CN109723208A - 一种地面砖的薄贴工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种地面砖的薄贴工艺，其包含判断地面平整度、充筋施工、充筋放坡、充筋间隙填充、地砖背面布胶和铺贴地砖等步骤，可以有效提高地砖施工效率和降低施工厚度。

Description

一种地面砖的薄贴工艺

技术领域

本发明涉及建筑装修装饰领域，具体涉及一种地面砖的薄贴工艺。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。地面砖的薄贴工艺本身对工人的技术和地面的平整度要求较高，贴地面砖的过程耗时较长，最终完成的效果受工人技术水平的影响较大，很多时候由于工人的技艺水平限制，地砖贴好后的平整度、接缝高低差误差过大；且其满浆率较低，即有效粘结面积不足，瓷砖内部存在空腔，导致面砖出现空鼓现象，因此对用户的长期使用造成较大的影响。

传统地面砖的薄贴工艺施工效率不高，一般为单个工日12-15平方。

传统地面砖的薄贴工艺粘结层厚度，一般为15-30mm，所消耗的粘结材料较多，同时也更多的消耗了房间内的使用空间。

并且传统薄贴工艺对于地面平整度的要求较高适用范围也十分有限。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明提供一种能够避免空鼓、施工质量高、完成厚度低、施工效率高、对工人技艺水平要求低的地面砖的薄贴工艺。

为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：

提供一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：

①判断地面平整度：若地面平整度较高执行步骤⑤；

②充筋施工：在地面上施工水泥筋，若无地漏执行步骤④；

③充筋放坡：在水泥筋朝向地漏的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度；

④充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填平水泥筋间隙；

⑤地砖背面布胶：地砖抹上瓷砖粘结剂胶浆；

⑥铺贴地砖：将地砖贴在地面上。

进一步的，所述步骤①使用水平仪和水平靠尺判断地面平整度，平整度偏差在5mm内执行步骤⑤。

进一步的，所述步骤②使用沙灰板平行于墙面的抹上若干条水泥筋，所述水泥筋相互平行。

进一步的，所述水泥筋抹好后通过杠尺在红外水平仪基线的辅助下按压水泥筋，确定水泥筋的顶部平面高度。

进一步的，所述水泥筋抹好后通过杠尺在红外水平仪基线的辅助下对水平面的倾斜角度进行调整。

进一步的，所述水泥筋的条数为地砖的列数加一，所述水泥筋的中心间隔为地砖的宽度。

进一步的，所述步骤④将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填充到水泥筋的间隙，再使用杠尺紧贴水泥筋表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆刮下，形成最终的地面粘贴面。

进一步的，所述步骤⑥将地砖的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆，再采用专用上灰设备，沿地面粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆进行梳理，梳理成均匀水平的1cm高度的勒状条纹，沿相邻两根水泥筋的中心线贴在地面上。

本发明的有益效果为：通过使用首先填充水泥筋的工艺，工人只需要保持杠尺和基线的重合就可以保证最后地砖的水平一致，降低了施工的难度和工期，减少了人工成本，同时利用上灰设备保证了粘接面的瓷砖粘结剂胶浆分布和厚度的均匀，提高上灰效率，避免了空鼓，大大缩短了完成厚度。

附图说明

图1为一种地面砖的薄贴工艺的水泥筋施工工艺示意图。

图2为一种地面砖的薄贴工艺的上灰设备的示意图。

图3为一种地面砖的薄贴工艺瓷砖粘结剂胶浆的施工示意图。

图4为一种地面砖的薄贴工艺的水泥筋轴向放坡工艺的示意图。

图5为一种地面砖的薄贴工艺的水泥筋径向放坡工艺的示意图。

其中，1、地面；2、水泥筋；3、杠尺；4、瓷砖粘结剂胶浆；5、地漏；6、地砖；7、上灰设备；8、模具齿；9、基线。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

实施例1

一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：

①判断地面平整度：使用水平仪和水平靠尺判断地面1的平整度偏差在5mm内；

②地砖背面布胶：地砖6抹上瓷砖粘结剂胶浆4；

③铺贴地砖：将地砖6贴在地面1上。

在地面偏差在5mm内时，直接借助水平仪开始铺贴地砖6，瓷砖粘结剂层厚1~5mm。

将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆4填充到水泥筋2的间隙，再使用杠尺3紧贴水泥筋2顶部表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆4刮下，形成最终的地面粘贴面。

将地砖6的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆4，再采用专用上灰设备7，沿地砖粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆4进行梳理，梳理成均匀水平的1cm高度的勒状条纹，沿相邻两根水泥筋2的中心线贴在地面1上。在此过程中，也可以采用专业上灰平台，进行全机械化施工，进一步提升大批量工装的效率。

地砖6贴在地面1后利用橡胶锤敲打。勒状条纹的截面为正三角形，在橡胶锤的敲打下最终压实，瓷砖粘结剂胶浆4的厚度变为3~5mm。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于针对地面平整度差的情况施工。

一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：

①判断地面平整度：使用水平仪和水平靠尺判断地面1的平整度偏差大于5mm；

②充筋施工：在地面1上施工水泥筋2；

③充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆4填平水泥筋2间隙；

④地砖背面布胶：地砖6抹上瓷砖粘结剂胶浆4；

⑤铺贴地砖：将地砖6贴在地面1上。

如图1~3所示，步骤②中使用沙灰板平行于墙面的抹上若干条水泥筋2，水泥筋2相互平行，水泥筋2的中心间距等于地砖6的宽度。通过杠尺3在红外水平仪基线9的辅助下按压水泥筋2，直至杠尺3的顶部与基线9重合。确定水泥筋2的顶部平面高度为地面1的最高点。

步骤④和⑤采用实施例1的方式施工。

实施例3

本实施例与实施例1和2的区别在于地面有地漏。

一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：

①判断地面平整度：使用水平仪和水平靠尺判断地面1的平整度偏差大于5mm；

②充筋施工：在地面1上施工水泥筋2；

③充筋放坡：在水泥筋2朝向地漏5的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度；

④充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆4填平水泥筋2间隙；

⑤地砖背面布胶：地砖6抹上瓷砖粘结剂胶浆4；

⑥铺贴地砖：将地砖6贴在地面1上。

步骤②按照实施例2的方式施工。

如图4~5所示，根据地漏5所在地方的面积选择充筋放坡的角度，确定好角度之后，利用杠尺3在红外水平仪基线9的辅助下对水泥筋2水平面的倾斜角度进行调整。首先调整水泥筋2轴向上角度，敲击杠尺3轴向靠近地漏5的一侧，使杠尺3顶部与红外水平仪基线9重合，再敲击杠尺3径向靠近地漏5的一侧，调整水泥筋2径向角度。

步骤⑤和⑥采用实施例1的方式施工。

实验例

通过实际测算，采用本发明的工艺的产品：

厚度：分三层：水泥筋层2~12mm，3mm瓷砖粘结剂层、10mm地砖，总厚度15~25mm，相对传统工艺节约净高25~35mm。

总材料消耗：8~23 Kg/m²。

基层要求：无特殊要求，水泥筋的施工可以针对任意基层表面。

技术储备：施工人员秩序掌握基本的水平仪使用即可，对贴砖技术无要求，普通人员进行简单培训即可操作，便于工人的招聘，也避免了传统技术熟练的贴地砖工人的高工资，降低了人工成本。

在施工过程中，单一工人可以对多个工作面依次进行充筋施工，充筋施工相对于传统地面找平耗时极短，多个工作面轮流施工，避免了充筋施工后等待水泥筋凝固的时间，提升了施工效率，尤其对于大型工装项目，对于工期的节省是传统工艺的2倍，达到20~25m²/工日。

施工质量：平整度、接缝高低差误差较小、满浆率高、零空鼓。

管理成本：所有的作业程序都是按步骤，在仪器的指导下完成的标准化作业，对人工技能的依赖很底，很大程度上避免了人的手艺和经验判断带来的误差。同时，在施工过程中先施工水泥筋，监理人员可以很方便的对水泥筋顶部表面的水平度进行检验，避免了后续步骤的误差。相对于传统工艺施工完毕后的检查，本发明记载的工艺在施工过程中增加了检验节点，都施工过程和施工结果的控制相对之前的工艺更加严谨和高效。

对比例1

传统地砖贴法施工工艺：

厚度：分四层：0.5mm素水泥浆、25-35mm干砂结合层、5mm水泥浆层、10mm地砖，总厚度40~50mm。

总材料消耗：45~60 Kg/m²。

基层要求：最薄处大于40mm，若小于40mm必须进行踢打工序。

技术储备：对工人的技术要求相当高，最终的粘贴效果完全依赖工人的技术能力。

施工效率：基于技术熟练的工人统计，10~12 m²/工日。

施工质量：平整度、接缝高低差误差较大、满浆率低、易出现空鼓，这些都是传统工艺容易出现的问题。

管理成本：成品质量难以把控，高度依赖工人的自觉性和现场监理。

对比例2

普通薄贴法施工工艺：

厚度：分两层：5~15mm瓷砖粘结剂层、10mm地砖，总厚度15~25mm，相对传统工艺节约净高25~35mm。

总材料消耗：8~23 Kg/m²。

基层要求：基层必须平整和水平，目前的楼面很难达到。

技术储备：对工人的技术要求低于传统工艺，但也有一定的技术门槛。

施工效率：12~15 m²/工日。

施工质量：平整度、接缝高低差误差较大、满浆率低、易出现空鼓，不能完全避免。

管理成本：高度依赖基层的平整度，对楼面施工工艺有非常高的要求，实质上是建立在较好工作面上的传统地砖贴法施工工艺。成品质量依然难以把控。

Claims (8)

1.一种地面砖的薄贴工艺，其特征在于：包含如下步骤：

①判断地面平整度：若地面（1）平整度较高执行步骤⑤；

②充筋施工：在地面（1）上施工水泥筋（2），若无地漏（5）执行步骤；

③充筋放坡：在水泥筋（2）朝向地漏（5）的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度；

④充筋间隙填充：用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆（4）填平水泥筋（2）间隙；

⑤地砖背面布胶：地砖（6）抹上瓷砖粘结剂胶浆（4）；

⑥铺贴地砖：将地砖（6）贴在地面（1）上。

2.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤使用水平仪和水平靠尺判断地面（1）平整度，平整度偏差在5mm内执行步骤⑤。

3.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤使用沙灰板平行于墙面的抹上若干条水泥筋（2），所述水泥筋（2）相互平行。

4.根据权利要求3所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）抹好后通过杠尺（3）在红外水平仪基线（9）的辅助下按压水泥筋（2），确定水泥筋（2）的顶部平面高度。

5.根据权利要求4所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）抹好后通过杠尺（3）在红外水平仪基线（9）的辅助下对水平面的倾斜角度进行调整。

6.根据权利要求1~5任一所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述水泥筋（2）的条数为地砖（6）的列数加一，所述水泥筋（2）的中心间隔为地砖（6）的宽度。

7.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆（4）填充到水泥筋（2）的间隙，再使用杠尺（3）紧贴水泥筋（2）表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆（4）刮下，形成最终的地面粘贴面。

8.根据权利要求1所述的地面砖的薄贴工艺，其特征在于：所述步骤⑥将地砖（6）的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆（4），再采用专用上灰设备（7），沿地砖粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆（4）进行梳理，梳理成均匀水平的1cm高度的勒状条纹，沿相邻两根水泥筋（2）的中心线贴在地面（1）上。