CN110716497B - 一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，包括获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面；根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息；将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上，输出理论变换参数信息；根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面的第二测量点进行位置变换；对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型，并求解得到整体配准模型的参数信息。本公开的方案，可以达到提高加工精度的目的。

Description

一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法
技术领域
本发明涉及数控加工技术领域，尤其涉及一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法。
背景技术
航空领域涉及框、梁、肋和接头等几类零件的精加工时，被加工的零件结构和重量较大、加工工序较为繁杂。该类零件的关键特征通常是零件的关键型面，精加工时具有较高的位置度与轮廓度要求。
框、梁、肋和接头等几类零件在加工时，首先通过粗加工或半精加工工序制备好基准平面，该基准平面具有很好的平面度和轮廓度。在基准平面已完成加工的情况下，待精加工的曲面或其他关键型面通常在前置工序中已完成了粗加工和半精加工，只留下较少的精加工余量。在这种情况下，曲面或其他关键型面在精加工前通常需要在机床上进行反复地找正，并根据零件的状态进行加工坐标系的调整，使得待加工区域具有较好的余量分布情况，从而克服加工中由于应力问题带来的变形。并通过机床的夹具以及相应的找正过程，保证待加工曲面与平面基准之间的位置关系。同时，考虑到后续的检测、装配工序，在保证待加工面相对于平面基准的位置关系后，再进行余量的自适应分配，否则即使获得较好的配准结果也无法保证最终零件的合格率。
目前，曲面或其他关键型面在精加工时，需要操作人员在机床上对工件进行反复找正，并根据零件的状态进行加工坐标系的调整，整个过程加工难度大，且对操作人员的操作要求高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是，在曲面或其他关键型面需相对于某个平面基准具备一定位置关系的要求下，在精加工时无法快速找正，且无法根据零件的状态进行加工坐标系的调整，从而无法获得较为均匀的余量分布的问题。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，包括：
获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面；
根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息；
将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上，输出理论变换参数信息；
根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面的第二测量点进行位置变换；
对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型，并求解得到整体配准模型的参数信息。
其中，所述根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息的步骤，包括：
根据所述第一测量点构建测量基准平面拟合模型；
根据所述测量基准平面拟合模型的参数信息，求解所述测量基准平面的法矢与坐标系原点；
将所述测量基准平面的法矢与所述理论基准平面的法矢重合以得到理论基准平面的姿态；
将所述测量基准平面的坐标系原点与所述理论基准平面重合以得到所述理论基准平面的位置参数信息。
其中，所述将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上，输出理论变换参数信息的步骤，包括：
获取各第一测量点的位置坐标信息；
将所述基准平面的第一测量点位置坐标进行拟合以得到拟合基准面；
将所述拟合基准面进行位置变换，以使得所述拟合基准面与所述理论基准平面重合，输出理论变换参数信息。
其中，所述根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面的第二测量点进行位置变换的步骤，包括：
获取各第二测量点的位置坐标信息；
根据所述理论变换参数信息对所述第二测量点进行位置变换，用于后续第二测量点在平面基准约束下的配准。
其中，所述对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的配准模型，并求解得到所述配准模型的参数信息的步骤，包括：
对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束的配准模型；
在所述平面约束的配准模型的基础上，建立余量约束配准模型以形成基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型。
其中，所述在所述平面约束的配准模型的基础上，建立余量约束配准模型以形成基于平面基准约束与余量约束的配准模型的步骤，包括：
在所述理论基准平面上建立局部坐标系，得到局部坐标系下的各第二测量点的局部坐标；
对所述局部坐标系下的第二测量点进行预设尺寸的余量约束，并在指定的多个自由度下求解，得到余量约束配准结果；
根据局部坐标系与全局坐标系之间的位置关系，将局部坐标系下的余量约束配准结果变换至全局坐标系，得到全局坐标系下的基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型的参数信息。
其中，所述平面约束和余量约束整体配准模型的参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
其中，所述平面基准约束与余量约束的配准模型的参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息；
所述理论变换参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
其中，所述获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面的步骤之前，还包括：
将所述待加工面放置于工作台上；
对所述待加工面于工作台上进行初定位。
其中，所述待加工面为曲面。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点：
通过获取基准平面内的第一测量点和待加工面内的第二测量点，以及第一测量点的各点的位置坐标来得到基准平面的位置参数信息，将第一测量点的各点进行旋转平移变换至理论基准平面上，且对第二测量点的各点进行同样的位置变换，随后通过理论基准平面建立平面约束模型约束配准过程中的所有运动仅沿基准平面进行，通过余量分布要求建立余量约束模型约束，从而形成基于平面基准约束与余量约束的配准模型及其参数信息。相应的参数信息可用于在上位机中直接对加工轨迹进行处理，从而实现加工轨迹对加工零件位置、状态的自适应，即能够根据待加工零件的状态和位置变换过程的参数信息调整加工坐标系，提高加工精度和加工效率。通过上述平面约束与余量约束配准模型，整体上降低了待加工零件计算过程的自由度，控制零件待加工面的第二测量点在理论基准平面的约束下进行运动，该运动不使实测的待加工面偏离理论基准平面，即始终保持实测的待加工面在理论基准平面上进行滑动或转动。通过始终保持实测的待加工面的平面与理论基准平面的贴合来限制整个零件第二测量点各实测点的自由度。
通过上述模拟变换得到平面约束配准模型，整体上降低了待加工零件计算过程的自由度，降低配准过程的计算时间，从而提高了整个加工系统的运行效率。待加工零件在配准过程中可进行相对于基准平面的位置度的预判断，即在配准过程中不仅考虑当前毛坯对零件的包覆情况，更考虑到待加工面相对于基准平面的位置关系，因而可以降低零件精加工后的超差风险。
进一步地，根据上述步骤的配准定位方法，曲面或其他关键型面的精加工工序拓展了图像识别领域内的众多配准算法在数字化制造领域内的应用，并提高了配准软件的运行速度，进而提高了零部件的生产效率。
附图说明
图1为本发明的基于平面约束的配准方法的流程示意图；
图2为本发明的另一种配准方法的流程示意图；
图3为本发明的另一种配准方法的流程示意图；
图4为本发明的另一种配准方法的流程示意图；
图5为本发明的另一种配准方法的流程示意图。
图中：1、基准平面；2、待加工面；3、理论基准平面；4、拟合基准面；10、第一测量点；20、第二测量点。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参见图1，本发明提供了一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，应用于曲面或其他关键型面在精加工的配准定位场景中。所述配准方法包括：
S101，获取包含预设数量第一测量点10的基准平面1和包含预设数量第二测量点20的待加工面2；
具体地，航天领域中涉及的梁、框、肋、接头等大型的待加工零件，通常包括平面，以及与平面邻接的曲面或其他关键型面。此曲面或其他关键型面在精加工时，通常将平面作为首选的参考基准。本实施例中，将此平面定义为基准平面1，将与基准平面1邻接的曲面定义为待加工面2。待加工面2在进行精加工之前的前置工序中，已经完成了粗加工和半精加工，留下一定的精加工余量，基准平面1已在前置工序中完成了精加工。此时，基准平面1本身所能够达到的精度优于需要精加工的待加工面2所达到的精度。若待加工面2相对于基准平面1之间的位置精度(例如：垂直度)要求较高，而在精加工之前的工序中，坐标系没有基于基准平面1的约束进行调整，导致按传统的配准方法调整后的坐标系本就不与基准平面1重合，则在该坐标系下加工结果必然会影响到该待加工面2的位置精度。
可选地，获取基准平面1上的多个第一测量点10，其中，第一测量点10的数量可以根据加工的精度要求预先设定。当加工精度要求较高时，可以选取数量较多的第一测量点10；当加工精度要求较低时，可以选取数量较少的第一测量点10。此外，在基准平面1上标注第一测量点10时，为提高加工精度，选取均匀、间隔设置，且最能反映基准平面1整体平面属性的多个第一测量点10。
相应地，获取待加工面2上的多个第二测量点20，其中，第二测量点20的数量可以根据加工的精度要求预先设定。通常地，第二测量点20的数量要大于第一测量点10的数量。当加工精度要求较高时，可以选取数量较多的第二测量点20；当加工精度要求较低时，可以选取数量较少的第二测量点20。此外，在待加工面2上标注第二测量点20时，为提高加工精度，选取均匀、间隔设置，且最能反映待加工面2整体曲面属性的多个第二测量点20。
进一步地，提取多个第一测量点10和多个第二测量点20的位置坐标信息，并将各位置坐标信息通过数控系统输出至上位机。
S102，根据基准平面1的第一测量点10得到所述基准平面1相对于理论基准平面3的位置参数信息；
在上述步骤中，在基准平面1上标注了多个第一测量点10，通过各第一测量点10来得到基准平面1相对于理论基准平面3的几何位置参数信息。本实施例中，所述几何位置参数信息包括旋转矩阵的数据信息、平移矢量的数据信息，以及经过旋转和平移后得到新的位置坐标信息。
S103，将基准平面1的第一测量点10的位置变换至理论基准平面3上，输出理论变换参数信息；
通过上述步骤S101得到各第一测量点10的位置坐标信息。将基准平面1的第一测量点10中各点的位置坐标逐步进行位置变换，变换至理论基准平面3上，第一测量点10的各点形成新的位置坐标信息。
本实施例中，所述理论变换参数信息包括旋转矩阵的数据信息R1和平移矢量的数据信息T1。也就是，第一测量点10的各点的位置坐标经过了旋转矩阵R1的变换，以及平移矢量T1的变换后，移至理论基准平面3上，在理论基准平面3上形成新的位置坐标信息。
S104，根据理论变换参数信息，将待加工面2的第二测量点20进行位置变换。
通过上述步骤得到了理论变换参数信息：旋转矩阵的数据信息R1和平移矢量的数据信息T1。根据旋转矩阵R1和平移矢量T1的数据信息，将待加工面2上的各第二测量点20进行同样的位置变换。也就是，第二测量点20的各点的位置坐标经过旋转矩阵R1的变换，以及平移矢量T1的变换，使得第二测量点20的各点形成新的位置坐标。
S105，对位置变换后的第二测量点20构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型，并求解得到该配准模型的参数信息。
根据理论变换参数信息，对各第二测量点20进行了位置变换；也就是，通过理论基准平面3建立平面约束模型约束配准过程中的待加工零件的所有运动仅沿基准平面1进行；并且，在所述平面约束的配准模型的基础上，通过余量分布要求建立余量约束模型，从而形成基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型及其参数信息。本实施例中，所述参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
上述本公开实施例提供的一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，通过获取基准平面1内的第一测量点10和待加工面2内的第二测量点20，以及第一测量点10的各点的位置坐标来得到理论基准平面3的位置参数信息，将第一测量点10的各点进行位移变换至理论基准平面3上，且对第二测量点20的各点进行同样的位置变换；对位置变换后的第二测量点20构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型，用于控制各第二测量点20的变换运动以及控制各第二测量点20的余量。在上位机上能够根据待加工零件的状态和位置变换过程的参数信息调整加工坐标系，提高加工精度和加工效率。通过上述过程建立的整体配准模型，整体上降低了待加工零件配准计算过程的自由度，控制零件待加工面2的第二测量点20在理论基准平面3的约束下进行运动，该运动不使实测的待加工面2偏离理论基准平面3，即始终保持实测的待加工面2在理论基准平面3上进行滑动或转动(转动轴垂直于理论基准平面)。通过始终保持实测的待加工面2的平面与理论基准平面3的贴合来限制整个零件第二测量点20各实测点的自由度。
通过上述模拟变换得到平面约束配准模型，整体上降低了待加工零件计算过程的自由度，降低配准过程的计算时间，从而提高了整个加工系统的运行效率。待加工零件在配准过程中可进行相对于基准平面的位置度的预判断，即在配准过程中不仅考虑当前毛坯对零件的包覆情况，更考虑到待加工面2相对于基准平面1的位置关系，因而可以降低零件精加工后的超差风险。
进一步地，根据上述步骤的配准定位方法，曲面或其他关键型面的精加工工序拓展了图像识别领域内的众多配准算法在数字化制造领域内的应用，并提高了配准软件的运行速度，进而提高了零部件的生产效率。根据本公开实施例的一种具体实现方式，如图2所示，根据基准平面1的第一测量点10得到所述基准平面1相对于理论基准平面3的位置参数信息的步骤，包括：
S201，根据第一测量点10构建测量基准平面拟合模型；
S202，根据所述测量基准平面拟合模型的参数信息，求解所述测量基准平面的法矢与坐标系原点；
S203，将所述测量基准平面的法矢与所述理论基准平面3的法矢重合以得到理论基准平面的姿态；
S204，将所述测量基准平面的坐标系原点与所述理论基准平面3重合以得到所述理论基准平面3的位置参数信息。
能够理解的是，在基准平面1与理论基准平面3之间引入测量基准平面拟合模型的中间概念。基准平面拟合模型通过第一测量点10，以基准平面1的坐标原点和法矢方向为自变量，并根据最小二乘法构建形成。
将测量基准平面的法矢与理论基准平面3的法矢重合以得到理论基准平面3的姿态，并求解此变换过程中的旋转矩阵；将测量基准平面的坐标系原点与理论基准平面3重合以得到理论基准平面3的位置参数信息，并求解此变换过程中的平移矢量。所述位置参数信息即为此变换过程中求解的旋转矩阵与平移矢量。
根据本公开实施例的一种具体实现方式，如图3所示，所述将所述基准平面1的第一测量点10的位置变换至所述理论基准平面3上，输出理论变换参数信息的步骤，包括：
S301，获取各第一测量点10的位置坐标信息；
所述第一测量点10的位置坐标信息包括机床坐标系下的横坐标X轴方向的数值、纵坐标Y轴方向的数值以及Z轴方向的数值，以形成三维坐标系下的第一测量点10各点的三维坐标。
S302，将所述基准平面1的第一测量点10位置坐标进行拟合以得到拟合基准面4；
S303，将所述拟合基准面4进行位置变换，以使得所述拟合基准面4与所述理论基准平面3重合，输出理论变换参数信息。
本实施例中，所述理论变换参数信息包括旋转矩阵的数据信息R11和平移矢量的数据信息T11。也就是，首先通过拟合的方法建立拟合基准面4，该拟合基准面4向理论基准平面3变换得到相应的旋转矩阵R1与平移矢量T1，这里的旋转矩阵R1直接通过法矢之间的关系进行求解，求解出旋转矩阵后，可将第一测量点10的个点位置进行变换，变换后拟合基准平面与理论基准平面平行，随后将拟合基准平面沿公共法矢方向平移至重合则解出平移矢量T12。也就是，第一测量点10的各点的位置坐标经过了旋转矩阵R1的变换，以及平移矢量T1的变换后，得到新的位置坐标信息。
根据本公开实施例的一种具体实现方式，如图4所示，所述根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面2的第二测量点20进行位置变换的步骤，包括：
S401，获取各第二测量点20的位置坐标信息；
S402，根据所述理论变换参数信息对所述第二测量点20进行位置变换，用于后续第二测量点20在平面基准约束下的配准。
在待加工面2上标注各第二测量点20的位置坐标信息，根据上述步骤中所获得的理论变换参数信息对第二测量点20进行与第一测量点10同样的变换。第二测量点20的各点的位置坐标经过旋转矩阵R1的变换，以及平移矢量T1的变换后，得到新的位置坐标信息。
根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述对位置变换后的第二测量点20构建基于平面约束与余量约束的配准模型，并求解得到所述配准模型的参数信息的步骤，包括：
对位置变换后的第二测量点20构建基于平面约束的配准模型；
在所述平面约束的配准模型的基础上，建立余量约束配准模型以形成基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型。
具体地，在平面约束配准模型的基础上，建立基于余量约束的余量约束配准模型，并通过求解余量约束配准模型得到相应的运动变换关系，并最终得到余量约束配准后的旋转矩阵与平移矢量。
建立余量约束配准模型可实现在机零件的优化配准，可保持加工后的曲面或其它关键型面与理论基准平面3的平面基准之间的位置关系，并使得配准后的零件具有较为均匀的余量。使得待加工零件精加工前的余量均匀，从而易于实现高进给、低震动的加工，有利于提高零件的加工质量。
通过整体的方案，能够保证精加工前的基准平面1的基准面的位置与测量过程中理论基准面的位置的一致性，使得待加工零件的实际基准面的位置首先得到统一。在此基础上通过减少运动自由度来限制待加工零件实际模型在变换运动中不发生使得基准位置改变的运动，从而使得无论配准结果如何，都能够保证相对于此基准平面1的相对位置关系。随后，通过建立余量约束配准模型控制待加工面2的余量分布状态，并计算相应的配准后的旋转矩阵与平移矢量，用于待加工零件整体配准后的定位。
根据本公开实施例的一种具体实现方式，如图5所示，所述在所述平面约束的配准模型的基础上，建立余量约束配准模型以形成基于平面基准约束与余量约束的配准模型的步骤，包括：
S501，在所述理论基准平面3上建立局部坐标系，得到局部坐标系下的各第二测量点20的坐标；
S502，对所述局部坐标系下的第二测量点20进行预设尺寸的余量约束，并在指定的多个自由度下求解，得到余量约束配准结果；
S503，根据局部坐标系与全局坐标系之间的位置关系，将局部坐标系下的余量约束配准结果变换至全局坐标系，得到全局坐标系下的基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型的参数信息。
实施时，在基准平面1上建立局部坐标系，局部坐标系的X轴方向与Y轴方向沿基准平面1，局部坐标系的Z方向垂直于基准平面1。得到局部坐标系在全局坐标系下的三个方向的矢量，并根据此矢量将全局坐标系下的任意位置或矢量转换为局部坐标系下的位置或矢量。在局部坐标系下，建立配准模型，通过降低自由度的方法，控制配准模型中的旋转矩阵只绕局部坐标系的Z轴旋转，控制配准模型中的平移矢量只沿局部坐标系的X轴、Y轴移动。通过在配准模型中增加不等式约束控制加工余量。最终通过优化方法求解该模型，得到相应的旋转矩阵与平移矢量，并再次通过局部坐标系与全局坐标系的关系，将该局部坐标系内的旋转矩阵与平移矢量转化至全局坐标系中。需要说明的是，所述局部坐标系与全局坐标系的关系可以为三维坐标系下的相对位置关系，或者局部坐标系与全局坐标系之间存在的映射关系，或者局部坐标系与全局坐标系在整体配准模型下预先设定的算法公式所表达的关系等，不作限定。
本实施例中，所述平面约束和余量约束整体配准模型的参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述获取包含预设数量第一测量点10的基准平面1和包含预设数量第二测量点20的待加工面2的步骤之前，还包括：
将待加工面2放置于工作台上；
对待加工面2于工作台上进行初定位。
具体地，将曲面或其他关键型面放置于数控中心上，并将待加工面2放置于工作台上。对待加工面2进行初定位；在初定位后，待加工面2有预设尺寸的移动余量，便于后续的配准定位工序。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，以达到提高加工精度的目的。

Claims (8)

1.一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于，包括：
获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面；
根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息；
将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上，输出理论变换参数信息；
根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面的第二测量点进行位置变换；
对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型，并求解得到整体配准模型的参数信息；
其中，所述对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的配准模型，并求解得到所述配准模型的参数信息的步骤，包括：
对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束的配准模型；
在所述平面约束的配准模型的基础上，建立余量约束配准模型以形成基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型；在所述理论基准平面上建立局部坐标系，得到局部坐标系下的各第二测量点的局部坐标；
对所述局部坐标系下的第二测量点进行预设尺寸的余量约束，并在指定的多个自由度下求解，得到余量约束配准结果；
根据局部坐标系与全局坐标系之间的位置关系，将局部坐标系下的余量约束配准结果变换至全局坐标系，得到全局坐标系下的基于平面基准约束与余量约束的整体配准模型的参数信息。
2.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息的步骤，包括：
根据所述第一测量点构建测量基准平面拟合模型；
根据所述测量基准平面拟合模型的参数信息，求解所述测量基准平面的法矢与坐标系原点；
将所述测量基准平面的法矢与所述理论基准平面的法矢重合以得到理论基准平面的姿态；
将所述测量基准平面的坐标系原点与所述理论基准平面重合以得到所述理论基准平面的位置参数信息。
3.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上，输出理论变换参数信息的步骤，包括：
获取各第一测量点的位置坐标信息；
将所述基准平面的第一测量点位置坐标进行拟合以得到拟合基准面；
将所述拟合基准面进行位置变换，以使得所述拟合基准面与所述理论基准平面重合，输出理论变换参数信息。
4.如权利要求3所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述根据所述理论变换参数信息，将所述待加工面的第二测量点进行位置变换的步骤，包括：
获取各第二测量点的位置坐标信息；
根据所述理论变换参数信息对所述第二测量点进行位置变换，用于后续第二测量点在平面基准约束下的配准。
5.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述平面约束和余量约束整体配准模型的参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
6.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：
所述平面基准约束与余量约束的配准模型的参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息；
所述理论变换参数信息包括旋转矩阵的数据信息和平移矢量的数据信息。
7.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面的步骤之前，还包括：
将所述待加工面放置于工作台上；
对所述待加工面于工作台上进行初定位。
8.如权利要求1所述的基于平面基准约束与余量约束的配准方法，其特征在于：所述待加工面为曲面。
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