CN110736918A - 用于集成电路老化测试的手动测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖、集成电路测试座，测试盖位于集成电路测试座上方，且测试盖能盖合集成电路测试座，测试盖上设置有温度传感器，温度传感器能与集成电路测试座上的待测集成电路上表面接触，温度传感器与测试盖弹性连接，测试盖上设置有对待测集成电路降温的降温元器件、对待测集成电路升温的加热元器件，加热元器件、降温元器件以及温度传感器分别连接到温控设备的控制连接器的第一引脚、第三引脚上，控制连接器的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器，控制连接器的第二引脚、第四引脚接地。本发明能有效加热待测集成电路，使集成电路处于符合要求的温度区间的用于集成电路老化测。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具。
背景技术
传统的集成电路老化测试，需要将测试夹具放入密闭空间(老化炉)中，控制密闭空间内的环境温度，以达到加快集成电路达到使用寿命的目的。但这种方式为提高效率需要集中大量的测试夹具，当集成电路数量不大并且需要对每颗待测集成电路进行监控时，传统的老化炉测试已无法满足要求。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种有效加热待测集成电路，使集成电路处于符合要求的温度区间的用于集成电路老化测试的手动测试夹具。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖、集成电路测试座，所述测试盖位于集成电路测试座上方，且所述测试盖能盖合所述集成电路测试座，所述测试盖上设置有温度传感器，所述温度传感器能与集成电路测试座上的待测集成电路上表面接触，所述温度传感器与测试盖弹性连接，所述测试盖上设置有对待测集成电路降温的降温元器件、对待测集成电路升温的加热元器件，所述加热元器件、降温元器件以及温度传感器连接到外部辅助的温控设备的控制连接器的第一引脚、第三引脚上，所述控制连接器的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器，所述控制连接器的第二引脚、第四引脚接地。
本发明用于集成电路老化测试的手动测试夹具的有益效果是，采用上述方案后，具有所需空间小，一颗集成电路配合一套测试夹具即可进行集成电路的老化测试，不需要考虑传统老化炉的空间利用成本；以及精度高，每一套测试夹具都有独立的温度传感器、加热棒和风扇，可以精准控制每一颗集成电路的温度处于所需温度区间的优点。
优选地，还包括串联的电阻、加热指示灯，串联的所述电阻、加热指示灯与加热元器件并联。电阻是给加热指示灯限流分压用的，使指示灯能正常工作。加热指示灯亮时说明正处于加热状态。
优选地，还包括肖特基整流二极管，所述肖特基整流二极管与降温元器件并联。由于降温元器件是感性负载，肖特基二极管作为续流二极管，在降温元器件关闭时保护电路元件不被感应电压击穿或烧坏。
优选地，所述降温元器件为风扇。
优选地，所述温度传感器采用常用的接触式热电偶，针对集成电路的老化温度(一般在80℃－150℃)，一般选用K型热电偶。
优选地，所述加热元器件采用加热棒，所述加热棒设置有多个，多个所述加热棒横向设置在测试盖上。横向设置的加热棒能将测试盖加热均匀。之所以采用加热棒作为加热元器件，是因为考虑到集成电路尺寸比较小的因素，选用这种尺寸最小的加热棒作为最合适的热源。
优选地，所述降温元器件设置在加热元器件的上方，所述加热元器件底部的测试盖为封闭结构，用以压合集成电路测试座内的待测集成电路，所述测试盖底部采用导热性较好的金属，如铜、铝等材质。
优选地，所述测试盖与集成电路测试座对应的相对两侧设置有扣合两者的弹性卡扣。测试盖可以手动盖合或是利用机器自动压合，弹性卡扣的设置用以保证测试盖与集成电路测试座的扣合。
附图说明
图1为本实施例的立体图；
图2为本实施例中的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1、2所示，本实施例的一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖1、集成电路测试座2，测试盖1位于集成电路测试座2上方，且测试盖1能盖合集成电路测试座2，测试盖1上设置有温度传感器3，温度传感器3可采用K型热电偶，温度传感器3能与集成电路测试座2上的待测集成电路4上表面接触，温度传感器3与测试盖1弹性连接，测试盖1上设置有对待测集成电路4降温的降温元器件5、对待测集成电路4升温的加热元器件6，降温元器件5可采用风扇，加热元器件6可采用加热棒，加热棒设置有多个，多个加热棒横向设置在测试盖1上。且降温元器件5设置在加热元器件6的上方，加热元器件6底部的测试盖1为封闭结构，测试盖1底部采用金属。加热元器件6、降温元器件5以及温度传感器3分别连接到温控设备的控制连接器12的第一引脚、第三引脚上，控制连接器12的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器3，控制连接器12的第二引脚、第四引脚接地。
其中，集成电路测试座2为集成电路测试时的载体，内部装有弹簧探针，通过弹簧探针导通集成电路与PCB，进行老化测试；测试盖1为温度传感器3、加热元器件6和降温元器件5的载体，并且在待测集成电路4测试中作为固定夹具，用于将集成电路、弹簧探针压合至测试位置；温度传感器3用以收集集成电路的温度并传递给外部辅助的温控设备；加热元器件6受温控设备的控制，当被测集成电路的温度低于所需温度区间时，加热元器件6开启，加热整个测试盖1的温度；降温元器件5同样也受温控设备的控制，当被测集成电路的温度高于所需温度区间时，降温元器件5开启，冷却整个测试盖1的温度；温控设备的控制连接器12分别连接温度传感器3、加热棒和风扇会，控制连接器12采集温度传感器3的温度数值并管理加热元器件6和降温元器件5的开关。
其中，测试盖1与集成电路测试座2对应的相对两侧设置有扣合两者的弹性卡扣13，测试盖1可以手动盖合或是利用机器自动压合。
由于降温元器件5(风扇)是感性负载，为避免在降温元器件5关闭时，电路元件不被感应电压击穿或烧坏，则本实施例还可包括肖特基整流二极管9，肖特基整流二极管9与降温元器件5并联。肖特基二极管作为续流二极管，在降温元器件关闭时保护电路元件不被感应电压击穿或烧坏。
此外，本实施例中的一种变形是，本实施例还可具有加热状态指示功能，该手动测试夹具还可包括串联的1千欧的电阻7、加热指示灯8，串联的电阻7、加热指示灯8与加热元器件6并联。电阻是给加热指示灯限流分压用的，使指示灯能正常工作。加热指示灯亮时说明正处于加热状态。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种用于集成电路老化测试的手动测试夹具，包括测试盖(1)、集成电路测试座(2)，所述测试盖(1)位于集成电路测试座(2)上方，且所述测试盖(1)能盖合所述集成电路测试座(2)，其特征在于：所述测试盖(1)上设置有温度传感器(3)，所述温度传感器(3)能与集成电路测试座(2)上的待测集成电路(4)上表面接触，所述温度传感器(3)与测试盖(1)弹性连接，所述测试盖(1)上设置有对待测集成电路(4)降温的降温元器件(5)、对待测集成电路(4)升温的加热元器件(6)，所述加热元器件(6)、降温元器件(5)分别连接到温控设备的控制连接器(12)的第一引脚、第三引脚上，所述控制连接器(12)的第五引脚和第六引脚上串联有温度传感器(3)，所述控制连接器(12)的第二引脚、第四引脚接地。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：还包括串联的电阻(7)、加热指示灯(8)，串联的所述电阻(7)、加热指示灯(8)与加热元器件(6)并联。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：还包括肖特基整流二极管(9)，所述肖特基整流二极管(9)与降温元器件(5)并联。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：所述降温元器件(5)为风扇。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：所述温度传感器(3)采用K型热电偶。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：所述加热元器件(6)采用加热棒，所述加热棒设置有多个，多个所述加热棒横向设置在测试盖(1)上。
7.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：所述降温元器件(5)设置在加热元器件(6)的上方，所述加热元器件(6)底部的测试盖(1)为封闭结构，所述测试盖(1)底部采用金属。
8.根据权利要求1所述的用于集成电路老化测试的手动测试夹具，其特征在于：所述测试盖(1)与集成电路测试座(2)对应的相对两侧设置有扣合两者的弹性卡扣(13)。
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