CN110790499A - 玻璃基板烘烤机构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种玻璃基板烘烤机构,包括:主热台,其用于供待烘烤玻璃基板放置于其上并对该玻璃基板进行加热烘烤;辅助热台,其设置于所述主热台正上方且间隔可调;升降机构,其设置于该主热台的一侧且与所述辅助热台连接,以用于驱动该辅助热台上下移动。本发明通过采用辅助热台来对玻璃基板的上表面进行加热烘烤,避免上下受热不均引起的显示面板边缘翘起,可以提高产品合格率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种玻璃基板烘烤机构。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)以其自发光、全固态、高对比度等优点,成为近年来最具潜力的新型显示器件。用蒸镀设备制备OLED器件是目前生产的主流方式,但蒸镀工艺材料利用率低的缺点一直缺少有效的解决方案。溶液法制备OLED薄膜,以其材料利用率高,设备造价低等优点,显示出明显的优势。
溶液法制程包括旋涂、印刷、打印等方式,其中将含有发光(或功能)材料的溶液以微小液滴(pl级)的方式滴落在预定位置,然后将溶剂蒸发去除,只留下溶质(发光或功能材料)形成的薄膜的方法简称为IJP(Ink-Jet Printing),是目前最适用于目前OLED发光器件的制程。
IJP制备OLED的主要步骤包括:
(1)将精准体积的液滴滴落在Panel的子像素开口内。
(2)通过真空减压干燥将液滴干燥成薄膜。
(3)加热退火处理,以提升所得OLED薄膜品质。
目前OLED器件对薄膜品质有着极高的要求,这是因为薄膜的厚度与平坦均匀度在很大程度上影响着器件的寿命、光色以及效率等重要参数。为了获得平坦均匀的高品质薄膜,除了需要打印基底平坦外,还需VCD参数、baking参数以及ink特性之间能够兼容。在当前大尺寸OLED面板的背景下,对基板进行均匀的baking却存在一个重要的问题。一般情况下,人们通常选取热台对基板进行baking加热,当玻璃被传递到热台上时,玻璃的下表面与热台接触,热台以传导的方式与玻璃进行热交换,玻璃的上表面则是通过热辐射的方式进行加热,下表面的传热速度高于上表面的传热速度,当不采取热平衡辅助加热时,玻璃的上表面温度低于下表面的温度,而在开始加热时玻璃是典型的弹性体,玻璃的热膨胀系数又比较高,由于下表面温度高于上表面温度,下表面的膨胀速度高于上表面,使玻璃向上弯曲即玻璃周边翘离热台,最终导致玻璃中间被正常加热,而周边未被有效地加热烘烤,从而使得整版OLED薄膜品质不均。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
发明内容
本发明提供一种玻璃基板烘烤机构,可以提高产品合格率。
本发明提供了一种玻璃基板烘烤机构,包括:
主热台,其用于供待烘烤玻璃基板放置于其上并对该玻璃基板进行加热烘烤;
辅助热台,其设置于所述主热台正上方,且所述辅助热台与所述主热台之间间隔设置,且所述辅助热台与所述主热台之间的间距可调;;
升降机构,其与所述辅助热台连接,以用于驱动该辅助热台上下移动。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述辅助热台的下表面设置有弹性导热层。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,还包括一基座,所述主热台以及所述升降机构均设置于所述基座上。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述主热台包括第一导热基材层以及设置于所述第一导热基材层内部的第一电加热元件。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述第一电加热元件为加热丝。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述主热台包括第一隔热基材层以及设置于所述第一隔热基材层上表面的加热膜。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述辅助热台包括第二导热基材层以及设置于所述第二导热基材层内部的第二电加热元件。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,所述玻璃基板烘烤机构还包括用于检测玻璃板厚度的厚度检测组件,所述厚度检测组件设置于所述主热台的上表面。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,还包括主控模组,所述主控模组与所述主热台、所述辅助热台以及所述升降机构通信连接,所述主控模组用于根据所述厚度检测组件的检测信息控制所述升降机构将所述辅助热台下降至对应高度处。
在本发明所述的玻璃基板烘烤机构中,还包括第一温度传感器以及第二温度传感器,所述第一温度传感器设置于所述主热台的上表面的安装槽内,所述第二温度传感器设置于所述辅助热台的下表面的安装槽内,所述第一温度传感器以及第二温度传感器分别与所述主控模组通信连接。
本发明通过采用辅助热台来对玻璃基板的上表面进行加热烘烤,避免上下受热不均引起的显示面板边缘翘起,可以提高产品合格率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一些实施例中的一种玻璃基板烘烤机构的结构图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请同时参阅图1,图1是本发明一些实施例中的一种玻璃基板烘烤机构,包括:主热台20、辅助热台30、升降机构40以及基座10。
其中,主热台20用于供待烘烤玻璃基板101放置于其上并对该玻璃基板101进行加热烘烤;辅助热台30设置于所述主热台20正上方;其中辅助热台30与主热台20之间间隔设置,且辅助热台30与主热台20之间的间距可调。在一实施方式中,辅助热台30整体结构可为长方体,辅助热台30的俯视形状可为长方形,其上下表面均为平整结构。优选地,辅助热台30的面积大于显示面板的面积。加热过程中,升降机构40,其设置于该主热台20的一侧且与所述辅助热台30连接,以用于驱动该辅助热台30上下移动。辅助热台30可以对该玻璃基板101的上表面进行加热烘烤。主热台20以及升降机构40均设置于该基座10上。
由于增加一个辅助热台,因此可采用辅助热台来对玻璃基板的上表面进行加热烘烤,从而避免玻璃基板的上下表面受热不均引起的显示面板边缘翘起。
补充清楚,以上的结构设计能够带来哪些技术效果,或者解决什么问题
补充辅助加热装置的结构/形状并放到从权,必要时补充附图说明。
在一些实施例中,该辅助热台30的下表面设置有弹性导热层。由于在辅助热台下方设置弹性导热层,可以避免辅助热台在向下移动过程中损坏玻璃基板。
在一些实施例中,主热台20包括第一导热基材层以及设置于所述第一导热基材层内部的第一电加热元件。第一电加热元件为加热丝。也即,第一导热基材层包覆在第一电加热元件的外部,第一导热基材层构成主热台20的主体部。
在一些实施例中,主热台20包括第一隔热基材层以及设置于所述第一隔热基材层上表面的加热膜。在一实施方式中,第一隔热基材层位于主热台20的底部,加热膜设于主热台20的顶部。
在一些实施例中,辅助热台30包括第二导热基材层以及设置于所述第二导热基材层内部的第二电加热元件。第二电加热元件可以为电加热丝。可以理解地,该第二加热元件还可以为设置于该第二导热基材层上表面的加热膜。
在一些实施例中,玻璃基板烘烤机构还包括用于检测玻璃板厚度的厚度检测组件,所述厚度检测组件设置于所述主热台20的上表面。
在一些实施例中,玻璃基板烘烤机构还包括主控模组,所述主控模组与所述主热台20、所述辅助热台30以及所述升降机构40通信连接,所述主控模组用于根据所述厚度检测组件的检测信息控制所述升降机构40将所述辅助热台30下降至对应高度处。
在一些实施例中,玻璃基板烘烤机构还包括第一温度传感器以及第二温度传感器,所述第一温度传感器设置于所述主热台20的上表面的安装槽内,所述第二温度传感器设置于所述辅助热台30的下表面的安装槽内,所述第一温度传感器以及第二温度传感器分别与所述主控模组通信连接。第一温度传感器用于检测主热台20的加热温度,该第二温度传感器用于检测该辅助热台的加热温度。
具体地,该升降机构包括两个升降滑轨41、两个升降滑块43、两个升降连接杆44、两个电控气缸42以及以安装座45。
该两个升降滑轨41对称地设置于该主热台20的两侧,该升降滑块43可上下滑动地设置于一升降滑轨41上,该两个升降连接杆44的分别与该安装座45的两相对侧连接,该两个升降连接杆44的另一端分别与该升降滑块43连接。该两个电控气缸42分别设置于该基座10上,并分别与该两个升降滑块43驱动连接,以分别驱动该两个升降滑块43同步上下滑动。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种玻璃基板烘烤机构,其特征在于,包括:
主热台,其用于供待烘烤玻璃基板放置于其上并对该玻璃基板进行加热烘烤;
辅助热台,其设置于所述主热台正上方,且所述辅助热台与所述主热台之间间隔设置,且所述辅助热台与所述主热台之间的间距可调;
升降机构,其与所述辅助热台连接,以用于驱动该辅助热台上下移动。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述辅助热台的下表面设置有弹性导热层。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,还包括一基座,所述主热台以及所述升降机构均设置于所述基座上。
4.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述主热台包括第一导热基材层以及设置于所述第一导热基材层内部的第一电加热元件。
5.根据权利要求4所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述第一电加热元件为加热丝。
6.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述主热台包括第一隔热基材层以及设置于所述第一隔热基材层上表面的加热膜。
7.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述辅助热台包括第二导热基材层以及设置于所述第二导热基材层内部的第二电加热元件。
8.根据权利要求1所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,所述玻璃基板烘烤机构还包括用于检测玻璃板厚度的厚度检测组件,所述厚度检测组件设置于所述主热台的上表面。
9.根据权利要求8所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,还包括主控模组,所述主控模组与所述主热台、所述辅助热台以及所述升降机构通信连接,所述主控模组用于根据所述厚度检测组件的检测信息控制所述升降机构将所述辅助热台下降至对应高度处。
10.根据权利要求9所述的玻璃基板烘烤机构,其特征在于,还包括第一温度传感器以及第二温度传感器,所述第一温度传感器设置于所述主热台的上表面的安装槽内,所述第二温度传感器设置于所述辅助热台的下表面的安装槽内,所述第一温度传感器以及第二温度传感器分别与所述主控模组通信连接。
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