CN110732750A - 一种整流支承机匣的焊接夹具及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
一种整流支承机匣的焊接夹具及焊接方法,包括定位盖板、限位螺帽、限位螺栓以及定位基体,所述定位盖板与定位基体均为圆盘状,中部均设有安装槽孔,定位基体与定位盖板均被限位螺栓从中心处穿过;限位螺栓置于定位盖板上,与限位螺栓连接,使用时,先将待焊接的壳体安装在定位基体上,随后将限位螺栓插入定位盖板,安装限位螺帽后再将需要焊接的部件依次进行安装焊接。本发明在加工过程中能够很好的避免反复校正的工序,极大的降低了劳动强度,缩短了加工流程,加快了生产进程;同时,通过夹具对零件在加工时进行的支撑和夹持,能够很好的避免零件的变形,保证零件的同轴度,提高了加工质量,满足了该零件的设计需求。
Description
技术领域
本发明属于焊接加工领域,具体涉及一种整流支承机匣的焊接夹具及焊接方法。
背景技术
某型机整流支承机匣组件(零件结构图见图2所示)基体框架由整流支承壳体与前隔板以及前隔板加强环组合焊接完成,焊接后保证前隔板加强环与整流支承壳体内壳体前环同轴度不大于Φ0.3mm。目前,采取的工艺方案如下:在整流支承壳体内壳体前环加工锁底,利用锁底使前隔板与整流支承壳体内壳体前环装配到位并定位焊,然后装配前隔板加强环,完成前隔板和前隔板加强环的装配后进行定位焊,然后进行手工氩弧焊。零件焊接完成后,采取车加工的方式保证同轴度Ф0.3mm,部件的具体加工工艺路线为:抛光—装配定位焊—校正—手工氩弧焊—热处理—车加工。采用此加工工艺,由于前隔板为薄壁件,焊接后变形不一致,导致前隔板加强环与整流支承壳体内壳体前环同轴度不合格,无法满足后续车加工要求。由于内壳体前环、前隔板加强环和前隔板为高温合金材料,前两者材料皆为GH4648,前隔板为为GH1035,高温材料具有一定的延展性,为满足加工要求,采用手工校正。但前隔板壁厚仅为0.8m,为薄壁件。在校正时,由于前隔板加强环和整流支承壳体内壳体前环中间通过前隔板焊接而成,在校正同轴度时,校正前隔板加强环时,内壳体前环随之发生变化;校正内壳体前环时,前隔板加强环也随之变化,因此校正难度较大。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种整流支承机匣的焊接夹具及焊接方法。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种整流支承机匣的焊接夹具,包括定位盖板、限位螺帽、限位螺栓以及定位基体,所述定位盖板与定位基体均为圆盘状,中部均设有安装槽孔,定位基体直径大于定位盖板,定位基体与定位盖板均被限位螺栓从中心处穿过;限位螺帽置于定位盖板上,与限位螺栓连接,共同限制定位基体和定位盖板,使用时,先将待焊接的壳体安装在定位基体上,随后将限位螺栓插入定位盖板,安装限位螺帽后再将需要焊接的部件依次进行安装焊接。
一种使用前述整流支承机匣焊接夹具的焊接方法,包括以下步骤:
步骤一,将零件整流支承壳体安装在定位提上;
步骤二,将限位螺栓插入定位基体,然后将定位盖板装配在限位螺栓上;
步骤三,将前隔板装配在内壳体前环的对应锁底处;
步骤四,将内壳体前环和前隔板进行氩弧焊装配定位焊;
步骤五,将前隔板加强环装配在前隔板上;
步骤六,将前隔板和前隔板加强环进行氩弧焊装配定位焊;
步骤七,将限位螺帽插入对应的螺纹并采用力矩扳手拧紧;
步骤八,氩弧焊前隔板与前隔板加强环和内壳体前环对接处焊缝;
步骤九,热处理零件;
步骤十,车加工零件,完成加工。
进一步的,所述步骤四中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤六中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤七中,拧紧的力矩为:10-12N·m。
进一步的,所述步骤八中,进行焊接参数的为:焊接电流(A):30-45,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤九中进行热处理时,热处理的参数为:装炉温度:<150℃,加热时间:≥60min,最后温度:565℃±15℃,延续时间:90min~120min。
进一步的,所述步骤十中进行车加工的参数为:转速:≤10转/秒,进给量:0.2毫米/转,切削深度:0.3毫米。
进一步的,在步骤一进行安装之前,还包括抛光步骤,将前隔板与内壳体前环和前隔板加强环的连接处内外表面进行抛光,抛光区域为10mm。
本发明的有益效果在于:通过本发明的实施,在加工过程中能够很好的避免反复校正的工序,极大的降低了劳动强度,缩短了加工流程,加快了生产进程;同时,通过夹具对零件在加工时进行的支撑和夹持,能够很好的避免零件的变形,保证零件的同轴度,提高了加工质量,使得零件的焊接凹陷变形由原来的2mm~3mm减小到了0.5mm以内,零件的同轴度由原来的Φ2.1mm变为Φ0.3mm,满足了该零件的设计需求。
附图说明
图1是本发明的夹具结构示意图;
图2是本发明中待加工的零件结构示意图;
图中:1-限位螺帽,2-定位盖板,3-限位螺栓,4-定位基体,11-内壳体前环,12-前隔板,13-前隔板加强环,14-整流支承壳体。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示,一种整流支承机匣的焊接夹具,包括限位螺帽1、定位盖板2、限位螺栓3以及定位基体4,所述定位盖板2与定位基体4均为圆盘状,中部均设有安装槽孔,定位基体4直径大于定位盖板2,定位基体4与定位盖板2均被限位螺栓3从中心处穿过;限位螺帽1置于定位盖板2上,与限位螺栓3连接,共同限制定位基体4和定位盖板2,使用时,先将待焊接的壳体安装在定位基体4上,随后将限位螺栓3插入定位盖板2,安装限位螺帽1后再将需要焊接的部件依次进行安装焊接。
一种使用前述整流支承机匣焊接夹具的焊接方法,包括以下步骤:
步骤一,将零件整流支承壳体安装在定位提上;
步骤二,将限位螺栓插入定位基体,然后将定位盖板装配在限位螺栓上;
步骤三,将前隔板装配在内壳体前环的对应锁底处;
步骤四,将内壳体前环和前隔板进行氩弧焊装配定位焊;
步骤五,将前隔板加强环装配在前隔板上;
步骤六,将前隔板和前隔板加强环进行氩弧焊装配定位焊;
步骤七,将限位螺帽插入对应的螺纹并采用力矩扳手拧紧;
步骤八,氩弧焊前隔板与前隔板加强环和内壳体前环对接处焊缝;
步骤九,热处理零件;
步骤十,车加工零件,完成加工。
进一步的,所述步骤四中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤六中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤七中,拧紧的力矩为:10-12N·m。
进一步的,所述步骤八中,进行焊接参数的为:焊接电流(A):30-45,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
进一步的,所述步骤九中进行热处理时,热处理的参数为:装炉温度:<150℃,加热时间:≥60min,最后温度:565℃±15℃,延续时间:90min~120min。
进一步的,所述步骤十中进行车加工的参数为:转速:≤10转/秒,进给量:0.2毫米/转,切削深度:0.3毫米。
进一步的,在步骤一进行安装之前,还包括抛光步骤,将前隔板与内壳体前环和前隔板加强环的连接处内外表面进行抛光,抛光区域为10mm。
Claims (9)
1.一种整流支承机匣的焊接夹具,其特征在于:包括定位盖板、限位螺帽、限位螺栓以及定位基体,所述定位盖板与定位基体均为圆盘状,中部均设有安装槽孔,定位基体直径大于定位盖板,定位基体与定位盖板均被限位螺栓从中心处穿过;限位螺帽置于定位盖板上,与限位螺栓连接,共同限制定位基体和定位盖板,使用时,先将待焊接的壳体安装在定位基体上,随后将限位螺栓插入定位盖板,安装限位螺帽后再将需要焊接的部件依次进行安装焊接。
2.一种使用权利要求1所述的整流支承机匣焊接夹具的焊接方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一,将零件整流支承壳体安装在定位提上;
步骤二,将限位螺栓插入定位基体,然后将定位盖板装配在限位螺栓上;
步骤三,将前隔板装配在内壳体前环的对应锁底处;
步骤四,将内壳体前环和前隔板进行氩弧焊装配定位焊;
步骤五,将前隔板加强环装配在前隔板上;
步骤六,将前隔板和前隔板加强环进行氩弧焊装配定位焊;
步骤七,将限位螺帽插入对应的螺纹并采用力矩扳手拧紧;
步骤八,氩弧焊前隔板与前隔板加强环和内壳体前环对接处焊缝;
步骤九,热处理零件;
步骤十,车加工零件,完成加工。
3.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述步骤四中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2;。
4.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述步骤六中,进行焊接的参数为:焊接电流(A):30-40,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
5.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述步骤七中,拧紧的力矩为:10-12N·m。
6.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述步骤八中,进行焊接参数的为:焊接电流(A):30-45,氩气流量(L/min):正面:12-15,反面:4-6,钨极直径(mm):Φ2。
7.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:所述步骤九中进行热处理时,热处理的参数为:装炉温度:<150℃,加热时间:≥60min,最后温度:565℃±15℃,延续时间:90min~120min。
8.如权利要求2所述的整流支承机匣的焊接夹具,其特征在于:所述步骤十中进行车加工的参数为:转速:≤10转/秒,进给量:0.2毫米/转,切削深度:0.3毫米。
9.如权利要求2所述的整流支承机匣的焊接夹具,其特征在于:在步骤一进行安装之前,还包括抛光步骤,将前隔板与内壳体前环和前隔板加强环的连接处内外表面进行抛光,抛光区域为10mm。
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