CN110809369A - 一种电路板钻孔辅助器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板钻孔辅助器，属于电路板钻孔技术领域，一种电路板钻孔辅助器，可以通过辅助器的使用，将长形辅助钻块填补进钻孔机床上的助钻长孔内，使得电路板位于助钻长孔正上方的部分空置面积减小，使得在打孔过程中，可以有效降低电路板上以钻孔为中心向下凹陷的范围，从而降低了工作人员后期校平的工作量，并且需要校平的范围减小，使得校平难度降低，进而提高电路板制作的整体效率，同时，通过自适应变形中空囊和筑封层的运用，从而实现对辅助器的内层初步固定和上侧二次固定，双重固定，有效降低辅助器因钻孔时的震动而发生移位的现象，较小了电路板微变形的概率，同时提高了钻孔的质量。

Description

一种电路板钻孔辅助器

技术领域

本发明涉及电路板钻孔技术领域，更具体地说，涉及一种电路板钻孔辅助器。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；人们采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PCB)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。PCB层间互相导通可以通过背钻技术实现，背钻技术是指对PCB图形区域内先进行一级钻通孔，然后对一级钻通孔后的PCB进行电镀铜层，使每一层都导通起来，然后再去除不需要导通部分的多余的铜层，最后形成背钻孔。

现有的用于电路板钻床上的工作台面，一般都有一个长孔，该长孔用于钻头在穿过电路板后能没有阻碍，使钻孔过程更加流畅没有停顿，使得孔壁平滑没有明显的毛刺，增加钻孔的质量，但是由于长孔的存在，使得电路板位于长孔正上方的部分底部空置，在打孔过程中，在钻头的冲击力下，该部分极易以电路板上钻孔为中心向下凹陷，导致打孔过后的电路板局部凹陷不平，影响整个电路板成品的质量，并且加大了工作人员后期校平的工作量，降低了电路板制造的整体效率。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种电路板钻孔辅助器，它可以通过辅助器的使用，将长形辅助钻块填补进钻孔机床上的助钻长孔内，使得电路板位于长孔正上方的部分空置面积减小，使得在打孔过程中，可以有效降低电路板上以钻孔为中心向下凹陷的范围，从而降低了工作人员后期校平的工作量，并且需要校平的范围减小，使得校平难度降低，同时，通过自适应变形中空囊和筑封层的运用，从而实现对辅助器的内层初步固定和上侧二次固定，双重固定，有效降低辅助器因钻孔时的震动而发生移位的现象，较小了电路板微变形的概率，同时提高了钻孔的质量。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种电路板钻孔辅助器，包括安装在钻孔机床上的辅助器本体，所述钻孔机床的工作台面上开凿有助钻长孔，所述辅助器本体与助钻长孔相匹配，所述辅助器本体包括长形辅助钻块，所述长形辅助钻块位于助钻长孔内，且助钻长孔和长形辅助钻块的形状均为倒凸形，所述长形辅助钻块上端开凿有多个定位缩放孔，多个所述定位缩放孔尺寸不同，且多个定位缩放孔分别与不同的钻头相匹配，所述长形辅助钻块下端固定连接有多个异形卡头，所述助钻长孔内壁开凿有异形卡位，所述异形卡头与异形卡位相匹配，所述助钻长孔内壁固定连接有多个自适应变形中空囊，多个所述自适应变形中空囊分别位于异形卡位槽口处外侧，所述异形卡位内底端固定连接有磁铁吸附板，可以通过辅助器的使用，将长形辅助钻块填补进钻孔机床上的助钻长孔内，使得电路板位于长孔正上方的部分空置面积减小，使得在打孔过程中，可以有效降低电路板上以钻孔为中心向下凹陷的范围，从而降低了工作人员后期校平的工作量，并且需要校平的范围减小，使得校平难度降低，同时，通过自适应变形中空囊和筑封层的运用，从而实现对辅助器的内层初步固定和上侧二次固定，双重固定，有效降低辅助器因钻孔时的震动而发生移位的现象，较小了电路板微变形的概率，同时提高了钻孔的质量。

进一步的，所述助钻长孔和长形辅助钻块之间设有筑封层，筑封层一方面用于填补助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙，使得长形辅助钻块和助钻长孔内很难发生位移，从而增强在钻孔时长形辅助钻块的稳定性，降低因长形辅助钻块的轻微移动而导致电路板上被钻出的孔发生倾斜不竖直的现象，所述筑封层的材料为牙科模型蜡，牙科模型蜡在高温时软化，当温度升高到70-80℃时融化，同时当牙科模型蜡在20-30℃状态下变硬，可以有效填补助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙，从而对辅助器形成固定紧固作用。

进一步的，所述助钻长孔上侧内壁与长形辅助钻块四周的上侧均进行粗糙处理，粗糙处理可以增强其表面附着度，增加融化后的牙科模型蜡在助钻长孔和长形辅助钻块之间缝隙的附着度，从而降低筑封层的浇筑难度。

进一步的，所述异形卡头为磁性金属材质，当异形卡头卡进异形卡位内后，异形卡头会被磁铁吸附板吸附，从而使得固定异形卡头，从而提高筑封层的稳定性，可以使得在钻孔时，筑封层不易因震动而发生移位的现象，且异形卡头下端为光滑球形面上端为柱形，当异形卡头向下挤压自适应变形中空囊时，相较于有棱角的表面，光滑球形面可以有效保护自适应变形中空囊，使得自适应变形中空囊不易被刮伤或因棱角导致应力集中而被挤压损伤。

进一步的，所述长形辅助钻块与钻孔机床上工作台面为同一材质，使得长形辅助钻块与钻孔机床上工作台面的硬度相同，使得在钻孔时，降低电路板因二者硬度不同而导致其钻孔附近发生微变形，二者相同的材质，可以有效降低微变形现象的产生概率或范围。

进一步的，所述筑封层、助钻长孔和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行抛光处理，且筑封层、助钻长孔和钻孔机床上工作台面的表面均位于同一水平面上，使得三者之间的接缝处没有可触摸的凸起，可以使电路板在被钻孔时受力均匀，降低因受力不均而造成电路板发生变形的情况。

进一步的，所述自适应变形中空囊与异形卡位之间注有气体，且自适应变形中空囊为弹性密封布，所述自适应变形中空囊内外表面均涂设有LINE-X涂料涂层，LINE-X涂料涂层具有超强的抗拉和耐磨性，可以有效保护自适应变形中空囊，使得自适应变形中空囊在受到异形卡头的挤压时，很难被损坏，可以有效延长自适应变形中空囊的使用寿命，当异形卡头挤压自适应变形中空囊时，自适应变形中空囊会随异形卡头一起被挤压进入异形卡位内部，此时自适应变形中空囊和异形卡位之间的气体受到挤压，使得自适应变形中空囊在气体的作用下，向异形卡头的方向膨胀，适应异形卡头的形状，从而夹紧异形卡头，对异形卡头形成对辅助器的内层初步固定，从而降低异形卡头因钻孔产生的震动而发生移位的现象，可以提高钻孔质量。

进一步的，所述自适应变形中空囊的形状为半月形，且半月形的缺口处位于异形卡头的正下方，所述半月形的自适应变形中空囊与异形卡头的下部相匹配，由于自适应变形中空囊具有弹性，若是满月形设计，当异形卡头挤压自适应变形中空囊时，自适应变形中空囊的变形方向充满不确定性，存在不能顺利随异形卡头进入异形卡位内的情况，半月形的设置，使得异形卡头向下挤压时可以刚好挤压在自适应变形中空囊的中间位置，同时半月形的缺口与异形卡头相匹配，从而降低了自适应变形中空囊变形的不确定性，便于自适应变形中空囊随异形卡头进入到异形卡位内。

一种电路板钻孔辅助器，其使用方法为：

S1、辅助器的安装，在需要对电路板进行钻孔之前，首先将辅助器本体放进助钻长孔内，异形卡头挤压自适应变形中空囊，并将自适应变形中空囊随异形卡头一起挤压进异形卡位内，形成对辅助器的内层初步固定；

S2、筑封层的设置，将牙科模型蜡加热至70-80℃，使其融化，然后将融化的牙科模型蜡沿着助钻长孔和长形辅助钻块之间的空隙浇筑到该缝隙之间，冷却后形成筑封层，形成对辅助器的上侧二次固定；

S3、对筑封层、助钻长孔和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行打磨抛光处理，使三者接缝处平滑无可以触摸到的凸起或凹陷；

S4、根据需要钻孔的内径，选择合适的钻头，然后调适钻头，使得钻孔机床启动时，钻头刚好可以向下进入相应的定位缩放孔内；

S5、此时可以将需要打孔的电路板放置到钻孔机床上工作台面上合适的位置，进行钻孔，在辅助器的作用下，可以有效缩小电路板自钻孔为中心向下凹陷的范围。

进一步的，所述S2中融化的牙科模型蜡浇筑到助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙后，用一块平板压在助钻长孔和长形辅助钻块的上面，所述平板所压范围超出助钻长孔边缘的10-15cm，且平板与助钻长孔和长形辅助钻块相接触的一端涂设有铁氟龙涂料涂层，几乎所有的物质都不与铁氟龙涂料形成的涂膜粘合，使得平板在挤压助钻长孔和长形辅助钻块时，融化的牙科模型蜡在降温凝固变硬的过程中不会与平板粘附在一起。

3．有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

（1）本方案可以通过辅助器的使用，将长形辅助钻块填补进钻孔机床上的助钻长孔内，使得电路板位于长孔正上方的部分空置面积减小，使得在打孔过程中，可以有效降低电路板上以钻孔为中心向下凹陷的范围，从而降低了工作人员后期校平的工作量，并且需要校平的范围减小，使得校平难度降低，同时，通过自适应变形中空囊和筑封层的运用，从而实现对辅助器的内层初步固定和上侧二次固定，双重固定，有效降低辅助器因钻孔时的震动而发生移位的现象，较小了电路板微变形的概率，同时提高了钻孔的质量。

（2）助钻长孔和长形辅助钻块之间设有筑封层，筑封层一方面用于填补助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙，使得长形辅助钻块和助钻长孔内很难发生位移，从而增强在钻孔时长形辅助钻块的稳定性，降低因长形辅助钻块的轻微移动而导致电路板上被钻出的孔发生倾斜不竖直的现象，筑封层的材料为牙科模型蜡，牙科模型蜡在高温时软化，当温度升高到70-80℃时融化，同时当牙科模型蜡在20-30℃状态下变硬，可以有效填补助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙，从而对辅助器形成固定紧固作用。

（3）助钻长孔上侧内壁与长形辅助钻块四周的上侧均进行粗糙处理，粗糙处理可以增强其表面附着度，增加融化后的牙科模型蜡在助钻长孔和长形辅助钻块之间缝隙的附着度，从而降低筑封层的浇筑难度。

（4）异形卡头为磁性金属材质，当异形卡头卡进异形卡位内后，异形卡头会被磁铁吸附板吸附，从而使得固定异形卡头，从而提高筑封层的稳定性，可以使得在钻孔时，筑封层不易因震动而发生移位的现象，且异形卡头下端为光滑球形面上端为柱形，当异形卡头向下挤压自适应变形中空囊时，相较于有棱角的表面，光滑球形面可以有效保护自适应变形中空囊，使得自适应变形中空囊不易被刮伤或因棱角导致应力集中而被挤压损伤。

（5）长形辅助钻块与钻孔机床上工作台面为同一材质，使得长形辅助钻块与钻孔机床上工作台面的硬度相同，使得在钻孔时，降低电路板因二者硬度不同而导致其钻孔附近发生微变形，二者相同的材质，可以有效降低微变形现象的产生概率或范围。

（6）筑封层、助钻长孔和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行抛光处理，且筑封层、助钻长孔和钻孔机床上工作台面的表面均位于同一水平面上，使得三者之间的接缝处没有可触摸的凸起，可以使电路板在被钻孔时受力均匀，降低因受力不均而造成电路板发生变形的情况。

（7）自适应变形中空囊与异形卡位之间注有气体，且自适应变形中空囊为弹性密封布，自适应变形中空囊内外表面均涂设有LINE-X涂料涂层，LINE-X涂料涂层具有超强的抗拉和耐磨性，可以有效保护自适应变形中空囊，使得自适应变形中空囊在受到异形卡头的挤压时，很难被损坏，可以有效延长自适应变形中空囊的使用寿命，当异形卡头挤压自适应变形中空囊时，自适应变形中空囊会随异形卡头一起被挤压进入异形卡位内部，此时自适应变形中空囊和异形卡位之间的气体受到挤压，使得自适应变形中空囊在气体的作用下，向异形卡头的方向膨胀，适应异形卡头的形状，从而夹紧异形卡头，对异形卡头形成对辅助器的内层初步固定，从而降低异形卡头因钻孔产生的震动而发生移位的现象，可以提高钻孔质量。

（8）自适应变形中空囊的形状为半月形，且半月形的缺口处位于异形卡头的正下方，半月形的自适应变形中空囊与异形卡头的下部相匹配，由于自适应变形中空囊具有弹性，若是满月形设计，当异形卡头挤压自适应变形中空囊时，自适应变形中空囊的变形方向充满不确定性，存在不能顺利随异形卡头进入异形卡位内的情况，半月形的设置，使得异形卡头向下挤压时可以刚好挤压在自适应变形中空囊的中间位置，同时半月形的缺口与异形卡头相匹配，从而降低了自适应变形中空囊变形的不确定性，便于自适应变形中空囊随异形卡头进入到异形卡位内。

（9）S2中融化的牙科模型蜡浇筑到助钻长孔和长形辅助钻块之间的缝隙后，用一块平板压在助钻长孔和长形辅助钻块的上面，平板所压范围超出助钻长孔边缘的10-15cm，且平板与助钻长孔和长形辅助钻块相接触的一端涂设有铁氟龙涂料涂层，几乎所有的物质都不与铁氟龙涂料形成的涂膜粘合，使得平板在挤压助钻长孔和长形辅助钻块时，融化的牙科模型蜡在降温凝固变硬的过程中不会与平板粘附在一起。

附图说明

图1为本发明的辅助器立体的结构示意图；

图2为本发明的辅助器安装在钻孔机床上时的结构示意图；

图3为本发明的辅助器本体安装在钻孔机床上工作台面时正面的部分结 构示意图；

图4为图3中A处的结构示意图；

图5为本发明的辅助器本体向助钻长孔内安装时正面的部分结构示意图；

图6为图5中B处的结构示意图；

图7为本发明的使用方法主要的步骤流程图。

图中标号说明：

1筑封层、2助钻长孔、3长形辅助钻块、4定位缩放孔、5异形卡头、6自适应变形中空囊、7磁铁吸附板、8异形卡位。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-3，一种电路板钻孔辅助器，包括安装在钻孔机床上的辅助器本体，钻孔机床的工作台面上开凿有助钻长孔2，辅助器本体与助钻长孔2相匹配，辅助器本体包括长形辅助钻块3，长形辅助钻块3位于助钻长孔2内，且助钻长孔2和长形辅助钻块3的形状均为倒凸形，长形辅助钻块3上端开凿有多个定位缩放孔4，多个定位缩放孔4尺寸不同，且多个定位缩放孔4分别与不同规格的钻头相匹配，长形辅助钻块3下端固定连接有多个异形卡头5，长形辅助钻块3与钻孔机床上工作台面为同一材质，使得长形辅助钻块3与钻孔机床上工作台面的硬度相同，使得在钻孔时，降低电路板因二者硬度不同而导致其钻孔附近发生微变形，二者相同的材质，可以有效降低微变形现象的产生概率或范围。

请参阅图3-4，助钻长孔2内壁开凿有异形卡位8，异形卡头5与异形卡位8相匹配，助钻长孔2内壁固定连接有多个自适应变形中空囊6，多个自适应变形中空囊6分别位于异形卡位8槽口处外侧，异形卡位8内底端固定连接有磁铁吸附板7，助钻长孔2和长形辅助钻块3之间设有筑封层1，筑封层1一方面用于填补助钻长孔2和长形辅助钻块3之间的缝隙，使得长形辅助钻块3和助钻长孔2内很难发生位移，从而增强在钻孔时长形辅助钻块3的稳定性，降低因长形辅助钻块3的轻微移动而导致电路板上被钻出的孔发生倾斜不竖直的现象，筑封层1的材料为牙科模型蜡，牙科模型蜡在高温时软化，当温度升高到70-80℃时融化，同时当牙科模型蜡在20-30℃状态下变硬，可以有效填补助钻长孔2和长形辅助钻块3之间的缝隙，从而对辅助器形成固定紧固作用，助钻长孔2上侧内壁与长形辅助钻块3四周的上侧均进行粗糙处理，粗糙处理可以增强其表面附着度，增加融化后的牙科模型蜡在助钻长孔2和长形辅助钻块3之间缝隙的附着度，从而降低筑封层1的浇筑难度，筑封层1、助钻长孔2和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行抛光处理，且筑封层1、助钻长孔2和钻孔机床上工作台面的表面均位于同一水平面上，使得三者之间的接缝处没有可触摸的凸起，可以使电路板在被钻孔时受力均匀，降低因受力不均而造成电路板发生变形的情况，异形卡头5为磁性金属材质，当异形卡头5卡进异形卡位8内后，异形卡头5会被磁铁吸附板7吸附，从而使得固定异形卡头5，从而提高筑封层1的稳定性，可以使得在钻孔时，筑封层1不易因震动而发生移位的现象，且异形卡头5下端为光滑球形面上端为柱形，当异形卡头5向下挤压自适应变形中空囊6时，相较于有棱角的表面，光滑球形面可以有效保护自适应变形中空囊6，使得自适应变形中空囊6不易被刮伤或因棱角导致应力集中而被挤压损伤。

请参阅图5-6，自适应变形中空囊6与异形卡位8之间注有气体，且自适应变形中空囊6为弹性密封布，自适应变形中空囊6内外表面均涂设有LINE-X涂料涂层，LINE-X涂料涂层具有超强的抗拉和耐磨性，可以有效保护自适应变形中空囊6，使得自适应变形中空囊6在受到异形卡头5的挤压时，很难被损坏，可以有效延长自适应变形中空囊6的使用寿命，当异形卡头5挤压自适应变形中空囊6时，自适应变形中空囊6会随异形卡头5一起被挤压进入异形卡位8内部，此时自适应变形中空囊6和异形卡位8之间的气体受到挤压，使得自适应变形中空囊6在气体的作用下，向异形卡头5的方向膨胀，从而夹紧异形卡头5，对异形卡头5形成对辅助器的内层初步固定，从而降低异形卡头5因钻孔产生的震动而发生移位的现象，可以提高钻孔质量，请参阅图6，自适应变形中空囊6的形状为半月形，且半月形的缺口处位于异形卡头5的正下方，半月形的自适应变形中空囊6与异形卡头5的下部相匹配，由于自适应变形中空囊6具有弹性，若是满月形设计，当异形卡头5挤压自适应变形中空囊6时，自适应变形中空囊6的变形方向充满不确定性，存在不能顺利随异形卡头5进入异形卡位8内的情况，半月形的设置，使得异形卡头5向下挤压时可以刚好挤压在自适应变形中空囊6的中间位置，同时半月形的缺口与异形卡头5相匹配，从而降低了自适应变形中空囊6变形的不确定性，便于自适应变形中空囊6随异形卡头5进入到异形卡位8内。

请参阅图7，一种电路板钻孔辅助器，其使用方法为：

S1、辅助器的安装，在需要对电路板进行钻孔之前，首先将辅助器本体放进助钻长孔2内，异形卡头5挤压自适应变形中空囊6，并将自适应变形中空囊6随异形卡头5一起挤压进异形卡位8内，形成对辅助器的内层初步固定；

S2、筑封层1的设置，将牙科模型蜡加热至70-80℃，使其融化，然后将融化的牙科模型蜡沿着助钻长孔2和长形辅助钻块3之间的空隙浇筑到该缝隙之间，冷却后形成筑封层1，形成对辅助器的上侧二次固定，本步骤中融化的牙科模型蜡浇筑到助钻长孔2和长形辅助钻块3之间的缝隙后，用一块平板压在助钻长孔2和长形辅助钻块3的上面，平板所压范围超出助钻长孔2边缘的12cm，且平板与助钻长孔2和长形辅助钻块3相接触的一端涂设有铁氟龙涂料涂层，几乎所有的物质都不与铁氟龙涂料形成的涂膜粘合，使得平板在挤压助钻长孔2和长形辅助钻块3时，融化的牙科模型蜡在降温凝固变硬的过程中不会与平板粘附在一起；

S3、对筑封层1、助钻长孔2和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行打磨抛光处理，使三者接缝处平滑无可以触摸到的凸起或凹陷；

S4、根据需要钻孔的内径，选择合适的钻头，然后调适钻头，使得钻孔机床启动时，钻头刚好可以向下进入相应的定位缩放孔4内；

S5、此时可以将需要打孔的电路板放置到钻孔机床上工作台面上合适的位置，进行钻孔，在辅助器的作用下，可以有效缩小电路板自钻孔为中心向下凹陷的范围。

可以通过辅助器的使用，将长形辅助钻块3填补进钻孔机床上的助钻长孔2内，使得电路板位于助钻长孔2正上方的部分空置面积减小，使得在打孔过程中，可以有效降低电路板上以钻孔为中心向下凹陷的范围，从而降低了工作人员后期校平的工作量，并且需要校平的范围减小，使得校平难度降低，进而提高电路板制作的整体效率，同时，通过自适应变形中空囊6和筑封层1的运用，从而实现对辅助器的内层初步固定和上侧二次固定，双重固定，有效降低辅助器因钻孔时的震动而发生移位的现象，较小了电路板微变形的概率，同时提高了钻孔的质量。

以上所述；仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内；根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板钻孔辅助器，包括安装在钻孔机床上的辅助器本体，其特征在于：所述钻孔机床的工作台面上开凿有助钻长孔（2），所述辅助器本体与助钻长孔（2）相匹配，所述辅助器本体包括长形辅助钻块（3），所述长形辅助钻块（3）位于助钻长孔（2）内，且助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）的形状均为倒凸形，所述长形辅助钻块（3）上端开凿有多个定位缩放孔（4），多个所述定位缩放孔（4）尺寸不同，且多个定位缩放孔（4）分别与不同的钻头相匹配，所述长形辅助钻块（3）下端固定连接有多个异形卡头（5），所述助钻长孔（2）内壁开凿有异形卡位（8），所述异形卡头（5）与异形卡位（8）相匹配，所述助钻长孔（2）内壁固定连接有多个自适应变形中空囊（6），多个所述自适应变形中空囊（6）分别位于异形卡位（8）槽口处外侧，所述异形卡位（8）内底端固定连接有磁铁吸附板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）之间设有筑封层（1），所述筑封层（1）的材料为牙科模型蜡。

3.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述助钻长孔（2）上侧内壁与长形辅助钻块（3）四周的上侧均进行粗糙处理。

4.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述异形卡头（5）为磁性金属材质，且异形卡头（5）下端为光滑球形面上端为柱形。

5.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述长形辅助钻块（3）与钻孔机床上工作台面为同一材质。

6.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述筑封层（1）、助钻长孔（2）和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行抛光处理，且筑封层（1）、助钻长孔（2）和钻孔机床上工作台面的表面均位于同一水平面上。

7.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述自适应变形中空囊（6）与异形卡位（8）之间注有气体，且自适应变形中空囊（6）为弹性密封布，所述自适应变形中空囊（6）内外表面均涂设有LINE-X涂料涂层。

8.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述自适应变形中空囊（6）的形状为半月形，且半月形的缺口处位于异形卡头（5）的正下方，所述半月形的自适应变形中空囊（6）与异形卡头（5）的下部相匹配。

9.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：其使用方法为：

S1、辅助器的安装，在需要对电路板进行钻孔之前，首先将辅助器本体放进助钻长孔（2）内，异形卡头（5）挤压自适应变形中空囊（6），并将自适应变形中空囊（6）随异形卡头（5）一起挤压进异形卡位（8）内，形成对辅助器的内层初步固定；

S2、筑封层（1）的设置，将牙科模型蜡加热至70-80℃，使其融化，然后将融化的牙科模型蜡沿着助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）之间的空隙浇筑到该缝隙之间，冷却后形成筑封层（1），形成对辅助器的上侧二次固定；

S3、对筑封层（1）、助钻长孔（2）和钻孔机床上工作台面之间的接缝处进行打磨抛光处理，使三者接缝处平滑无可以触摸到的凸起或凹陷；

S4、根据需要钻孔的内径，选择合适的钻头，然后调适钻头，使得钻孔机床启动时，钻头刚好可以向下进入相应的定位缩放孔（4）内；

S5、此时可以将需要打孔的电路板放置到钻孔机床上工作台面上合适的位置，进行钻孔，在辅助器的作用下，可以有效缩小电路板自钻孔为中心向下凹陷的范围。

10.根据权利要求9所述的一种电路板钻孔辅助器，其特征在于：所述S2中融化的牙科模型蜡浇筑到助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）之间的缝隙后，用一块平板压在所述助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）的上面，所述平板所压范围超出助钻长孔（2）边缘的10-15cm，且平板与助钻长孔（2）和长形辅助钻块（3）相接触的一端涂设有铁氟龙涂料涂层。

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