述混频检波单元2033能够被轻易获取或实施，因而所述多层结构的微波探测模块基于现有结构和工艺以及功能电路模块的组合易于实施，其中为进一步揭露本发明，本发明还提供一种多层结构的微波探测模块的制造方法，其中所述多层结构的微波探测模块的制造方法包括如下步骤：

A、于所述第一双面覆铜基板100的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成所述辐射源101，则所述第一双面覆铜基板100的另一覆铜层对应为所述参考地103；

B、于所述第二双面覆铜基板200的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成所述电路层203，则所述第二双面覆铜基板200的另一覆铜层对应为所述电路屏蔽地201；

C、将所述参考地103和所述电路屏蔽地201固定于所述固化片300的两面，以形成所述辐射源101，所述参考地103，所述电路屏蔽地201和所述电路层203顺序间隔排列的结构状态；

D、于所述辐射源101的所述馈电点1011藉由所述馈电线路400电性连接所述辐射源101至所述电路层203；以及

E、以穿透所述天线基板102和所述电路板的至少一接地线路500电性连接所述参考地103，所述电路屏蔽地201以及所述电路层203的所述接地层2031。

其中可以理解的是，所述步骤(D)和所述步骤(E)在所述步骤(C)之后而不限制所述步骤(D)和所述步骤(E)之间的顺序，其中所述步骤(A)和所述步骤(B)在所述多层结构的微波探测模块的制造方法中的顺序并不限制，并优选在所述步骤(C)之前。

特别地，所述多层结构的微波探测模块的制造方法在所述步骤(C)之前进一步包括步骤：

F、于所述第二双面覆铜基板200藉由多个所述连接线路600电性连接所述第二双面覆铜基板200的所述电路屏蔽地201至所述电路层203的所述接地层2031。

在本发明的一些实施例中，其中所述多层结构的微波探测模块的制造方法在所述步骤(C)之前还包括步骤：

G、藉由穿设于所述天线基板102的所述阻抗线路700电性连接所述辐射源101和所述参考地103。

在本发明的一些实施例中，其中所述多层结构的微波探测模块的制造方法在所述步骤(C)之后还包括步骤：

H、于所述电路基板202的设置有所述电路层203的一面以将所述屏蔽罩800的罩缘与所述接地层2031导电相连的方式固定所述屏蔽罩800于所述电路基板202。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一种多层结构的微波探测模块，其特征在于，包括：

一第一双面覆铜基板，其中所述第一双面覆铜基板包括一辐射源，一天线基板以及一参考地，其中所述辐射源和所述参考地分别被设置于所述天线基板的两面，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心；

一第二双面覆铜基板，其中所述第二双面覆铜基板包括一电路屏蔽地，一电路基板以及一电路层，其中所述电路屏蔽地和所述电路层分别被设置于所述电路基板的两面，其中所述电路层包括被设置于所述电路基板周沿的一接地层，其中所述接地层在所述多层结构的微波探测模块被供电时适于与相应供电线路的地电位电性相连而被接地；

一固化片，其中所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔地固定于所述固化片的两面，以形成所述辐射源，所述天线基板，所述参考地，所述固化片，所述电路屏蔽地，所述电路基板以及所述电路层顺序排列的结构状态；

一馈电线路，其中所述馈电线路穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地和所述电路屏蔽地隔离，其中所述辐射源于所述馈电点经所述馈电线路被电性连接于所述电路层；

至少一接地线路，其中所述接地线路穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地，所述电路屏蔽地以及所述接地层电性相连。

2.根据权利要求1所述的多层结构的微波探测模块，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括多个连接线路，其中所述连接线路穿设于所述电路基板并与所述电路屏蔽地和所述接地层电性相连。

3.根据权利要求2所述的多层结构的微波探测模块，其中所述连接线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地和所述接地层的金属化盲孔。

4.根据权利要求3所述的多层结构的微波探测模块，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括一屏蔽罩，其中所述屏蔽罩的罩缘于所述电路基板的设置有所述电路层的一面以与所述接地层导电相连的状态被固定于所述电路基板。

5.根据权利要求4所述的多层结构的微波探测模块，其中设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路之间的距离被设置小于等于λ/8。

6.根据权利要求1所述的多层结构的微波探测模块，其中所述参考地和所述电路屏蔽地在对应所述馈电点的位置被设置有一隔离区，其中所述馈电线路穿过所述隔离区而与所述参考地和所述电路屏蔽地隔离。

7.根据权利要求6所述的多层结构的微波探测模块，其中所述馈电线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔。

8.根据权利要求1所述的多层结构的微波探测模块，其中所述接地线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板和所述电路基板的金属化通孔。

9.根据权利要求1至8中任一所述的多层结构的微波探测模块，其中所述辐射源被电性连接于所述电路层的所述接地层。

10.根据权利要求9所述的多层结构的微波探测模块，其中所述多层结构的微波探测模块进一步包括一阻抗线路，其中所述阻抗线路穿设于所述天线基板，其中所述辐射源经所述阻抗线路被电性连接于所述参考地而被电性连接于所述电路层的所述接地层。

11.根据权利要求10所述的多层结构的微波探测模块，其中所述阻抗线路被设置为以金属化过孔结构形成的穿设于所述天线基板的金属化盲孔。

12.根据权利要求11所述的多层结构的微波探测模块，其中所述辐射源具有一接地点，其中所述接地点位于所述辐射源的物理中心，其中所述辐射源于所述接地点经所述阻抗线路被电性连接于所述参考地。

13.一种多层结构的微波探测模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、于一第一双面覆铜基板的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成一辐射源，则所述第一双面覆铜基板的另一覆铜层对应为一参考地，所述辐射源和所述参考地之间对应为一天线基板；

B、于一第二双面覆铜基板的其中一覆铜层以相应形状和尺寸蚀刻形成具有一接地层的一电路层，则所述第二双面覆铜基板的另一覆铜层对应为一电路屏蔽地，所述电路屏蔽地和所述电路层之间对应为一电路基板；

C、将所述参考地和所述电路屏蔽地固定于一固化片的两面，以形成所述辐射源，所述天线基板，所述参考地，所述固化片，所述电路屏蔽地，所述电路基板以及所述电路层顺序排列的结构状态；

D、于所述辐射源的一馈电点以穿透所述天线基板和所述电路基板一馈电线路电性连接所述辐射源至所述电路层；以及

E、以穿透所述天线基板和所述电路基板的至少一接地线路电性连接所述参考地，所述电路屏蔽地以及所述电路层的所述接地层。

14.根据权利要求13所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(C)之前进一步包括步骤：

F、以多个连接线路穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地与所述电路层的所述接地层。

15.根据权利要求14所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(F)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述电路基板而电性连接所述电路屏蔽地和所述接地层的所述连接线路。

16.根据权利要求15所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(F)，设所述多层结构的微波探测模块的频率对应的波长参数为λ，其中相邻两个所述连接线路之间的距离被设置小于等于λ/8。

17.根据权利要求13所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(C)之前进一步包括步骤：

G、以一阻抗线路穿透所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地。

18.根据权利要求17所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(G)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地的所述阻抗线路。

19.根据权利要求18所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(G)中，于所述辐射源的物理中心以金属化过孔工艺形成穿设于所述天线基板而电性连接所述辐射源和所述参考地的所述阻抗线路。

20.根据权利要求13所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(C)之后进一步包括步骤：

H、于所述电路基板的设置有所述电路层的一面以将一屏蔽罩的罩缘与所述接地层导电相连的方式固定所述屏蔽罩于所述电路基板。

21.根据权利要求13所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(C)，将所述参考地和所述电路屏蔽地分别粘结于一半固化片两面，继而以压合的方式将所述半固化片转换为所述固化片和形成所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔固定于所述固化片的两面的状态。

22.根据权利要求13至21中任一所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中根据所述步骤(D)，所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心。

23.根据权利要求22所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(D)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板和所述电路基板的所述馈电线路。

24.根据权利要求23所述的多层结构的微波探测模块的制造方法，其中在所述步骤(E)中，以金属化过孔工艺形成穿透所述天线基板和所述电路基板的所述接地线路。

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