CN110767612A - 贴合结构与贴合方法 - Google Patents

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    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Abstract

一种贴合结构，包括一贴合膜以及一第一保护膜。贴合膜具有多个孔洞。第一保护膜配置于贴合膜的一侧并覆盖孔洞。第一保护膜适于接触一真空吸附装置而使贴合结构被真空吸附。贴合膜适于贴合于至少一晶圆。此外，一种贴合方法亦被提及。

Description

贴合结构与贴合方法
技术领域
本发明是有关于一种贴合结构与加工方法，且特别是有关于一种用以对晶圆进行贴合的贴合结构及贴合方法。
背景技术
在进行干膜与晶圆对贴的过程中，由于干膜(Dry Film)的表面布满多个微小的孔洞，而无法紧密地真空吸附于治具上，使干膜与治具之间容易产生偏移问题，因此造成贴合良率不佳。此外，由于干膜如上述般无法紧密地真空吸附于治具，干膜上的离形膜难以顺利撕除。
发明内容
本发明提供一种贴合结构与贴合方法，可提升贴合膜与晶圆之间的贴合良率。
本发明的贴合结构包括一贴合膜以及一第一保护膜。贴合膜具有多个孔洞。第一保护膜配置于贴合膜的一侧并覆盖孔洞。第一保护膜适于接触一真空吸附装置而使贴合结构被真空吸附。贴合膜适于贴合于至少一晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的贴合结构包括一第一离型膜，其中第一离型膜配置于贴合膜上，第一保护膜胶合于第一离型膜。
在本发明的一实施例中，上述的贴合结构更包括一压克力胶层，其中第一保护膜藉由压克力胶层胶合于第一离型膜。
在本发明的一实施例中，第一保护膜与第一离型膜之间的离型力小于10克/英寸。
在本发明的一实施例中，第一保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。
在本发明的一实施例中，上述的贴合结构更包括一第二保护膜，其中第二保护膜配置于贴合膜的另一侧。
在本发明的一实施例中，上述的贴合结构更包括一第二离型膜，其中第二离型膜配置于贴合膜上，第二保护膜胶合于第二离型膜。
本发明的贴合方法包括以下步骤。提供一贴合结构，贴合结构包括一贴合膜及一第一保护膜，贴合膜具有多个孔洞，第一保护膜配置于贴合膜的一侧并覆盖孔洞。将第一保护膜接触一真空吸附装置而使贴合结构被真空吸附。将贴合膜贴合于至少一晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的贴合结构更包括一第一离型膜、一第二离型膜及一第二保护膜。第一离型膜及第二离型膜分别配置于贴合膜的相对两侧。第一保护膜及第二保护膜分别胶合于第一离型膜及第二离型膜。贴合方法包括以下步骤。在贴合结构被真空吸附之后，依序移除第二保护膜及第二离型膜以暴露贴合膜的一第一贴合面。将晶圆贴合于被暴露的第一贴合面。在将晶圆贴合于第一贴合面之后，依序移除第一保护膜及第一离型膜以暴露贴合膜的一第二贴合面。将另一晶圆贴合于被暴露的第二贴合面。
在本发明的一实施例中，上述的贴合方法包括以下步骤。在将晶圆贴合于被暴露的第一贴合面之后，将晶圆接触真空吸附装置而使晶圆及贴合结构被空吸附。
基于上述，本发明利用第一保护膜覆盖贴合膜的孔洞，使贴合结构不会因所述孔洞而难以被真空吸附。藉此，真空吸附装置可有效地真空吸附贴合结构，使贴合膜被贴合至晶圆时有较佳的贴合良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的贴合结构的剖面示意图。
图2是图1的贴合膜的局部示意图。
图3是对应于图1的贴合结构的贴合方法流程图。
图4A至图4G是图1贴合结构贴合于晶圆的步骤示意图。
具体实施方式
图1是本发明一实施例的贴合结构的剖面示意图。图2是图1的贴合膜的局部示意图。请参考图1及图2，本实施例的贴合结构100包括一贴合膜110以及一第一保护膜120。贴合膜110例如是干膜(DryFilm)并具有多个微小的孔洞112，每一孔洞112的孔径例如但不限制为1.8毫米。第一保护膜120配置于贴合膜110的一侧并覆盖这些孔洞112。第一保护膜120适于接触一真空吸附装置以在第一保护膜120与真空吸附装置之间建立真空，而使贴合结构100被真空吸附。
如上述般利用第一保护膜120覆盖贴合膜110的孔洞112，使贴合结构100不会因孔洞112而难以被真空吸附。藉此，真空吸附装置可有效地真空吸附贴合结构100，使贴合膜110被贴合至晶圆时有较佳的贴合良率。
以下以图1所示实施例，说明本发明的贴合方法。图3是对应于图1的贴合结构的贴合方法流程图。请参考图1及图3，首先，提供贴合结构100，其包括贴合膜110及第一保护膜120，贴合膜具有多个孔洞112，第一保护膜120配置于贴合膜110的一侧并覆盖这些孔洞112(步骤S02)。接着，将第一保护膜110接触真空吸附装置而使贴合结构100被真空吸附(步骤S04)。将贴合膜110贴合于一晶圆(步骤S06)。
详细而言，本实施例的贴合结构100更包括一第二保护膜130、一第一离型膜140以及一第二离型膜150。第一离型膜140及第二离型膜150分别配置于贴合膜110的相对两表面，第一保护膜120胶合于第一离型膜140以如上述般配置于贴合膜110的一侧，第二保护膜130胶合于第二离型膜150以配置于贴合膜110的另一侧。第一离型膜140及第二离型膜150例如分别具有孔洞142及孔洞152，孔洞112、142、152例如是在贴合结构100的制作过程中同时被形成。
图3所示仅为本实施例的贴合方法的概略流程，以下藉由图式进行更详细说明。图4A至图4G绘示对应于图1的贴合结构的贴合方法的详细步骤。在如图3的步骤S02般使贴合结构100被真空吸附装置60(绘示于图4A)真空吸附之后，依序移除第二保护膜130及第二离型膜150以如图4B所示暴露贴合膜110的一第一贴合面114。须说明的是，藉由未开孔的第一保护膜120覆盖贴合膜110上的孔洞112，除了能够如上述般使贴合结构100不会因孔洞112而难以被真空吸附，更可藉由有效的真空吸附而使第二保护膜130及第二离型膜150更容易撕除，且不会在撕除第二保护膜130及第二离型膜150的过程中破真空或造成第一离型膜140剥落。
如图4C所示，将晶圆50贴合于被暴露的第一贴合面114。接着，将真空吸附装置60从第一保护膜120上卸除，并如图4D所示将贴合于第一贴合面114上的晶圆50接触真空吸附装置60，使晶圆50及贴合结构100一同被真空吸附装置60吸附。承上，在晶圆50与贴合结构100被真空吸附装置60真空吸附而固定之后，依序移除第一保护膜120及第一离型膜140以如图4E所示暴露贴合膜110的一第二贴合面116。如图4F所示，将另一晶圆50贴合于被暴露的第二贴合面116。最后，将贴合膜110及贴合于贴合膜110的两晶圆50移离真空吸附装置60，以完成图4G所示的晶圆叠合结构。在其他实施例中，更可利用类似的贴合流程使更多数量的晶圆相互叠合，本发明不对此加以限制。
在本实施例中，第一保护膜120的材质可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，且第一保护膜120可透过压克力胶层160与第一离型膜140胶合，藉以使第一保护膜120与第一离型膜140之间具有较小的离型力(例如小于10克/英寸)，以避免撕除第一保护膜120的过程中因所述离型力过大而造成贴合膜110变形，且可避免撕除第一保护膜120后留有残胶。
以下举例说明本实施例的贴合结构100的各层的厚度。贴合膜110的厚度为0.04毫米，第一保护膜120的厚度为0.075毫米，第二保护膜130的厚度为0.05毫米，第一离型膜140的厚度为0.1毫米，第二离型膜150的厚度为0.05毫米，压克力胶层160的厚度为0.01毫米。在其他实施例中，可依需求改变所述各层的厚度，本发明不对此加以限制。
综上所述，本发明利用第一保护膜覆盖贴合膜的孔洞，使贴合结构不会因所述孔洞而难以被真空吸附。藉此，真空吸附装置可有效地真空吸附贴合结构，使贴合膜被贴合至晶圆时有较佳的贴合良率。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定为准。
附图标记
50：晶圆
60：真空吸附装置
100：贴合结构
110：贴合膜
112、142、152：孔洞
114：第一贴合面
116：第二贴合面
120：第一保护膜
130：第二保护膜
140：第一离型膜
150：第二离型膜
160：压克力胶层。

Claims (10)

1.一种贴合结构，其特征在于，包括：
贴合膜，具有多个孔洞；以及
第一保护膜，配置于所述贴合膜的一侧并覆盖所述多个孔洞，
其中所述第一保护膜适于接触真空吸附装置而使所述贴合结构被真空吸附，所述贴合膜适于贴合于至少一晶圆。
2.如权利要求1所述的贴合结构，包括第一离型膜，其中所述第一离型膜配置于所述贴合膜上，所述第一保护膜胶合于所述第一离型膜。
3.如权利要求2所述的贴合结构，更包括压克力胶层，其中所述第一保护膜藉由所述压克力胶层胶合于所述第一离型膜。
4.如权利要求2所述的贴合结构，其中所述第一保护膜与所述第一离型膜之间的离型力小于10克/英寸。
5.如权利要求1所述的贴合结构，其中所述第一保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。
6.如权利要求1所述的贴合结构，更包括第二保护膜，其中所述第二保护膜配置于所述贴合膜的另一侧。
7.如权利要求6所述的贴合结构，更包括第二离型膜，其中所述第二离型膜配置于所述贴合膜上，所述第二保护膜胶合于所述第二离型膜。
8.一种贴合方法，其特征在于，包括：
提供贴合结构，所述贴合结构包括贴合膜及第一保护膜，所述贴合膜具有多个孔洞，所述第一保护膜配置于所述贴合膜的一侧并覆盖所述多个孔洞；
将所述第一保护膜接触真空吸附装置而使所述贴合结构被真空吸附；以及
将所述贴合膜贴合于至少一晶圆。
9.如权利要求8所述的贴合方法，其中所述贴合结构更包括第一离型膜、第二离型膜及第二保护膜，所述第一离型膜及所述第二离型膜分别配置于所述贴合膜的相对两侧，所述第一保护膜及所述第二保护膜分别胶合于所述第一离型膜及所述第二离型膜，所述方法包括：
在所述贴合结构被真空吸附之后，依序移除所述第二保护膜及所述第二离型膜以暴露所述贴合膜的第一贴合面；
将所述晶圆贴合于被暴露的所述第一贴合面；
在将所述晶圆贴合于所述第一贴合面之后，依序移除所述第一保护膜及所述第一离型膜以暴露所述贴合膜的第二贴合面；以及
将另一所述晶圆贴合于被暴露的所述第二贴合面。
10.如权利要求9所述的贴合方法，包括：
在将所述晶圆贴合于被暴露的所述第一贴合面之后，将所述晶圆接触所述真空吸附装置而使所述晶圆及所述贴合结构被真空吸附。
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