CN110834129A - 一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 - Google Patents
一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110834129A CN110834129A CN201911073525.7A CN201911073525A CN110834129A CN 110834129 A CN110834129 A CN 110834129A CN 201911073525 A CN201911073525 A CN 201911073525A CN 110834129 A CN110834129 A CN 110834129A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welded
- parts
- filler metal
- brazing filler
- process method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
Abstract
本发明涉及一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,具体包括如下步骤:将待焊接零件的平面部浸入钎剂中进行润湿,形成润湿区域;再将润湿后的平面部浸入熔融状态钎料;当熔融钎料扩散全部润湿区域或挂满润湿区域后,使得待焊接零件做离心运动,使得多余钎料被除或使得钎料均匀。本发明挂锡均匀,无溢出,无局部异形产生局部应力,钎焊区域焊接质量高,焊接材料固化后均匀度高。
Description
技术领域
本发明涉及一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,通过控制钎剂的涂抹区域来控制熔融状态钎料的流动扩散范围,再迅速通过离心运动将多余的钎料去除,从而达到挂锡厚度均匀、边界规则、外表美观的效果。
背景技术
在科研生产过程中,存在多种平板类零件需在零件边缘进行挂锡,尤其以网类零件最为常见。此类零件通常采用毛刷在零件边缘涂抹钎剂,再利用电烙铁将钎料和工件进行加热挂锡。这种方法挂锡厚度不均、宽度时窄时宽。
发明内容
发明目的:提出一种能够满足钎焊的质量要求,挂锡厚度均匀、边界规则、外表美观的工艺方法。
技术方案:提出一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,具体包括如下步骤:将待焊接零件的平面部浸入钎剂中进行润湿,形成润湿区域;再将润湿后的平面部浸入熔融状态钎料;当熔融钎料扩散全部润湿区域或挂满润湿区域后,使得待焊接零件做离心运动,使得多余钎料被除或使得钎料均匀。
进一步的,所述平面部为矩形,且矩形一边平行于钎剂水平液面的位置平行移动的浸入钎剂中。
进一步的,所述离心运动的角速速不低于π/秒。
进一步的,所述离心运动的在10以内完成。
进一步的,所述待焊接零件为板件或网格件。
技术效果:挂锡均匀,无溢出,无局部异形产生局部应力,钎焊区域焊接质量高,焊接材料固化后均匀度高。
附图说明
图1为本发明的平面部浸入钎剂的示意图;
图2为本发明的平面部浸入熔融钎料的示意图;
图3为本发明的离心运动示意图;
其中:1-平面部、2-钎剂、3-润湿区域边界、4-熔融钎料。
具体实施方式
结合附图给出如下具体实施例
提出一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,具体包括如下步骤:将待焊接零件的平面部浸入钎剂中进行润湿,形成润湿区域;再将润湿后的平面部浸入熔融状态钎料;当熔融钎料扩散全部润湿区域或挂满润湿区域后,使得待焊接零件做离心运动,使得多余钎料被除或使得钎料均匀。
所述平面部为矩形,且矩形一边平行于钎剂水平液面的位置平行移动的浸入钎剂中。
所述离心运动的角速速不低于π/秒。
所述离心运动的在10以内完成。
Claims (5)
1.提出一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,具体包括如下步骤:将待焊接零件的平面部浸入钎剂中进行润湿,形成润湿区域;再将润湿后的平面部浸入熔融状态钎料;当熔融钎料扩散全部润湿区域或挂满润湿区域后,使得待焊接零件做离心运动,使得多余钎料被除或使得钎料均匀。
2.根据权利要求1所述的一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,其特征在于:所述平面部为矩形,且矩形一边平行于钎剂水平液面的位置平行移动的浸入钎剂中。
3.根据权利要求1所述的一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,其特征在于:所述离心运动的角速速不低于π/秒。
4.根据权利要求1所述的一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,其特征在于:所述离心运动的在10以内完成。
5.根据权利要求1所述的一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法,其特征在于:所述待焊接零件为板件或网格件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911073525.7A CN110834129A (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911073525.7A CN110834129A (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110834129A true CN110834129A (zh) | 2020-02-25 |
Family
ID=69576125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911073525.7A Pending CN110834129A (zh) | 2019-11-05 | 2019-11-05 | 一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110834129A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2421291Y (zh) * | 2000-04-28 | 2001-02-28 | 蔡振发 | 热浸镀锡输送加工装置的摆动及振动装置 |
CN103774078A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 东莞市胜蓝电子有限公司 | 沾锡装置、沾锡设备及沾锡方法 |
CN108145273A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 明光顺和自动化设备科技有限公司 | 一种mpy沾锡机的电路板焊接控制方法 |
-
2019
- 2019-11-05 CN CN201911073525.7A patent/CN110834129A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2421291Y (zh) * | 2000-04-28 | 2001-02-28 | 蔡振发 | 热浸镀锡输送加工装置的摆动及振动装置 |
CN103774078A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 东莞市胜蓝电子有限公司 | 沾锡装置、沾锡设备及沾锡方法 |
CN108145273A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 明光顺和自动化设备科技有限公司 | 一种mpy沾锡机的电路板焊接控制方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101252815B (zh) | 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法 | |
CN202169445U (zh) | 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片 | |
CN108149203A (zh) | 靶材组件的制造方法 | |
CN104846416B (zh) | 电沉积装置及稀土永磁体的制备 | |
CN110666329B (zh) | 一种提高铝板和钢板焊接接头耐腐蚀性能的方法 | |
CN101448372B (zh) | 一种防止smt器件引腿桥连的搪锡工艺 | |
JP2003082500A (ja) | めっき膜の形成方法及び該方法によりめっき膜が形成された電子部品 | |
CN110834129A (zh) | 一种待焊接零件的平面挂锡工艺方法 | |
CN102489816A (zh) | 超级镍叠层复合材料与Cr18-Ni8不锈钢的非晶钎焊工艺 | |
JP2016216771A (ja) | 半田接続構造、及び成膜方法 | |
TW201436681A (zh) | 將基材上的金屬面預上銲料的方法 | |
CN101720361B (zh) | 用于控制平的金属制品上的涂层厚度的方法和装置 | |
CN215280272U (zh) | 一种自动浸锡炉 | |
CN109108426A (zh) | 活性剂及其在改善铝合金cmt焊接头熔深中的应用 | |
JPH02277753A (ja) | はんだメッキ方法およびその装置 | |
CN111805056A (zh) | 调控变极性cmt热输入的方法 | |
CN209394121U (zh) | 超导带材焊接装置 | |
US3379356A (en) | Arrangement for an insulating panel soldering device according to the flowsolder process | |
CN107779827A (zh) | 钨靶坯结构的制造方法以及钨靶材组件的制造方法 | |
JP2012529761A (ja) | はんだポット | |
CN209035654U (zh) | 一种全自动超高速双头贴锡机 | |
US2642368A (en) | Coating metal articles by dipping in bath of dissimilar molten metal | |
KR102009692B1 (ko) | 납땜공정 상에서 납땜처리된 단자의 커팅수단 및 세척수단을 갖는 인쇄회로기판의 자동납땜장치 | |
CN206127390U (zh) | 一种金属丝镀锡设备 | |
JP5887015B1 (ja) | 鉄材のめっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200225 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |