KR102247211B1 - 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법 - Google Patents

휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102247211B1
KR102247211B1 KR1020210028489A KR20210028489A KR102247211B1 KR 102247211 B1 KR102247211 B1 KR 102247211B1 KR 1020210028489 A KR1020210028489 A KR 1020210028489A KR 20210028489 A KR20210028489 A KR 20210028489A KR 102247211 B1 KR102247211 B1 KR 102247211B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig member
metal
resin
jig
plate
Prior art date
Application number
KR1020210028489A
Other languages
English (en)
Inventor
이욱진
Original Assignee
주식회사 제이엠테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제이엠테크 filed Critical 주식회사 제이엠테크
Priority to KR1020210028489A priority Critical patent/KR102247211B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102247211B1 publication Critical patent/KR102247211B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법은 일면이 압착장비와 접촉되는 금속 지그부재(10)를 가공하는 금속 지그부재 가공공정(S100)과, 일면이 상기 금속재 지그부재(10)의 타면과 접촉되며 타면에 휴대폰 케이스가 안착될 수 있게 안착홈이 형성되는 수지 지그부재(20)를 제조하는 수지 지그부재 가공공정(S200)과, 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 제조된 금속 지그부재(10)와, 수지 지그부재(20)를 볼팅결합하는 지그부재 체결공정(S300)을 포함하는 것으로, 압착장비와 접촉되는 부분은 금속재질로 형성하고, 휴대폰 케이스가 안착되는 부분은 수지로 형성하여 압착을 통한 케이스와 액정표시장치의 접합시 케이스에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다

Description

휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법{jig manufacturing method}
본 발명 휴대폰의 케이스와 액정표시장치를 접합하기 위해 사용되는 지그를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰의 케이스와 액정표시장치의 접합시 휴대폰 케이스의 표면에 발생할 수 있는 스크레치를 최소화할 수 있는 지그를 제조하는 방법에 관한 것이다.
액정표시장치란 화면을 통해 정보를 표시하는 것으로써, 일반적으로 TV나 컴퓨터 등의 모니터에 사용되고 있는 음극선관을 대체하기 위해 개발된 표시장치로, 경량화가 용이하고 고화질, 저전력소비 등의 장점을 가지므로 산업에서 널리 이용되고 있다.
근래에는 휴대폰이나 PDA와 같은 이동통신단말기의 수요가 지속적으로 확산됨에 따라 그 이동통신단말기에 탑재되는 소형 디스플레이모듈 시장이 기하급수적으로 팽창하고 있다.
이러한 이동통신단말기의 제조과정에서 액정표시장치를 휴대폰에 부착하기 위해서 여러가지 방식의 부착방법을 각 제조사별 도입하고 있으며, 통상 압착장비를 이용하여 압력을 가해 액정표시장치를 케이스에 부착하는 압착방식을 주로 이용하고 있다.
즉, 휴대폰 케이스와 액정표시장치를 압착장비를 이용하여 압착방식으로 상호 결합하고 있으며, 이를 위해 접합용 지그가 사용되고 있다.
상술한 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그는 상측에 휴대폰 케이스를 안착시킬 수 있게 안착홈이 형성되어 케이스를 올려놓고, 이 케이스 상측에 액정표시장치를 위치시킨 상태에서 압착장치를 구동시켜 상측에 위치된 또다른 지그가 하방향으로 향하면서 케이스와 액정표시장치를 압착하는 방식으로 결합하고 있다.
그러나, 종래의 접합용 지그는 압착장비의 압력을 견디기 위해 금속재질로 이루어져 케이스 표면이 손상되는 단점이 있었다. 즉, 통상적으로 케이스와 액정표시장치의 접합시 케이스가 도금이 되지 않은 상태에서 접합할 경우에는 문제가 되지 않으나, 필요에 의해 케이스 표면이 도금이 이루어진 후 액정표시장치가 결합되는 경우가 있다. 이때, 알루미늄이나 키타 금속재질로 이루어진 지그의 상측에 케이스를 올려놓은 후 압착을 하게 되면 케이스의 표면이 긁히는 등 스크레치가 발생하는 단점이 있었다.
따라서 본 출원인은 상술한 바와 같이 제반되는 종래의 문제점을 해결할 수 있도록 한 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법을 강구하게 되었다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 압착방식을 통해 휴대폰 케이스와 액정표시장치를 접합시 휴대폰 케이스에 발생할 수 있는 스크레치 등의 발생을 최소화할 수 있는 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법은 일면이 압착장비와 접촉되는 금속 지그부재를 가공하는 금속 지그부재 가공공정과, 일면이 상기 금속재 지그부재의 타면과 접촉되며 타면에 휴대폰 케이스가 안착될 수 있게 안착홈이 형성되는 수지 지그부재를 제조하는 수지 지그부재 가공공정과, 금속 지그부재 가공공정 및 수지 지그부재 가공공정을 통해 제조된 금속 지그부재와, 수지 지그부재를 볼팅결합하는 지그부재 체결공정을 포함하고, 상기 금속 지그부재 가공공정은 상기 금속 지그부재를 기초가공하는 공정으로서, 베이스가 되는 금속판을 치수에 맞게 절단하는 금속판 절단단계와, 절단된 금속판을 바이스를 이용하여 고정시킨 후절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 하는 면취단계와, 면취작업이 마무된 금속판의 크기에 맞게 바이스를 벌려준 후 바이스의 내부 하부 양측에 상기 금속판를 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭 위에 금속판을 안착한 후 바이스를 이동시킨 다음 금속판을 고정시키는 동시에 우레탄으로 이루어진 타격도구를 이용하여 금속판을 상부에서 타격하여 블럭과 금속판 사이 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 드릴을 이용하여 상기 금속판에 복수개의 홀을 천공하는 홀 천공단계와, 상기 복수개의 홀에 별도로 제작되는 수지 지그부재와의 결합을 위해 볼트가 결합될 수 있도록 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계와, 상기 볼트공을 형성산 금속판의 표면을 가공하여 추후 수지 지그부재와의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 밀링장치를 이용하여 표면을 가공하는 면삭단계로 이루어지고, 상기 수지 지그부재 가공공정은 상기 금속 지그부재 가공공정을 통해 기초 가공된 상기 금속 지그부재와 결합되며 핸드폰 케이스을 안착시켜 지지할 수 있도록 한 것으로, 상기 금속 지그부재와 일면이 상호 접촉되게 결합되는 수지판을 절단하는 수지판 절단단계와, 절단된 수지판의 절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 테두리 및 모서리에 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 한 면취단계와, 면취작업이 마무리된 수지판의 크기에 맞게 바이스를 벌려준 후 바이스의 내부 하부 양측에 상기 수지판을 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭 위에 수지판을 안착후 바이스를 이동시켜 수지판을 고정시킨 다음 타격도구를 이용하여 수지판을 상부에서 타격하여 블럭과 수지판 사이에 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 수지판에 휴대폰을 안착시킬 수 있는 안착홈을 형성하도록 하는 기초가공 단계와, 상기 기초가공이 이루어진 수지판에 상기 금속 지그부재에 형성된 볼트공과 대응되는 위치에 복수개의 홀을 천공하는 홀 천공단계와, 상기 복수개의 홀에 상기 금속 지그부재와의 결합을 위한 볼트가 결합될 수 있게 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계와, 상기 볼트공을 형성산 수지판의 표면을 가공하여 상기 금속 지그부재와의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 한 면삭단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법은 압착장비와 접촉되는 부분은 금속재질로 형성하고, 휴대폰 케이스가 안착되는 부분은 수지로 형성하여 압착을 통한 케이스와 액정표시장치의 접합시 케이스에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법을 통해 제조되는 지그를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 다른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 금속 지그부재 가공공정 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 홀 천공단계를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예의 수지 지그부재 가공공정 순서도이다
도 6은 본 발명의 일 실시예의 지그부재 체결공정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 사용된 제1치구와 제2치구의 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법은 휴대폰 케이스와 액정표시장치의 결합시 발생할 수 있는 스크레치를 최소화 할 수 있는 지그(1)를 제조할 수 있도록 한 방법을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법을 통해 제조되는 지그를 개략적으로 도시한 도면으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조되는 지그(1)는 압착장비와 접촉되는 일측은 알루미늄 재질로 이루어지고, 휴대폰 케이스가 안착되는 타측은 수지재로 이루어져 압착시 휴대폰 케이스가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 다른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법의 순서도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지그 제조방법은 일면이 압착장비와 접촉되는 금속 지그부재(10)를 가공하는 금속 지그부재 가공공정(S100)과, 일면이 상기 금속재 지그부재(10)의 타면과 접촉되며 타면에 휴대폰 케이스가 안착될 수 있게 안착홈이 형성되는 수지 지그부재(20)를 제조하는 수지 지그부재 가공공정(S200)과, 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 제조된 금속 지그부재(10)와, 수지 지그부재(20)를 볼팅결합하는 지그부재 체결공정(S300)을 포함한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는 금속 지그부재를 상기 수지 지그부재 보다 먼저 제작하도록 설명하였으나, 경우에 따라 금속 지그부재 가공공정(S100)과 수지 지그부재 가공공정(S200)의 순서를 바꾸어 수지 지그부재(20)를 먼저 제작할 수도 있는 것으로, 금속 지그부재 가공공정(S100)과 수지 지그부재 가공공정(S200)은 상호 순서를 바꾸어 진행할 수도 있다.
금속 지그부재 가공공정(S100)은 상술한 바와 같이 금속 지그부재(10)를 기초가공하는 공정으로서, 도 3을 참고하면, 베이스가 되는 금속판을 치수에 맞게 절단하는 금속판 절단단계(S110)와, 절단된 금속판을 바이스를 이용하여 고정시킨 후절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 하는 면취단계(S120)와, 면취작업이 마무된 금속판(11)의 크기에 맞게 바이스(12)를 벌려준 후 바이스(12)의 내부 하부 양측에 상기 금속판(11)를 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭(13)을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭(13) 위에 금속판(11)을 안착한 후 바이스(12)를 이동시킨 다음 금속판(11)을 고정시키는 동시에 우레탄으로 이루어진 타격도구를 이용하여 금속판(11)을 상부에서 타격하여 블럭(13)과 금속판(11) 사이 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 드릴을 이용하여 상기 금속판(11)에 복수개의 홀(11a)을 천공하는 홀 천공단계(S130)와(도 4참조), 상기 복수개의 홀(11a)에 별도로 제작되는 수지 지그부재(20)와의 결합을 위해 볼트가 결합될 수 있도록 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계(S140)와, 상기 볼트공을 형성산 금속판(11)의 표면을 가공하여 추후 수지 지그부재와(20)의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 밀링장치를 이용하여 표면을 가공하는 면삭단계(S150)를 포함할 수 있다.
즉, 금속 지그부재(10)의 재료가 되는 금속판(11)을 구비한 후 지그부재(10)의 크기에 맞도록 절단한다. 이후 절단시 테두리 및 모서리 등에 발생하는 버를 제거한 후 금속판의 표면에 복수개의 홀(11a)을 천공한다. 이때, 홀(11a)의 천공시 정밀한 천공이 이루어지도록 바이스(12)를 이용하여 금속판(11)를 고정시키되, 바이스(12)의 내측 양측에 한 쌍의 블럭(13)을 위치시킨 후 금속판(11)의 하부에서 상기 금속판(11)를 받쳐줄 수 있도록 하여 정밀한 천공이 이루어질 수 있도록 한다. 이후, 홀(11a)의 천공이 완료되면 홀(11a)에 볼트공을 형성한 후 면삭가공을 진행함으로써, 금속판(11)의 표면 및 홀(11a)의 가공시 발생하는 버를 제거하여 금속 지그부재(10)의 기초가공을 마무리한다.
또한, 수지 지그부재 가공공정(S200)은 상술한 금속 지그부재 가공공정(S100)을 통해 기초 가공된 금속 지그부재(10)와 결합되며 핸드폰 케이스을 안착시켜 지지할 수 있도록 한 것으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금속 지그부재(10)와 일면이 상호 접촉되게 결합되는 수지판(21)을 절단하는 수지판 절단단계(S210)와, 절단된 수지판(21)의 절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 테두리 및 모서리에 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 한 면취단계(S220)와, 면취작업이 마무리된 수지판(21)의 크기에 맞게 바이스(22)를 벌려준 후 바이스(22)의 내부 하부 양측에 상기 수지판(21)을 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭(23)을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭(23) 위에 수지판(21)을 안착후 바이스(22)를 이동시켜 수지판(21)을 고정시킨 다음 타격도구를 이용하여 수지판(21)을 상부에서 타격하여 블럭(23)과 수지판(21) 사이에 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 수지판(21)에 휴대폰을 안착시킬 수 있는 안착홈(20b)을 형성하도록 하는 기초가공 단계(S230)와, 상기 기초가공이 이루어진 수지판(21)에 상기 금속 지그부재(10)에 형성된 볼트공과 대응되는 위치에 복수개의 홀(20a)을 천공하는 홀 천공단계(S240)와, 상기 복수개의 홀(20a)에 상기 금속 지그부재(10)와의 결합을 위한 볼트가 결합될 수 있게 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계(S250)와, 상기 볼트공을 형성산 수지판(21)의 표면을 가공하여 상기 금속 지그부재(10)와의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 한 면삭단계(S260)를 포함할 수 있다.
즉, 상술한 금속 지그부재(10)의 기초가공과 마찬가지로 수지 지그부재(20)의 재료가 되는 수지판(21)을 치수에 맞게 절단한 후 테두리 및 모서리 등에 발생하는 버를 제거하고, 이후 기초가공을 수행한다. 이때, 정밀한 기초가공을 수행하기 위해 수지판(21)을 고정시 수지판(21)을 고정시키는 바이스(22)의 내측에 한 쌍의 블럭(23)을 위치시켜 수지판(21)의 하부를 안정적으로 지지하도록 한 후 바이스(22)를 이용하여 고정시키고 이후 수지판(21)과 블럭(23) 사이에 들뜸현상을 없애 정밀한 가공이 이루어지도록 타격부재를 이용하여 수지판(21)의 상측을 타격하여 블럭(23)과 수지판(21) 사이에 발생할 수 있는 틈새를 없애 수지판(21)이 움직이는 것을 방지하고 이후 홀을 천공한 후 홀(20a)에 볼트공을 형성한 다음 면삭단계(S260)를 통해 수지판(21)의 표면을 가공하여 수지 지그부재(20)의 기초가공을 마무리한다.(도 4참조)
이때, 상술한 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)에서 금속판(11)과 수지판(21)을 각각 타격하여 각 판(11,21)과 블럭(13,23) 간에 발생할 수 있는 틈을 없애도록 한 타격부재는 우레탄 재질로 형성된 것으로 탄성력을 갖도록 하여 타격되는 금속판(11) 및 수지판(21)이 타격부재에 의해 손상되는 것을 방지한다.
한편 지그부재 체결공정(S300)은 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 각각 기초가공된 금속 지그부재(10)와 수지 지그부재(20)를 상호 결합하여 일체화시키는 동시에 정삭가공을 수행하여 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그(1)의 생산을 마무리할 수 있도록 한 것이다.
구체적으로 도 6을 참고하면, 지그부재 체결공정(S300)은 금속 지그부재 가공공정(S100)을 통해 기초가공된 금속 지그부재(10)를 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 생산된 수지 지그부재(20)와의 결합을 의한 준비단계로서, 상기 기초 가공된 금속 지그부재(10)를 미리 선 작업해둔 사각판 형상의 제1치구(31)에 안착후 볼트를 이용하여 상기 제1치구(31)에 고정시킨 다음 금속 지그부재(10)에 정삭가공을 진행하는 금속 지그부재 정삭가공단계(S310)와, 상기 정삭가공된 금속 지그부재(10)의 표면에 잔류하는 잔여물을 숫돌을 이용하여 제거하는 이물질 제거단계(S320)와, 상기 이물질이 제거된 금속 지그부재(10)와 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 기초 가공된 수지 지그부재(20)를 볼트를 이용하여 체결하는 금속 및 수지 지그부재 결합단계(S330)와, 상기 금속 지그부재(10) 및 수지 지그부재(20)가 결합된 지그부재(30)를 판 형상의 제2치구(32)에 안착한 후 볼트를 이용하여 고정시킨 후 상기 수지 지그부재(20)에 형성된 안착홈(20b)을 정삭 가공하는 수지지그부재 정삭가공단계(S340)를 포함한다.
즉, 기초가공된 금속 지그부재(10)를 제1치구(31)에 안착후 정삭가공을 진행한 다음 숫돌을 이용하여 이물질을 제거하고 이후 수지 지그부재(20)와 체결한 다음 제2치구(32)에 금속 지그부재(10)와 수지 지그부재(20)가 결합된 지그부재(30)를 볼트를 이용하여 고정시킨 후 핸드폰 형상으로 형성된 안착홈(20b)을 정삭가공하여 지그(1)의 생산을 마무리한다.
이때, 상기 제1치구(31) 및 제2치구(32)는 사각판 형상으로 형성되며, 상면에 복수개의 볼트공이 형성되어 볼트를 통해 상기 제1치구(31) 및 제2치구(32)에 상기 금속 지그부재(10) 및 상기 금속 지그부재(10)와 결합된 상기 수지 지그부재(20)가 고정된다.(도 7참조)
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 지그는 휴대폰 케이스와 접촉되는 부분은 수지재로 형성하여 휴대폰 케이스의 표면에 스크레치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 압착장비와 접촉되는 부분은 금속재로 이루어져 안정적으로 지지할 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1 : 지그 10 : 금속 지그부재
11 : 금속판 11a : 홀
12 : 바이스 13 : 블럭
20 : 수지 지그부재 20a : 홀
20b : 안착홈 21 : 수지판
22 : 바이스 23 : 블럭
30 : 지그부재 31 : 제1치구
32 : 제2치구
S100 : 금속 지그부재 가공공정 S110 : 금속판 절단단계
S120 : 면취단계 S130 : 홀 천공단계
S140 : 볼트공 형성단계 S150 : 면삭단계
S200 : 수지 지그부재 가공공정 S210 : 수지판 절단단계
S220 : 면취단계 S230 : 기초가공단계
S240 : 홀 천공단계 S250 : 볼트공 형성단계
S260 : 면삭단계 S300 : 지그부제 체결공정
S310 : 금속지그부재 정삭가공단계 S320 : 이물질 제거단계
S330 : 지그부재 결합단계 S340 : 수지지그부재 정삭가공단계

Claims (2)

  1. 일면이 압착장비와 접촉되는 금속 지그부재(10)를 가공하는 금속 지그부재 가공공정(S100)과, 일면이 상기 금속재 지그부재(10)의 타면과 접촉되며 타면에 휴대폰 케이스가 안착될 수 있게 안착홈이 형성되는 수지 지그부재(20)를 제조하는 수지 지그부재 가공공정(S200)과, 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 제조된 금속 지그부재(10)와, 수지 지그부재(20)를 볼팅결합하는 지그부재 체결공정(S300)을 포함하고,
    상기 금속 지그부재 가공공정(S100)은 상기 금속 지그부재(10)를 기초가공하는 공정으로서, 베이스가 되는 금속판을 치수에 맞게 절단하는 금속판 절단단계(S110)와, 절단된 금속판을 바이스를 이용하여 고정시킨 후절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 하는 면취단계(S120)와, 면취작업이 마무된 금속판(11)의 크기에 맞게 바이스(12)를 벌려준 후 바이스(12)의 내부 하부 양측에 상기 금속판(11)를 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭(13)을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭(13) 위에 금속판(11)을 안착한 후 바이스(12)를 이동시킨 다음 금속판(11)을 고정시키는 동시에 우레탄으로 이루어진 타격도구를 이용하여 금속판(11)을 상부에서 타격하여 블럭(13)과 금속판(11) 사이 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 드릴을 이용하여 상기 금속판(11)에 복수개의 홀(11a)을 천공하는 홀 천공단계(S130)와, 상기 복수개의 홀(11a)에 별도로 제작되는 수지 지그부재(20)와의 결합을 위해 볼트가 결합될 수 있도록 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계(S140)와, 상기 볼트공을 형성산 금속판(11)의 표면을 가공하여 추후 수지 지그부재와(20)의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 밀링장치를 이용하여 표면을 가공하는 면삭단계(S150)로 이루어지고,
    상기 수지 지그부재 가공공정(S200)은 상기 금속 지그부재 가공공정(S100)을 통해 기초 가공된 상기 금속 지그부재(10)와 결합되며 핸드폰 케이스을 안착시켜 지지할 수 있도록 한 것으로, 상기 금속 지그부재(10)와 일면이 상호 접촉되게 결합되는 수지판(21)을 절단하는 수지판 절단단계(S210)와, 절단된 수지판(21)의 절단면 및 모서리 등을 가공하여 절단시 테두리 및 모서리에 발생하는 버(burr)를 제거할 수 있도록 한 면취단계(S220)와, 면취작업이 마무리된 수지판(21)의 크기에 맞게 바이스(22)를 벌려준 후 바이스(22)의 내부 하부 양측에 상기 수지판(21)을 하부에서 지지할 수 있도록 하는 한 쌍의 블럭(23)을 위치한 다음 상기 한 쌍의 블럭(23) 위에 수지판(21)을 안착후 바이스(22)를 이동시켜 수지판(21)을 고정시킨 다음 타격도구를 이용하여 수지판(21)을 상부에서 타격하여 블럭(23)과 수지판(21) 사이에 발생할 수 있는 틈새를 없앤 후 수지판(21)에 휴대폰을 안착시킬 수 있는 안착홈(20b)을 형성하도록 하는 기초가공 단계(S230)와, 상기 기초가공이 이루어진 수지판(21)에 상기 금속 지그부재(10)에 형성된 볼트공과 대응되는 위치에 복수개의 홀(20a)을 천공하는 홀 천공단계(S240)와, 상기 복수개의 홀(20a)에 상기 금속 지그부재(10)와의 결합을 위한 볼트가 결합될 수 있게 나사산을 형성하는 볼트공 형성단계(S250)와, 상기 볼트공을 형성산 수지판(21)의 표면을 가공하여 상기 금속 지그부재(10)와의 결합시 밀착되게 결합되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있도록 한 면삭단계(S260)로 이루어지며,
    상기 지그부재 체결공정(S300)은 상기 금속 지그부재 가공공정(S100) 및 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 각각 기초가공된 상기 금속 지그부재(10)와 수지 지그부재(20)를 상호 결합하여 일체화시키는 동시에 정삭가공을 행할 수 있도록 한 것으로, 상기 기초 가공된 금속 지그부재(10)를 미리 선 작업해둔 사각판 형상의 제1치구(31)에 안착후 볼트를 이용하여 상기 제1치구(31)에 고정시킨 다음 금속 지그부재(10)에 정삭가공을 진행하는 금속 지그부재 정삭가공단계(S310)와, 상기 정삭가공된 금속 지그부재(10)의 표면에 잔류하는 잔여물을 숫돌을 이용하여 제거하는 이물질 제거단계(S320)와, 상기 이물질이 제거된 금속 지그부재(10)와 수지 지그부재 가공공정(S200)을 통해 기초 가공된 수지 지그부재(20)를 볼트를 이용하여 체결하는 금속 및 수지 지그부재 결합단계(S330)와, 상기 금속 지그부재(10) 및 수지 지그부재(20)가 결합된 지그부재(30)를 판 형상의 제2치구(32)에 안착한 후 볼트를 이용하여 고정시킨 후 상기 수지 지그부재(20)에 형성된 안착홈(20b)을 정삭 가공하는 수지지그부재 정삭가공단계(S340)를 포함하는 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1치구(31) 및 제2치구(32)는 사각판 형상으로 형성되며, 상면에 복수개의 볼트공이 형성되어 볼트를 통해 상기 제1치구(31) 및 제2치구(32)에 상기 금속 지그부재(10) 및 상기 금속 지그부재(10)와 결합된 상기 수지 지그부재(20)가 고정되는 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법.
KR1020210028489A 2021-03-04 2021-03-04 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법 KR102247211B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210028489A KR102247211B1 (ko) 2021-03-04 2021-03-04 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210028489A KR102247211B1 (ko) 2021-03-04 2021-03-04 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210003441A Division KR102230511B1 (ko) 2021-01-11 2021-01-11 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102247211B1 true KR102247211B1 (ko) 2021-05-03

Family

ID=75910610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210028489A KR102247211B1 (ko) 2021-03-04 2021-03-04 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102247211B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110042520A (ko) * 2009-10-19 2011-04-27 한인석 박판 유리 절단용 지그판
KR20120094643A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 주식회사 율곡 백보링 가공이 가능한 절삭용 가공장치
KR20130091766A (ko) * 2010-11-15 2013-08-19 닛본 세이고 가부시끼가이샤 볼 나사
KR20130104662A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 이산동 인쇄회로기판 고정용 지그
KR101384186B1 (ko) * 2012-12-26 2014-04-10 주식회사 디엠케이 패널 접합용 지그 및 이를 이용한 패널 접합 장치 및 패널 접합 방법
KR20140073896A (ko) * 2012-12-07 2014-06-17 다원글로벌주식회사 적층판재 블록 가공용 툴을 이용한 판재블록 가공장치
KR102128618B1 (ko) * 2019-02-11 2020-08-07 주식회사 유양하이테크 유연성을 갖는 재료의 가공을 위한 밀착형 고정장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110042520A (ko) * 2009-10-19 2011-04-27 한인석 박판 유리 절단용 지그판
KR20130091766A (ko) * 2010-11-15 2013-08-19 닛본 세이고 가부시끼가이샤 볼 나사
KR20120094643A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 주식회사 율곡 백보링 가공이 가능한 절삭용 가공장치
KR20130104662A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 이산동 인쇄회로기판 고정용 지그
KR20140073896A (ko) * 2012-12-07 2014-06-17 다원글로벌주식회사 적층판재 블록 가공용 툴을 이용한 판재블록 가공장치
KR101384186B1 (ko) * 2012-12-26 2014-04-10 주식회사 디엠케이 패널 접합용 지그 및 이를 이용한 패널 접합 장치 및 패널 접합 방법
KR102128618B1 (ko) * 2019-02-11 2020-08-07 주식회사 유양하이테크 유연성을 갖는 재료의 가공을 위한 밀착형 고정장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102230511B1 (ko) 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법
CN110369951B (zh) 金属中框的加工方法及金属中框
CN205763349U (zh) 高精度冲压模具
CN109605072B (zh) 一种基于磁力基座的移动组合工装及其使用方法
US20240217139A1 (en) Method for Solving Bright Line Scratched During Lifting of Large-size Silicon Wafer
KR102247211B1 (ko) 휴대폰 액정표시장치 접합을 위한 지그 제조방법
US20140118895A1 (en) Display module support frame for electronic devices and method of manufacturing same
TW200725053A (en) Substrate bonding apparatus for liquid crystal display panel
CN111331167B (zh) 一种以反面虚拟尺寸为基准的孔加工方法及专用钻模
CN114799779B (zh) “a”字型铝合金整体结构梁模锻件数控加工方法及工装
KR101518042B1 (ko) 대면적 피가공물 고정용 보조지그
CN110315363B (zh) 工件的加工方法及夹具组件
CN211029589U (zh) 一种浮动镜面磨夹具
CN204353840U (zh) 一种多排液晶电视边框专用夹具
KR101072510B1 (ko) 박판 유리 절단용 지그판
CN109623455A (zh) 装夹模组和加工定位工装
CN104476273A (zh) 一种多排液晶电视边框专用夹具
CN220480984U (zh) 一种金属垫圈钻孔加工装置
JP2005262327A (ja) 平面研削方法
CN213518074U (zh) 一种便于快速定位安装液晶面板的电脑一体机治具
CN210359645U (zh) 一种台式气动攻丝机
CN213997681U (zh) 一种适用于组合式铆接件安装的冲压式铆接工装
CN212398187U (zh) 一种五金加工用可回收废料的多轴钻床
CN211438954U (zh) 一种机床用的固定机构
KR20140032120A (ko) 피시디 엔드밀의 제조방법 및 그 피시디 엔드밀

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant