CN110821117A - 瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种瓷砖找平结构，包括找平层、粘结结构层、辅助找平结构层和瓷砖层，所述的粘结结构层设置在所述的找平层的上表面和所述的瓷砖层的下表面之间，所述的瓷砖层由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构层设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。本发明中的瓷砖找平结构中只需要用到辅助找平结构层，通过辅助找平结构层在找平层上找平，辅助找平结构层材料简单，成本低。本发明还公开了一种瓷砖找平结构施工工艺。
Description
技术领域
本发明属于家装领域，具体涉及一种瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺。
背景技术
瓷砖“薄贴法”最早起源于德国。是相对于国内占瓷砖铺贴市场主流施工方式的“厚贴法”而言的一种瓷砖铺贴工艺。国内使用传统的粘接剂厚度通常为15-20mm，而在薄贴法中，基层粘接剂被齿形刮板工具刮为条纹状。粘接剂的厚度可以做到只需要3-5mm即可保证贴砖的质量。由于薄贴法用材少、施工质量好、空鼓率低，在国内逐步得到推广。但国内目前由于地面贴砖之前多数没有先做找平，而是找平贴砖一起做，所以薄贴法在地面贴砖时应用暂未得到大力推广。此外，也有部分用户在做地面贴砖时选择先做找平然后再使用薄贴法贴砖，但由于薄贴法贴砖时对地面平整度要求特别高，而且现有的铺贴工艺没有充分发展成熟，导致铺贴效率并不高。因而，瓷砖薄贴法在地面铺贴的应用推广，发展更加高效更加成熟的铺贴工艺和方法，是打破其在地面贴砖应用瓶颈的至关重要的途径。
现有的瓷砖铺贴施工中，人们有用到各种各样的找平器来辅助瓷砖铺贴后的表面压平。大多数找平器是采用上下两部分零件通过螺纹或者卡扣的形式来配合施力进行拉压来实现找平瓷砖表面。现有的瓷砖铺贴技术有几个共同的缺点：1、放置底座，通过与底座一体的螺纹连杆旋入带螺纹的螺旋压平罩，或通过楔入式楔形罩插入与底座一体的卡扣，然后借助特制工具进一步压紧和调节的过程，本来就是一个费时费力的过程，贴砖施工工人在这里需要花费不少时间精力，是降低整个贴砖工作效率的一个重要因素。2、这些方法在致力于将相邻两片瓷砖的两边压平或者相邻四片瓷砖的四个角压平的同时，并未能考虑每个放置的底座的顶面是否在同一个平面上。因而，即使瓷砖两边和瓷砖四角都压平了，单片的瓷砖是否水平，一块瓷砖表面与另一块瓷砖表面所在的平面是否在同一个平面或者在可以接受的误差范围内，都无法保证，还需要通过别的设备如水平仪来做测量修正，这也需要贴砖工人付出额外的时间和工作强度。3、通过以上贴砖工艺完成贴砖后，工人不能立即在砖上踩踏行走，造成做事不方便。如有不得不在上踩踏的时候如离开工地收工时，就需要承担局部瓷砖下沉而破坏找平器已经找出的瓷砖平面的风险。4、两种常用的瓷砖铺贴工艺中所用到的底座，都有需要被当作建筑垃圾处理的螺杆和卡扣，有在回收过程中可能损坏的零部件，因而都增加了整个瓷砖铺贴项目的成本。
发明内容
基于此，本发明提出高效率、高质量、低材料成本、低人工成本贴砖的瓷砖找平结构及瓷砖找平结构施工工艺。
为达到上述目的，本发明采用的瓷砖找平结构技术方案是：一种瓷砖找平结构，包括找平层、粘结结构层、辅助找平结构层和瓷砖层，所述的粘结结构层设置在所述的找平层的上表面和所述的瓷砖层的下表面之间，所述的瓷砖层由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。
上述瓷砖找平结构技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1.上述技术方案中，所述的粘结结构层为双层复合结构，为找平层粘结剂层和瓷砖层粘结剂层，所述的找平层粘结剂层设置在找平层的上表面，所述的瓷砖层粘结剂层设置在瓷砖层的下表面。
2.上述技术方案中，所述的找平层粘结剂层的厚度为4～7mm，所述的瓷砖层粘结剂层的厚度为4～7mm。
3.上述技术方案中，所述的辅助找平结构层至少由四个垫片组成，所述的垫片的横截面为圆形、圆环、方环、四边形的一种，所述的垫片的厚度为4～10mm。
4.上述技术方案中，所述的垫片的材料选自PVC、尼龙、竹木、橡胶、金属中的一种。
5.上述技术方案中，所述的瓷砖层由一块瓷砖组成的，所述的一个垫片整体设置于所述的瓷砖层一块瓷砖的一个顶角正下方。
6.上述技术方案中，所述的瓷砖层由两块瓷砖组成的，所述的一个垫片分为二等分，所述的每等分垫片设置于所述的瓷砖层的两块瓷砖的相邻的顶角正下方。
7.上述技术方案中，所述的瓷砖层由相邻的四块瓷砖组成的，所述的一个垫片分为四等分，所述的每等分垫片设置于所述的瓷砖层的四块瓷砖的相邻顶角正下方。
本发明采用的方法技术方案是：一种瓷砖找平结构的施工工艺，包括如下步骤：
S1、在待铺所述的找平层的上表面形成一层粘结结构层；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层的瓷砖下表面形成一层粘结结构层；
S3、将辅助找平结构层设置瓷砖层的瓷砖四顶角正下方；
S4、将待铺贴的所述的瓷砖层的瓷砖铺设于所述的找平层。
上述方法技术方案中进一步改进的技术方案如下：
上述技术方案中，步骤S4具体为铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片以及垫片与地面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明中的瓷砖找平结构中只需要用到辅助找平结构层，通过辅助找平结构层在找平层上找平，辅助找平结构层材料简单，成本低。
2、本发明的瓷砖找平结构施工工艺简化了瓷砖铺贴的工艺流程，无需额外的工具，无需费时费力的压紧和调节，使得工人铺贴瓷砖的工作效率大幅度提升，人力成本大幅度降低，通过使用最简单的方式，实现了高效率、高质量、低材料成本、低人工成本贴砖。
3、本发明的瓷砖找平结构施工工艺颠覆了传统瓷砖铺贴工艺流程框架下工人完成贴砖后，不能当日在砖上踩踏行走以及不能当日松掉找平器件的局限性。不需要借助额外的找平器件，地砖铺贴完成后，如有需要，任何人可立即在砖上正常行走踩踏而不影响贴砖效果。
附图说明
图1为本发明瓷砖找平结构的结构图1
图2为本发明瓷砖找平结构的另一个结构图
图3为本发明瓷砖找平结构的施工工艺流程图
图4为本发明实施例1瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
图5为本发明实施例2瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
图6为本发明实施例3瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
图7为本发明实施例4瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
图8为本发明实施例5瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
图9为本发明实施例6瓷砖找平结构的施工工艺的铺设方式
上述附图中：1、找平层2、粘结结构层3、辅助找平结构层4、瓷砖层5、平层粘结剂层6、瓷砖层粘结剂层
图4～图9中的垫片不可见，垫片在瓷砖层的下方，为了表示说明，此附图中垫片可见。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
如图1所示：一种瓷砖找平结构，其特征在于，包括找平层1、粘结结构层2、辅助找平结构层3和瓷砖层4，所述的粘结结构层2设置在所述的找平层1的上表面和所述的瓷砖层4的下表面之间，所述的瓷砖层4由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。
在具体实施例中，所述的粘结结构层2为双层复合结构，为找平层粘结剂层5和瓷砖层粘结剂层6，所述的找平层粘结剂层设置在找平层的上表面，所述的瓷砖层粘结剂层设置在瓷砖层的下表面。
所述的辅助找平结构设置在所述的找平层1上表面上。
如图2所示：一种瓷砖找平结构，其特征在于，包括找平层1、粘结结构层2、辅助找平结构层3和瓷砖层4，所述的粘结结构层2设置在所述的找平层1的上表面和所述的瓷砖层4的下表面之间，所述的瓷砖层4由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构设置在所述的瓷砖层的瓷砖的四顶角正下方。
在具体实施例中，所述的粘结结构层2为双层复合结构，为找平层粘结剂层5和瓷砖层粘结剂层6，所述的找平层粘结剂层设置在找平层的上表面，所述的瓷砖层粘结剂层设置在瓷砖层的下表面。
所述的辅助找平结构设置在所述的找平层1上表面的找平层粘结剂层5上。
在具体实施例中，所述的找平层粘结剂层5的厚度为4～7mm，所述的瓷砖层粘结剂层6的厚度为4～7mm。
在具体实施例中，所述的辅助找平结构层3至少由四个垫片组成，所述的垫片的横截面为圆形、圆环、方环、四边形的一种，所述的垫片的厚度为4～10mm。
在具体实施例中，所述的垫片3的材料选自PVC、尼龙、竹木、橡胶、金属中的一种。
本发明采用的方法技术方案是：如图3所示，一种瓷砖找平结构的施工工艺，包括如下步骤：
S1、在待铺所述的找平层1的上表面形成一层粘结结构层2；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面形成一层粘结结构层2；
S3、将辅助找平结构层3设置瓷砖层4的瓷砖四顶角正下方；
S4、将待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖铺设于所述的找平层1。
在具体实施例中，所述的步骤S4具体为铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片以及垫片与地面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。
下面结合一种瓷砖找平结构的施工工艺，对于本发明做具体说明如下：
实施例1
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂5层；找平层粘结剂层5的厚度为5mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘接剂层6。瓷砖粘接剂层6的厚度为5mm；
S3、将用PVC材料做成的圆柱垫片3，圆柱垫片的厚度为4mm；将两个圆柱垫片3分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片。此实施例瓷砖数量为一块，如图4所示，垫片在瓷砖的下方，用虚线表示，摆放垫片时，不让大单个垫片露出本瓷砖正下方的覆盖区域而让垫片被完全压在本瓷砖顶角或顶角附近的下方。
S4、铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片已经垫片与店面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。
实施例2
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂5层；找平层粘结剂层5的厚度为6mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘接剂层6。瓷砖粘接剂层6的厚度为6mm；
S3、用尼龙材料做成的圆柱垫片3，圆柱垫片3的厚度为5mm；将两个圆柱垫片3分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片，此实施例中瓷砖层的瓷砖为两块，如图5所示，实际垫片不可见，本附图为了表示垫片采用虚线，瓷砖顶角两棱边中有一棱边的相邻位置需要接着铺设相邻瓷砖，则摆放垫片时，只保留垫片的1/2被摆放在本瓷砖顶角正下方，让垫片露出余下1/2给相邻位置的瓷砖铺设做垫片。
S4、采用瓷砖卡子将新摆放的瓷砖与已经摆放好的相邻的瓷砖留缝间隔开来，然后铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片以及垫片与地面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。其它瓷砖铺贴照此方法重复即可。
实施例3
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂层5；找平层粘结剂层5的厚度为5mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘接剂层6。瓷砖粘接剂层6的厚度为5mm；
S3、用橡胶材料做成的圆柱垫片3，圆柱垫片3的厚度为5mm；将两个圆柱垫片分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片。此实施例中瓷砖层的瓷砖为四块，如图6所示，本瓷砖顶角两棱边中两条棱边的相邻位置都需要接着铺设相邻瓷砖，则摆放垫片时，只保留垫片的1/4被摆放在本瓷砖顶角正下方，让其余垫片露出余下3/4给相邻位置的瓷砖铺设做垫片，并且垫片的每1/4被摆放在每个相邻瓷砖顶角正下方。
S4、采用瓷砖卡子将新摆放的瓷砖与已经摆放好的相邻的瓷砖留缝间隔开来，然后铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片已经垫片与店面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。其它瓷砖铺贴照此方法重复即可。
实施例4
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂层5；找平层粘结剂层5的厚度为5mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘接剂层6。瓷砖粘接剂层6的厚度为5mm；
S3、用竹木材料做成的圆环垫片3，圆环垫片3的厚度为4mm；将两个圆环垫片分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片。此实施例中瓷砖层的瓷砖为四块，如图7所示，本瓷砖顶角两棱边中两条棱边的相邻位置都需要接着铺设相邻瓷砖，则摆放垫片时，只保留垫片的1/4被摆放在本瓷砖顶角正下方，让其余垫片露出余下3/4给相邻位置的瓷砖铺设做垫片，并且垫片的每1/4被摆放在每个相邻瓷砖顶角正下方。
S4、采用瓷砖卡子将新摆放的瓷砖与已经摆放好的相邻的瓷砖留缝间隔开来，然后铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片已经垫片与店面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。其它瓷砖铺贴照此方法重复即可。
实施例5
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂层5；找平层粘结剂层5的厚度为7mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘结剂层6。瓷砖粘接剂层的厚度为7mm；
S3、用金属材料做成的方柱垫片3，方柱垫片3的厚度为7mm；将两个方柱垫片分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片。此实施例中瓷砖层的瓷砖为四块，如图8所示，本瓷砖顶角两棱边中两条棱边的相邻位置都需要接着铺设相邻瓷砖，则摆放垫片时，只保留垫片的1/4被摆放在本瓷砖顶角正下方，让其余垫片露出余下3/4给相邻位置的瓷砖铺设做垫片，并且垫片的每1/4被摆放在每个相邻瓷砖顶角正下方。
S4、采用瓷砖卡子将新摆放的瓷砖与已经摆放好的相邻的瓷砖留缝间隔开来，然后铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片已经垫片与店面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。其它瓷砖铺贴照此方法重复即可。
实施例6
S1、在待铺所述的找平层1的上表面用齿形刮板刮一层找平层粘结剂层5；找平层粘结剂层5的厚度为7mm；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层4的瓷砖下表面用齿形刮板刮瓷砖粘结剂层6。瓷砖粘接剂层的厚度为7mm；
S3、用橡胶材料做成的方环垫片3，方环垫片3的厚度为7mm；将两个方柱垫片分别垫于待铺贴瓷砖最先着地的两个角的正下方刮有瓷砖粘接剂的此瓷砖上，然后慢速放下瓷砖的另一端，在另一端即将落地前摆放好另外两个垫片。此实施例中瓷砖层的瓷砖为四块，如图9所示，本瓷砖顶角两棱边中两条棱边的相邻位置都需要接着铺设相邻瓷砖，则摆放垫片时，只保留垫片的1/4被摆放在本瓷砖顶角正下方，让其余垫片露出余下3/4给相邻位置的瓷砖铺设做垫片，并且垫片的每1/4被摆放在每个相邻瓷砖顶角正下方。
S4、采用瓷砖卡子将新摆放的瓷砖与已经摆放好的相邻的瓷砖留缝间隔开来，然后铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片已经垫片与店面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或借助其他工具如振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。其它瓷砖铺贴照此方法重复即可。
本发明通过垫放垫片来确保高平整度贴砖的原理是：瓷砖的两条棱边或瓷砖的四个顶角压住同一个垫片的方式，将相邻的两条棱边所在平面和相邻的四个顶角所在平面控制在同一个平面内。从而实现贴砖的平整度。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：1、本发明中的瓷砖找平结构中只需要用到辅助找平结构层，通过辅助找平结构层在找平层上找平，辅助找平结构层材料简单，成本低。2、本发明的瓷砖找平结构施工工艺简化了瓷砖铺贴的工艺流程，无需额外的工具，无需费时费力的压紧和调节，使得工人铺贴瓷砖的工作效率大幅度提升，人力成本大幅度降低，通过使用最简单的方式，实现了高效率、高质量、低材料成本、低人工成本贴砖。3、本发明的瓷砖找平结构施工工艺颠覆了传统瓷砖铺贴工艺流程框架下工人完成贴砖后，不能当日在砖上踩踏行走以及不能当日松掉找平器件的局限性。不需要借助额外的找平器件，地砖铺贴完成后，如有需要，任何人可立即在砖上正常行走踩踏而不影响贴砖效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种瓷砖找平结构，其特征在于，包括找平层(1)、粘结结构层(2)、辅助找平结构层(3)和瓷砖层(4)，所述的粘结结构层(2)设置在所述的找平层(1)的上表面和所述的瓷砖层(4)的下表面之间，所述的瓷砖层(4)由至少一块瓷砖组成，所述的辅助找平结构层(3)设置在所述的瓷砖层(4)的瓷砖的四顶角正下方。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的粘结结构层(2)为双层复合结构，为找平层粘结剂层(5)和瓷砖层粘结剂层(6)，所述的找平层粘结剂层(5)设置在找平层(1)的上表面，所述的瓷砖层粘结剂层(6)设置在瓷砖层(4)的下表面。
3.根据权利要求2所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的找平层粘结剂层(5)的厚度为4～7mm，所述的瓷砖层粘结剂层(6)的厚度为4～7mm。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的辅助找平结构层(3)至少由四个垫片组成，所述的垫片的横截面为圆形、圆环、方环、四边形的一种，所述的垫片的厚度为4～10mm。
5.根据权利要求4所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的垫片的材料选自PVC、尼龙、竹木、橡胶、金属中的一种。
6.根据权利要求4所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的瓷砖层(4)由一块瓷砖组成的，所述的一个垫片的整体设置于所述的瓷砖层(4)一块瓷砖的一个顶角正下方。
7.根据权利要求4所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的瓷砖层(4)由两块瓷砖组成的，所述的一个垫片分为二等分，所述的每等分垫片设置于所述的瓷砖层(4)的两块瓷砖的相邻的顶角正下方。
8.根据权利要求4所述的一种瓷砖找平结构，其特征在于，所述的瓷砖层(4)由相邻的四块瓷砖组成的，所述的一个垫片分为四等分，所述的每等分垫片设置于所述的瓷砖层(4)的四块瓷砖的相邻顶角正下方。
9.一种用于权利要求1任一项所述的一种瓷砖找平结构的施工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在待铺所述的找平层(1)的上表面形成一层粘结结构层(2)；
S2、在待铺贴的所述的瓷砖层(4)的下表面形成一层粘结结构层(2)；
S3、将辅助找平结构层(3)设置在所述的瓷砖层(4)的瓷砖四顶角正下方；
S4、将待铺贴的所述的瓷砖层(4)的瓷砖铺设于所述的找平层(1)。
10.根据权利要求9所述的一种瓷砖找平结构的施工工艺，其特征在于，所述的步骤S4具体为铺砖工人可以直接站上正在铺贴的瓷砖表面上，利用自身身体的重力压紧瓷砖，使瓷砖与垫片以及垫片与地面之间紧密结合，然后进一步用橡胶锤或振动铺贴器适度调整瓷砖位置后即完成了一整块瓷砖的铺贴。
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