CN110741489A - 有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示设备 - Google Patents

Abstract

一种有机发光二极管显示面板，包括：基底基板(10)；像素限定层(30)，其位于所述基底基板(10)上，用于限定多个子像素(Sp)；多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；和第一无机封装层(20)，其位于基底基板(10)和像素限定层(30)之间，构造为封装所述多个子像素(Sp)中的所述多个有机发光二极管。所述像素限定层(30)包括彼此间隔开的多个像素限定块(30B)。所述第一无机封装层(20)包括多个第一无机封装块(20B)，所述多个第一无机封装块(20B)中的每一个位于所述基底基板(10)和所述多个像素限定块(30B)中的一个之间并且构造为封装所述多个子像素(Sp)中的一个中的所述多个有机发光二极管中的一个。

Description

有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示设备

技术领域

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及有机发光二极管显示面板和显示设备、以及制造有机发光二极管显示面板的方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)显示设备是自发光装置且无需背光。OLED显示设备还提供与传统液晶显示(LCD)设备相比更鲜艳的色彩和更大的色域。此外，OLED显示设备可以制作得比典型的LCD更易弯曲、更薄且更轻。

发明内容

在一方面，本发明提供了一种有机发光二极管显示面板，包括：基底基板；像素限定层，其位于基底基板上，用于限定多个子像素；多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；和第一无机封装层，其位于基底基板和像素限定层之间，构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；其中所述像素限定层包括彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个构造为限定所述多个子像素中的一个；第一无机封装层包括多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个位于基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；并且所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围(periphery)在基底基板上的正投影。

可选地，所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影。

可选地，有机发光二极管显示面板还包括第二无机封装层，其位于所述多个有机发光二极管和像素限定层的远离第一无机封装层的一侧；其中第二无机封装层与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。

可选地，第二无机封装层是遍布所述多个子像素延伸的连续层。

可选地，第二无机封装层包括多个第二无机封装块；所述多个第二无机封装块中的每一个与所述多个第一无机封装块中的一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；并且所述多个第二无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影、所述多个第一无机封装块中的一个在基底基板上的正投影、以及所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

可选地，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在第二拉伸状态下间隔开第二间隙，第二间隙的第二间隙距离大于第一间隙的第一间隙距离。

可选地，有机发光二极管显示面板还包括位于第一间隙和第二间隙中并且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁的有机封装块。

可选地，有机发光二极管显示面板还包括位于第一间隙和第二间隙中并且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁的两个有机封装块。

可选地，有机发光二极管显示面板还包括有机封装层，其位于第二无机封装层的远离基底基板的一侧；其中有机封装层包括多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且所述多个第一有机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影。

可选地，有机封装层还包括位于子像素间区域中的多个第二有机封装块；第二无机封装层包括多个第二无机封装块；并且所述多个第二有机封装块中的每一个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

可选地，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在第二拉伸状态下间隔开第二间隙，第二间隙的第二间隙距离大于第一间隙的第一间隙距离；所述多个第二有机封装块中的每一个在第一基本未拉伸状态下基本上填充在所述第一间隙中。

可选地，有机封装层还包括位于子像素间区域中的多个第三有机封装块；第二无机封装层包括多个第二无机封装块；所述多个第三无机封装块中的两个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

可选地，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在第二拉伸状态下间隔开第二间隙，第二间隙的第二间隙距离大于第一间隙的第一间隙距离；所述多个第三有机封装块中的两个在第一基本未拉伸状态下填充在第一间隙中。

可选地，有机发光二极管显示面板还包括第三无机封装层，其位于有机封装层的远离基底基板的一侧。

可选地，第三无机封装层是遍布所述多个子像素延伸的连续层。

可选地，第三无机封装层包括多个第三无机封装块；所述多个第三无机封装块中的每一个与第二无机封装层直接接触并且与所述多个第一有机封装块中的一个直接接触；所述多个第三无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影和所述多个第一有机封装块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

可选地，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在第二拉伸状态下间隔开第二间隙，第二间隙的第二间隙距离大于第一间隙的第一间隙距离。

可选地，所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下被在第一间隙中的一个或多个有机封装块的部分所间隔开。

可选地，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下彼此直接接触，并在第二拉伸状态下间隔开一定间隙。

可选地，基底基板是可拉伸基底基板，并且有机发光二极管显示面板是可拉伸有机发光二极管显示面板。

在另一方面，本发明提供了一种有机发光二极管显示面板，包括：基底基板；像素限定层，其位于基底基板上，用于限定多个子像素；多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；第一无机封装层，其位于基底基板和像素限定层之间，构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；第二无机封装层，其位于所述多个有机发光二极管和像素限定层的远离第一无机封装层的一侧；有机封装层，其位于第二无机封装层的远离基底基板的一侧；和第三无机封装层，其位于有机封装层的远离基底基板的一侧。

可选地，所述像素限定层包括彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个构造为限定所述多个子像素中的一个；第一无机封装层包括多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个位于基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在基底基板上的正投影；第二无机封装层与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；有机封装层包括多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且所述多个第一有机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影。

在另一方面，本发明提供了一种有机发光二极管显示设备，包括本文描述的有机发光二极管显示面板或通过本文描述的方法制造的有机发光二极管显示面板。

可选地，有机发光二极管显示设备是可穿戴显示设备。

在另一方面，本发明提供了一种制造有机发光二极管显示面板的方法，包括：在基底基板上形成用于限定多个子像素的像素限定层；分别在所述多个子像素中形成多个有机发光二极管；和在基底基板与像素限定层之间形成第一无机封装层，其构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；其中形成像素限定层包括形成彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个形成为限定所述多个子像素中的一个；形成第一无机封装层包括形成多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个形成于基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且形成为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；并且第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在基底基板上的正投影。

可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影。

可选地，所述方法还包括在所述多个有机发光二极管和像素限定层的远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层；其中第二无机封装层形成为与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。

可选地，第二无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

可选地，形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；所述多个第二无机封装块中的每一个形成为与所述多个第一无机封装块中的一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；并且第二无机封装层形成为使得所述多个第二无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影、所述多个第一无机封装块中的一个在基底基板上的正投影、以及所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

可选地，所述方法还包括在第二无机封装层的远离基底基板的一侧形成有机封装层；其中形成有机封装层包括形成多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且有机封装层形成为使得所述多个第一有机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影。

可选地，形成有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第二有机封装块；形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；并且有机封装层形成为使得所述多个第二有机封装块中的每一个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

可选地，形成有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第三有机封装块；形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；并且有机封装层形成为使得所述多个第三有机封装块中的两个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

可选地，所述方法还包括在有机封装层的远离基底基板的一侧形成第三无机封装层。

可选地，第三无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

可选地，形成第三无机封装层包括形成多个第三无机封装块；所述多个第三无机封装块中的每一个形成为与第二无机封装层直接接触并且与所述多个第一有机封装块中的一个直接接触；第三无机封装层形成为使得所述多个第三无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影和所述多个第一有机封装块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

附图说明

以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，而不旨在限制本发明的范围。

图1A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。

图1B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。

图1C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图1D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。

图1E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图1F是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图1G是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图2A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。

图2B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。

图2C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图2D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。

图2E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图3A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。

图3B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。

图3C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图3D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。

图3E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图4A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。

图4B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。

图4C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图4D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。

图4E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

图4F是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。

图4G是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。

具体实施方式

现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。

因此，本公开特别提供了有机发光二极管显示面板和显示设备、以及制造有机发光二极管显示面板的方法，其实质上消除了由于现有技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。在一方面，本公开提供了一种有机发光二极管显示面板。在一些实施例中，有机发光二极管显示基板包括：基底基板；像素限定层，其位于基底基板上，用于限定多个子像素；多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；和第一无机封装层，其位于基底基板和像素限定层之间，构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管。可选地，像素限定层包括彼此间隔开的多个像素限定块。可选地，多个像素限定块中的每一个构造为限定多个子像素中的一个。可选地，第一无机封装层包括多个第一无机封装块。可选地，所述多个第一无机封装块中的每一个位于基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管。可选地，所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在基底基板上的正投影。

可选地，有机发光二极管显示面板为可拉伸有机发光二极管显示面板。可选地，有机发光二极管显示面板为柔性有机发光二极管显示面板。可选地，有机发光二极管显示面板为可卷曲有机发光二极管显示面板。可选地，有机发光二极管显示面板为可折叠有机发光二极管显示面板。可选地，有机发光二极管显示面板是可穿戴设备中的显示面板。如本文所用，术语“可拉伸”指的是有机发光二极管显示面板的长度、宽度和厚度中的一个或多个可以通过对有机发光二极管显示面板施加外力而可逆地增大。

图1A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图1A，一些实施例中的有机发光二极管显示面板包括多个子像素Sp，并且具有子像素区域A和子像素间区域B。一些实施例中的图1A示出的有机发光二极管显示面板是基本上未使用状态下的有机发光二极管显示面板。例如，图1A示出的有机发光二极管显示面板可为已经制造但还未使用的可拉伸有机发光二极管显示面板。例如，该有机发光二极管显示面板的封装层中的一个或多个可以为连续层，该连续层还未被拉伸和分离为多个封装块。在本公开的上下文中，有机发光二极管已经制造但还未使用(例如，还未拉伸)的状态可以称作“初始状态”。

如本文使用的那样，子像素区域指的是子像素的发光区域，比如液晶显示器中与像素电极对应的区域或者有机发光二极管显示面板中与发光层对应的区域。可选地，像素可包括与像素中的若干个子像素对应的若干个分离的发光区域。可选地，子像素区域是红色子像素的发光区域。可选地，子像素区域是绿色子像素的发光区域。可选地，子像素区域是蓝色子像素的发光区域。可选地，子像素区域是白色子像素的发光区域。如本文使用的那样，子像素间区域指的是相邻子像素区域之间的区域，比如液晶显示器中与黑矩阵对应的区域或者有机发光二极管显示面板中与像素定义层对应的区域。可选地，子像素间区域是同一像素中相邻子像素区域之间的区域。可选地，子像素间区域是来自两个相邻像素的两个相邻子像素区域之间的区域。可选地，子像素间区域是红色子像素的子像素区域和相邻绿色子像素的子像素区域之间的区域。可选地，子像素间区域是红色子像素的子像素区域和相邻蓝色子像素的子像素区域之间的区域。可选地，子像素间区域是绿色子像素的子像素区域和相邻蓝色子像素的子像素区域之间的区域。

参照图1A，一些实施例中的有机发光二极管显示面板包括：基底基板10；像素限定层30，其位于基底基板10上，用于限定多个子像素Sp；多个有机发光二极管OLED，其分别位于所述多个子像素Sp中；和第一无机封装层20，其位于基底基板10和像素限定层30之间，构造为封装所述多个子像素Sp中的所述多个有机发光二极管OLED，例如，从所述多个有机发光二极管OLED的底侧封装。所述多个有机发光二极管OLED中的每一个在底侧(例如，所述多个有机发光二极管OLED的阳极附近)被像素限定层30、基底基板10(例如，有机发光二极管显示面板中的钝化层)、以及第一无机封装层20围绕。

在一些实施例中，像素限定层30包括彼此间隔开的多个像素限定块30B。可选地，多个像素限定块30B中的每一个构造为限定多个子像素Sp中的一个。可选地，多个像素限定块中的每一个围绕多个子像素Sp中的一个的外围。可选地，有机发光二极管显示面板为可拉伸有机发光二极管显示面板。当有机发光二极管显示面板拉伸时，所述多个有机发光二极管OLED中的每一个被所述多个像素限定块30B中的一个围绕并保护，并且在拉伸过程中保持完好。

所述多个像素限定块30B中的每一个可具有任何适当形状。可选地，所述多个像素限定块30B中的每一个具有中空柱状，并且其内壁围绕所述多个有机发光二极管OLED中的一个。可选地，所述中空柱状是矩形中空柱状。可选地，所述中空柱状是方形中空柱状。可选地，所述中空柱状是圆形中空柱状。

在一些实施例中，第一无机封装层20包括多个第一无机封装块20B。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个位于基底基板10和所述多个像素限定块30B中的一个之间，并且构造为封装所述多个有机发光二极管OLED中的位于所述多个子像素Sp中的一个中的一个有机发光二极管，例如，从底侧封装。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个的外围在基底基板10上的正投影，例如，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的至少一层的外围在基底基板10上的正投影。可选地，第一无机封装层20在基底基板10上的正投影基本上覆盖像素限定层30在基底基板10上的正投影。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个像素限定块30B中的一个在基底基板10上的正投影。

在一些实施例中，所述多个有机发光二极管OLED中的每一个包括第一电极(例如，阳极)、第二电极(例如，阴极)、位于第一电极和第二电极之间的有机发光层。可选地，所述多个有机发光二极管OLED中的每一个还包括位于第一电极和第二电极之间的一个或多个功能层。可选地，第二电极位于有机发光层的远离第一电极的一侧。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的第一电极的外围在基底基板10上的正投影。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的第二电极的外围在基底基板10上的正投影。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的有机发光层的外围在基底基板10上的正投影。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的任一层的外围在基底基板10上的正投影。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影与所述多个有机发光二极管OLED中的一个中的一个或多个层在基底基板10上的正投影基本上不重叠，但是基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的所述一个中的其他层的外围在基底基板10上的正投影。

所述多个第一无机封装块20B中的每一个可具有任何适当形状。可选地，所述多个第一无机封装块20B中每一个具有环状，并且其内侧围绕所述多个有机发光二极管OLED中的一个。可选地，所述环状是矩形环状。可选地，所述环状是方形环状。可选地，所述环状是圆形环状。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板还包括第二无机封装层40，其位于所述多个有机发光二极管OLED和像素限定层30的远离第一无机封装层20的一侧。如图1A所示，在一些实施例中，第二无机封装层40与所述多个第一无机封装块20B中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管OLED。可选地，第二无机封装层40与所述多个第一无机封装块20B中的每一个的外围部分的整体直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管OLED。

在初始状态下，如图1A所示，一些实施例中的第二无机封装层40是遍布多个子像素Sp延伸的连续层。可选地，第二无机封装层40延伸至所述多个第一无机封装块20B中的相邻第一无机封装块之间的区域中，并且与基底基板10(例如，有机发光二极管显示面板的钝化层)直接接触。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板还包括有机封装层50，其位于第二无机封装层40的远离基底基板10的一侧，以进一步封装所述多个有机发光二极管OLED。可选地，有机封装层50包括多个有机封装块。在一些实施例中，有机封装层50包括多个第一有机封装块50A。可选地，所述多个第一有机封装块50A中的每一个至少部分地位于子像素区域A中。可选地，所述多个第一有机封装块50A中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个在基底基板10上的正投影。

在一些实施例中，有机封装层50包括位于子像素间区域B中的多个第二有机封装块50B。所述多个第二有机封装块50B中的每一个在子像素间区域B中位于第二无机封装层40的远离基底基板10的一侧。所述多个第二有机封装块50B中的每一个突入由在子像素间区域B中的第二无机封装层40的壁形成的凹陷中。所述多个第二有机封装块50B中的每一个附着于在子像素间区域B中的第二无机封装层40的限定出所述凹陷的壁。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板还包括第三无机封装层60，其位于有机封装层50的远离基底基板10的一侧。如图1A所示，在一些实施例中的第三无机封装层60包括多个第三无机封装块60B。可选地，所述多个第三无机封装块60B中的每一个与第二无机封装层40直接接触并且与所述多个第一有机封装块50A中的一个直接接触。可选地，所述多个第三无机封装块60B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个在基底基板10上的正投影并且还覆盖所述多个第一有机封装块50A中的一个在基底基板10上的正投影。

图1B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。如图1A和图1B所示，初始状态下的有机发光二极管显示面板包括由子像素间区域B中的多个第二有机封装块50B彼此间隔开的多个第三无机封装块60B。可选地，子像素间区域B中的多个第二有机封装块50B形成遍布多个子像素Sp延伸的网络。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态。在第一基本未拉伸状态下，有机发光二极管显示面板基本上未被施加外力，例如，处于松弛状态。在第二拉伸状态下，有机发光二极管显示面板受到外力，例如，从而在一个或多个维度中拉伸有机发光二极管显示面板。在初始状态下，有机发光二极管显示面板从未被拉伸过。一旦有机发光二极管显示面板被拉伸，有机发光二极管显示面板的一个或多个连续封装层可被撕开并分离为多个封装块。例如，图1A中的第二无机封装层40在初始状态下为连续封装层。一旦有机发光二极管显示面板被拉伸，则第二无机封装层40可被撕开成多个第二无机封装块。

图1C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。如图1C所示，第二无机封装层40被分离为多个第二无机封装块40B。可选地，所述多个第二无机封装块40B中的每一个与所述多个第一无机封装块20B中的一个的外围部分(例如，该外围部分的整体)直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管OLED。可选地，所述多个第二无机封装块40B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个在基底基板10上的正投影，覆盖所述多个第一无机封装块20B中的一个在基底基板10上的正投影，并且还覆盖所述多个像素限定块30B中的一个在基底基板10上的正投影。

如图1C所示，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。图1D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。参照图1D，所述多个子像素Sp中的相邻子像素在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。所述多个第三无机封装块60B中的相邻第三无机封装块在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。

在一些实施例中，当有机发光二极管显示面板从初始状态拉伸为第二拉伸状态时，所述多个第二有机封装块50B中的一个或多个被撕开成两片。在一个示例中，所述多个有机封装块50B由相对易碎(brittle)的有机材料制成，并且所述多个第二有机封装块50B中的每一个被撕开成所述多个第三有机封装块50’B中的两个。所述有机发光二极管显示面板在所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块之间的第二间隙G2中包括所述多个第三有机封装块50’B中的两个。所述多个第三有机封装块50’B中的所述两个中的每一个附着于所述多个第二无机封装块40B中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

如图1D所示，在一些实施例中，所述多个第三无机封装块60B中的每一个在第二拉伸状态下被所述多个第三有机封装块50’B中的一个的一部分围绕。所述多个第三有机封装块50’B中的相邻第三有机封装块在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。

图1E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图1E，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下被所述多个第三有机封装块50’B中的两个间隔开。替代性地，所述有机发光二极管显示面板在第一基本未拉伸状态下可被视为具有使所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块间隔开的第一间隙，所述多个第三有机封装块50’B中的所述两个填充在第一间隙中。第一间隙的第一间隙距离小于第二间隙G2的第二间隙距离。因此，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下被位于第一间隙中的所述多个第三有机封装块50’B中的两个的部分间隔开。如本文所用，术语“间隙距离”指的是相邻封装块(例如，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块)之间的距离。

图1F是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图1F，所述多个第二有机封装块50B由相对柔性的有机材料制成，并且所述多个第二有机封装块50B中的每一个未被在该块的中间撕开。相反，当所述有机发光二极管显示面板从初始状态拉伸为第二拉伸状态时，所述多个第二有机封装块50B中的每一个与所述多个第二无机封装块40B中的相邻两个第二无机封装块之一分离，并且保持附着于所述多个第二无机封装块40B中的所述相邻两个第二无机封装块中的另一个。

参照图1F，有机发光二极管显示面板在第二间隙G2中还包括所述多个第二有机封装块50B中的一个。可选地，所述多个第二有机封装块50B中的在第二间隙G2中的所述一个附着于所述多个第二无机封装块40B中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

图1G是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图1G，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下被所述多个第二有机封装块50B中的一个间隔开。替代性地，所述有机发光二极管显示面板在第一基本未拉伸状态下可被视为具有使所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块间隔开的第一间隙，所述多个第二有机封装块50B中的所述一个填充在第一间隙中。第一间隙的第一间隙距离小于第二间隙G2的第二间隙距离。因此，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下被位于第一间隙中的所述多个第二有机封装块50B中的一个的部分间隔开。如本文所用，术语“间隙距离”指的是相邻封装块(例如，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块)之间的距离。

图2A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图2A，在一些实施例中，所有封装层都不是遍布多个子像素Sp延伸的连续层。每个封装层即使在初始状态下也包括多个封装块，如图2A所示。在初始状态下，一些实施例中的有机发光二极管显示面板包括第二无机封装层40，其包括多个第二无机封装块40B。所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在初始状态下间隔开第一间隙G1。可选地，第一间隙G1基本上贯穿全部封装层，使得基底基板10的表面的一部分暴露。

图2B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。参照图2A和图2B，初始状态下的有机发光二极管显示面板包括被子像素间区域B中的第一间隙G1彼此间隔开的多个第三无机封装块60B。可选地，有机封装层50仅包括多个第一有机封装块50A，并且不包括子像素间区域B中的多个第二有机封装块。所述多个第一有机封装块50A中的每一个至少部分地位于子像素区域A中。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态。图2C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。图2D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。图2E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图2C至图2E，在一些实施例中，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙G1，并在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。可选地，第二间隙G2的第二间隙距离大于第一间隙G1的第一间隙距离。

如图2C至图2E所示，在一些实施例中，第三无机封装层60包括多个第三无机封装块60B。所述多个第三无机封装块60B中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙G1，并在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。第二间隙G2的第二间隙距离大于第一间隙G1的第一间隙距离。

图3A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。图3A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板不同于图2A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板之处在于，图3A中的初始状态下的第二无机封装层40是遍布多个子像素Sp延伸的连续层，而图2A的初始状态下的第二无机封装层40不是连续层，并且图3A中的第一间隙G1未贯穿第二无机封装层40而图2A中的第一间隙G1贯穿所有封装层。图3A的初始状态下的第二无机封装层40与基底基板10(例如，钝化层)直接接触。

图3B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。参照图3A和图3B，初始状态下的有机发光二极管显示面板包括被子像素间区域B中的第一间隙G1彼此间隔开的多个第三无机封装块60B。可选地，有机封装层50仅包括多个第一有机封装块50A，并且不包括子像素间区域B中的多个第二有机封装块。所述多个第一有机封装块50A中的每一个至少部分地位于子像素区域A中。图3A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板不同于图1A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板之处在于有机封装层50不包括第一间隙G1中的多个第二有机封装块50B。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态。图3C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。图3D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。图3E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。参照图3C至图3E，在一些实施例中，所述多个第二无机封装块40B中的相邻第二无机封装块在第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙G1，并在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。可选地，第二间隙G2的第二间隙距离大于第一间隙G1的第一间隙距离。图3C至图3E中的有机发光二极管显示面板不同于图2C至图2E中的有机发光二极管显示面板之处在于，图3C至图3E中的多个第二封装块40B与基底基板10直接接触，而图2C至图2E中的多个第二封装块40B未与基底基板10接触。

图3C至图3E中的有机发光二极管显示面板不同于图1C至图1G中的有机发光二极管显示面板之处在于，图3C至图3E中的有机发光二极管显示面板不包括第一间隙G1或第二间隙G2中的一个或多个有机封装块，而图1C至图1G中的有机发光二极管显示面板包括第一间隙G1或第二间隙G2中的一个或多个有机封装块(例如，所述多个第二有机封装块50B中的一个或所述多个第三有机封装块50’B中的两个)。

图4A是示出根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的示意图。图4A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板不同于图1A中的初始状态下的有机发光二极管显示面板之处在于，图4A中的初始状态下的第三无机封装层60是遍布多个子像素Sp延伸的连续层，而图2A的初始状态下的第三无机封装层60不是连续层。图4B是根据本公开的一些实施例中的有机发光二极管显示面板的平面图。如图4B所示，有机发光二极管显示面板的整个表面在初始状态下被第三无机封装层60覆盖。

图4C是示出根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。图4D是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。图4E是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。图4C至图4E中的有机发光二极管显示面板类似于图1C至图1E中的有机发光二极管显示面板。图4C至图4E中的有机发光二极管显示面板不同于图1C至图1E中的有机发光二极管显示面板之处在于，图4C至图4E中的第三无机封装层60在基底基板10上的正投影基本上覆盖多个第三有机封装块50’B在基底基板10上的正投影，而图1C至图1E中的第三无机封装层60在基底基板10上的正投影与多个第三有机封装块50’B在基底基板10上的正投影基本上不重叠。例如，图4C至图4E中的多个第三无机封装块60B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖多个第三有机封装块50’B中的一个在基底基板10上的正投影，而图1C至图1E中的第三无机封装块60B中的每一个在基底基板10上的正投影与多个第三有机封装块50’B中的任一个在基底基板10上的正投影基本上不重叠。

图4F是根据本公开的一些实施例中的拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的平面图。图4G是示出根据本公开的一些实施例中的基本上未拉伸状态下的有机发光二极管显示面板的示意图。图4F至图4G中的有机发光二极管显示面板类似于图1F至图1G中的有机发光二极管显示面板。图4F至图4G中的有机发光二极管显示面板不同于图1F至图1G中的有机发光二极管显示面板之处在于，图4F至图4G中的多个第三无机封装块60B中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下彼此直接接触，并且在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2，而图1F至图1G中的多个第三无机封装块60B中的相邻第三无机封装块在第一基本未拉伸状态下被多个第二有机封装块50B中的一个间隔开，并且在第二拉伸状态下间隔开第二间隙G2。

可选地，基底基板10是柔性基底基板。可选地，有机发光二极管显示面板中的一个或多个其他层是可拉伸层。

在一些实施例中，有机发光二极管显示基板包括：基底基板10；像素限定层30，其位于基底基板10上，用于限定多个子像素Sp；多个有机发光二极管OLED，其分别位于所述多个子像素Sp中；第一无机封装层20，其位于基底基板10和像素限定层30之间，构造为封装所述多个子像素Sp中的所述多个有机发光二极管OLED；第二无机封装层40，其位于所述多个有机发光二极管OLED和像素限定层30的远离第一无机封装层20的一侧；有机封装层50，其位于第二无机封装层40的远离基底基板10的一侧；和第三无机封装层60，其位于有机封装层50的远离基底基板10的一侧。

可选地，像素限定层30包括彼此间隔开的多个像素限定块30B，所述多个像素限定块30B中的每一个构造为限定所述多个子像素Sp中的一个。可选地，第一无机封装层20包括多个第一无机封装块20B，所述多个第一无机封装块20B中的每一个位于基底基板10和所述多个像素限定块30B中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管OLED中的位于所述多个子像素Sp中的一个中的一个有机发光二极管。可选地，所述多个第一无机封装块20B中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个的外围在基底基板10上的正投影。可选地，第二无机封装层40与所述多个第一无机封装块20B中的每一个的外围部分(例如，外围部分的整体)直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管OLED。可选地，有机封装层50包括多个第一有机封装块50A，每个第一有机封装块50A至少部分地位于子像素区域A中。可选地，所述多个第一有机封装块50A中的每一个在基底基板10上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管OLED中的一个在基底基板10上的正投影。

在一些实施例中，有机发光二极管显示面板还包括多个驱动薄膜晶体管，用于驱动所述多个有机发光二极管发光。可选地，有机发光二极管显示面板还包括多个开关薄膜晶体管，其构造为分别控制所述多个驱动薄膜晶体管的开启/关断切换。

在另一方面，本公开提供了一种制造有机发光二极管显示面板的方法。在一些实施例中，所述方法包括：在基底基板上形成用于限定多个子像素的像素限定层；分别在所述多个子像素中形成多个有机发光二极管；和在基底基板与像素限定层之间形成第一无机封装层，其构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管。可选地，形成像素限定层包括形成彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个形成为限定所述多个子像素中的一个。可选地，形成第一无机封装层包括形成多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个形成于基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且形成为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个。可选地，所述第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在基底基板上的正投影，例如，所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个中的至少一层的外围在基底基板上的正投影。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影。

在一些实施例中，所述多个有机发光二极管中的每一个形成为包括第一电极(例如，阳极)、第二电极(例如，阴极)、位于第一电极和第二电极之间的有机发光层。可选地，所述多个有机发光二极管中的每一个形成为还包括位于第一电极和第二电极之间的一个或多个功能层。可选地，第二电极位于有机发光层的远离第一电极的一侧。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个中的第一电极的外围在基底基板上的正投影。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个中的第二电极的外围在基底基板上的正投影。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个中的有机发光层的外围在基底基板上的正投影。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个中的任一层的外围在基底基板上的正投影。可选地，第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影与所述多个有机发光二极管中的一个中的一个或多个层在基底基板上的正投影基本上不重叠，但是基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的所述一个中的其他层的外围在基底基板上的正投影。

在一些实施例中，所述方法还包括在所述多个有机发光二极管和像素限定层的远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。可选地，第二无机封装层形成为与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分(例如，外围部分的整体)直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。

在一些实施例中，第二无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

在一些实施例中，形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块。可选地，多个第二无机封装块中的每一个形成为与所述多个第一无机封装块中的一个的外围部分(例如，外围部分的整体)直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。可选地，第二无机封装层形成为使得所述多个第二无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影、所述多个第一无机封装块中的一个在基底基板上的正投影、以及所述多个像素限定块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

在一些实施例中，所述方法还包括在第二无机封装层的远离基底基板的一侧形成有机封装层。可选地，形成有机封装层包括形成多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中。可选地，有机封装层形成为使得所述多个第一有机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影。

在一些实施例中，形成有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第二有机封装块。可选地，形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块。可选地，有机封装层形成为使得所述多个第二有机封装块中的每一个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

在一些实施例中，形成有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第三有机封装块。可选地，形成第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块。可选地，有机封装层形成为使得所述多个第三有机封装块中的两个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

在一些实施例中，所述方法还包括在有机封装层的远离基底基板的一侧形成第三无机封装层。

在一些实施例中，第三无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

在一些实施例中，形成第三无机封装层包括形成多个第三无机封装块。可选地，所述多个第三无机封装块中的每一个形成为与第二无机封装层直接接触并且与所述多个第一有机封装块中的一个直接接触。可选地，第三无机封装层形成为使得所述多个第三无机封装块中的每一个在基底基板上的正投影基本上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在基底基板上的正投影和所述多个第一有机封装块中的一个在基底基板上的正投影的组合。

在另一方面，本公开提供了一种有机发光二极管显示设备，其具有本文描述的有机发光二极管显示面板或通过本文描述的方法制造的有机发光二极管显示面板。适当显示设备的示例包括但不限于：电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相册、GPS等。在一个示例中，显示设备为智能手表。

可选地，有机发光二极管显示设备是可穿戴显示设备，例如智能手表。

出于示意和描述目的已示出对本发明实施例的上述描述。其并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的确切形式或示例性实施例。因此，上述描述应当被认为是示意性的而非限制性的。显然，许多修改和变形对于本领域技术人员而言将是显而易见的。选择和描述这些实施例是为了解释本发明的原理和其最佳方式的实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明适用于特定用途或所构思的实施方式的各种实施例及各种变型。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同形式限定，其中除非另有说明，否则所有术语以其最宽的合理意义解释。因此，术语“发明”、“本发明”等不一定将权利范围限制为具体实施例，并且对本发明示例性实施例的参考不隐含对本发明的限制，并且不应推断出这种限制。本发明仅由随附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可涉及使用跟随有名词或元素的“第一”、“第二”等术语。这种术语应当理解为一种命名方式而非意在对由这种命名方式修饰的元素的数量进行限制，除非给出具体数量。所描述的任何优点和益处不一定适用于本发明的全部实施例。应当认识到的是，本领域技术人员在不脱离随附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可以对所描述的实施例进行变化。此外，本公开中没有元件和组件是意在贡献给公众的，无论该元件或组件是否明确地记载在随附权利要求中。

Claims (35)

1.一种有机发光二极管显示面板，包括：

基底基板；

像素限定层，其位于所述基底基板上，用于限定多个子像素；

多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；和

第一无机封装层，其位于所述基底基板和所述像素限定层之间，构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；

其中所述像素限定层包括彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个构造为限定所述多个子像素中的一个；

所述第一无机封装层包括多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个位于所述基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；并且

所述多个第一无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在所述基底基板上的正投影。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述多个第一无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个像素限定块中的一个在所述基底基板上的正投影。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示面板，还包括第二无机封装层，其位于所述多个有机发光二极管和所述像素限定层的远离所述第一无机封装层的一侧；

其中所述第二无机封装层与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。

4.根据权利要求3所述的有机发光二极管显示面板，其中所述第二无机封装层是遍布所述多个子像素延伸的连续层。

5.根据权利要求3所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述第二无机封装层包括多个第二无机封装块；

所述多个第二无机封装块中的每一个与所述多个第一无机封装块中的一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；并且

所述多个第二无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影、所述多个第一无机封装块中的一个在所述基底基板上的正投影、以及所述多个像素限定块中的一个在所述基底基板上的正投影的组合。

6.根据权利要求5所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且

所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在所述第二拉伸状态下间隔开第二间隙，所述第二间隙的第二间隙距离大于所述第一间隙的第一间隙距离。

7.根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板，还包括位于所述第一间隙和所述第二间隙中并且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁的有机封装块。

8.根据权利要求6所述的有机发光二极管显示面板，还包括位于所述第一间隙和所述第二间隙中并且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁的两个有机封装块。

9.根据权利要求3至8中的任一项所述的有机发光二极管显示面板，还包括有机封装层，其位于所述第二无机封装层的远离所述基底基板的一侧；

其中所述有机封装层包括多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且

所述多个第一有机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影。

10.根据权利要求9所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机封装层还包括位于子像素间区域中的多个第二有机封装块；

所述第二无机封装层包括多个第二无机封装块；并且

所述多个第二有机封装块中的每一个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

11.根据权利要求10所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；

所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在所述第二拉伸状态下间隔开第二间隙，所述第二间隙的第二间隙距离大于所述第一间隙的第一间隙距离；

所述多个第二有机封装块中的每一个在所述第一基本未拉伸状态下实质上填充在所述第一间隙中。

12.根据权利要求9所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机封装层还包括位于子像素间区域中的多个第三有机封装块；

所述第二无机封装层包括多个第二无机封装块；

所述多个第三无机封装块中的两个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

13.根据权利要求12所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；

所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在所述第二拉伸状态下间隔开第二间隙，所述第二间隙的第二间隙距离大于所述第一间隙的第一间隙距离；

所述多个第三有机封装块中的两个在所述第一基本未拉伸状态下填充在所述第一间隙中。

14.根据权利要求9至13中的任一项所述的有机发光二极管显示面板，还包括第三无机封装层，其位于所述有机封装层的远离所述基底基板的一侧。

15.根据权利要求14所述的有机发光二极管显示面板，其中所述第三无机封装层是遍布所述多个子像素延伸的连续层。

16.根据权利要求14所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述第三无机封装层包括多个第三无机封装块；

所述多个第三无机封装块中的每一个与所述第二无机封装层直接接触并且与所述多个第一有机封装块中的一个直接接触；

所述多个第三无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影和所述多个第一有机封装块中的一个在所述基底基板上的正投影的组合。

17.根据权利要求16所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且

所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下间隔开第一间隙，在所述第二拉伸状态下间隔开第二间隙，所述第二间隙的第二间隙距离大于所述第一间隙的第一间隙距离。

18.根据权利要求17所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下被在第一间隙中的一个或多个有机封装块的部分所间隔开。

19.根据权利要求16所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述有机发光二极管显示面板是可拉伸显示面板，其具有第一基本未拉伸状态和第二拉伸状态；并且

所述多个第三无机封装块中的相邻第三无机封装块在所述第一基本未拉伸状态下彼此直接接触，并在所述第二拉伸状态下间隔开一间隙。

20.根据权利要求1至18中任一项所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述基底基板是可拉伸基底基板，并且所述有机发光二极管显示面板是可拉伸有机发光二极管显示面板。

21.一种有机发光二极管显示面板，包括：

基底基板；

像素限定层，其位于所述基底基板上，用于限定多个子像素；

多个有机发光二极管，其分别位于所述多个子像素中；

第一无机封装层，其位于所述基底基板和所述像素限定层之间，构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；

第二无机封装层，其位于所述多个有机发光二极管和所述像素限定层的远离所述第一无机封装层的一侧；

有机封装层，其位于所述第二无机封装层的远离所述基底基板的一侧；和

第三无机封装层，其位于所述有机封装层的远离所述基底基板的一侧。

22.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示面板，其中，所述像素限定层包括彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个构造为限定所述多个子像素中的一个；

第一无机封装层包括多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个位于所述基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且构造为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；

所述多个第一无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在所述基底基板上的正投影；

所述第二无机封装层与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；

所述有机封装层包括多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且

所述多个第一有机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影。

23.一种有机发光二极管显示设备，包括权利要求1至22中任一项所述的有机发光二极管显示面板。

24.根据权利要求23所述的有机发光二极管显示设备，其中，所述有机发光二极管显示设备是可穿戴显示设备。

25.一种制造有机发光二极管显示面板的方法，包括：

在基底基板上形成用于限定多个子像素的像素限定层；

分别在所述多个子像素中形成多个有机发光二极管；和

在所述基底基板和所述像素限定层之间形成第一无机封装层，其构造为封装所述多个子像素中的所述多个有机发光二极管；

其中形成所述像素限定层包括形成彼此间隔开的多个像素限定块，所述多个像素限定块中的每一个形成为限定所述多个子像素中的一个；

形成所述第一无机封装层包括形成多个第一无机封装块，所述多个第一无机封装块中的每一个形成于所述基底基板和所述多个像素限定块中的一个之间并且形成为封装所述多个有机发光二极管中的位于所述多个子像素中的一个中的一个有机发光二极管；并且

所述第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个的外围在所述基底基板上的正投影。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述第一无机封装层形成为使得所述多个第一无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个像素限定块中的一个在所述基底基板上的正投影。

27.根据权利要求25所述的方法，还包括在所述多个有机发光二极管和所述像素限定层的远离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层；

其中所述第二无机封装层形成为与所述多个第一无机封装块中的每一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管。

28.根据权利要求27所述的方法，其中，所述第二无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

29.根据权利要求27所述的方法，其中，形成所述第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；

所述多个第二无机封装块中的每一个形成为与所述多个第一无机封装块中的一个的外围部分直接接触，从而封装所述多个有机发光二极管；并且

所述第二无机封装层形成为使得所述多个第二无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影、所述多个第一无机封装块中的一个在所述基底基板上的正投影、以及所述多个像素限定块中的一个在所述基底基板上的正投影的组合。

30.根据权利要求27至29中的任一项所述的方法，还包括在所述第二无机封装层的远离所述基底基板的一侧形成有机封装层；

其中形成所述有机封装层包括形成多个第一有机封装块，每个第一有机封装块至少部分地位于子像素区域中；并且

所述有机封装层形成为使得所述多个第一有机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影。

31.根据权利要求30所述的方法，其中，形成所述有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第二有机封装块；

形成所述第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；并且所述有机封装层形成为使得所述多个第二有机封装块中的每一个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

32.根据权利要求30所述的方法，其中，形成所述有机封装层还包括形成位于子像素间区域中的多个第三有机封装块；

形成所述第二无机封装层包括形成多个第二无机封装块；

所述有机封装层形成为使得所述多个第三有机封装块中的两个位于所述多个第二无机封装块中的相邻第二无机封装块之间的间隙中且各自附着于所述多个第二无机封装块中的所述相邻第二无机封装块之一的侧壁。

33.根据权利要求30至32中的任一项所述的方法，还包括在所述有机封装层的远离所述基底基板的一侧形成第三无机封装层。

34.根据权利要求33所述的方法，其中，所述第三无机封装层形成为遍布所述多个子像素延伸的连续层。

35.根据权利要求33所述的方法，其中，形成所述第三无机封装层包括形成多个第三无机封装块；

所述多个第三无机封装块中的每一个形成为与所述第二无机封装层直接接触并且与所述多个第一有机封装块中的一个直接接触；

所述第三无机封装层形成为使得所述多个第三无机封装块中的每一个在所述基底基板上的正投影实质上覆盖所述多个有机发光二极管中的一个在所述基底基板上的正投影和所述多个第一有机封装块中的一个在所述基底基板上的正投影的组合。

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