CN204856352U - 一种散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热装置，包括：连接在热源的表面用于传导所述热源热量的导热垫片；与所述导热垫片贴合连接的半导体热电材料模块；与所述半导体热电材料模块相连的散热片；与所述半导体热电材料模块相连并由所述半导体热电材料模块两端由于温差产生的电势差进行驱动的马达；与所述马达相连并通过所述马达驱动向所述热源吹风的风扇。本实用新型的散热装置通过设置一个半导体热电材料模块，利用半导体热电材料模块本身的特性，在两端存在温度差时半导体热电材料模块可以形成一个温差发电机，利用半导体热电材料模块产生的电力来驱动马达，马达带动风扇转动可以给热源吹风，进一步给热源散热，从而将热源散热散发出去的热进行合理的循环利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热装置。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。
目前针对热源散热散发出去的热量没有合理的进行利用，如何进行资源的回收利用成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种散热装置，用于解决现有技术中无法针对热源散热散发出去的热量没有合理的进行利用的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种散热装置，所述散热装置包括：连接在热源的表面用于传导所述热源热量的导热垫片；与所述导热垫片贴合连接的半导体热电材料模块；与所述半导体热电材料模块相连的散热片；与所述半导体热电材料模块相连并由所述半导体热电材料模块两端由于温差产生的电势差进行驱动的马达；与所述马达相连并通过所述马达驱动向所述热源吹风的风扇。
优选地，所述半导体热电材料模块设有两个连接端子，所述马达设有两根与所述半导体热电材料模块上的两个连接端子对应相连的电源线。
优选地，所述半导体热电材料的表面大小和形状与所述导热垫片的表面大小和形状相匹配。
优选地，所述风扇装设于所述马达上。
优选地，所述风扇通过支架置于所述热源的上方。
如上所述，本实用新型的一种散热装置，具有以下有益效果：
本实用新型的散热装置通过设置一个半导体热电材料模块，利用半导体热电材料模块本身的特性，在两端存在温度差时半导体热电材料模块可以形成一个温差发电机，利用半导体热电材料模块产生的电力来驱动马达，马达带动风扇转动可以给热源吹风，进一步给热源散热，从而将热源散热散发出去的热进行合理的循环利用。此外，本实用新型控制简单，成本低，具有较高的实用性。
附图说明
图1显示为本实用新型的一种散热装置的原理结构图。
元件标号说明
1散热装置
11导热垫片
12半导体热电材料模块
13散热片
14马达
141电源线
15风扇
2热源
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，用于解决现有技术中无法针对热源散热散发出去的热量没有合理的进行利用的问题。以下将详细描述本实用新型的一种散热装置的原理和实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实用新型的一种散热装置。
请参阅图1，显示为本实用新型的一种散热装置的原理结构图。如图1所示，本实用新型提供一种散热装置，所述散热装置1包括：导热垫片11、半导体热电材料模块12、散热片13、马达14以及风扇15。
连接在热源2的表面用于传导所述热源2热量的导热垫片11。
其中，热源2是指发热器件，可以指但不限于以下器件：散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置或半导体自动试验设备。
导热垫片11是填充发热器件和散热片13或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在选用导热垫片11时应从以下几方面进行考虑：
1)有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动
2)有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合
3)不污染工艺介质
4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环
5)低温时不硬化，收缩量小
6)加工性能好，安装、压紧方便
7)不粘结密封面、拆卸容易
8)价格便宜，使用寿命长。
正确选用导热垫片11是保证热源2散热的关键。对于同一种工况，一般有若干种导热垫片11可供选择，必须根据热源2的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择导热垫片11，扬长避短，充分发挥各种导热垫片11的特点。
半导体热电材料模块12的一端与所述导热垫片11贴合连接，所述半导体热电材料模块12的另一端与散热片13相连；半导体热电材料模块12在本实施例中可被当成一个温差发电机，原理如下：
1821年，赛贝克发现，把两种不同的金属导体接成闭合电路时，如果把它的两个接点分别置于温度不同的两个环境中，则电路中就会有电流产生，这一现象称为塞贝克(Seebeck)效应，这样的电路叫做温差电偶，这种情况下产生电流的电动势叫做温差电动势。半导体的温差电动势较大，可用作温差发电器。将两种不同类型的热电转换材料N型和P型半导体的一端结合并将其置于高温状态，另一端开路并给以低温时，由于高温端的热激发作用较强，空穴和电子浓度也比低温端高，在这种载流子浓度梯度的驱动下，空穴和电子向低温端扩散，从而在低温开路端形成电势差，如果将许多对P型和N型热电转换材料连接起来组成模块，就可得到足够高的电压，形成一个温差发电机。
在本实施例中，热源2通过导热垫片11把热量传导到半导体热电材料模块12的热端，半导体热电材料模块12的冷端则紧贴散热片13，这样半导体热电材料模块12的两端会产生温差，形成电势差，这样半导体热电材料模块12便形成一个温差发电机。
本实施例通过设置一个半导体热电材料模块12，利用半导体热电材料模块12本身的特性，在两端存在温度差时半导体热电材料模块12可以形成一个温差发电机。
此外，在本实施例中，所述半导体热电材料的表面大小和形状与所述导热垫片11的表面大小和形状相匹配。
所述马达14与所述半导体热电材料模块12相连并由所述半导体热电材料模块12两端由于温差产生的电势差进行驱动。
具体地，在本实施例中，马达14与所述半导体热电材料模块12的连接方式为：所述半导体热电材料模块12设有两个连接端子，所述马达14设有两根与所述半导体热电材料模块12上的两个连接端子对应相连的电源线141。
风扇15与所述马达14相连并通过所述马达14驱动向所述热源2吹风，利用半导体热电材料模块12产生的电力来驱动马达14，马达14带动风扇15转动可以给热源2吹风，进一步给热源2散热，从而将热源2散热散发出去的热进行合理的循环利用。
具体地，在本实施例中，所述风扇15装设于所述马达14上。所述风扇15也可以通过支架置于所述热源2的上方。
综上所述，本实用新型的散热装置通过设置一个半导体热电材料模块，利用半导体热电材料模块本身的特性，在两端存在温度差时半导体热电材料模块可以形成一个温差发电机，利用半导体热电材料模块产生的电力来驱动马达，马达带动风扇转动可以给热源吹风，进一步给热源散热，从而将热源散热散发出去的热进行合理的循环利用。此外，本实用新型控制简单，成本低，具有较高的实用性。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：
连接在热源的表面用于传导所述热源热量的导热垫片；
与所述导热垫片贴合连接的半导体热电材料模块；
与所述半导体热电材料模块相连的散热片；
与所述半导体热电材料模块相连并由所述半导体热电材料模块两端由于温差产生的电势差进行驱动的马达；
与所述马达相连并通过所述马达驱动向所述热源吹风的风扇。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体热电材料模块设有两个连接端子，所述马达设有两根与所述半导体热电材料模块上的两个连接端子对应相连的电源线。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述半导体热电材料的表面大小和形状与所述导热垫片的表面大小和形状相匹配。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇装设于所述马达上。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风扇通过支架置于所述热源的上方。
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