CN110820966A - 一种应用于墙面保温系统的保温隔热袋及其制备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内芯和玻纤铝塑复合封装袋，玻纤铝塑复合封装袋用于内芯的密封外壳；所述的内芯为微晶保温颗粒，该微晶保温颗粒为光滑表皮包裹的具有空腔的结构，微晶保温颗粒粒径为1.0‑3.0mm，导热系数0.028‑0.043W/(m.K)，漂浮率大于95%，体积吸水率小于35%，溶融温度为1200摄氏度。本发明提供的应用于墙面保温系统的保温隔热袋及其制备，将微晶保温颗粒通过热压工艺以负压封装的方式密封于铝塑复合玻纤袋内，形成可独立应用的保温隔热产品，该产品可挤压可形变，保温隔热性能优良，应用广泛，可替代现有的真空隔热板。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料领域，具体涉及一种应用于墙面保温系统的保温隔热袋及其制备。
背景技术
目前，有机和无机保温材料广泛应用于建筑墙体。将保温材料制成各种保温隔热板虽然在保温的同时兼具美化、抗压、支撑、隔音、防水或防火等效果，保温隔热效果也不是很理想。已不能满足建筑墙体的保温要求，达不到建筑物保温节能的目的。以多孔材料为芯材的真空绝热板(Vacuum Insulation Panel，简称VIP)是近年开发的一种新型高效绝热材料，主要由真空封装的微孔夹心结构和封装材料构成。与传统保温材料相比，其导热系数可以达到0.003W/(m·K)-0.01W/(m·K)，相当于普通绝热材料的10倍甚至更高；同时，其轻质高强，具有A级防火性能，在建筑保温防火方面目前普遍使用。如中国专利CN201120531442.0 ，专利名称为建筑外墙外保温系统的防火真空绝热板。真空隔热板无论芯材采用何种材料成板再真空封装于玻纤铝塑复合袋内制作而成，存在不耐挤压，真空度不持久，长时间挤压后会造成与墙体配合不再严密，影响保温系统的密封性和隔热保温性。
因而迫切需要研发一种保温效果好的保温结构，用于建筑物的节能和保温。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种应用于墙面保温系统的保温隔热袋替代现有的真空隔热板，一种成本低，隔热性能优良，能耐受挤压可形变。
本发明提供的保温隔热袋，包括：内芯和玻纤铝塑复合封装袋，玻纤铝塑复合封装袋用于内芯的密封外壳；所述的内芯为微晶保温颗粒，该微晶保温颗粒为光滑表皮包裹的具有空腔的结构，微晶保温颗粒粒径为1.0-3.0mm，导热系数0.028-0.043W/(m.K)，漂浮率大于95%，体积吸水率小于35%，溶融温度为1200摄氏度。
所述的微晶保温颗粒为珍珠岩矿砂原料制备而成，其制备的工艺过程已在申请人申请的专利号为CN201811199440.9的专利中记载，在本文中不再赘述。
本发明的目的之二在于提供一种应用于墙面保温系统的保温隔热袋的制备方法，包括以下步骤：
1)首先将微晶保温颗粒粗细级配混合；
2)将混合物料也称内芯，可以形成不同密度的内芯；
3)将内芯放入玻纤铝塑复合封装袋中，抽真空至真空度小于1Pa，通过热压工艺封装得到保温隔热袋。
本发明提供的应用于墙面保温系统的保温隔热袋及其制备，将微晶保温颗粒通过热压工艺以负压封装的方式密封于铝塑复合玻纤袋内，形成可独立应用的保温隔热产品，该产品可挤压可形变，保温隔热性能优良，制作工艺简单，应用广泛，可替代现有的真空隔热板。
具体实施方式
本发明提供的保温隔热袋，包括：内芯和玻纤铝塑复合封装袋，玻纤铝塑复合封装袋用于内芯的密封外壳；所述的内芯为微晶保温颗粒，该微晶保温颗粒为光滑表皮包裹的具有空腔的结构，微晶保温颗粒粒径为1.0-3.0mm，导热系数0.028-0.043W/(m.K)，漂浮率大于95%，体积吸水率小于35%，溶融温度为1200摄氏度。
所述的微晶保温颗粒为珍珠岩矿砂原料制备而成。
本实施例的保温隔热袋的制备方法，包括以下步骤：
1)首先将微晶保温颗粒制粗细级配混合制作成内芯；
2)将内芯放入玻纤铝塑复合封装袋中，抽真空至真空度小于1Pa，通过热压工艺封装得到保温隔热袋。
将本实施例的保温隔热袋进行导热系数的测定，导热系数为0.030 W/(m.K)。
Claims (3)
1.一种应用于墙面保温系统的保温隔热袋，其特征在于，包括：内芯和玻纤铝塑复合封装袋，玻纤铝塑复合封装袋用于内芯的密封外壳；所述的内芯为微晶保温颗粒，该微晶保温颗粒为光滑表皮包裹的具有空腔的结构，微晶保温颗粒粒径为1.0-3.0mm，导热系数0.028-0.043W/(m.K)，漂浮率大于95%，吸水率小于35%，溶融温度为1200摄氏度。
2.根据权利要求1所述的保温隔热袋，其特征在于，所述微晶保温颗粒为珍珠岩矿砂原料制备而成。
3.根据权利要求1或2任一所述的保温隔热袋的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)首先将微晶保温颗粒粗细级配混合；
2)将混合物料也称内芯，可以形成不同密度的内芯；
3)将内芯放入玻纤铝塑复合封装袋中，抽真空至真空度小于1Pa，通过热压工艺封装得到保温隔热袋。
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