CN110820991A - 建筑节能自保温墙体及其施工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了建筑节能自保温墙体，涉及自保温墙体及其施工方法技术领域，为解决砌筑时，需要经常对位置进行核对，容易出现砖块水平位置和垂直位置的偏斜，导致整个墙体需要返工进行砌筑，增加了整个墙体的施工时间的问题。所述砖块层的一侧设置有砂浆找平层，所述砂浆找平层的一侧设置有粘结层，所述粘结层的一侧设置有饰面层，所述砖块层包括砖排和灰缝，砖排设置有若干个，且相邻砖排之间设置有灰缝，所述砖排包括上贴边砖、卡接砖、下贴边砖，所述上贴边砖位于卡接砖的一侧，所述下贴边砖位于卡接砖的另一侧，且卡接砖设置有若干个。

Description

建筑节能自保温墙体及其施工方法
技术领域
本发明涉及自保温墙体及其施工方法技术领域，具体为建筑节能自保温墙体及其施工方法。
背景技术
墙体自保温技术是指使用的墙体围护结构材料本身具有一定的保温隔热性能，由此构成的墙体能够满足节能50％或者65％的要求。目前的墙体自保温技术主要是使用保温隔热性能好的建筑砌块，配套轻质砌筑砂浆，使墙体的传热系数满足当地设计要求，并对现浇的梁、柱等热工性能差的部位进行外保温处理。轻骨料混凝土自保温空心砌块是一种具有“夹心饼干”式结构的新型填充型砌筑保温材料，其结构砌块厚度为240mm，强度等级为MU7.5，砌块有孔的一面设置在墙壁内侧，砌筑时采用的砂浆强度等级为M5.0。
目前市面上的采用保温砖砌筑的自保温墙体大多存在保温砖砌筑时，需要经常对位置进行核对，容易出现砖块水平位置和垂直位置的偏斜，导致整个墙体需要返工进行砌筑，增加了整个墙体的施工时间，为解决这个问题设计一种车用一体式限位安装螺栓及其制造方法对模具成型装置设计非常的重要。
发明内容
本发明的目的在于提供建筑节能自保温墙体及其施工方法，以解决上述背景技术中提出的砌筑时，需要经常对位置进行核对，容易出现砖块水平位置和垂直位置的偏斜，导致整个墙体需要返工进行砌筑，增加了整个墙体的施工时间的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：建筑节能自保温墙体，包括砖块层，所述砖块层的一侧设置有砂浆找平层，所述砂浆找平层的一侧设置有粘结层，所述粘结层的一侧设置有饰面层，所述砖块层包括砖排和灰缝，砖排设置有若干个，且相邻砖排之间设置有灰缝，所述砖排包括上贴边砖、卡接砖、下贴边砖，所述上贴边砖位于卡接砖的一侧，所述下贴边砖位于卡接砖的另一侧，且卡接砖设置有若干个。
所述卡接砖的内部设置有卡接砖保温芯，所述卡接砖的内壁设置有保温芯凸块，且保温芯凸块与卡接砖保温芯相适配，所述卡接砖的两端均设置有切斜凸块，所述切斜凸块靠近卡接砖保温芯的一侧设置有卡接砖凸块槽，所述卡接砖一端的下方设置有卡接砖横向限位凸块，所述卡接砖另一端的内部设置有保温芯凸块槽，所述上贴边砖和下贴边砖与卡接砖均卡合连接，且相邻卡接砖之间卡合连接。
所述上贴边砖和卡接砖的内部均设置有贴边砖保温芯，所述上贴边砖和卡接砖的一端均设置有贴边砖外斜切凸块，所述贴边砖外斜切凸块靠近贴边砖保温芯的一侧设置有贴边砖内斜切槽，所述贴边砖外斜切凸块与切斜凸块尺寸相同，所述卡接砖凸块槽与贴边砖内斜切槽尺寸相同，所述上贴边砖一端的上方设置有贴边砖限位凸块，所述卡接砖一端的内部设置有贴边砖限位凸块槽，所述贴边砖限位凸块槽与保温芯凸块槽尺寸相同，所述卡接砖横向限位凸块与贴边砖限位凸块尺寸相同。
所述贴边砖内斜切槽与贴边砖外斜切凸块和切斜凸块相适配，所述卡接砖凸块槽与贴边砖外斜切凸块和切斜凸块相适配。
所述卡接砖横向限位凸块与贴边砖限位凸块槽和保温芯凸块槽相适配，所述贴边砖限位凸块与贴边砖限位凸块槽和保温芯凸块槽相适配。
所述建筑节能自保温墙体的施工方法包括以下步骤：
S1：先对上贴边砖、卡接砖和下贴边砖进行检查，保证砖块完好、平整且干燥，根据需要砌筑的墙体尺寸、门窗洞口和走线槽对砖块层的砌筑方案进行设计；
S2：对砂浆机械能配制，水和砂浆的比例为:，进行搅拌，机械搅拌时间为5m，对基层进行清理，采用砂浆将地面按标高线进行找平，拉设水平线；
S3：首先间隔放置卡接砖凸块槽朝上的卡接砖，从一侧向另一侧进行砌筑，放置好相邻卡接砖凸块槽朝上的卡接砖，将其之间卡接砖凸块槽朝下的卡接砖进行砌筑，让卡接砖凸块槽朝下的卡接砖两端的切斜凸块卡入两侧卡接砖凸块槽朝上的卡接砖卡接砖凸块槽的内部，从而实现砖块之间的卡合和限位，砌块一次摆正，在砂浆失去塑性前调平，当砌筑完第一层砖排对水平和垂直方向进行检查，若需校正，应重新铺浆砌筑；
S4：再进行灰缝的铺砌，灰缝的厚度为3-5mm，同时灰缝要错开卡接砖的保温芯凸块槽；
S5：此时进行上层卡接砖的砌筑，此时放置卡接砖时，让上层放置卡接砖的卡接砖横向限位凸块卡入下层卡接砖的保温芯凸块槽内部，同时让下层卡接砖的卡接砖横向限位凸块卡入上层卡接砖的保温芯凸块槽内部，从而实现上下层之间的限位，依层进行砌筑，对砖块层的平整度和对齐程度进行检查；
S6：墙体砌至梁、板底应留有空隙，空隙尺寸在10-20cm，对门窗洞口和走线槽的预留和尺寸进行确定，7天后，采用小砌块挤浆法斜砌的方式将空隙砌筑，其倾斜度为65°-75°；
S7：进行砂浆找平层的砌筑，保证砂浆找平层的平整、密实；
S8：对粘结层和饰面层进行涂抹。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将砖块层的砖块分成上贴边砖、卡接砖和下贴边砖，各类砖上设置对应水平方向的切斜凸块、卡接砖凸块槽、贴边砖内斜切槽和贴边砖外斜切凸块来对水平方向的砖块进行对其卡合，有效的防止了砖块水平方向的对其，通过卡接砖横向限位凸块、保温芯凸块槽、贴边砖限位凸块和贴边砖限位凸块槽来对砖块的垂直位置进行对其，降低了砖块砌筑时对工作人员工作技能的要求，解决了砌筑时，需要经常对位置进行核对，容易出现砖块水平位置和垂直位置的偏斜，导致整个墙体需要返工进行砌筑，增加了整个墙体的施工时间的问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的砖块层结构图；
图3为本发明卡接砖的立体图；
图4为本发明上贴边砖的立体图；
图5为本发明下贴边砖的立体图；
图6为本发明卡接砖的剖视图。
图中：1、砖块层；2、砂浆找平层；3、粘结层；4、饰面层；5、上贴边砖；6、卡接砖；7、下贴边砖；8、灰缝；9、卡接砖横向限位凸块；10、切斜凸块；11、卡接砖凸块槽；12、卡接砖保温芯；13、保温芯凸块；14、保温芯凸块槽；15、贴边砖保温芯；16、贴边砖内斜切槽；17、贴边砖外斜切凸块；18、贴边砖限位凸块；19、贴边砖限位凸块槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
建筑节能自保温墙体，包括砖块层1，砖块层1的一侧设置有砂浆找平层2，砂浆找平层2的一侧设置有粘结层3，粘结层3的一侧设置有饰面层4，砖块层1包括砖排20和灰缝8，砖排20设置有若干个，且相邻砖排20之间设置有灰缝8，砖排20包括上贴边砖5、卡接砖6、下贴边砖7，上贴边砖5位于卡接砖6的一侧，下贴边砖7位于卡接砖6的另一侧，且卡接砖6设置有若干个。
进一步，卡接砖6的内部设置有卡接砖保温芯12，卡接砖6的内壁设置有保温芯凸块13，且保温芯凸块13与卡接砖保温芯12相适配，卡接砖6的两端均设置有切斜凸块10，切斜凸块10靠近卡接砖保温芯12的一侧设置有卡接砖凸块槽11，卡接砖6一端的下方设置有卡接砖横向限位凸块9，卡接砖6另一端的内部设置有保温芯凸块槽14，上贴边砖5和下贴边砖7与卡接砖6均卡合连接，且相邻卡接砖6之间卡合连接。
进一步，上贴边砖5和卡接砖6的内部均设置有贴边砖保温芯15，上贴边砖5和卡接砖6的一端均设置有贴边砖外斜切凸块17，贴边砖外斜切凸块17靠近贴边砖保温芯15的一侧设置有贴边砖内斜切槽16，贴边砖外斜切凸块17与切斜凸块10尺寸相同，卡接砖凸块槽11与贴边砖内斜切槽16尺寸相同，上贴边砖5一端的上方设置有贴边砖限位凸块18，卡接砖6一端的内部设置有贴边砖限位凸块槽19，贴边砖限位凸块槽19与保温芯凸块槽14尺寸相同，卡接砖横向限位凸块9与贴边砖限位凸块18尺寸相同。
进一步，贴边砖内斜切槽16与贴边砖外斜切凸块17和切斜凸块10相适配，卡接砖凸块槽11与贴边砖外斜切凸块17和切斜凸块10相适配。
进一步，卡接砖横向限位凸块9与贴边砖限位凸块槽19和保温芯凸块槽14相适配，贴边砖限位凸块18与贴边砖限位凸块槽19和保温芯凸块槽14相适配。
进一步，建筑节能自保温墙体的施工方法包括以下步骤：
S1：先对上贴边砖5、卡接砖6和下贴边砖7进行检查，保证砖块完好、平整且干燥，根据需要砌筑的墙体尺寸、门窗洞口和走线槽对砖块层1的砌筑方案进行设计；
S2：对砂浆机械能配制，水和砂浆的比例为1:3，进行搅拌，机械搅拌时间为5m，对基层进行清理，采用砂浆将地面按标高线进行找平，拉设水平线；
S3：首先间隔放置卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6，从一侧向另一侧进行砌筑，放置好相邻卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6，将其之间卡接砖凸块槽11朝下的卡接砖6进行砌筑，让卡接砖凸块槽11朝下的卡接砖6两端的切斜凸块10卡入两侧卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6卡接砖凸块槽11的内部，从而实现砖块之间的卡合和限位，砌块一次摆正，在砂浆失去塑性前调平，当砌筑完第一层砖排20对水平和垂直方向进行检查，若需校正，应重新铺浆砌筑；
S4：再进行灰缝8的铺砌，灰缝8的厚度为3mm，同时灰缝要错开卡接砖6的保温芯凸块槽14；
S5：此时进行上层卡接砖6的砌筑，此时放置卡接砖6时，让上层放置卡接砖6的卡接砖横向限位凸块9卡入下层卡接砖6的保温芯凸块槽14内部，同时让下层卡接砖6的卡接砖横向限位凸块9卡入上层卡接砖6的保温芯凸块槽14内部，从而实现上下层之间的限位，依层进行砌筑，对砖块层1的平整度和对齐程度进行检查；
S6：墙体砌至梁、板底应留有空隙，空隙尺寸在10cm，对门窗洞口和走线槽的预留和尺寸进行确定，7天后，采用小砌块挤浆法斜砌的方式将空隙砌筑，其倾斜度为65°；
S7：进行砂浆找平层2的砌筑，保证砂浆找平层2的平整、密实；
S8：对粘结层3和饰面层4进行涂抹。
实施例2：
建筑节能自保温墙体，包括砖块层1，砖块层1的一侧设置有砂浆找平层2，砂浆找平层2的一侧设置有粘结层3，粘结层3的一侧设置有饰面层4，砖块层1包括砖排20和灰缝8，砖排20设置有若干个，且相邻砖排20之间设置有灰缝8，砖排20包括上贴边砖5、卡接砖6、下贴边砖7，上贴边砖5位于卡接砖6的一侧，下贴边砖7位于卡接砖6的另一侧，且卡接砖6设置有若干个。
进一步，卡接砖6的内部设置有卡接砖保温芯12，卡接砖6的内壁设置有保温芯凸块13，且保温芯凸块13与卡接砖保温芯12相适配，卡接砖6的两端均设置有切斜凸块10，切斜凸块10靠近卡接砖保温芯12的一侧设置有卡接砖凸块槽11，卡接砖6一端的下方设置有卡接砖横向限位凸块9，卡接砖6另一端的内部设置有保温芯凸块槽14，上贴边砖5和下贴边砖7与卡接砖6均卡合连接，且相邻卡接砖6之间卡合连接。
进一步，上贴边砖5和卡接砖6的内部均设置有贴边砖保温芯15，上贴边砖5和卡接砖6的一端均设置有贴边砖外斜切凸块17，贴边砖外斜切凸块17靠近贴边砖保温芯15的一侧设置有贴边砖内斜切槽16，贴边砖外斜切凸块17与切斜凸块10尺寸相同，卡接砖凸块槽11与贴边砖内斜切槽16尺寸相同，上贴边砖5一端的上方设置有贴边砖限位凸块18，卡接砖6一端的内部设置有贴边砖限位凸块槽19，贴边砖限位凸块槽19与保温芯凸块槽14尺寸相同，卡接砖横向限位凸块9与贴边砖限位凸块18尺寸相同。
进一步，贴边砖内斜切槽16与贴边砖外斜切凸块17和切斜凸块10相适配，卡接砖凸块槽11与贴边砖外斜切凸块17和切斜凸块10相适配。
进一步，卡接砖横向限位凸块9与贴边砖限位凸块槽19和保温芯凸块槽14相适配，贴边砖限位凸块18与贴边砖限位凸块槽19和保温芯凸块槽14相适配。
进一步，建筑节能自保温墙体的施工方法包括以下步骤：
S1：先对上贴边砖5、卡接砖6和下贴边砖7进行检查，保证砖块完好、平整且干燥，根据需要砌筑的墙体尺寸、门窗洞口和走线槽对砖块层1的砌筑方案进行设计；
S2：对砂浆机械能配制，水和砂浆的比例为1:3，进行搅拌，机械搅拌时间为5m，对基层进行清理，采用砂浆将地面按标高线进行找平，拉设水平线；
S3：首先间隔放置卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6，从一侧向另一侧进行砌筑，放置好相邻卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6，将其之间卡接砖凸块槽11朝下的卡接砖6进行砌筑，让卡接砖凸块槽11朝下的卡接砖6两端的切斜凸块10卡入两侧卡接砖凸块槽11朝上的卡接砖6卡接砖凸块槽11的内部，从而实现砖块之间的卡合和限位，砌块一次摆正，在砂浆失去塑性前调平，当砌筑完第一层砖排20对水平和垂直方向进行检查，若需校正，应重新铺浆砌筑；
S4：再进行灰缝8的铺砌，灰缝8的厚度为5mm，同时灰缝要错开卡接砖6的保温芯凸块槽14；
S5：此时进行上层卡接砖6的砌筑，此时放置卡接砖6时，让上层放置卡接砖6的卡接砖横向限位凸块9卡入下层卡接砖6的保温芯凸块槽14内部，同时让下层卡接砖6的卡接砖横向限位凸块9卡入上层卡接砖6的保温芯凸块槽14内部，从而实现上下层之间的限位，依层进行砌筑，对砖块层1的平整度和对齐程度进行检查；
S6：墙体砌至梁、板底应留有空隙，空隙尺寸在20cm，对门窗洞口和走线槽的预留和尺寸进行确定，7天后，采用小砌块挤浆法斜砌的方式将空隙砌筑，其倾斜度为75°；
S7：进行砂浆找平层2的砌筑，保证砂浆找平层2的平整、密实；
S8：对粘结层3和饰面层4进行涂抹。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.建筑节能自保温墙体，包括砖块层(1)，其特征在于：所述砖块层(1)的一侧设置有砂浆找平层(2)，所述砂浆找平层(2)的一侧设置有粘结层(3)，所述粘结层(3)的一侧设置有饰面层(4)，所述砖块层(1)包括砖排(20)和灰缝(8)，砖排(20)设置有若干个，且相邻砖排(20)之间设置有灰缝(8)，所述砖排(20)包括上贴边砖(5)、卡接砖(6)、下贴边砖(7)，所述上贴边砖(5)位于卡接砖(6)的一侧，所述下贴边砖(7)位于卡接砖(6)的另一侧，且卡接砖(6)设置有若干个。
2.根据权利要求1所述的建筑节能自保温墙体，其特征在于：所述卡接砖(6)的内部设置有卡接砖保温芯(12)，所述卡接砖(6)的内壁设置有保温芯凸块(13)，且保温芯凸块(13)与卡接砖保温芯(12)相适配，所述卡接砖(6)的两端均设置有切斜凸块(10)，所述切斜凸块(10)靠近卡接砖保温芯(12)的一侧设置有卡接砖凸块槽(11)，所述卡接砖(6)一端的下方设置有卡接砖横向限位凸块(9)，所述卡接砖(6)另一端的内部设置有保温芯凸块槽(14)，所述上贴边砖(5)和下贴边砖(7)与卡接砖(6)均卡合连接，且相邻卡接砖(6)之间卡合连接。
3.根据权利要求2所述的建筑节能自保温墙体，其特征在于：所述上贴边砖(5)和卡接砖(6)的内部均设置有贴边砖保温芯(15)，所述上贴边砖(5)和卡接砖(6)的一端均设置有贴边砖外斜切凸块(17)，所述贴边砖外斜切凸块(17)靠近贴边砖保温芯(15)的一侧设置有贴边砖内斜切槽(16)，所述贴边砖外斜切凸块(17)与切斜凸块(10)尺寸相同，所述卡接砖凸块槽(11)与贴边砖内斜切槽(16)尺寸相同，所述上贴边砖(5)一端的上方设置有贴边砖限位凸块(18)，所述卡接砖(6)一端的内部设置有贴边砖限位凸块槽(19)，所述贴边砖限位凸块槽(19)与保温芯凸块槽(14)尺寸相同，所述卡接砖横向限位凸块(9)与贴边砖限位凸块(18)尺寸相同。
4.根据权利要求3所述的建筑节能自保温墙体，其特征在于：所述贴边砖内斜切槽(16)与贴边砖外斜切凸块(17)和切斜凸块(10)相适配，所述卡接砖凸块槽(11)与贴边砖外斜切凸块(17)和切斜凸块(10)相适配。
5.根据权利要求3所述的建筑节能自保温墙体，其特征在于：所述卡接砖横向限位凸块(9)与贴边砖限位凸块槽(19)和保温芯凸块槽(14)相适配，所述贴边砖限位凸块(18)与贴边砖限位凸块槽(19)和保温芯凸块槽(14)相适配。
6.根据权利要求1所述的建筑节能自保温墙体，其特征在于，所述建筑节能自保温墙体的施工方法包括以下步骤：
S1：先对上贴边砖(5)、卡接砖(6)和下贴边砖(7)进行检查，保证砖块完好、平整且干燥，根据需要砌筑的墙体尺寸、门窗洞口和走线槽对砖块层(1)的砌筑方案进行设计；
S2：对砂浆机械能配制，水和砂浆的比例为1:3，进行搅拌，机械搅拌时间为5m，对基层进行清理，采用砂浆将地面按标高线进行找平，拉设水平线；
S3：首先间隔放置卡接砖凸块槽(11)朝上的卡接砖(6)，从一侧向另一侧进行砌筑，放置好相邻卡接砖凸块槽(11)朝上的卡接砖(6)，将其之间卡接砖凸块槽(11)朝下的卡接砖(6)进行砌筑，让卡接砖凸块槽(11)朝下的卡接砖(6)两端的切斜凸块(10)卡入两侧卡接砖凸块槽(11)朝上的卡接砖(6)卡接砖凸块槽(11)的内部，从而实现砖块之间的卡合和限位，砌块一次摆正，在砂浆失去塑性前调平，当砌筑完第一层砖排(20)对水平和垂直方向进行检查，若需校正，应重新铺浆砌筑；
S4：再进行灰缝(8)的铺砌，灰缝(8)的厚度为3-5mm，同时灰缝要错开卡接砖(6)的保温芯凸块槽(14)；
S5：此时进行上层卡接砖(6)的砌筑，此时放置卡接砖(6)时，让上层放置卡接砖(6)的卡接砖横向限位凸块(9)卡入下层卡接砖(6)的保温芯凸块槽(14)内部，同时让下层卡接砖(6)的卡接砖横向限位凸块(9)卡入上层卡接砖(6)的保温芯凸块槽(14)内部，从而实现上下层之间的限位，依层进行砌筑，对砖块层(1)的平整度和对齐程度进行检查；
S6：墙体砌至梁、板底应留有空隙，空隙尺寸在10-20cm，对门窗洞口和走线槽的预留和尺寸进行确定，7天后，采用小砌块挤浆法斜砌的方式将空隙砌筑，其倾斜度为65°-75°；
S7：进行砂浆找平层(2)的砌筑，保证砂浆找平层(2)的平整、密实；
S8：对粘结层(3)和饰面层(4)进行涂抹。
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