CN110842781A - 一种非接触式测量方法及装置 - Google Patents

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刘宇光
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Abstract

本发明公开了一种非接触式测量方法及装置，涉及晶圆加工技术领域。该非接触式测量方法用于检测晶圆的片内厚度差，其包括：控制驱动机构动作，以使驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置；接收测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。本发明提供的非接触式测量方法能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。

Description

一种非接触式测量方法及装置
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体而言，涉及一种非接触式测量方法及装置。
背景技术
晶圆的片内厚度差是衡量晶圆研抛品质的一个重要标准，因此，为保证晶圆研抛的质量，其研抛过程往往需要伴随着其片内厚度差的测量进行。
目前，市面上应用的多种非接触式测量晶圆片内厚度差的方法，需要在晶圆的研抛间隙进行，需要移动晶圆实现对晶圆的测量，测量完成后方可再次开机研抛，加工效率较低，并且测量结果误差较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种非接触式测量方法，其能够与晶圆的研抛同步进行，提高加工效率，并能够提高测量结果的准确性。
本发明的另一目的在于提供一种非接触式测量装置，其能够与晶圆的研抛同步进行，提高加工效率，并能够提高测量结果的准确性。
本发明提供一种技术方案：
一种非接触式测量方法，用于检测晶圆的片内厚度差，所述非接触式测量方法包括：
控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置；
接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；
计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差。
进一步地，所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置在平行于所述载台的平面内朝第一预设方向运动；
对所述驱动机构发出的第一反馈脉冲进行计数，当所述第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置达到所述第二预设点。
进一步地，在所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤之前，所述非接触式测量方法的步骤还包括：
接收基准定位装置发出的定位信息，所述定位信息由所述基准定位装置检测到所述驱动机构处于初始位置且所述测距装置处于基准点时发出；
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点；
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点。
进一步地，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动；
对所述驱动机构发出的第二反馈脉冲进行计数，当所述第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述垂直测量点。
进一步地，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内朝第二预设方向运动；
对所述驱动机构发出的第三反馈脉冲进行计数，当所述第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述第一预设点。
本发明还提供一种非接触式测量装置，用于测量晶圆的片内厚度差，包括控制器、驱动机构、测距装置及载台，所述载台用于承载所述晶圆，所述测距装置与所述驱动机构连接，所述控制器分别与所述驱动机构及所述测距装置电连接，用于控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由第一预设点在平行于所述载台的平面内运动至第二预设点，并用于接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据，并计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置。
进一步地，所述驱动机构设置有编码器，所述编码器与所述控制器电连接，所述编码器用于根据所述驱动机构的动作发送反馈脉冲至所述控制器，所述控制器还用于根据所述反馈脉冲的数量控制所述驱动机构停止动作。
进一步地，所述驱动机构包括升降驱动件、旋转驱动件及连接件，所述升降驱动件与所述旋转驱动件上均设置有所述编码器，所述升降驱动件与所述旋转驱动件连接，所述测距装置通过所述连接件与所述旋转驱动件连接，所述升降驱动件用于驱动所述旋转驱动件带动所述测距装置在垂直于所述晶圆的方向上运动，所述旋转驱动件用于带动所述测距装置在平行于所述载台的平面内运动。
进一步地，所述升降驱动件包括第一电机、丝杆及滑块，所述第一电机的输出端与所述丝杆连接，所述滑块与所述丝杆滑动配合，所述旋转驱动件与所述滑块连接。
进一步地，所述非接触式测量装置还包括基准定位装置，所述基准定位装置与所述控制器电连接，用于当检测到所述驱动机构处于初始位置且所述测距装置处于基准点时，发出定位信息至所述控制器。
相比现有技术，本发明提供的非接触式测量方法，控制驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，并接收测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据，进而计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置。晶圆在研抛过程中，处于在载台上旋转的状态，其上同一半径位置的圆周范围内的厚度相同，因此，由第一预设点平移至第二预设点，测距装置即完成对晶圆所有不同厚度的测量，得到多个检测数据，测量结果准确性高，并且，晶圆的研抛过程不受影响。因此，本发明提供的非接触式测量方法的有益效果包括：能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的实施例提供的非接触式测量装置的结构示意图；
图2为本发明的实施例提供的非接触式测量装置的流程示意框图；
图3为图2中步骤S200的子步骤的流程示意框图；
图4为图2中步骤S300的子步骤的流程示意框图；
图5为图2中步骤S400的子步骤的流程示意框图。
图标：100-非接触式测量装置；110-控制器；130-驱动机构；131-编码器；133-升降驱动件；1331-第一电机；1333-丝杆；1335-滑块；135-旋转驱动件；137-连接件；150-测距装置；170-载台；190-基准定位装置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
实施例
请参照图1所示，本实施例提供的非接触式测量装置100，用于测量晶圆的片内厚度差，该非接触式测量装置100能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。
该非接触式测量装置100包括控制器110、驱动机构130、测距装置150、载台170及基准定位装置190，控制器110分别与驱动机构130、测距装置150及基准定位装置190电连接。
载台170用于承载晶圆，其能够带动晶圆转动进行研抛等加工。
测距装置150与驱动机构130连接，用于在驱动机构130的带动下相对晶圆运动，进而测量其距离晶圆各个位置的距离，并将检测得到的多个检测数据发送至控制器110。本实施例中，测距装置150采用红外线测距仪，在其他实施例中，测距装置150还可以采用如超声波测距仪等其他测距用设备。
控制器110分别与驱动机构130、测距装置150及基准定位装置190电连接，用于控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由第一预设点在平行于载台170的平面内运动至第二预设点，并用于接收测距装置150由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据，并计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置。
本实施例提供的非接触式测量装置100，在实际应用中，载台170带动晶圆旋转进行研抛时，晶圆的相同的半径范围圆周具有同一厚度。控制器110控制驱动机构130动作，从而带动测距装置150由第一预设点在平行于载台170的平面内运动至第二预设点的过程中，即测距装置150测量了其与晶圆各个半径点对应的垂直距离值，从而得到了多个检测数据，控制器110计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，即可得到被测晶圆的片内厚度差。整个测量过程对晶圆的研抛没有任何影响，与研抛过程同步进行，大大提升了晶圆加工的速率。并且检测数据详尽，得到的多个检测数据包含了晶圆的所有半径点对应的距离值，进而，计算得到的片内厚度差更加精确。
本实施例中，驱动机构包括编码器131、升降驱动件133、旋转驱动件135及连接件137，升降驱动件133及旋转驱动件135分别设置有一个编码器131，两个编码器131、升降驱动件133及旋转驱动件135均与控制器110电连接。本实施例中，升降驱动件133包括第一电机1331、丝杆1333及滑块1335，丝杆1333与第一电机1331的输出端连接，并延垂直于晶圆的方向延伸，滑块1335滑动设置于丝杆1333上，并与旋转驱动件135连接，连接件137的一端与旋转驱动件135的转轴连接，测距装置150设置于连接件137的另一端上，旋转驱动件135用于带动测距装置150在平行于载台170的平面内运动。
本实施例中，基准定位装置190包括两个对射型光电传感器，两个遮光片分别设置于升降驱动件133以及旋转驱动件135上，当升降驱动件133带动旋转驱动件135处于垂直于晶体的方向上，即本实施例中的竖直方向上的初始位置时，且旋转驱动件135处于初始位置时，测距装置150处于基准点，两个遮光片分别与对应的一个对射型光电传感器对应，此时，两个光电传感器分别发送定位信息至控制器110。
当控制器110接收到定位信息时，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由基准点沿垂直于晶圆的方向运动。即控制升降驱动件133的第一电机1331转动，从而带动滑块1335沿丝杆1333于垂直于晶圆的方向上滑动，从而通过旋转驱动件135带动沿垂直于晶圆的方向上运动，在此过程中，控制器110接收设置于升降驱动件133上的编码器131发出的第二反馈脉冲，并对第二反馈脉冲进行计数，当第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于垂直测量点。
当测距装置150处于垂直测量点时，控制器110控制驱动机构130的旋转驱动件135动作，以使旋转驱动件135带动测距装置150由垂直测量点在平行于载台170的平面内朝第二预设方向运动。在此运动过程中，控制器110接收设置于旋转驱动件135上的编码器131发出的第三反馈脉冲，并进行计数，当第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于第一预设点。
当测距装置150处于第一预设点时，控制器110控制测距装置150开启，并开始接收测距装置150发出的检测数据，并控制述驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150在平行于载台170的平面内朝第一预设方向运动。在此运动过程中，控制器110接收旋转驱动件135发出的第一脉冲，并进行计数，当第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150达到第二预设点，即完成测距，控制器110得到多个检测数据。
控制器110对多个检测数据中的最大值与最小值求差，即可得到此晶圆的片内厚度差。本实施例提供的非接触式测量装置100在整个检测过程中，能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。
请参照图2所示，本实施例还提供一种应用于此非接触式测量装置100的非接触式测量方法，该非接触式测量方法包括：
步骤S100，接收基准定位装置190发出的定位信息，定位信息由基准定位装置190检测到驱动机构130处于初始位置且测距装置150处于基准点时发出。
本实施例中，基准定位装置190包括两个对射型光电传感器，两个遮光片分别设置于升降驱动件133以及旋转驱动件135上，当升降驱动件133带动旋转驱动件135处于垂直于晶体的方向上，即本实施例中的竖直方向上的初始位置时，且旋转驱动件135处于初始位置时，测距装置150处于基准点，两个遮光片分别与对应的一个对射型光电传感器对应，此时，两个光电传感器分别发送定位信息至控制器110。
进一步的，该非接触式测量方法还包括：
步骤S200，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由基准点沿垂直于晶圆的方向运动至垂直测量点。
请结合图2及图3所示，步骤S200包括：
子步骤S201，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由基准点沿垂直于晶圆的方向运动。
当控制器110接收到定位信息时，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由基准点沿垂直于晶圆的方向运动。即控制升降驱动件133的第一电机1331转动，从而带动滑块1335沿丝杆1333于垂直于晶圆的方向上滑动，从而通过旋转驱动件135带动沿垂直于晶圆的方向上运动。
子步骤S202，对驱动机构130发出的第二反馈脉冲进行计数，当第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于垂直测量点。
在子步骤S201的过程中，控制器110同时接收设置于升降驱动件133上的编码器131发出的多个第二反馈脉冲，并对多个第二反馈脉冲进行计数，当第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于垂直测量点。
进一步的，该非接触式测量方法还包括：
步骤S300，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由垂直测量点在平行于载台170的平面内运动至第一预设点。
请结合图2及图4所示，步骤S300包括：
子步骤S301，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由垂直测量点在平行于载台170的平面内朝第二预设方向运动。
当测距装置150处于垂直测量点时，控制器110控制驱动机构130的旋转驱动件135动作，以使旋转驱动件135带动测距装置150由垂直测量点在平行于载台170的平面内朝第二预设方向运动。
子步骤S302，对驱动机构130发出的第三反馈脉冲进行计数，当第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于第一预设点。
在子步骤S301的运动过程中，控制器110同时接收设置于旋转驱动件135上的编码器131发出的第三反馈脉冲，并进行计数，当第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150处于第一预设点。
进一步的，该非接触式测量方法还包括：
步骤S400，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150由第一预设点在平行于承载晶圆的载台170的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置。
请结合图2及图5所示，步骤S400包括：
子步骤S401，控制驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150在平行于载台170的平面内朝第一预设方向运动。
当测距装置150处于第一预设点时，控制器110控制测距装置150开启，并开始接收测距装置150发出的检测数据，并控制述驱动机构130动作，以使驱动机构130带动测距装置150在平行于载台170的平面内朝第一预设方向运动。
子步骤S402，对驱动机构130发出的第一反馈脉冲进行计数，当第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150达到第二预设点。
在子步骤S401的运动过程中，控制器110同时接收旋转驱动件135发出的多个第一脉冲，并进行计数，当第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制驱动机构130停止动作，以使测距装置150达到第二预设点，即完成测距。
进一步地，该非接触式测量方法还包括：
步骤S500，接收测距装置150由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据。
进一步地，该非接触式测量方法还包括：
步骤S600，计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。
在实际应用中，将本实施例提供的此非接触式测量方法应用于非接触式测量装置100，可完成对晶圆的片内厚度检测。该非接触式测量方法，对晶圆的研抛加工过程无影响，能够提高加工效率，并且检测数据更加详尽，即测量精确度更高。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种非接触式测量方法，用于检测晶圆的片内厚度差，其特征在于，所述非接触式测量方法包括：
控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置；
接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；
计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差。
2.根据权利要求1所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置在平行于所述载台的平面内朝第一预设方向运动；
对所述驱动机构发出的第一反馈脉冲进行计数，当所述第一反馈脉冲的数量达到第一预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置达到所述第二预设点。
3.根据权利要求1所述的非接触式测量方法，其特征在于，在所述控制驱动机构动作，以使所述驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载所述晶圆的载台的平面内运动至第二预设点的步骤之前，所述非接触式测量方法的步骤还包括：
接收基准定位装置发出的定位信息，所述定位信息由所述基准定位装置检测到所述驱动机构处于初始位置且所述测距装置处于基准点时发出；
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点；
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点。
4.根据权利要求3所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动至垂直测量点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述基准点沿垂直于所述晶圆的方向运动；
对所述驱动机构发出的第二反馈脉冲进行计数，当所述第二反馈脉冲的数量达到第二预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述垂直测量点。
5.根据权利要求3所述的非接触式测量方法，其特征在于，所述控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内运动至所述第一预设点的步骤包括：
控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由所述垂直测量点在平行于所述载台的平面内朝第二预设方向运动；
对所述驱动机构发出的第三反馈脉冲进行计数，当所述第三反馈脉冲的数量达到第三预设值时，控制所述驱动机构停止动作，以使所述测距装置处于所述第一预设点。
6.一种非接触式测量装置，用于测量晶圆的片内厚度差，其特征在于，包括控制器、驱动机构、测距装置及载台，所述载台用于承载所述晶圆，所述测距装置与所述驱动机构连接，所述控制器分别与所述驱动机构及所述测距装置电连接，用于控制所述驱动机构动作，以使所述驱动机构带动所述测距装置由第一预设点在平行于所述载台的平面内运动至第二预设点，并用于接收所述测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与所述晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据，并计算多个所述检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到所述晶圆的片内厚度差，所述第一预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的中心位置，所述第二预设点在所述晶圆上的垂直投影位置处于所述晶圆的边缘位置。
7.根据权利要求6所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述驱动机构设置有编码器，所述编码器与所述控制器电连接，所述编码器用于根据所述驱动机构的动作发送反馈脉冲至所述控制器，所述控制器还用于根据所述反馈脉冲的数量控制所述驱动机构停止动作。
8.根据权利要求7所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述驱动机构包括升降驱动件、旋转驱动件及连接件，所述升降驱动件与所述旋转驱动件上均设置有所述编码器，所述升降驱动件与所述旋转驱动件连接，所述测距装置通过所述连接件与所述旋转驱动件连接，所述升降驱动件用于驱动所述旋转驱动件带动所述测距装置在垂直于所述晶圆的方向上运动，所述旋转驱动件用于带动所述测距装置在平行于所述载台的平面内运动。
9.根据权利要求8所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述升降驱动件包括第一电机、丝杆及滑块，所述第一电机的输出端与所述丝杆连接，所述滑块与所述丝杆滑动配合，所述旋转驱动件与所述滑块连接。
10.根据权利要求6所述的非接触式测量装置，其特征在于，所述非接触式测量装置还包括基准定位装置，所述基准定位装置与所述控制器电连接，用于当检测到所述驱动机构处于初始位置且所述测距装置处于基准点时，发出定位信息至所述控制器。
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