CN110747494A - 一种电镀腔体以及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％；还涉及一种电镀腔体的制作方法，包括以下步骤：镀前处理、镀镍打底、镀亮铜打底、镀酸铜打底、镀光亮镍、镍封、镀铬、脱水、烘烤、包装，本发明提供了一种高温烘烤不变色，而且增强了耐腐蚀、耐摩擦、光泽度、热反射性能的电镀腔体及其制作方法。

Description

一种电镀腔体以及制作方法
技术领域
本发明属于烤箱技术领域，尤其涉及一种电镀腔体以及制作方法。
背景技术
电烤箱是用发热管发热使烤箱腔体温度升高，从而达到加热食品为目的。在烹饪过程中，腔体长时间处于高温烧烤的状态。而现有的腔体通常使用普通镀锌板或不锈钢板加工而成，由于普通镀锌板或不锈钢板在高温状态下，容易受热氧化变色，清洁困难，热反射效果变差，影响使用体验。
因此，基于这些问题，提供了一种高温烘烤不变色，而且增强了耐腐蚀、耐摩擦、光泽度、热反射性能的电镀腔体及其制作方法，具有重要的现实意义。
发明内容
本发明为了解决上述现有技术中存在的问题，提供了一种高温烘烤不变色，而且增强了耐腐蚀、耐摩擦、光泽度、热反射性能的电镀腔体及其制作方法。
本发明为解决这一问题所采取的技术方案是：
一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，所述腔体坯件包括前板、后板、U板、底板，所述电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％。
优选的，所述电镀层的厚度为12～15μm。
本发明的第二个目的在于：提供了一种电镀腔体的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：镀前处理：
所述镀前处理作用于腔体坯件表面，用于除去腔体坯件表面的油脂层、蜡层和锈膜；
步骤二：镀镍打底：
对经步骤一处理后的腔体坯件镀至少一层镍镀层，所述镍镀层作为电镀层的第一过渡层，用于填平腔体坯件的材料空隙；
步骤三：镀亮铜打底：
对经步骤二处理后的腔体坯件镀至少一层亮铜镀层，所述亮铜镀层作为电镀层的第二过渡层，用于增加电镀层表面结合度、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
步骤四：镀酸铜打底：
对经步骤三处理后的腔体坯件镀至少一层酸铜镀层，所述酸铜镀层作为电镀层的第三过渡层，用于增加电镀层表面光亮度、防腐蝕性、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
步骤五：镀光亮镍：
对经步骤四处理后的腔体坯件镀至少一层光亮镍镀层，所述光亮镍镀层作为电镀层的第四过渡层，是实现微粒和光亮镍的复合镀层，用于使后续铬镀层具有微孔或微裂纹；
步骤六：镍封：
对经步骤五处理后的腔体坯件镀至少一层镍封层，所述镍封层作为电镀层的第五过渡层，用于填平电镀层空隙，增強防腐性；
步骤七：镀铬：
对经步骤六处理后的腔体坯件镀至少一层铬镀层，所述铬镀层作为电镀层的最外层，经钝化处理，用于在电镀层表面生成一层组织致密的钝化膜，增加电镀层耐腐性；
步骤八：脱水、烘烤：
用于腔体干燥，增强电镀层的稳定性；
步骤九：包装。
优选的，所述镀前处理包括依次进行的热脱脂、超声波除腊、电解除油、酸电解以及盐酸中和处理。
进一步优选的，所述酸电解处理是将腔体坯件浸泡在硫酸浓度为60g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1.5～2.0分钟；所述盐酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业盐酸浓度为50～100ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1～1.5分钟。
优选的，所述镀镍打底包括冲击镍处理。
进一步优选的，所述冲击镍处理是将腔体坯件浸泡在氯化镍浓度70～90g/L、盐酸浓度80～100ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间60～120秒。
优选的，所述镀亮铜打底包括依次进行的碱性镀铜、硫酸中和处理。
进一步优选的，所述碱性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在游离氰化钠浓度5～10g/L、氰化亚铜深度25～35g/L的溶液中，溶液温度为40～55℃，时间2～2.5分钟；所述硫酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业硫酸浓度75～120g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间3～10秒。
优选的，所述镀酸铜打底包括依次进行的酸性镀铜、硫酸中和处理。
进一步优选的，所述酸性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在硫酸铜浓度175～190g/L、硫酸浓度55～75g/l、氯离子浓度60～90PPm的溶液中，溶液温度为18～28℃，时间1000～1200秒；所述硫酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业硫酸浓度75～120g/L、皮膜盐酸浓度5g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间3～10秒。
优选的，步骤五中的所述镀光亮镍是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度160～190g/L、氯化镍浓度45～50g/L、硼酸浓度38～45g/L的溶液中，溶液温度为50～60℃，时间3.5～15分钟。
优选的，步骤六中的所述镍封是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度80～100g/L、氯化镍浓度25～35g/L、硼酸浓度25～35g/L的溶液中，溶液温度为40～55℃，时间0.5～3分钟。
优选的，所述镀铬包括依次进行的铬活化、光铬处理。
进一步优选的，所述铬活化处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度5～8g/L、硫酸浓度0.3ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间2～5秒；所述光铬处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度190～230g/L、硫酸浓度0.3～0.8g/L的溶液中，溶液温度为18～25℃，时间2～3分钟。
优选的，所述脱水、烘烤包括依次进行的超声波脱水、烘烤；所述超声波脱水是将腔体坯件浸泡在脱水剂度2～5g/L溶液中，溶液温度为45～60℃，时间1～1.5分钟。
本发明具有的优点和积极效果是：
1.本发明中，腔体坯件上镀覆有电镀层，电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％，大大提升可镀覆有电镀层的腔体坯件的耐腐蚀、耐摩擦和光泽度性能。
2.本发明中，通过对腔体坯件的电镀处理，实现腔体坯件在烘烤高温中表面不变色、表面硬度高、耐摩擦性能良好、表面热反射性能良好，并且具有方便清洁、美观实用、耐高温等优点。
附图说明
以下将结合附图和实施例来对本发明的技术方案作进一步的详细描述，但是应当知道，这些附图仅是为解释目的而设计的，因此不作为本发明范围的限定。此外，除非特别指出，这些附图仅意在概念性地说明此处描述的结构构造，而不必要依比例进行绘制。
图1是本发明中腔体坯件的爆炸结构示意图。
图中：1.前板、2.后板、3.U板、4.底板。
具体实施方式
首先，需要说明的是，以下将以示例方式来具体说明本发明的具体结构、特点和优点等，然而所有的描述仅是用来进行说明的，而不应将其理解为对本发明形成任何限制。此外，在本文所提及各实施例中予以描述或隐含的任意单个技术特征，或者被显示或隐含在各附图中的任意单个技术特征，仍然可在这些技术特征(或其等同物)之间继续进行任意组合或删减，从而获得可能未在本文中直接提及的本发明的更多其他实施例。另外，为了简化图面起见，相同或相类似的技术特征在同一附图中可能仅在一处进行标示。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面就结合图1来具体说明本发明。
实施例1：
如图1所示，一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，所述腔体坯件包括前板、后板、U板、底板，所述电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％，进一步优选的为铜75％～85％；镍13％～16％；铬2％～3％。
更进一步的，还可在本发明中考虑，所述电镀层的厚度为12～15μm，进一步优选的为12～13.5μm。
实施例2：
一种电镀腔体的制作方法，首先对腔体坯件外观检查，将检查合格的腔体坯件上挂于挂具上；制作方法还包括以下步骤：
步骤一：镀前处理：所述镀前处理作用于腔体坯件表面，用于除去腔体坯件表面的油脂层、蜡层和锈膜，提高电镀层与腔体坯件的结合力，以增加电镀的效率。
包括以下步骤：
A.将腔体坯件置于脱脂槽进行热脱脂；
B.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
C.将上述步骤处理后的腔体坯件置于除腊槽进行超声波除腊
D.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
E.将上述步骤处理后的腔体坯件置于除油槽进行电解除油；
F.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
G.将上述步骤处理后的腔体坯件置于电解槽进行酸电解；
H.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
I.将上述步骤处理后的腔体坯件置于中和槽进行盐酸中和；
J.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
其中：上述步骤中热脱脂的反应温度为60～75℃，进一步优选的为65-70℃，反应时间为2～2.5min，反应浓度为80-130g/L，进一步优选的为90-110g/L，以外观检查无脏污、无油渍为标准；超声波除腊的反应温度为55-70℃，进一步优选的为60-65℃，反应时间为2～3.0min，反应浓度为5-10g/L，进一步优选的为6-8g/L，以外观检查产品表面无残留杂质为标准；电解除油的反应温度为55-70℃，进一步优选的为60-65℃，反应时间为2～4.0min，反应浓度为80-100g/L，进一步优选的为90-95g/L，以外观检查产品表面无残留杂质为标准；酸电解处理是将腔体坯件浸泡在硫酸浓度为60g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1.5～2.0分钟，以外观检查无腐蚀、无斑点为标准；盐酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业盐酸浓度为50～100ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1～1.5分钟，以外观检查无氧化膜，无油污为标准。
步骤二：镀镍打底：对经步骤一处理后的腔体坯件镀至少一层镍镀层，所述镍镀层作为电镀层的第一过渡层，提供一定厚度的过渡层，用于填平腔体坯件的材料空隙，以使得最终镀层具有附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度。包括以下步骤：
A.将经步骤一处理后的腔体坯件置于作业槽进行冲击镍；
B.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
其中：上述步骤中冲击镍处理是将腔体坯件浸泡在氯化镍浓度70～90g/L、盐酸浓度80～100ml/L的溶液中，进一步优选的为氯化镍浓度80～90g/L、盐酸浓度80～85ml/L溶液温度为常温，时间60～120秒，以外观检查镀膜均匀无漏镀现象为标准。
步骤三：镀亮铜打底：对经步骤二处理后的腔体坯件镀至少一层亮铜镀层，所述亮铜镀层作为电镀层的第二过渡层，提供一定厚度的过渡层，用于增加电镀层表面结合度、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度。包括以下步骤：
A.将经步骤二处理后的腔体坯件置于作业槽进行碱性镀铜；
B.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行纯水洗；
C.将上述步骤处理后的腔体坯件置于中和槽进行硫酸中和；
D.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行纯水洗；
其中：上述步骤中碱性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在游离氰化钠浓度5～10g/L、氰化亚铜深度25～35g/L的溶液中，进一步优选的，游离氰化钠浓度7～8g/L、氰化亚铜深度30～33g/L，溶液温度为40～55℃，时间2～2.5分钟，以外观检查镀膜均匀、无漏镀烧焦现象为标准；所述硫酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业硫酸浓度75～120g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间3～10秒，以外观检查无氧化膜，无油污为标准。
步骤四：镀酸铜打底：对经步骤三处理后的腔体坯件镀至少一层酸铜镀层，所述酸铜镀层作为电镀层的第三过渡层，提供一定厚度的过渡层，用于增加电镀层表面光亮度、防腐蝕性、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；包括以下步骤：
A.将经步骤三处理后的腔体坯件置于作业槽进行酸性镀铜；
B.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
C.将上述步骤处理后的腔体坯件置于中和槽进行硫酸中和；
D.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行纯水洗；
其中：上述步骤中酸性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在硫酸铜浓度175～190g/L、硫酸浓度55～75g/l、氯离子浓度60～90PPm的溶液中，进一步优选的，硫酸铜浓度175～180g/L、硫酸浓度65～75g/l、氯离子浓度80～90PPm，溶液温度为18～28℃，时间1000～1200秒，以外观检查镀膜均匀、亮度正常、无漏镀烧焦现象为标准；所述硫酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业硫酸浓度75～120g/L、皮膜盐酸浓度5g/L的溶液中，进一步优选的为工业硫酸浓度90～100g/L、皮膜盐酸浓度5g/L，溶液温度为常温，时间3～10秒，以外观检查无氧化膜，无油污为标准；
步骤五：镀光亮镍：对经步骤四处理后的腔体坯件镀至少一层光亮镍镀层，所述光亮镍镀层作为电镀层的第四过渡层，提供一定厚度的过渡层，增加镀层表面光亮度，防腐蝕性；同时实现微粒和光亮镍的复合镀层，用于使后续铬镀层具有微孔或微裂纹，以使得最终镀层具有附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
其中：上述步骤中镀光亮镍是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度160～190g/L、氯化镍浓度45～50g/L、硼酸浓度38～45g/L的溶液中，进一步优选的，硫酸镍浓度180～190g/L、氯化镍浓度45～50g/L、硼酸浓度38～42g/L，溶液温度为50～60℃，时间3.5～15分钟，以外观检查镀膜均匀、亮度正常、无漏镀烧焦现象为标准。
步骤六：镍封：对经步骤五处理后的腔体坯件镀至少一层镍封层，所述镍封层作为电镀层的第五过渡层，提供一定厚度的过渡层，用于填平电镀层空隙，增強防腐性，以使得最终镀层具有附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
其中：上述步骤中镍封是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度80～100g/L、氯化镍浓度25～35g/L、硼酸浓度25～35g/L的溶液中，进一步优选的为硫酸镍浓度80～90g/L、氯化镍浓度25～30g/L、硼酸浓度25～30g/L，溶液温度为40～55℃，时间0.5～3分钟，以外观检查镀膜均匀、亮度正常、无漏镀烧焦现象为标准。
步骤七：镀铬：对经步骤六处理后的腔体坯件镀至少一层铬镀层，所述铬镀层作为电镀层的最外层，经钝化处理，提高镀层表面光亮和美观，用于在电镀层表面生成一层组织致密的钝化膜，增加电镀层耐腐性；包括以下步骤：
A.将经步骤六处理后的腔体坯件置于活化槽进行铬活化；
B.将上述步骤处理后的腔体坯件置于作业槽进行光铬；
C.将上述步骤处理后的腔体坯件置于水洗槽进行水洗；
其中：上述步骤中铬活化处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度5～8g/L、硫酸浓度0.3ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间2～5秒；所述光铬处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度190～230g/L、硫酸浓度0.3～0.8g/L的溶液中，进一步优选的为铬酐浓度210～225g/L、硫酸浓度0.3～0.5g/L，溶液温度为18～25℃，时间2～3分钟，以外观检查无发黄，烧焦等现象为标准。
步骤八：脱水、烘烤：通过超声波脱水、烤箱进烘烤，用于腔体干燥，增强电镀层的稳定性；
其中：上述步骤中超声波脱水是将步骤七处理后的腔体坯件浸泡在脱水剂度2～5g/L溶液中，溶液温度为45～60℃，时间1～1.5分钟，以外观检查无残留药水、无亲水膜为标准；烘烤的温度为90-100℃，时间为1000s。
步骤九：包装；包括将步骤八处理后的腔体坯件从挂台下挂、检查、包装。
实施例三：
不锈钢底板耐磨测试
1.测试目的：考察不锈钢底板电镀镍铬层(电镀镍铬层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％，厚度为12－15μm)耐磨性能。
2.测试条件：
a.试验品放置：与实际使用条件一致
b.测试环境：在TOKIT烤箱上验证，装配电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板做对比测试。
3.测试方法：
a.样机在老化测试前，对不锈钢底板进行检查，电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板均完好无划痕。
b.使用百洁布在底板上来回擦拭20cm为1个循环，共进行3000个循环。
4.判定要求：对比电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板在百洁布清洁，是否有划痕。
5.测试结果：测试后电镀不锈钢底板未出现明显划痕，非电镀不锈钢底板有少量划痕。
6.测试结论：电镀不锈钢底板耐磨性能优于非电镀不锈钢底板。
实施例四：
不锈钢底板寿命测试
1.测试目的：考察不锈钢底板电镀镍铬层(电镀镍铬层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％，厚度为12－15μm)，受高温烘烤会不会变色。
2.测试条件：
a.试验品放置：与实际使用条件一致
b.电源：额定电压
c.测试环境：在TOKIT烤箱上验证，装配电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板做对比测试。
3.测试方法：
a.样机在老化测试前，对不锈钢底板进行检查，电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板均完好未变色。
b.设置上下管230℃档位，无负载工作60min，停止30min为1个循环，共进行500循环个循环。
4.判定要求：对比电镀不锈钢底板与未电镀不锈钢底板受高温烘烤后，是否发生变色。
5.测试结果：测试后电镀不锈钢底板未变色，非电镀不锈钢底板整体变暗，局部发黄。
6.测试结论：不锈钢底板电镀镍铬层，受高温烘烤稳定性较好，测试未出现变色。
综上所述，本发明提供了一种高温烘烤不变色，而且增强了耐腐蚀、耐摩擦、光泽度、热反射性能的电镀腔体及其制作方法。
以上实施例对本发明进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀腔体，包括腔体坯件、镀覆于腔体坯件上的电镀层，所述腔体坯件包括前板、后板、U板、底板，其特征在于；所述电镀层中各组分按重量百分比包括：铜70％～90％；镍10％～20％；铬0.5％～5％。
2.根据权利要求1所述的一种电镀腔体，其特征在于：所述电镀层的厚度为12～15μm。
3.一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：镀前处理：
所述镀前处理作用于腔体坯件表面，用于除去腔体坯件表面的油脂层、蜡层和锈膜；
步骤二：镀镍打底：
对经步骤一处理后的腔体坯件镀至少一层镍镀层，用于填平腔体坯件的材料空隙；
步骤三：镀亮铜打底：
对经步骤二处理后的腔体坯件镀至少一层亮铜镀层，用于增加电镀层表面结合度、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
步骤四：镀酸铜打底：
对经步骤三处理后的腔体坯件镀至少一层酸铜镀层，用于增加电镀层表面光亮度、防腐蝕性、附着力、耐腐蚀、耐摩擦和光泽度；
步骤五：镀光亮镍：
对经步骤四处理后的腔体坯件镀至少一层光亮镍镀层，是实现微粒和光亮镍的复合镀层，用于使后续铬镀层具有微孔或微裂纹；
步骤六：镍封：
对经步骤五处理后的腔体坯件镀至少一层镍封层，用于填平电镀层空隙，增強防腐性；
步骤七：镀铬：
对经步骤六处理后的腔体坯件镀至少一层铬镀层，所述铬镀层经钝化处理，用于在电镀层表面生成一层组织致密的钝化膜，增加电镀层耐腐性；
步骤八：脱水、烘烤：
用于腔体坯件干燥，增强电镀层的稳定性；
步骤九：包装。
4.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：所述镀前处理包括依次进行的热脱脂、超声波除腊、电解除油、酸电解以及盐酸中和处理，所述酸电解处理是将腔体坯件浸泡在硫酸浓度为60g/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1.5～2.0分钟；所述盐酸中和处理是将腔体坯件浸泡在工业盐酸浓度为50～100ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间1～1.5分钟。
5.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：所述镀镍打底包括冲击镍处理，所述冲击镍处理是将腔体坯件浸泡在氯化镍浓度70～90g/L、盐酸浓度80～100ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间60～120秒。
6.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：所述镀亮铜打底包括依次进行的碱性镀铜、硫酸中和处理，所述碱性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在游离氰化钠浓度5～10g/L、氰化亚铜深度25～35g/L的溶液中，溶液温度为40～55℃，时间2～2.5分钟。
7.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：所述镀酸铜打底包括依次进行的酸性镀铜、硫酸中和处理，所述酸性镀铜处理是将腔体坯件浸泡在硫酸铜浓度175～190g/L、硫酸浓度55～75g/l、氯离子浓度60～90PPm的溶液中，溶液温度为18～28℃，时间1000～1200秒。
8.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：步骤五中的所述镀光亮镍是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度160～190g/L、氯化镍浓度45～50g/L、硼酸浓度38～45g/L的溶液中，溶液温度为50～60℃，时间3.5～15分钟。
9.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：步骤六中的所述镍封是将腔体坯件浸泡在硫酸镍浓度80～100g/L、氯化镍浓度25～35g/L、硼酸浓度25～35g/L的溶液中，溶液温度为40～55℃，时间0.5～3分钟。
10.根据权利要求3所述的一种电镀腔体的制作方法，其特征在于：所述镀铬包括依次进行的铬活化、光铬处理，所述铬活化处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度5～8g/L、硫酸浓度0.3ml/L的溶液中，溶液温度为常温，时间2～5秒；所述光铬处理是将腔体坯件浸泡在铬酐浓度190～230g/L、硫酸浓度0.3～0.8g/L的溶液中，溶液温度为18～25℃，时间2～3分钟。
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