CN110798987A - 电路板及所述电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的制造方法，包括：提供一绝缘基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；在所述第一表面及所述第二表面分别加工出多个第一线路凹槽以及多个第二线路凹槽；在所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中印刷导电材料以形成第一线路层以及第二线路层，其中，所述第一线路层的高度小于所述第一线路凹槽的深度，所述第二线路层小于所述第二线路凹槽的深度，使所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中；以及在所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上覆盖一第一覆盖层，在所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上覆盖一第二覆盖层，从而制得所述电路板。

Description

电路板及所述电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板以及所述电路板的制造方法。
背景技术
在云端、5G通信、大数据、物联网等新技术的背景下，对电子产品的信号传输速度及传输容量的要求越来越高。若要电路板在高频信号传输的条件下保证良好的信号传输质量，要求导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。电路板中的绝缘层(如：胶片)的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的其中一种因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，绝缘层通常需要选择介电常数和介电损耗因子较低的材料。
传统的印刷电路板中的胶片一般采用包括环氧树脂制成。除了环氧树脂之外，一些胶片还采用介电常数较低的热塑性弹性体，如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)制成。然而，低介电常数和低介电损耗因子的材料毕竟种类有限，使得电路板达到高频传输将面临瓶颈。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制造方法，能够解决以上问题。
本发明实施例提供一种电路板的制造方法，包括：提供一绝缘基材，包括相对设置的一第一表面以及一第二表面；在所述第一表面以及所述第二表面分别加工出多个第一线路凹槽以及多个第二线路凹槽；在所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中印刷导电材料，固化所述导电材料以在所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中分别形成一第一线路层以及一第二线路层，其中，所述第一线路层的高度小于所述第一线路凹槽的深度，所述第二线路层小于所述第二线路凹槽的深度，使所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中；以及在所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上覆盖一第一覆盖层，在所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上覆盖一第二覆盖层，从而制得所述电路板。
本发明实施例还提供一种电路板，包括一绝缘基材、一第一线路层、一第二线路层、一第一覆盖层以及一第二覆盖层，所述绝缘基材包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述第一表面以及所述第二表面上分别开设有多个第一线路凹槽以及多个第二线路凹槽，所述第一线路层以及所述第二线路层分别形成于所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中，所述第一线路层的高度小于所述第一线路凹槽的深度，所述第二线路层小于所述第二线路凹槽的深度，使所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中，所述第一覆盖层覆盖于所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上，所述第二覆盖层覆盖于所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上。
相较于现有技术，所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中，使得所述电路板更为平整和薄型化，使其更易于达到高频传输的目的。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的绝缘基材的剖视示意图。
图2是在图1所述的绝缘基材上加工出线路凹槽以及通孔后的剖视示意图。
图3是在图2所示的线路凹槽以及通孔中填充导电材料形成线路层后的剖视示意图。
图4是在图3所示的导电材料上覆盖胶层以及保护层后形成的电路板的剖视示意图。
符号说明
Figure BDA0001749437400000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1～4，本发明一较佳实施方式提供一种电路板100的制造方法，包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供一绝缘基材10，所述绝缘基材10包括相对设置的一第一表面11以及一第二表面12。
所述绝缘基材10不需采用具有低介电常数和低介电损耗因子的材料。在本实施方式中，所述绝缘基材10的材质可为液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)或聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)等。
步骤二，请参阅图2，根据预设的线路图案在所述第一表面11以及所述第二表面12分别加工出多个第一线路凹槽21以及多个第二线路凹槽22，并在所述绝缘基材10中开设贯穿所述第一表面11以及所述第二表面12的至少一通孔20。
在本实施方式中，通过激光形成所述第一线路凹槽21、所述第二线路凹槽22以及所述通孔20。
步骤三，请参阅图3，在所述第一线路凹槽21以及所述第二线路凹槽22中印刷导电材料，固化所述导电材料(图未标)以在所述第一线路凹槽21以及所述第二线路凹槽22中分别形成一第一线路层31以及一第二线路层32，其中，所述导电材料流动而填充于每一通孔20中而形成电性连接所述第一线路层31以及所述第二线路层32的导电线30。所述第一线路层31的高度小于所述第一线路凹槽21的深度，且所述第二线路层32小于所述第二线路凹槽22的深度。即，所述第一线路层31以及所述第二线路层32均内埋于所述绝缘基材10中。
更具体地，所述第一线路层31包括至少一第一信号线310以及至少一第一接地线311。所述第一信号线310以及所述第一接地线311均内埋于所述绝缘基材10中，所述第一信号线310以及所述第一接地线311与所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域之间形成第一段差区312。所述第二线路层32包括至少一第二信号线320以及至少一第二接地线321。所述第二信号线320以及所述第二接地线321也均内埋于所述绝缘基材10中，所述第二信号线320以及所述第二接地线321与所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域之间形成第二段差区322。其中，所述第一接地线311以及所述第二接地线321作为接地使用。
在本实施方式中，所述导电材料包括银或铜。
步骤四，请参阅图4，在所述第一线路层31以及所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域上覆盖一第一覆盖层40，在所述第二线路层32以及所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域上覆盖一第二覆盖层50，从而制得所述电路板100。其中，所述第一覆盖层40流动而填充所述第一段差区312，所述第二覆盖层50流动而填充所述第二段差区322。
在本实施方式中，所述第一覆盖层40包括依次覆盖于所述第一线路层31以及所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域上的一第一胶层41以及一第一防焊层42。所述第二覆盖层50包括依次覆盖于所述第二线路层32以及所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域上的一第二胶层51以及一第二防焊层52。
其中，所述第一胶层41、所述第二胶层51、所述第一防焊层42以及所述第二防焊层52均不需采用具有低介电常数和低介电损耗因子的材料。在本实施方式中，所述第一胶层41以及所述第二胶层51的材质可为绝缘的粘性树脂，如环氧树脂、聚丙烯、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂、聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种。所述第一防焊层42以及所述第二防焊层52的材质可为防焊油墨。
在本实施方式中，在所述第一覆盖层40中开设至少一开槽60，使得部分所述第一线路层31暴露于所述开槽60以形成至少一焊垫70。其中，可在所述焊垫70上进行表面处理，以避免所述焊垫70表面氧化，进而影响其电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、化学镀镍等方式形成保护层(图未示)，或者在所述焊垫70上形成有机防焊性保护层(OSP，图未示)。所述焊垫70的个数可根据所需连接的电子元件及其引脚的数量进行变更。
请参阅图4，本发明一较佳实施方式还提供一种电路板100，所述电路板100包括一绝缘基材10、一第一线路层31、一第二线路层32、一第一覆盖层40以及一第二覆盖层50。
所述绝缘基材10包括相对设置的一第一表面11以及一第二表面12。所述第一表面11以及所述第二表面12上分别开设有多个第一线路凹槽21以及多个第二线路凹槽22。所述绝缘基材10中开设贯穿所述第一表面11以及所述第二表面12的至少一通孔20。所述绝缘基材10不需采用具有低介电常数和低介电损耗因子的材料。在本实施方式中，所述绝缘基材10的材质可为液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)或聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)等。
所述第一线路层31以及所述第二线路层32分别形成于所述第一线路凹槽21以及所述第二线路凹槽22中。所述通孔20中填充有导电线30，所述导电线30用于电性连接所述第一线路层31以及所述第二线路层32。所述第一线路层31的高度小于所述第一线路凹槽21的深度，且所述第二线路层32小于所述第二线路凹槽22的深度。即，所述第一线路层31以及所述第二线路层32均内埋于所述绝缘基材10中。
更具体地，所述第一线路层31包括至少一第一信号线310以及至少一第一接地线311。所述第一信号线310以及所述第一接地线311均内埋于所述绝缘基材10中，所述第一信号线310以及所述第一接地线311与所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域之间形成第一段差区312。所述第二线路层32包括至少一第二信号线320以及至少一第二接地线321。所述第二信号线320以及所述第二接地线321也均内埋于所述绝缘基材10中，所述第二信号线320以及所述第二接地线321与所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域之间形成第二段差区322。其中，所述第一接地线311以及所述第二接地线321作为接地使用。
所述第一覆盖层40覆盖于所述第一线路层31以及所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域上。所述第二覆盖层50覆盖于所述第二线路层32以及所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域上。其中，所述第一覆盖层40流动而填充所述第一段差区312，所述第二覆盖层50流动而填充所述第二段差区322。
在本实施方式中，所述第一覆盖层40包括依次覆盖于所述第一线路层31以及所述第一表面11除所述第一线路凹槽21外的区域上的一第一胶层41以及一第一防焊层42。所述第二覆盖层50包括依次覆盖于所述第二线路层32以及所述第二表面12除所述第二线路凹槽22外的区域上的一第二胶层51以及一第二防焊层52。所述第一胶层41、所述第二胶层51、所述第一防焊层42以及所述第二防焊层52均不需采用具有低介电常数和低介电损耗因子的材料。在本实施方式中，所述第一胶层41以及所述第二胶层51的材质可为绝缘的粘性树脂，如环氧树脂、聚丙烯、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂、聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种。所述第一防焊层42以及所述第二防焊层52的材质可为防焊油墨。
在本实施方式中，在所述第一覆盖层40中开设有至少一开槽60，使得部分所述第一线路层31暴露于所述开槽60以形成至少一焊垫70。其中，所述焊垫70上经表面处理形成有保护层(图未示)。
本发明实施例方式的电路板100中，所述第一线路层31以及所述第二线路层32均内埋于所述绝缘基材10中，使得所述电路板100更为平整和薄型化，使其更易于达到高频传输的目的。而且，由于所述导电线30直接穿透所述绝缘基材10以连接所述第一线路层31以及所述第二线路层32，所述导电线30的材质与所述第一线路层31以及所述第二线路层32相同，因此，能够避免现有技术中导通孔对信号损失的影响，且能够避免导通孔寄生电容对线路的影响，从而进一步利于所述电路板100达到高频传输的目的。再者，通过激光的方式加工所述第一线路凹槽21以及所述第二线路凹槽22，然后向所述第一线路凹槽21以及所述第二线路凹槽22填充导电材料便可获得所述第一线路层31以及所述第二线路层32，相较于影像转移技术，流程更加简化，节约成本。最后，相较于现有技术中线路层凸出所述绝缘基材10的结构(即：非内埋方式)，所述第一覆盖层40以及所述第二覆盖层50的填充路径减小，并利于降低所述第一覆盖层40以及所述第二覆盖层50的厚度，使所述电路板100实现薄型化。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，包括：
提供一绝缘基材，包括相对设置的一第一表面以及一第二表面；
在所述第一表面以及所述第二表面分别加工出多个第一线路凹槽以及多个第二线路凹槽；
在所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中印刷导电材料，固化所述导电材料以在所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中分别形成一第一线路层以及一第二线路层，其中，所述第一线路层的高度小于所述第一线路凹槽的深度，所述第二线路层小于所述第二线路凹槽的深度，使所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中；以及
在所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上覆盖一第一覆盖层，在所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上覆盖一第二覆盖层，从而制得所述电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在加工出所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽时，还进一步在所述绝缘基材中开设贯穿所述第一表面以及所述第二表面的至少一通孔，所述导电材料流动而填充于每一通孔中而形成电性连接所述第一线路层以及所述第二线路层的导电线。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一覆盖层包括依次覆盖于所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上的一第一胶层以及一第一防焊层，所述第二覆盖层包括依次覆盖于所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上的一第二胶层以及一第二防焊层，所述第一胶层以及所述第二胶层的材质选自环氧树脂、聚丙烯、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂以及聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种，所述第一防焊层以及所述第二防焊层的材质为防焊油墨。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述导电材料包括银或铜。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述第一覆盖层中开设至少一开槽，使得部分所述第一线路层暴露于所述开槽以形成至少一焊垫；以及
在所述焊垫上进行表面处理以形成保护层。
6.一种电路板，包括一绝缘基材、一第一线路层、一第二线路层、一第一覆盖层以及一第二覆盖层，所述绝缘基材包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述第一表面以及所述第二表面上分别开设有多个第一线路凹槽以及多个第二线路凹槽，所述第一线路层以及所述第二线路层分别形成于所述第一线路凹槽以及所述第二线路凹槽中，所述第一线路层的高度小于所述第一线路凹槽的深度，所述第二线路层小于所述第二线路凹槽的深度，使所述第一线路层以及所述第二线路层均内埋于所述绝缘基材中，所述第一覆盖层覆盖于所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上，所述第二覆盖层覆盖于所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材中开设有贯穿所述第一表面以及所述第二表面的至少一通孔，每一通孔中形成有电性连接所述第一线路层以及所述第二线路层的导电线。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层包括至少一第一信号线以及至少一第一接地线，所述第一信号线以及所述第一接地线与所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域之间形成第一段差区，所述第二线路层包括至少一第二信号线以及至少一第二接地线，所述第二信号线以及所述第二接地线与所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域之间形成第二段差区，所述第一覆盖层填充所述第一段差区，所述第二覆盖层填充所述第二段差区。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖层包括依次覆盖于所述第一线路层以及所述第一表面除所述第一线路凹槽外的区域上的一第一胶层以及一第一防焊层，所述第二覆盖层包括依次覆盖于所述第二线路层以及所述第二表面除所述第二线路凹槽外的区域上的一第二胶层以及一第二防焊层，所述第一胶层以及所述第二胶层的材质选自环氧树脂、聚丙烯、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂以及聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种，所述第一防焊层以及所述第二防焊层的材质为防焊油墨。
10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一覆盖层中开设有至少一开槽，部分所述第一线路层暴露于所述开槽以形成至少一焊垫，所述焊垫上形成有保护层。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101351088A (zh) * 2007-07-17 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 内埋式线路结构及其工艺
CN101610646A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 欣兴电子股份有限公司 电性连接结构及其工艺与线路板结构
US8316536B1 (en) * 2002-05-01 2012-11-27 Amkor Technology, Inc. Multi-level circuit substrate fabrication method
CN103619121A (zh) * 2013-11-26 2014-03-05 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种线路板用可层压保护油墨
CN105338742A (zh) * 2014-08-05 2016-02-17 上海量子绘景电子股份有限公司 基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8316536B1 (en) * 2002-05-01 2012-11-27 Amkor Technology, Inc. Multi-level circuit substrate fabrication method
CN101351088A (zh) * 2007-07-17 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 内埋式线路结构及其工艺
CN101610646A (zh) * 2008-06-20 2009-12-23 欣兴电子股份有限公司 电性连接结构及其工艺与线路板结构
CN103619121A (zh) * 2013-11-26 2014-03-05 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种线路板用可层压保护油墨
CN105338742A (zh) * 2014-08-05 2016-02-17 上海量子绘景电子股份有限公司 基于微纳米压印技术的微细线路柔性线路板的制备方法

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