CN110818910A - 一种n型聚合物热电材料 - Google Patents

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孟鸿
施明
贺耀武
孙越
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G83/00Macromolecular compounds not provided for in groups C08G2/00 - C08G81/00
    • C08G83/008Supramolecular polymers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
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Abstract

本发明公开一种N型聚合物热电材料,其包括含有线性共轭骨架的母核,与所述母核连接的烷基链,以及与所述母核连接的络合金属。本发明提供的N型聚合物热电材料中,所述含有线性共轭骨架的母核可使得所述N型聚合物热电材料具有较高的导电率,通过在所述母核上引入烷基链,可提高所述N型聚合物热电材料的溶解性和稳定性;其还包括与母核连接的络合金属,从而可提高所述N型聚合物热电材料的ZT值和Seebeck系数。

Description

一种N型聚合物热电材料
技术领域
本发明涉及热电材料领域,尤其涉及一种N型聚合物热电材料。
背景技术
聚合物热电材料因其成本低,资源丰富,导热率低等优势被认为是最有前途的热电材料之一。有机聚合物热电材料可以分为P型和N型,目前P型有机热电材料的导电率和Seebeck系数取得了突破性的进展,例如聚(3,4-乙烯二氧噻吩),聚噻吩,聚苯胺和聚咔唑等等,经过掺杂其最高的热电优值已经可以满足商业化的要求。然而,N型有机热电材料由于其Seebeck系数普遍很低,还远远达不到商业化要求。
朱道本在2016年报道的一种N型镍络合的聚合物热电材料,ZT值可以超过0.3,是目前为止报道的最好的结果;随后还报道了一种铜络合的N型聚合物热电材料,Seebeck系数可以超过1,580S cm-1,这些突破性的进展,为实现有机热电材料的大范围应用带来的希望。
但是目前N型的聚合物热电材料,除了Seebeck系数和ZT值还有待提高外,另外一个很严重的问题就是它的溶解性和稳定性较差。良好的溶解性和稳定性是有机热电材料大面积旋涂或印刷,应用于电子器件或者产品的前提。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种N型聚合物热电材料,旨在解决现有N型热电材料导电率、溶解性和稳定性较差以及ZT值和Seebeck系数较低的问题。
本发明的技术方案如下:
一种N型聚合物热电材料,其中,包括含有线性共轭骨架的母核,与所述母核连接的烷基链,以及与所述母核连接的络合金属。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述母核为苯并噻吩或并二噻吩。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述络合金属为镍或铜。
一种N型聚合物热电材料,其中,其结构式为
Figure BDA0002271772430000021
Figure BDA0002271772430000022
Figure BDA0002271772430000023
中的任意一种,其中,R为烷基链,n=3-50。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述R为烷基直链。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述烷基直链为-CmH2m+1,其中,m=12-30。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述R为烷基叉链。
所述的N型聚合物热电材料,其中,所述烷基叉链为
Figure BDA0002271772430000031
Figure BDA0002271772430000032
有益效果:本发明提供的N型聚合物热电材料包括具有线性共轭骨架的母核,这使得所述N型聚合物热电材料具有较高的导电率,通过在所述母核上引入烷基链,可提高所述N型聚合物热电材料的溶解性和稳定性;其还包括与母核络合的金属镍或金属铜,从而可提高所述N型聚合物热电材料的ZT值和Seebeck系数。
具体实施方式
本发明提供一种N型聚合物热电材料,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在一些实施方式中,提供一种N型聚合物热电材料,所述N型聚合物热电材料包括含有线性共轭骨架的母核,与所述母核连接的烷基链,以及与所述母核连接的络合金属。
在本实施例中,所述含有线性共轭骨架的母核可使得所述N型聚合物热电材料具有较高的导电率,通过在所述母核上引入烷基链,可提高所述N型聚合物热电材料的溶解性和稳定性;其还包括与母核连接的络合金属,从而可提高所述N型聚合物热电材料的ZT值和Seebeck系数。
在一些实施方式中,所述母核为苯并噻吩或并二噻吩,所述苯并噻吩和并二噻吩均具有线性共轭结构,本实施例N型聚合物热电材料以所述苯并噻吩或并二噻吩作为母体,能够使所述N型聚合物热电材料保持较高的导电率。
在一些实施方式中,所述络合金属为镍或铜。本实施例通过在母核上络合金属镍或铜,可有效提高所述N型聚合物热电材料的ZT值和Seebeck系数。
在一些实施方式中,所述N型聚合物热电材料的结构式为
Figure BDA0002271772430000041
Figure BDA0002271772430000042
中的任意一种,其中,R为烷基链,n=3-50。本实施例提供的上述N型聚合物热电材料均具有较高的导电率、溶解性和稳定性,同时具有较高Seebeck系数和ZT值。
在一些实施方式中,所述R为烷基直链,由于烷基直链的简单烷烃溶解性都非常好,在母核上加入所述烷基直链,可有效提高N型聚合物热电材料的溶解性。作为举例,所述烷基直链为-CmH2m+1,其中,m=12-30。
在一些实施方式中,所述R为烷基叉链,由于烷基叉链的简单烷烃也具有较佳的溶解性,在母核上加入所述烷基叉链,可有效提高N型聚合物热电材料的溶解性。作为举例,所述烷基叉链为
Figure BDA0002271772430000051
但不限于此。
在一些实施方式中,所述N型聚合物热电材料的聚合度n=3-50,在该分子量范围内,所述N型聚合物热电材料具有较佳的热稳定性。
下面通过具体实施例对本发明一种N型聚合物热电材料制备方法做进一步的说明:
实施例1
结构式为
Figure BDA0002271772430000052
的N型聚合物热电材料制备方法:
1、将
Figure BDA0002271772430000053
溶于浓硫酸中,然后将所述浓硫酸溶液缓慢加入到浓硝酸中,在60℃加热搅拌,反应18h后反应完成。用氢氧化钠在冰浴下调碱,用EA萃取,然后旋干上柱分离,得到产率为56%;
2、将
Figure BDA0002271772430000055
加入到水和乙醇(体积比为1:3)的混合溶液,加入4倍当量的铁粉和2倍当量的氯化铵,回流反应过夜,趁热过滤,冷却后旋干萃取,上柱分离,得到
Figure BDA0002271772430000056
产率80%;
3、将
Figure BDA0002271772430000061
加入到甲醇溶液中,氮气保护,加入过量的甲醇钾,加热搅拌回流36小时,然后加入1.5倍当量的NiCl2,再加热搅拌回流36h,反应完成后抽滤分离固体,然后电化学聚合得到
Figure BDA0002271772430000062
实施例2
结构式为
Figure BDA0002271772430000063
的N型聚合物热电材料的制备方法:
1、取适量溶液无水四氢呋喃,在低温下加入2.2倍当量的正丁基锂,搅拌30分钟,加入CH3SSCH3后室温搅拌过夜。反应完成后加入水淬灭反应,然后用乙酸乙酯萃取,干燥旋干上柱,得到
Figure BDA0002271772430000065
产率67%。将
Figure BDA0002271772430000066
溶于适量的浓硫酸,然后将浓硫酸溶液缓慢加入到浓硝酸中,然后60℃加热搅拌,反应18h后反应完成。用氢氧化钠在冰浴下调碱,用EA萃取,然后旋干上柱分离,得到
Figure BDA0002271772430000067
产率86%;
2、取
Figure BDA0002271772430000071
加入到水和乙醇(体积比为1:3)的混合溶液,加入4倍当量的铁粉和2倍当量的氯化铵,回流反应过夜,趁热过滤,冷却后旋干萃取,上柱分离,得到
Figure BDA0002271772430000072
产率90%;
3、取适量加入到甲醇溶液中,氮气保护,加入过量的甲醇钾,加热搅拌回流36小时,然后加入1.5倍当量的NiCl2,再加热搅拌回流36h,反应完成后抽滤分离固体,然后电化学聚合得到
Figure BDA0002271772430000074
综上所述,本发明提供的N型聚合物热电材料包括具有线性共轭骨架的母核,这使得所述N型聚合物热电材料具有较高的导电率,通过在所述母核上引入烷基链,可提高所述N型聚合物热电材料的溶解性和稳定性;其还包括与母核络合的金属镍或金属铜,从而可提高所述N型聚合物热电材料的ZT值和Seebeck系数。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种N型聚合物热电材料,其特征在于,包括含有线性共轭骨架的母核,与所述母核连接的烷基链,以及与所述母核连接的络合金属。
2.根据权利要求1所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述母核为苯并噻吩或并二噻吩。
3.根据权利要求1所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述络合金属为镍或铜。
4.根据权利要求1-3任一所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,其结构式为
Figure FDA0002271772420000011
Figure FDA0002271772420000012
Figure FDA0002271772420000013
中的任意一种,其中,R为烷基链,n=3-50。
5.根据权利要求4所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述R为烷基直链。
6.根据权利要求6所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述烷基直链为-CmH2m+1,其中,m=12-30。
7.根据权利要求4所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述R为烷基叉链。
8.根据权利要求7所述的N型聚合物热电材料,其特征在于,所述烷基叉链为
Figure FDA0002271772420000021
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070193621A1 (en) * 2005-12-21 2007-08-23 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic cells
CN102453228A (zh) * 2010-10-19 2012-05-16 海洋王照明科技股份有限公司 含芴、蒽和苯并二噻吩单元有机半导体材料及其制备方法和应用
CN104693422A (zh) * 2015-01-23 2015-06-10 南京工业大学 一种掺杂金属配合物的聚合物太阳能电池材料的合成及其应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070193621A1 (en) * 2005-12-21 2007-08-23 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic cells
CN102453228A (zh) * 2010-10-19 2012-05-16 海洋王照明科技股份有限公司 含芴、蒽和苯并二噻吩单元有机半导体材料及其制备方法和应用
CN104693422A (zh) * 2015-01-23 2015-06-10 南京工业大学 一种掺杂金属配合物的聚合物太阳能电池材料的合成及其应用

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DAFEI YUAN,等: ""Air-Stable n-Type Thermoelectric Materials Enabled by Organic Diradicaloids"", 《ANGEW. CHEM. INT. ED.》 *
WEN SHI,等: ""Orbital-Engineering based Screening of π-Conjugated d8 Transition-Metal Coordination Polymers for High-Performance n-Type Thermoelectric Applications"", 《APPL. MATER. INTERFACES》 *
张其春,等: ""高电导有机金属聚合物的制备及性质研究"", 《功能材料》 *

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