CN110839962A - 新型导体与半导体发热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子烟发热体附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型导体与半导体发热装置，可均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，提高使用可靠性；材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。
Description
技术领域
本发明涉及电子烟发热体附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型导体与半导体发热装置。
背景技术
现有的产品和领域有：陶瓷发热杯、陶瓷发热棒、陶瓷发热片、电子焊线机内置发热棒、电热马桶发热棒和不锈钢发热杯等，此类领域基础原理都是利用镶嵌或者高温烧结金属发热体到陶瓷绝缘体内，或是把金属发热体绝缘后包裹或印刷或烧结在金属片或金属杯体外部，从而实现金属发热体通电发热后将温度传导至载体（陶瓷或金属），最终达到发热体载体发热的效果；以上技术的不足之处在于发热体载体的发热不均匀，效率相对较低，温度传导会有损耗，整体升温速度慢，功耗大等缺陷。生产加工以上发热体成品需要通过：模具成型陶瓷--印刷金属发热体--二次加工成型--高温烧结--焊引脚，导致其使用可靠性较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种可均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，提高使用可靠性的新型导体与半导体发热装置。
本发明的新型导体与半导体发热装置，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。
本发明的新型导体与半导体发热装置，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。
与现有技术相比本发明的有益效果为：利用导体和半导体的导电特性，大胆的利用模具成型技术加工出胚体再利用高难度的机械精加工加工成最终的合理尺寸（或通过金属碰焊技术精密焊接），通过控制最合适的壁厚从而实现想要的整体内阻，也就是说产品主体都为发热体，从而实现均匀发热、热量不易损耗、发热速度快等效果，材质环保无其他烧结和焊接杂质，整体均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，加工成型流程相对比较简易，节省了工序，降低了制作成本，提高使用可靠性。
附图说明
图1是SIC锅的结构示意图；
图2是不锈钢弹片的结构示意图；
图3是底座的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图3所示，本发明的新型导体与半导体发热装置，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。
本发明的新型导体与半导体发热装置，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。
本发明的新型导体与半导体发热装置，其在工作时，利用导体和半导体的导电特性，大胆的利用模具成型技术加工出胚体再利用高难度的机械精加工加工成最终的合理尺寸（或通过金属碰焊技术精密焊接），通过控制最合适的壁厚从而实现想要的整体内阻，也就是说产品主体都为发热体，从而实现均匀发热、热量不易损耗、发热速度快等效果，材质环保无其他烧结和焊接杂质，整体均匀发热、热量不易损耗、发热速度快，加工成型流程相对比较简易，节省了工序，降低了制作成本，提高使用可靠性。。
本发明的新型导体与半导体发热装置，以上所述所有部件的安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，并且其所有部件的具体结构、型号和系数指标均为其自带技术，只要能够达成其有益效果的均可进行实施，故不在多加赘述。
本发明的新型导体与半导体发热装置，在未作相反说明的情况下，“上下左右、前后内外以及垂直水平”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制，与此同时，“第一”、“第二”和“第三”等数列名词不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分，而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种新型导体与半导体发热装置，其特征在于，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。
2.如权利要求1所述的新型导体与半导体发热装置，其特征在于，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。
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2019
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