CN110769619A - 一种台阶多层板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种台阶多层板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：在内层上开设内层台阶窗口；在第一外层贴合第一纯胶层；在第二纯胶层开设纯胶台阶窗口；纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2‑2mm的预设间距；步骤B：将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在第二外层面靠向内层的一侧；步骤C：将步骤B得到的第二外层、步骤A得到的内层以及第一外层从下到上依次对位组装在一起；步骤D：将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。由于第一纯胶层、第二纯胶层为热固胶，在高温高压下向台阶区处流动填充，形成台阶填充，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。

Description

一种台阶多层板的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板FPC的制作技术领域，特别是指一种台阶多层板的制作方法。
背景技术
随着智能手机的超薄便捷化发展，智能手机内部空间结构排列越来越紧凑，做为智能手机重要配件之一的多层柔性线路板也需为其他手机配件提供让位空间，因此需求具有台阶结构的多层板。如图1及图2所示，现有的台阶多层板1包括从上至下依次设置的第一外层12、第一纯胶层14、内层11、第二纯胶层15及第二外层13，台阶多层板1根据需求设置有台阶区10，该台阶多层板1成型时，在台阶多层板1的台阶区10处形成一深度为H的凹槽，作为其他手机配件让位用，对于内层11开窗的台阶多层板1，现有一般的产品叠构设计及制作方法为在内层11上背胶贴合第二纯胶层15，再一起冲切开设内层台阶窗口111和纯胶台阶窗口151，然后两侧分别与已背胶贴合好第一纯胶层14的第一外层12、以及第二外层13组装在一起、热压合并烘烤固化形成多层板结构，如图2所示，压合烘烤后，在台阶区10的边缘易存在台阶空洞100，此处内外层未完全结合在起，在产品的后序制程，如过回流炉等高温制程中，台阶空洞100受热膨胀，导致产品的台阶区分层鼓泡，产品良率低。
有鉴于此，本设计人针对现有台阶多层板的结构设计及其制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善台阶区分层鼓泡的台阶多层板的制作方法，提高产品的良率。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种台阶多层板的制作方法，包括以下步骤：
步骤A：
在内层上、与台阶区对应的位置开设有内层台阶窗口；
在第一外层靠向内层一侧背胶贴合第一纯胶层；
在第二纯胶层上、与台阶区对应的位置开设有纯胶台阶窗口；
纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距；
步骤B：
将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在第二外层面靠向内层的一侧；
步骤C：
将步骤B得到的第二外层、步骤A得到的内层以及第一外层从下到上依次对位组装在一起；
步骤D：
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。
进一步，步骤B采用真空压机将第二纯胶层背胶紧贴合在第二外层上，热压温度为85-95℃，压力为9-13kg，预压时间为5-10s，成型时间为10-20s。
进一步，步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃，烘烤时间为2-5小时。
进一步，所述预设间距优选为0.5mm。
采用上述方案后，本发明台阶多层板是在现有台阶多层板结构的基础上，将纯胶台阶窗口的尺寸在内层上开设的内层台阶窗口尺寸的基础上内缩一预设间距。当该台阶多层板热压合并时，由于第一纯胶层、第二纯胶层为热固胶，在高温高压下向台阶区处流动填充，形成台阶填充，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。
附图说明
图1为现有台阶多层板的叠构设计截面示意图；
图2为现有台阶多层板组装压合后的截面示意图；
图3为本发明台阶多层板的叠构设计截面示意图；
图4为本发明台阶多层板组装压合后的截面示意图；
图5为本发明台阶多层板的工艺流程图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图3所示，为本发明一种台阶多层板2，其包括从上至下依次设置的第一外层22、第一纯胶层24、内层21、第二纯胶层25及第二外层23，其中内层21及第二纯胶层25上开设有台阶区20，内层21对应台阶区20形成内层台阶窗口211，第二纯胶层25对应台阶区20形成纯胶台阶窗口251，纯胶台阶窗口251的尺寸在内层21上开设的内层台阶窗口211尺寸的基础上内缩一预设间距A。预设间距A为0.2-2mm，优选为0.5mm。
如图5所示，一种台阶多层板的制作方法，包括以下步骤：
步骤A：
在内层21上、与台阶区20对应的位置开设有内层台阶窗口211；
在第一外层22靠向内层21一侧背胶贴合第一纯胶层24；
在第二纯胶层25上、与台阶区20对应的位置开设有纯胶台阶窗口251；
步骤B：
将步骤A得到的第二纯胶层25背胶贴合在第二外层23面靠向内层21的一侧；
步骤C：
将步骤B得到的第二外层23、步骤A得到的内层21以及第一外层22从下到上依次对位组装在一起；
步骤D：
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板2，如图4所示。
进一步，步骤B采用真空压机将第二纯胶层25背胶紧贴合在第二外层23上，热压温度为85-95℃，压力为9-13kg，预压时间为5-10s，成型时间为10-20s。
进一步，步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃，烘烤时间为2-5小时。
如图4所示，本发明台阶多层板是在现有台阶多层板结构的基础上，将纯胶台阶窗口251的尺寸在内层21上开设的内层台阶窗口211尺寸的基础上内缩一预设间距A。当该台阶多层板热压合并时，由于第一纯胶层24、第二纯胶层25为热固胶，在高温高压下向台阶区20处流动填充，形成台阶填充200，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (4)

1.一种台阶多层板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：
在内层上、与台阶区对应的位置开设有内层台阶窗口；
在第一外层靠向内层一侧背胶贴合第一纯胶层；
在第二纯胶层上、与台阶区对应的位置开设有纯胶台阶窗口；
纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距；
步骤B：
将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在第二外层面靠向内层的一侧；
步骤C：
将步骤B得到的第二外层、步骤A得到的内层以及第一外层从下到上依次对位组装在一起；
步骤D：
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。
2.如权利要求1所述的一种台阶多层板的制作方法，其特征在于：步骤B采用真空压机将第二纯胶层背胶紧贴合在第二外层上，热压温度为85-95℃，压力为9-13kg，预压时间为5-10s，成型时间为10-20s。
3.如权利要求1所述的一种台阶多层板的制作方法，其特征在于：步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃，烘烤时间为2-5小时。
4.如权利要求1所述的一种台阶多层板的制作方法，其特征在于：所述预设间距为0.5mm。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107274A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp ４層型プリント配線板
US5633480A (en) * 1994-10-04 1997-05-27 Cmk Corporation Printed wiring board having a cover lay laminated on a polyimide resin base film containing conductive circuits
CN205847725U (zh) * 2016-04-20 2016-12-28 高德（无锡）电子有限公司 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板
CN108174532A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 江苏弘信华印电路科技有限公司 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
CN108712816A (zh) * 2018-05-31 2018-10-26 高德（无锡）电子有限公司 防止软板弯折断裂的软硬结合板
CN108770185A (zh) * 2018-05-31 2018-11-06 高德（无锡）电子有限公司 防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺
CN108993835A (zh) * 2018-07-16 2018-12-14 成都捷翼电子科技有限公司 一种新型段差填充方法
CN208317114U (zh) * 2018-05-31 2019-01-01 高德（无锡）电子有限公司 防止软板弯折断裂的软硬结合板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08107274A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Cmk Corp ４層型プリント配線板
US5633480A (en) * 1994-10-04 1997-05-27 Cmk Corporation Printed wiring board having a cover lay laminated on a polyimide resin base film containing conductive circuits
CN205847725U (zh) * 2016-04-20 2016-12-28 高德（无锡）电子有限公司 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板
CN108174532A (zh) * 2017-12-29 2018-06-15 江苏弘信华印电路科技有限公司 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法
CN108712816A (zh) * 2018-05-31 2018-10-26 高德（无锡）电子有限公司 防止软板弯折断裂的软硬结合板
CN108770185A (zh) * 2018-05-31 2018-11-06 高德（无锡）电子有限公司 防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺
CN208317114U (zh) * 2018-05-31 2019-01-01 高德（无锡）电子有限公司 防止软板弯折断裂的软硬结合板
CN108993835A (zh) * 2018-07-16 2018-12-14 成都捷翼电子科技有限公司 一种新型段差填充方法

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