CN110729977B - 通信模块 - Google Patents

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Abstract

通信模块。一种通信模块包括：第一基板，该第一基板具有第一面；第二基板，该第二基板具有第二面，第二面隔着空隙朝着第一面；第一滤波器，该第一滤波器位于第一面上，第一滤波器的通带是第一频带的发送频带和接收频带中的任一者，第一频带是频分双工频带；以及第二滤波器，该第二滤波器位于第二面上，在第一基板和第二基板叠置的叠置方向上，第二滤波器的至少一部分与第一滤波器的至少一部分交叠，第二滤波器的通带是第二频带的发送频带和接收频带中的至少一者，第二频带与第一频带不同。

Description

通信模块
技术领域
本发明的特定方面涉及通信模块。
背景技术
已知一种例如在日本专利申请公报No.2007-67617和2017-157922(下文中，分别被称为专利文献1和2)中公开的如下结构：在该结构中，用于特定频带的发送滤波器所位于的基板与用于特定频带的接收滤波器所位于的另一个基板隔着空隙朝着彼此。
发明内容
根据本发明的第一个方面，提供了一种通信模块，该通信模块包括：第一基板，该第一基板具有第一面；第二基板，该第二基板具有第二面，第二面隔着空隙朝着第一面；第一滤波器，该第一滤波器位于第一面上，第一滤波器的通带是第一频带的发送频带和接收频带中的任一者，第一频带是频分双工频带；以及第二滤波器，该第二滤波器位于第二面上，在第一基板和第二基板叠置的叠置方向上，第二滤波器的至少一部分与第一滤波器的至少一部分交叠，第二滤波器的通带是第二频带的发送频带和接收频带中的至少一者，第二频带与第一频带不同。
根据本发明的第二方面，提供了一种通信模块，该通信模块包括：第一滤波器，该第一滤波器位于第一面上；以及第二滤波器，该第二滤波器位于第二面上，第二面隔着空隙朝着第一面，在第一面和第二面叠置的叠置方向上，第二滤波器的至少一部分与第一滤波器的至少一部分交叠，第二滤波器与第一滤波器不同时用于通信。
附图说明
图1是根据第一实施方式的通信模块的框图；
图2是根据第一实施方式的通信模块的剖面图；
图3A是第一实施方式中的示例性声波谐振器的平面图，并且图3B是第一实施方式中的另一个示例性声波谐振器的剖面图；
图4是第一实施方式中的基板10的上表面的平面图；
图5是如从上方透视的第一实施方式中的基板20的下表面的平面图；
图6是如从上方透视的第一实施方式中的基板10的下表面的平面图；
图7是根据第一比较例的通信模块的剖面图；
图8是根据第一实施方式的第一变型例的通信模块的剖面图；
图9是如从上方透视的根据第一实施方式的第一变型例的通信模块的基板20a和20b的下表面的平面图；
图10是如从上方透视的根据第一实施方式的第二变型例的通信模块的基板20a和20b的下表面的平面图；
图11是根据第一实施方式的第三变型例的通信模块的剖面图；
图12是根据第一实施方式的第四变型例的通信模块的剖面图；
图13A是根据第一实施方式的第五变型例的通信模块的框图，并且图13B是根据第一实施方式的第五变型例的通信模块的剖面图；
图14A是根据第一实施方式的第六变型例的通信模块的框图，并且图14B是根据第一实施方式的第六变型例的通信模块的剖面图；
图15呈现了第二实施方式中的各频带的频率；
图16呈现了第二实施方式中的、在进行载波聚合时使用的滤波器；
图17是根据第二实施方式的通信模块的框图；
图18是根据第二实施方式的通信模块的剖面图；
图19是第二实施方式中的基板10的上表面的平面图；
图20是如从上方透视的第二实施方式中的基板20a和20b的下表面的平面图；
图21是如从上方透视的第二实施方式中的基板10的下表面的平面图；
图22是第二实施方式中的基板10c的上表面的平面图；
图23是如从上方透视的第二实施方式中的基板20c和20d的下表面的平面图；
图24是如从上方透视的第二实施方式中的基板10c的下表面的平面图；
图25是根据第二比较例的通信模块的框图；
图26是根据第二比较例的通信模块的剖面图；以及
图27是根据第二实施方式的第一变型例的通信模块的框图。
具体实施方式
在发送滤波器和接收滤波器如在专利文献2中朝着彼此时，减小了尺寸。然而，在用于相同频带的发送滤波器和接收滤波器隔着空隙朝着彼此时，发送滤波器和接收滤波器彼此干扰。由此，隔离特性劣化。
下文中，将参照附图给出本发明的实施方式的说明。下文中描述的频带是支持LTE标准(E-UTRA工作频带)的频带。
第一实施方式
图1是根据第一实施方式的通信模块的框图。如图1例示，第一实施方式的通信模块包括用于第一频带的双工器Dup1和用于第二频带的双工器Dup2。
双工器Dup1包括发送滤波器FT1和接收滤波器FR1。发送滤波器FT1连接在公共端子Ant1与发送端子Tx1之间，并且接收滤波器FR1连接在公共端子Ant1与接收端子Rx1之间。发送滤波器FT1向公共端子Ant1发送从发送端子Tx1输入的高频信号中的在第一频带的发送频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。接收滤波器FR1向接收端子Rx1发送从公共端子Ant1输入的高频信号中的在第一频带的接收频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。
双工器Dup2包括发送滤波器FT2和接收滤波器FR2。发送滤波器FT2连接在公共端子Ant2与发送端子Tx2之间，并且接收滤波器FR2连接在公共端子Ant2与接收端子Rx2之间。发送滤波器FT2向公共端子Ant2发送从发送端子Tx2输入的高频信号中的在第二频带的发送频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。接收滤波器FR2向接收端子Rx2发送从公共端子Ant2输入的高频信号中的在第二频带的接收频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。
第一频带不同于第二频带，并且是频分双工(FDD)频带。在FDD系统中，接收信号的接收和发送信号的发送同时进行。第一频带例如是频带1(发送频带：1920MHz至1980MHz，接收频带：2110MHz至2170MHz)或频带66(发送频带：1710MHz至1780MHz，接收频带：2110MHz至2200MHz)。第二频带例如是频带3(发送频带：1710MHz至1785MHz，接收频带：1805MHz至1880MHz)。
第一频带例如可以是频带2(发送频带：1850MHz至1910MHz，接收频带：1930MHz至1990MHz)，并且第二频带例如可以是频带4(发送频带：1710MHz至1755MHz，接收频带：2110MHz至2155MHz)。
图2是根据第一实施方式的通信模块的剖面图。如图2例示，基板20安装在基板10上。基板10包括支撑基板11b和压电基板11a。支撑基板11b例如是蓝宝石基板、尖晶石基板、氧化铝基板、晶体基板或硅基板。压电基板11a例如是钽酸锂基板或铌酸锂基板。压电基板11a接合在支撑基板11b的上表面上。压电基板11a与支撑基板11b之间的接合面是平面，并且平坦。
声波谐振器12a和12b以及布线线路14a和14b位于基板10的上表面上。声波谐振器12a和布线线路14a形成发送滤波器FT1，并且声波谐振器12b和布线线路14b形成发送滤波器FT2。端子18a和18b位于基板10的下表面上。端子18a和18b是用于将声波谐振器12a、12b、22a以及22b连接到外部装置的脚焊盘。设置过孔布线16a和16b，以穿过基板10。过孔布线16a和16b将布线线路14a和14b分别电连接到端子18a和18b。布线线路14a和14b、过孔布线16a和16b以及端子18a和18b由诸如但不限于铜层、铝层或金层的金属层形成。端子18a和18b包括公共端子Ant1和Ant2、发送端子Tx1和Tx2、接收端子Rx1和Rx2以及接地端子。
声波谐振器22a和22b以及布线线路24a和24b位于基板20的下表面上。声波谐振器22a和布线线路24a形成接收滤波器FR2，并且声波谐振器22b和布线线路24b形成接收滤波器FR1。基板20是压电基板，诸如但不限于钽酸锂基板或铌酸锂基板。布线线路24a和24b由诸如但不限于铜层、铝层或金层的金属层形成。基板10的布线线路14a和14b以及基板20的布线线路24a和24b分别借助凸块26a和26b连接。基板10的上表面和基板20的下表面隔着空隙28a和28b朝着彼此。
在基板10的周边去除了压电基板11a，并且取而代之设置环形电极32。密封部30位于基板10上，以包围基板20。密封部30与环形电极32接合。密封部30例如由诸如焊料的金属或诸如树脂的绝缘材料形成。
图3A是第一实施方式中的示例性声波谐振器的剖面图。图3A例示了声波谐振器12a、12b、22a以及22b是表面声波谐振器的情况。叉指换能器(IDT)40和反射器42形成在基板10或20上。IDT 40包括朝着彼此的一对梳状电极40a。各梳状电极40a包括多个电极指40b和将电极指40b连接的母线40c。反射器42位于IDT 40的两侧处。IDT 40在基板10上激发表面声波。IDT 40和反射器42例如由铝膜或铜膜形成。保护膜或温度补偿膜可以设置在基板10或20上，以覆盖IDT 40和反射器42。基板10和20可以是复合基板，如图2中的基板10，压电基板11a接合在支撑基板11b上。基板10和20可以是如图2中的基板20的压电基板。
图3B例示了声波谐振器12a、12b、22a以及22b是压电薄膜谐振器的情况。压电膜46位于基板10或20上。下电极44和上电极48被定位成夹住压电膜46。下电极44与基板10或20之间形成有空隙45。下电极44和上电极48隔着压电膜46的至少一部分朝着彼此的区域是谐振区域。谐振区域中的下电极44和上电极48在压电膜46中激发厚度伸缩模式的声波。基板10或20例如是蓝宝石基板、尖晶石基板、氧化铝基板、玻璃基板、晶体基板或硅基板。下电极44和上电极48由诸如但不限于钌膜的金属膜形成。压电膜46例如是氮化铝膜。声波谐振器12a、12b、22a以及22b包括激发声波的电极。由此，为了不妨碍声波的激发，声波谐振器12a、12b、22a以及22b被空隙28a和28b覆盖。
图4是第一实施方式中的基板10的上表面的平面图。如图4例示，声波谐振器12a和12b、布线线路14a和14b以及环形电极32位于基板10的上表面上。过孔布线16a和凸块26a联接到布线线路14a，并且过孔布线16b和凸块26b联接到布线线路14b。
布线线路14a形成焊盘Pa1a、Pt1a、Pr1a以及Pg1a。串联谐振器S11a至S14a借助布线线路14a串联地连接在焊盘Pa1a与Pt1a之间，并且并联谐振器P11a至P14a借助布线线路14a并联地连接在焊盘Pa1a与Pt1a之间。并联谐振器P11a至P14a的第一端联接到地电位供应到的焊盘Pg1a。串联谐振器S11a至S14a以及并联谐振器P11a至P14a形成是梯型滤波器的发送滤波器FT1。
布线线路14b形成焊盘Pa1b、Pt1b、Pr1b以及Pg1b。串联谐振器S11b至S14b借助布线线路14b串联地连接在焊盘Pa1b与Pt1b之间，并且并联谐振器P11b至P13b借助布线线路14b并联地连接在焊盘Pa1b与Pt1b之间。并联谐振器P11b至P13b的第一端联接到地电位供应到的焊盘Pg1b。串联谐振器S11b至S14b以及并联谐振器P11b至P13b形成是梯型滤波器的发送滤波器FT2。
图5是如从上方透视的第一实施方式中的基板20的下表面的平面图。如图5例示，声波谐振器22a和22b以及布线线路24a和24b位于基板20的下表面上。凸块26a联接到布线线路24a，并且凸块26b联接到布线线路24b。
布线线路24a形成焊盘Pa2a、Pr2a以及Pg2a。串联谐振器S21a和S22a串联地连接在焊盘Pa2a与Pr2a之间，并且多模型滤波器DMS1和DMS2并联地连接在串联谐振器S21a与S22a之间。DMS1和DMS2中的IDT的第一端联接到地电位供应到的焊盘Pg2a。与DMS1和DMS2的接地端子所联接的布线线路24a相交叠的虚线表示与DMS1和DMS2的信号布线线路相交的空中布线线路。串联谐振器S21a和S22a以及多模型滤波器DMS1和DMS2形成接收滤波器FR2。
布线线路24b形成焊盘Pa2b、Pr2b以及Pg2b。串联谐振器S21b至S24b借助布线线路24b串联地连接在焊盘Pa2b与Pr2b之间，并且并联谐振器P21b至P24b借助布线线路24b并联地连接在焊盘Pa2b与Pr2b之间。并联谐振器P21b至P24b的第一端联接到地电位供应到的焊盘Pg2b。串联谐振器S21b至S24b以及并联谐振器P21b至P24b形成是梯型滤波器的接收滤波器FR1。
发送滤波器FT1的焊盘Pa1a通过凸块电连接到接收滤波器FR1的焊盘Pa2b，并且发送滤波器FT2的焊盘Pa1b通过凸块电连接到接收滤波器FR2的焊盘Pa2a。
图6是如从上方透视的第一实施方式中的基板10的下表面的平面图。如图6例示，端子18a和18b位于基板10的下表面上。端子18a包括公共端子Anta、发送端子Txa、接收端子Rxa以及接地端子Gnda。公共端子Anta借助过孔布线16a电连接到焊盘Pa1a，并且借助凸块26a电连接到焊盘Pa2b。发送端子Txa借助过孔布线16a电连接到焊盘Pt1a。接收端子Rxa借助过孔布线16a、焊盘Pr1a以及凸块26a电连接到焊盘Pr2a。接地端子Gnda借助过孔布线16a电连接到焊盘Pg1a，并且借助凸块26a电连接到焊盘Pg2a。
端子18b包括公共端子Antb、发送端子Txb、接收端子Rxb以及接地端子Gndb。公共端子Antb借助过孔布线16b电连接到焊盘Pa1b，并且借助凸块26b电连接到焊盘Pa2a。发送端子Txb借助过孔布线16b电连接到焊盘Pt1b。接收端子Rxb借助过孔布线16b、焊盘Pr1b以及凸块26b电连接到焊盘Pr2b。接地端子Gndb借助过孔布线16b电连接到焊盘Pg1b，并且借助凸块26b电连接到焊盘Pg2b。
图1中的公共端子Ant1、发送端子Tx1以及接收端子Rx1分别对应于公共端子Anta、发送端子Txa以及接收端子Rxb。图1中的公共端子Ant2、发送端子Tx2以及接收端子Rx2分别对应于公共端子Antb、发送端子Txb以及接收端子Rxa。
在第一实施方式中，如图4和图5例示，双工器Dup1的发送滤波器FT1和双工器Dup2的接收滤波器FR2隔着空隙28a朝着彼此，并且双工器Dup2的发送滤波器FT2和双工器Dup1的接收滤波器FR1隔着空隙28b朝着彼此。
第一比较例
图7是根据第一比较例的通信模块的剖面图。如图7例示，在第一比较例中，基板20a安装在基板10a上，并且基板20b安装在基板10b上。基板10a和10b中的每一个具有压电基板11a接合在支撑基板11b上的结构。环形电极32a位于基板10a的周边，并且环形电极32b位于基板10b的周边。包围基板20a并与环形电极32a接合的密封部30a位于基板10a上，并且包围基板20b并与环形电极32b接合的密封部30b位于基板10b上。
位于基板10a上表面上的声波谐振器12a和布线线路14a形成发送滤波器FT1，并且位于基板10b上表面上的声波谐振器12b和布线线路14b形成发送滤波器FT2。位于基板20a下表面上的声波谐振器22a和布线线路24a形成接收滤波器FR1，并且位于基板20b下表面上的声波谐振器22b和布线线路24b形成接收滤波器FR2。
在第一比较例中，双工器Dup1的发送滤波器FT1和接收滤波器FR1隔着空隙28a朝着彼此。双工器Dup2的发送滤波器FT2和接收滤波器FR2隔着空隙28b朝着彼此。由此，发送滤波器FT1和接收滤波器FR1彼此干扰，并且例如，输入到发送端子Tx1的第一频带的接收频带中的信号泄露到接收端子Rx1。因此，双工器Dup1的隔离特性劣化。类似地，双工器Dup2的隔离特性劣化。
另一方面，在第一实施方式中，双工器Dup1的发送滤波器FT1和接收滤波器FR1不朝着彼此，并且双工器Dup2的发送滤波器FT2和接收滤波器FR2不朝着彼此。因此，提高了双工器Dup1和Dup2的隔离特性。
具体地，频带1(或频带66)和频带3是不同时执行通信的频带(即，不进行载波聚合)。由此，发送滤波器FT1与接收滤波器FR2之间的干扰以及发送滤波器FT2与接收滤波器FR1之间的干扰不太可能变成问题。
另外，在两个滤波器的接地端子被连接时，两个滤波器之间的干扰往往借助接地端子发生。在发送滤波器FT1与接收滤波器FR2之间的干扰以及发送滤波器FT2与接收滤波器FR1之间的干扰不太可能变成问题时，发送滤波器FT1和接收滤波器FR2可以共享接地端子，并且发送滤波器FT2和接收滤波器FR1可以共享接地端子。由此，可以实现尺寸减小。例如，图5中的接收滤波器FR2的接地焊盘Pg2a借助凸块26a联接到接地焊盘Pg1a，该接地焊盘Pg1a联接到图4中的发送滤波器FT1的并联谐振器P13a和P14a。与图5中的接收滤波器FR1的并联谐振器P21b和P22b联接的接地焊盘Pg2b借助凸块26b联接到接地焊盘Pg1b，该接地焊盘Pg1b联接到图4中的发送滤波器FT2的并联谐振器P11b和P12b。
第一实施方式的第一变型例
图8是根据第一实施方式的第一变型例的通信模块的剖面图。图9是如从上方透视的根据第一实施方式的第一变型例的通信模块的基板20a和20b的下表面的平面图。如图8和图9例示，基板20a和20b安装在基板10上。接收滤波器FR2位于基板20a的下表面上，并且接收滤波器FR1位于基板20b的下表面上。其它结构与第一实施方式的结构相同，由此省略其说明。如在第一实施方式的第一变型例中，接收滤波器FR1和FR2可以位于不同的基板20b和20a上。
第一实施方式的第二变型例
图10是如从上方透视的根据第一实施方式的第二变型例的通信模块的基板20a和20b的下表面的平面图。如图10例示，声波谐振器22b是压电薄膜谐振器。其它结构与第一实施方式的第一变型例的结构相同，由此省略其说明。如在第一实施方式的第二变型例中，声波谐振器12a、12b、22a以及22b中的至少一个可以是压电薄膜谐振器。声波谐振器12a、12b、22a以及22b中的至少一个可以是表面声波谐振器。
第一实施方式的第三变型例
图11是根据第一实施方式的第三变型例的通信模块的剖面图。基板20a安装在基板10a上，并且基板20b安装在基板10b上。基板10a和10b中的每一个具有压电基板11a接合在支撑基板11b上的结构。环形电极32a和32b分别位于基板10a和10b的周边。包围基板20a并与环形电极32a接合的密封部30a位于基板10a上，并且包围基板20b并与环形电极32b接合的密封部30b位于基板10b上。
基板10a和10b借助焊料61安装在安装板60上。安装板60包括叠置的多个绝缘层60a至60c。绝缘层60a至60c例如是树脂层或陶瓷层。电极64位于安装板60的上表面上，并且端子68位于安装板60的下表面上。布线线路62a位于绝缘层60a与60b之间，并且布线线路62b位于绝缘层60b与60c之间。设置分别穿过绝缘层60a至60c的过孔布线66a至66c。端子68借助过孔布线66a至66c以及布线线路62a和62b电连接到电极64。电极64通过焊料61电连接到端子18a和18b。其它结构与第一实施方式的结构相同，由此省略其说明。如在第一实施方式的第三变型例中，发送滤波器FT1和FT2可以位于不同的基板10b和10a上。
第一实施方式的第四变型例
图12是根据第一实施方式的第四变型例的通信模块的剖面图。如图12例示，基板10和20具有大致相同的平面形状。环形密封层34位于基板10和20的周边。基板10和20借助环形密封层34以及凸块26a和26b接合。环形密封层34将声波谐振器12a、12b、22a以及22b密封在空隙28a和28b中。其它结构与第一实施方式的结构相同，由此省略其说明。如在第一实施方式的第四变型例中，代替密封部，可以设置环形密封层34。
第一实施方式的第五变型例
图13A是根据第一实施方式的第五变型例的通信模块的框图，并且图13B是根据第一实施方式的第五变型例的通信模块的剖面图。如图13A例示，通信模块包括双工器Dup1以及滤波器F1和F2。滤波器F1连接在端子T11与T12之间。滤波器F2连接在端子T21与T22之间。双工器Dup1用于FDD频带，并且滤波器F1和F2用于时分双工(TDD)频带。在TDD系统中，发送频带和接收频带是相同频带，并且发送信号和接收信号是时分的。由此，滤波器F1和F2在发送发送信号时充当发送滤波器，并且在接收接收信号时充当接收滤波器。双工器Dup1例如用于频带7(发送频带：2500MHz至2570MHz，接收频带：2620MHz至2690MHz)，并且滤波器F1和F2例如分别用于频带40(频带：2300MHz至2400MHz)和Band41(频带：2496MHz至2690MHz)。
如图13B例示，基板20a和20b安装在基板10上。发送滤波器FT1由声波谐振器12a和布线线路14a形成，并且接收滤波器FR1由声波谐振器12b和布线线路14b形成。滤波器F1由声波谐振器22a和布线线路24a形成，并且滤波器F2由声波谐振器22b和布线线路24b形成。发送滤波器FT1和滤波器F1隔着空隙28a朝着彼此，并且接收滤波器FR1和滤波器F2隔着空隙28b朝着彼此。其它结构与第一实施方式的第一变型例的结构相同，由此省略其说明。
如在第一实施方式的第五变型例中，发送滤波器FT1和接收滤波器FR1可以位于单个基板10的上表面上。另外，朝着发送滤波器FT1的滤波器F1和朝着接收滤波器FR1的滤波器F2可以是用于不同频带的滤波器。
第一实施方式的第六变型例
图14A是根据第一实施方式的第六变型例的通信模块的框图，并且图14B是根据第一实施方式的第六变型例的通信模块的剖面图。如图14A例示，通信模块包括双工器Dup1、Dup2以及Dup3。双工器Dup1和Dup2分别用于第一频带和第二频带，并且双工器Dup1和Dup2的结构与第一实施方式的结构相同。
双工器Dup3用于与第一频带和第二频带不同的第三频带，并且包括发送滤波器FT3和接收滤波器FR3。发送滤波器FT3连接在公共端子Ant3与发送端子Tx3之间，并且接收滤波器FR3连接在公共端子Ant3与接收端子Rx3之间。发送滤波器FT3向公共端子Ant3发送从发送端子Tx3输入的在第三频带的发送频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。接收滤波器FR3向接收端子Rx3发送从公共端子Ant3输入的在第三频带的接收频带中的高频信号，并且抑制其它频带中的高频信号。
第一频带例如是频带25(发送频带：1850MHz至1915MHz，接收频带：1930MHz至1995MHz)。第二频带和第三频带例如分别是频带3和频带4。
如图14B例示，基板20a至20c安装在基板10上。基板20c隔着空隙28c朝着基板10。声波谐振器12c和布线线路14c位于基板10的上表面上，并且端子18c位于基板10的下表面上。设置过孔布线16c，该过孔布线16c穿过基板10，并且将布线线路14c与端子18c电连接。声波谐振器22c和布线线路24c位于基板20c的下表面上。布线线路14c和24c借助凸块26c连接。
发送滤波器FT1由声波谐振器12a和布线线路14a形成，发送滤波器FT2由声波谐振器12b和布线线路14b形成，并且发送滤波器FT3由声波谐振器12c和布线线路14c形成。接收滤波器FR1由声波谐振器22c和布线线路24c形成，接收滤波器FR2由声波谐振器22a和布线线路24a形成，并且接收滤波器FR3由声波谐振器22b和布线线路24b形成。其它结构与第一实施方式的第一变型例的结构相同，由此省略其说明。
如在第一实施方式的第六变型例中，通信模块可以包括三个或更多个双工器。双工器Dup1的发送频带与接收频带之间的保护频带宽是三个双工器Dup1至Dup3的保护频带宽当中的最窄频带宽。例如，频带25的保护频带宽是15MHz，频带3的保护频带宽是20MHz，并且频带4的保护频带宽是355MHz。在频带具有小保护频带宽的双工器中，隔离容易劣化。由此，在用于保护频带宽是双工器Dup1至Dup3的保护频带宽当中的最窄保护频带宽的频带25的双工器Dup1的发送滤波器FT1与接收滤波器FR1之间的距离，被配置为长于发送滤波器FT2与接收滤波器FR2之间的距离以及发送滤波器FT3与接收滤波器FR3之间的距离。该配置提高了双工器Dup1中的隔离特性。
在第一实施方式及其变型例中，基板10或10a(第一基板)的上表面(第一面)和基板20或20a(第二基板)的下表面(第二面)隔着空隙28a朝着彼此。发送滤波器FT1(第一滤波器)位于基板10或10a的上表面上，并且发送滤波器FT1的通带是第一频带的发送频带，该第一频带是频分双工(FDD)频带。接收滤波器FR2(第二滤波器)位于基板20或20a的下表面上，并且接收滤波器FR2的通带是与第一频带不同的第二频带的接收频带。在叠置基板10和20的叠置方向上，发送滤波器FT1的至少一部分和接收滤波器FR2的至少一部分彼此不交叠。与用于第一频带的发送滤波器FT1和接收滤波器FR1彼此交叠的结构相比，该结构提高了用于第一频带的复用器的隔离特性。
表述“在叠置方向上，滤波器的至少一部分和另一个滤波器的至少一部分彼此交叠”意指声波谐振器的至少一部分与另一个声波谐振器的至少一部分彼此交叠、具有第一电位的布线线路的至少一部分和具有与第一电位不同的第二电位的另一个布线线路的至少一部分彼此交叠、和/或声波谐振器的至少一部分与布线线路的至少一部分彼此交叠。
如果第一滤波器的通带是第一频带的发送频带和接收频带中的任一者，并且第二滤波器的通带是第二频带的发送频带和接收频带中的任一者，则是足够的。如例如在第一实施方式的第一变型例中，第二滤波器的通带可以是TDD频带的通信频带。在TDD频带中，发送频带和接收频带是同一通信频带。第二滤波器的通带可以是仅用于接收的频带的接收频带。
发送滤波器FT1与接收滤波器FR2不同时用于通信。由此，即使在叠置方向上发送滤波器FT1与接收滤波器FR2交叠的情况下，发送滤波器FT1与接收滤波器FR2之间的干扰也不太可能变成问题。
因为发送滤波器FT1与接收滤波器FR2之间的干扰不太可能变成问题，所以如图4和图5例示，发送滤波器FT1的接地端子的至少一部分与接收滤波器FR2的接地端子的至少一部分可以在基板10的上表面和基板20的下表面中的至少一者上电连接。因此，减小了芯片的尺寸。
如在第一实施方式及其第一、第二、第四以及第六变型例中，第二频带是频分双工频带，并且第二滤波器是通带为第二频带的接收频带的接收滤波器FR2。通带是第二频带的发送频带的发送滤波器FT2(第三滤波器)位于基板10的上表面上，并且在叠置方向上不与接收滤波器FR2交叠。对于该结构，在叠置方向上，用于第二频带的发送滤波器FT2与接收滤波器FR2不交叠，由此，提高了用于第二频带的复用器的隔离特性。
此外，在第一实施方式及其第四变型例中，通带是第一频带的接收频带的接收滤波器FR1(第四滤波器)位于基板20的下表面上，在叠置方向上，接收滤波器FR1的至少一部分与发送滤波器FT2的至少一部分交叠，并且接收滤波器FR1和发送滤波器FT1彼此不交叠。该结构提高了用于第一频带和第二频带的复用器的隔离特性，并且减小了尺寸。
如在第一实施方式的第一和第六变型例中，接收滤波器FR1可以位于基板20b(第三基板)的下表面(第三面)上。该结构提高了用于第一频带和第二频带的复用器的隔离特性，并且减小了尺寸。
如在第一实施方式的第五变型例中，通带是第一频带的接收频带的接收滤波器FR1(第三滤波器)位于基板10的上表面上。在该结构中，在叠置方向上，用于第一频带的发送滤波器FT1和接收滤波器FR1不交叠，由此，提高了用于第一频带的复用器的隔离特性。
如在第一实施方式的第三变型例中，基板20b(第三基板)的下表面(第三面)和基板10b(第四基板)的上表面(第四面)隔着空隙28b朝着彼此。通带是第一频带的接收频带的接收滤波器FR1(第三滤波器)位于基板20b的下表面上。通带是第二频带的发送频带的发送滤波器FT2(第四滤波器)位于基板10b的上表面上。在叠置方向上，接收滤波器FR1的至少一部分与发送滤波器FT2的至少一部分交叠。该结构提高了用于第一频带和第二频带的复用器的隔离特性，并且减小了尺寸。
第二实施方式
图15呈现了第二实施方式中的各频带的频率。呈现了频带66、频带4、频带1、频带25、频带2以及频带3中的每一个的发送频带和接收频带。如图15呈现的，频带3的发送频带B3Tx包括频带4的发送频带B4Tx和频带66的发送频带B66Tx。由此，用于频带3的发送滤波器可以用作用于频带4和频带66的发送滤波器。因此，用于频带3的发送滤波器还用于频带4和频带66，并且被定义为发送滤波器FT3。用户可以选择发送滤波器FT3用于频带3、频带4以及频带66中的哪个。频带25的发送频带B25Tx包括频带2的发送频带B2Tx。由此，用于频带25的发送滤波器还用作用于频带2的发送滤波器，并且被定义为发送滤波器FT2。用户可以选择发送滤波器FT2用于频带25和频带2中的哪个。用于具有发送频带B1Tx的频带1的发送滤波器被定义为发送滤波器FT1。
频带66的接收频带B66Rx包括频带1的接收频带B1Rx和频带4的接收频带B4Rx。由此，用于频带66的接收滤波器还用于频带1和频带4，并且被定义为接收滤波器FR3。用户可以选择接收滤波器FR3用于频带66、频带1以及频带4中的哪个。频带25的接收频带B25Rx包括频带2的接收频带B2Rx。由此，用于频带25的接收滤波器还用于频带2，并且被定义为接收滤波器FR1。用户可以选择接收滤波器FR1用于频带25和频带2中的哪个。用于具有接收频带B3Rx的频带3的接收滤波器被定义为接收滤波器FR2。
图16呈现了第二实施方式中的、在进行载波聚合时使用的滤波器。在图16中，“滤波器”指示滤波器FT1至FT3以及FR1至FR3。“信号”栏存储滤波器允许通过的信号。例如，条目“B3Tx,(B4Tx,B66Tx)”表示频带3、频带4或频带66的发送频带中的信号。条目“B3Rx”表示频带3的接收频带中的信号。
在滤波器具有用于频带1和频带3的载波聚合CA的可能性时，在“用于B1/B3CA？”栏中存储“是”，并且在滤波器没有用于CA的可能性时，存储“否”。在滤波器具有用于频带2和频带4的CA的可能性时，在“用于B2/B4CA？”栏中存储“是”，并且在滤波器没有用于CA的可能性时，存储“否”。载波聚合CA意指同时发送不同频带的信号和/或同时接收不同频带的信号。例如，频带1和频带3的CA意指同时发送频带1的信号和频带3的信号和/或同时接收频带3的信号和频带1的信号。频带1和频带3的CA与频带2和频带4的CA从不同时进行。
在可以叠置滤波器时，在“叠置？”栏中存储“是”，并且在优选不叠置滤波器时，存储“否”。术语“叠置”意指在第一实施方式及其变型例中，两个滤波器被构造为隔着空隙28a至28c朝着彼此。在同时使用隔着空隙朝着彼此的滤波器时，信号彼此干扰。由此，优选不叠置同时使用的滤波器。在滤波器具有与任意其它滤波器同时使用的可能性时，在“叠置？”栏中存储“否”。对于没有同时使用的可能性的滤波器，在“叠置？”栏中存储“是”。
因为发送滤波器FT3用于发送频带3的信号，所以发送滤波器FT3具有用于频带1和频带3的CA的可能性。由此，在“用于B1/B3CA？”栏中存储“是”。因为发送滤波器FT3用于发送频带4的信号，所以发送滤波器FT3具有用于频带2和频带4的CA的可能性。由此，在“用于B2/B4CA？”栏中存储“是”。因此，发送滤波器FT3具有与滤波器FT1、FT2以及FR1至FR3中的任一个同时使用的可能性。因此，对于发送滤波器FT3，在“叠置？”栏中存储“否”，并且发送滤波器FT3优选地与其它滤波器都不叠置。
因为接收滤波器FR2仅用于频带3的接收，所以接收滤波器FR2具有用于频带1和频带3的CA的可能性，并且不具有用于频带2和频带4的CA的可能性。由此，对于FR2，在“用于B1/B3CA？”栏中存储“是”，并且在“用于B2/B4CA？”栏中存储“否”。发送滤波器FT2不具有用于频带1和频带3的CA的可能性，并且具有用于频带2和频带4的CA的可能性。由此，对于发送滤波器FT2，在“用于B1/B3CA？”栏中存储“否”，并且在“用于B2/B4CA？”栏中存储“是”。由此，接收滤波器FR2和发送滤波器FT2不具有同时使用的可能性。由此，如由影线指示的，对于接收滤波器FR2和发送滤波器FT2，在“叠置？”栏中存储“是”，并且可以叠置滤波器FR2和FT2。类似地，可以叠置接收滤波器FR1和发送滤波器FT1。接收滤波器FR3优选地不与滤波器叠置。
图17是根据第二实施方式的通信模块的框图。如图17例示，模块包括四工器Qud1、双工器Dup3、开关70、72和74以及功率放大器76。
四工器Qud1包括发送滤波器FT1和FT2以及接收滤波器FR1和FR2。发送滤波器FT1连接在公共端子Ant1与发送端子Tx1之间。发送滤波器FT2连接在公共端子Ant1与发送端子Tx2之间。接收滤波器FR1连接在公共端子Ant1与接收端子Rx1之间。接收滤波器FR2连接在公共端子Ant1与接收端子Rx2之间。
双工器Dup3包括发送滤波器FT3和接收滤波器FR3。发送滤波器FT3连接在公共端子Ant3与发送端子Tx3之间。接收滤波器FR3连接在公共端子Ant3与接收端子Rx3之间。
功率放大器76放大输入到发送端子Tx4的高频信号。开关70选择公共端子Ant1和Ant3中的至少一个，并且将所选的公共端子连接到天线端子Ant。开关72选择发送端子Tx1、Tx2以及Tx3中的至少一个，并且将所选的发送端子连接到功率放大器76的输出端子。开关74选择接收端子Rx2和Rx3中的至少一个，并且将所选的接收端子连接到接收端子Rx5。接收端子Rx1联接到接收端子Rx4。
图18是根据第二实施方式的通信模块的剖面图。如图18例示，四工器Qud1和双工器Dup3安装在安装板60上。在四工器Qud1中，发送滤波器FT1和FT2位于基板10的上表面上。接收滤波器FR1位于基板20a的下表面上，以隔着空隙28a朝着发送滤波器FT1。接收滤波器FR2位于基板20b的下表面上，以隔着空隙28b朝着发送滤波器FT2。除了上述结构之外，四工器Qud1的剖面与图8所例示的第一实施方式的第一变型例的剖面相同，由此，省略其说明。
在双工器Dup3中，布线线路14c和14d位于基板10c的上表面上。端子18c和18d位于基板10c的下表面上。过孔布线16c将布线线路14c与端子18c电连接，并且过孔布线16d将布线线路14d与端子18d电连接。基板20c和20d位于基板10c上。声波谐振器22c和布线线路24c位于基板20c的下表面上。声波谐振器22c和布线线路24c形成发送滤波器FT3。声波谐振器22d和布线线路24d位于基板20d的下表面上。声波谐振器22d和布线线路24d形成接收滤波器FR3。布线线路14c和24c借助凸块26c连接，并且布线线路14d和24d借助凸块26d连接。环形电极32c位于基板10c的周边。发送滤波器FT3隔着空隙28c朝着基板10c，并且接收滤波器FR3隔着空隙28d朝着基板10c。密封部30c被定位为包围基板20c和20d，并且与环形电极32c接合。安装板60的结构与第一实施方式的第三变型例的安装板60的结构相同，由此省略其说明。
图19是第二实施方式中的基板10的上表面的平面图。如图19例示，发送滤波器FT1由位于基板10的上表面上的声波谐振器12a和布线线路14a形成，并且发送滤波器FT2由位于基板10的上表面上的声波谐振器12b和布线线路14b形成。发送滤波器FT1是梯型滤波器，该梯型滤波器具有串联谐振器S11a至S14a以及并联谐振器P11a至P14a。发送滤波器FT2是梯型滤波器，该梯型滤波器具有串联谐振器S11b至S14b以及并联谐振器P11b至P14b。发送滤波器FT1的焊盘Pa1a以及发送滤波器FT2的焊盘Pa1b位于基板10的相反侧的相应中心附近。其它结构与图4例示的第一实施方式的结构相同，由此省略其说明。
图20是如从上方透视的第二实施方式中的基板20a和20b的下表面的平面图。如图20例示，接收滤波器FR1由位于基板20a的下表面上的声波谐振器22a和布线线路24a形成，并且接收滤波器FR2由位于基板20b的下表面上的声波谐振器22b和布线线路24b形成。接收滤波器FR1是梯型滤波器，该梯型滤波器具有串联谐振器S21a至S24a以及并联谐振器P21a至P24a。接收滤波器FR2是梯型滤波器，该梯型滤波器具有串联谐振器S21b至S24b以及并联谐振器P21b至P24b。其它结构与图9所例示的第一实施方式的第一变型例的结构相同，由此省略其说明。
图21是如从上方透视的第二实施方式中的基板10的下表面的平面图。如图21例示，公共端子Anta和Antb、发送端子Txa和Txb、接收端子Rxa和Rxb、以及接地端子Gnda和Gndb位于基板10的下表面上。图17中的公共端子Ant1与连接在安装板60中的公共端子Anta和Antb相对应。发送端子Tx1和Tx2分别对应于发送端子Txa和Txb。图17中的接收端子Rx1和Rx2分别对应于接收端子Rxa和Rxb。其它结构与图6例示的第一实施方式的结构相同，由此省略其说明。
图22是第二实施方式中的基板10c的上表面的平面图。如图22例示，没有声波谐振器位于基板10c的上表面上，并且布线线路14c和14d以及环形电极32c位于基板10c的上表面上。布线线路14c包括焊盘Pa1c、Pt1c以及Pg1c，并且布线线路14d包括焊盘Pr1d和Pg1d。过孔布线16c和凸块26c联接到布线线路14c，并且过孔布线16d和凸块26d联接到布线线路14d。其它结构与图19的结构相同，由此省略其说明。
图23是如从上方透视的第二实施方式中的基板20c和20d的下表面的平面图。如图23例示，发送滤波器FT3由位于基板20c的下表面上的声波谐振器22c和布线线路24c形成，并且接收滤波器FR3由位于基板20d的下表面上的声波谐振器22d和布线线路24d形成。发送滤波器FT3连接在焊盘Pa2c与Pt2c之间，并且是梯型滤波器，该梯型滤波器具有串联谐振器S21c至S24c以及并联谐振器P21c至P24c。接收滤波器FR3包括串联谐振器S21d和S22d以及多模型滤波器DMS1和DMS2。焊盘Pa2c和Pa2d联接到基板10c上的焊盘Pa1c。其它结构与图20的结构相同，由此省略其说明。
图24是如从上方透视的第二实施方式中的基板10c的下表面的平面图。如图24例示，端子18c和18d位于基板10c的下表面上。端子18c包括公共端子Antc、发送端子Txc以及接地端子Gndc，并且端子18d包括接收端子Rxd和接地端子Gndd。图17中的公共端子Ant3、发送端子Tx3以及接收端子Rx3分别对应于公共端子Antc、发送端子Txc以及接收端子Rxd。其它结构与图21中的结构相同，由此省略其说明。
在第二实施方式中，如图18至图21例示，四工器Qud1的发送滤波器FT1和接收滤波器FR1隔着空隙28a朝着彼此，并且四工器Qud1的发送滤波器FT2和接收滤波器FR2隔着空隙28b朝着彼此。如图18以及图22至图24例示，双工器Dup3的发送滤波器FT3和接收滤波器FR3不朝着其它滤波器。
第二比较例
图25是根据第二比较例的通信模块的框图。如图25例示，发送滤波器FT1、FT2以及FT3分别用于B1Tx、B3Tx(B4Tx,B66Tx)以及B25Tx(B2Tx)。接收滤波器FR1、FR2以及FR3分别用于B66Rx(B4Rx,B1Rx)、B3Rx以及B25Rx(B2Rx)。其它结构与图17中的第二实施方式的结构相同，由此省略其说明。
图26是根据第二比较例的通信模块的剖面图。如图26例示，基板10a和10b作为四工器Qud3安装在安装板60上，并且基板10c安装作为双工器Dup3。下表面上设置有接收滤波器FR2的基板20a和下表面上设置有发送滤波器FT2的基板20b安装在基板10a上。下表面上设置有接收滤波器FR1的基板20c和下表面上设置有发送滤波器FT1的基板20d安装在基板10b上。下表面上设置有发送滤波器FT3的基板20e和下表面上设置有接收滤波器FR3的基板20f安装在基板10c上。
在第二比较例中，各滤波器不朝着其它滤波器。由此，降低了滤波器之间的干扰。然而，减小模块尺寸是困难的。例如，在第二实施方式中，通过叠置不太可能同时使用的滤波器来降低滤波器之间的干扰并且可以减小尺寸。例如，在基板10以及10a至10c的平面图大小被配置为1.7mm×1.3mm、第二实施方式中的基板10与10c之间设置有0.15mm的间隙并且第二比较例中的基板10a与10b之间以及基板10b与10c之间设置有0.15mm的间隙时，平面图中的模块面积在第二比较例的示例中是7.08mm2，并且在第二实施方式的示例中是4.75mm2。如上所述，第二实施方式的示例中的面积近似是第二比较例的示例中的面积的67％。
第二实施方式的第一变型例
图27是根据第二实施方式的第一变型例的通信模块的框图。如图27例示，公共端子Ant1和Ant3都不设置，并且各滤波器直接连接到开关70。开关70将滤波器中的至少一个连接到天线端子Ant。开关72将发送端子Tx1至Tx3中的至少一个连接到功率放大器76。开关74将接收端子Rx1至Rx3中的至少一个连接到接收端子Rx4。其它结构与第二实施方式的结构相同，由此省略其说明。如在第二实施方式的第一变型例中，可以不必设置公共端子Ant1和Ant3。
如在第二实施方式及其变型例中，发送滤波器FT1(第一滤波器)位于基板10的上表面(第一面)上。接收滤波器FR1(第二滤波器)位于基板20a的下表面(第二面)上。在叠置方向上，发送滤波器FT1的至少一部分与接收滤波器FR1的至少一部分交叠，并且发送滤波器FT1与接收滤波器FR1不同时用于通信。因此，降低了同时用于通信的滤波器之间的干扰，并且减小了尺寸。
发送滤波器FT2(第三滤波器)位于基板10的上表面(第三面)上。接收滤波器FR2(第四滤波器)位于基板20b的下表面(第四面)上。在叠置方向上，发送滤波器FT2的至少一部分与接收滤波器FR2的至少一部分交叠，并且发送滤波器FT2与接收滤波器FR2不同时用于通信。由此，降低了同时用于通信的滤波器之间的干扰，并且减小了尺寸。第一滤波器所位于的第一面和第三滤波器所位于的第三面可以是单个基板的同一面，或者可以是不同基板的面。第二滤波器所位于的第二面和第四滤波器所位于的第四面可以是单个基板的同一面，或者可以是不同基板的面。
在叠置方向上，接收滤波器FR1不与发送滤波器FT2和接收滤波器FR2交叠，并且在叠置方向上，接收滤波器FR2不与发送滤波器FT1和接收滤波器FR1交叠。发送滤波器FT2和接收滤波器FR2中的至少一者与接收滤波器FR1同时用于通信，和/或发送滤波器FT1和接收滤波器FR1中的至少一者与接收滤波器FR2同时用于通信。如上面看到的，通过使同时用于通信的滤波器不交叠，降低了同时用于通信的滤波器之间的干扰。
发送滤波器FT1的通带是第一通信频带，接收滤波器FR1的通带是第二通信频带，发送滤波器FT2的通带是第三通信频带，并且接收滤波器FR2的通带是第四通信频带。在这种情况下，第一通信频带与第二通信频带不同时用于载波聚合，并且第三通信频带与第四通信频带不同时用于载波聚合。此外，第三通信频带和第四通信频带中的任一者与第二通信频带同时用于载波聚合，和/或第一通信频带和第二通信频带中的任一者与第四通信频带同时用于载波聚合。如上面看到的，不同时用于载波聚合的滤波器被构造为交叠，并且同时用于载波聚合的滤波器被构造为不交叠。这种构造降低了同时用于通信的滤波器之间的干扰，并且减小了尺寸。
第一通信频带和第二通信频带不是相同频分双工频带的通信频带，并且第三通信频带和第四通信频带不是相同频分双工频带的通信频带。此外，第三通信频带和第四通信频带中的另一者与第二通信频带是相同频分双工频带的发送频带和接收频带，和/或第一通信频带和第二通信频带中的另一者与第四通信频带是相同频分双工频带的发送频带和接收频带。如上所述，不同时用于发送和接收的滤波器被构造为交叠，并且同时用于发送和接收的滤波器被构造为不交叠。这种构造降低了同时用于通信的滤波器之间的干扰，并且减小了尺寸。
虽然已经详细说明了本发明的实施方式，但应理解，可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下对其进行各种改变、替代以及变更。

Claims (8)

1.一种通信模块，所述通信模块包括：
第一基板，所述第一基板具有第一面；
第二基板，所述第二基板具有第二面，所述第二面隔着空隙朝着所述第一面；
第三基板，所述第三基板具有第三面，所述第三面隔着空隙朝着所述第一面；
第一滤波器，所述第一滤波器位于所述第一面上，所述第一滤波器的通带是第一频带的发送频带，所述第一频带是频分双工频带；
第二滤波器，所述第二滤波器位于所述第二面上，在所述第一基板和所述第二基板叠置的叠置方向上，所述第二滤波器的至少一部分与所述第一滤波器的至少一部分交叠，所述第二滤波器的通带是第二频带的接收频带，所述第二频带与所述第一频带不同且是频分双工频带；
第三滤波器，所述第三滤波器位于所述第一面上，在所述叠置方向上，所述第三滤波器不与所述第二滤波器交叠，所述第三滤波器的通带是所述第二频带的发送频带；以及
第四滤波器，所述第四滤波器位于所述第三面上，在所述叠置方向上，所述第四滤波器的至少一部分与所述第三滤波器的至少一部分交叠，所述第四滤波器不与所述第一滤波器交叠，所述第四滤波器的通带是所述第一频带的接收频带。
2.根据权利要求1所述的通信模块，其中，
所述第一滤波器与所述第二滤波器不同时用于通信。
3.根据权利要求1或2所述的通信模块，其中，
所述第一滤波器的接地端子的至少一部分与所述第二滤波器的接地端子的至少一部分在所述第一面和所述第二面中的至少一者上电连接。
4.一种通信模块，所述通信模块包括：
第一基板，所述第一基板具有第一面；
第二基板，所述第二基板具有第二面，所述第二面隔着空隙朝着所述第一面；
第三基板，所述第三基板具有第三面；
第四基板，所述第四基板具有第四面，所述第四面隔着空隙朝着所述第三面；
第一滤波器，所述第一滤波器位于所述第一面上，所述第一滤波器的通带是第一频带的发送频带，所述第一频带是频分双工频带；
第二滤波器，所述第二滤波器位于所述第二面上，在所述第一基板和所述第二基板叠置的叠置方向上，所述第二滤波器的至少一部分与所述第一滤波器的至少一部分交叠，所述第二滤波器的通带是第二频带的接收频带，所述第二频带与所述第一频带不同且是频分双工频带；
第三滤波器，所述第三滤波器位于所述第三面上，所述第三滤波器的通带是所述第一频带的接收频带；以及
第四滤波器，所述第四滤波器位于所述第四面上，在所述第三基板和所述第四基板叠置的叠置方向上，所述第四滤波器的至少一部分与所述第三滤波器的至少一部分交叠，所述第四滤波器的通带是所述第二频带的发送频带，其中，
所述第一基板和所述第二基板叠置的叠置方向与所述第三基板和所述第四基板叠置的叠置方向是相同的叠置方向，
在所述相同的叠置方向上，所述第二滤波器与所述第三滤波器和所述第四滤波器都不交叠，并且
在所述相同的叠置方向上，所述第四滤波器与所述第一滤波器和所述第二滤波器都不交叠。
5.一种通信模块，所述通信模块包括：
第一滤波器，所述第一滤波器位于第一面上；以及
第二滤波器，所述第二滤波器位于第二面上，所述第二面隔着空隙朝着所述第一面，在所述第一面和所述第二面叠置的叠置方向上，所述第二滤波器的至少一部分与所述第一滤波器的至少一部分交叠，所述第二滤波器与所述第一滤波器不同时用于通信；
第三滤波器，所述第三滤波器位于第三面上；以及
第四滤波器，所述第四滤波器位于第四面上，所述第四面隔着空隙朝着所述第三面，在所述第三面和所述第四面叠置的叠置方向上，所述第四滤波器的至少一部分与所述第三滤波器的至少一部分交叠，所述第四滤波器与所述第三滤波器不同时用于通信，其中
所述第一面和所述第二面叠置的叠置方向与所述第三面和所述第四面叠置的叠置方向是相同的叠置方向，
在所述相同的叠置方向上，所述第二滤波器与所述第三滤波器和所述第四滤波器都不交叠，并且
在所述相同的叠置方向上，所述第四滤波器与所述第一滤波器和所述第二滤波器都不交叠。
6.根据权利要求5所述的通信模块，其中，
所述第三滤波器和所述第四滤波器中的至少一者与所述第二滤波器同时用于通信，和/或所述第一滤波器和所述第二滤波器中的至少一者与所述第四滤波器同时用于通信。
7.根据权利要求5所述的通信模块，其中，
所述第一滤波器的通带是第一通信频带，所述第二滤波器的通带是第二通信频带，所述第三滤波器的通带是第三通信频带，并且所述第四滤波器的通带是第四通信频带，
所述第一通信频带与所述第二通信频带不同时用于载波聚合，并且所述第三通信频带与所述第四通信频带不同时用于载波聚合，并且
所述第三通信频带和所述第四通信频带中的任一者与所述第二通信频带同时用于载波聚合，和/或所述第一通信频带和所述第二通信频带中的任一者与所述第四通信频带同时用于载波聚合。
8.根据权利要求7所述的通信模块，其中，
所述第一通信频带和所述第二通信频带不是相同频分双工频带的通信频带，
所述第三通信频带和所述第四通信频带不是相同频分双工频带的通信频带，并且
所述第三通信频带和所述第四通信频带中的另一者与所述第二通信频带是相同频分双工频带的发送频带和接收频带，和/或所述第一通信频带和所述第二通信频带中的另一者与所述第四通信频带是频分双工频带的发送频带和接收频带。
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