CN110708884B - 可适性压头结构 - Google Patents

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Abstract

一种可适性压头结构，包括有：一微形压头容置部、一热压部及一帮浦槽；其中，进行热压合一曲面产品时，可先将该热压部下压该曲面产品，使该等微形压头配合该曲面产品之形状，而缩入该微形压头容置部内改变高度，来改变该热压部之形状成配合该曲面产品之形状后，接着再关闭该帮浦槽与该微形压头容置部之连接，而藉由该微形压头容置部内之液体的液体压力，令该热压部之形状固定于改变后之形状，之后再上抬该热压部，即可将该曲面产品放置好后，进行该曲面产品之热压合，热压合结束后，再开启该帮浦槽与该微形压头容置部之连接而解除固定，该等微形压头又回复初始等高的状态。

Description

可适性压头结构
技术领域
本发明系一种可适性压头结构，尤指一种其热压部可随待热压合物之形状改变成配合之形状，而不须因热压合位置改变或待热压合物形状改变而重新制作压头之结构。
背景技术
随着时代演变，科技产品越来越贴近生活，触控屏幕逐渐取代产品上的按钮，而为了应车载系统以及穿戴式等系统的快速发展，同时追求更时尚更符合潮流的设计，平面产品已无法满足用户的需求，曲面贴合技术的发展势在必行，曲面的显示屏幕使影像更加鲜活，也更贴近人体使用需求。
按，习知之曲面产品1热压合方法，请参阅图1所示，系制作一触控层10时会保留一区域延伸出曲面外做为接合垫11(Bonding Pad)，再将一软性印刷电路板12(FlexiblePrinted Circuit,FPC)与该接合垫11以一平面压头13进行热压合。
但是，此接合垫11的保留会在前段热塑贴合时产生很大问题，例如贴合后切割余材较耗时、生成内部线路时该接合垫11无玻璃保护、线路整体电阻值提高。若要解决这些问题，舍弃该接合垫11是最好方法，但如此一来必须在曲面内将该软性印刷电路板12(FPC)与该触控层10线路进行热压合，以现有的平面压头13无法进行曲面热压合。
为了解决上述平面压头13无法进行曲面热压合之问题，我们曾提出设计符合该曲面产品1形状的压头，在该曲面产品1内进行热压合，此法相较平面压头13可以改善压力和温度的均匀性，但缺点是：一旦该曲面产品1设计变更或热压合位置改变，压头势必得重新设计，曲面压头制作不易，费时又费工，相当不便利。
由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善之设计者，而亟待加以改良。
发明内容
有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品之制造开发与设计经验，针对上述之目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性之本发明。
本发明之目的，在提供一种可适性压头结构，系令其热压部可随待热压合物之形状改变成配合之形状，而不须因热压合位置改变或待热压合物形状改变而重新制作压头。
根据上述之目的，本发明之可适性压头结构，其主要包括有：一微形压头容置部、一热压部及一帮浦槽；其中，该微形压头容置部呈中空状，其内设置有液体；该热压部设有复数个微形压头，该等微形压头后端活动插设于该微形压头容置部前端，使各该微形压头后端可缩入该微形压头容置部内，而改变该热压部之形状，该等微形压头设有一加热模组，而能加热温度对一待热压合物进行热压合；该帮浦槽与该微形压头容置部相接，该帮浦槽中设有容置该液体之容置空间，使该液体可由该微形压头容置部中流入该帮浦槽内，或亦可由该帮浦槽内流入该微形压头容置部中，而令各该微形压头后端可缩入该微形压头容置部内，而改变该热压部之形状；藉此，进行热压合一曲面产品时，可先将该热压部下压该曲面产品，使该等微形压头配合该曲面产品之形状，而缩入该微形压头容置部内改变高度，来改变该热压部之形状成配合该曲面产品之形状后，接着再关闭该帮浦槽与该微形压头容置部之连接，而藉由该微形压头容置部内之该液体的液体压力，令该等微形压头固定于改变高度后之位置，使该热压部之形状固定于改变后之形状，之后再上抬该热压部，即可将该曲面产品之软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)、异方性导电膜(AnisotropicConductive Film,ACF)及缓冲材等待压合物放置好后，再将该热压部下压并加热，进行该曲面产品之热压合，热压合结束后，再开启该帮浦槽与该微形压头容置部之连接而解除固定，该等微形压头又回复初始等高的状态，如此，该热压部即可随待热压合物之形状改变成配合之形状，而不须因热压合位置改变或待热压合物形状改变而重新制作压头。
为便贵审查委员能对本发明之目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：
附图说明
图1为待热压合物之外观示意图。
图2为本发明可适性压头结构之外观示意图。
图3为本发明可适性压头结构之连续动作示意图。
图4为本发明可适性压头结构之连续使用示意图。
图5为本发明可适性压头结构之横排交错排列之示意图。
附图标记
微形压头容置部20
液体21
热压部30
微形压头31
帮浦槽40
容置空间41
曲面产品50
待压合物51
电极52
具体实施方式
本发明乃有关一种「可适性压头结构」，请参阅图2、图3、图4所示，本发明之可适性压头结构，其主要包括有：一微形压头容置部20、一热压部30及一帮浦槽40。
其中，该微形压头容置部20呈中空状，其内设置有液体21。
该热压部30设有复数个微形压头31，该等微形压头31后端活动插设于该微形压头容置部20前端，使各该微形压头31后端可缩入该微形压头容置部20内，而改变该热压部30之形状，该等微形压头31设有一加热模组(图中未示)，而能加热温度对一待热压合物进行热压合。
该帮浦槽40与该微形压头容置部20相接，该帮浦槽40中设有容置该液体21之容置空间41，使该液体21可由该微形压头容置部20中流入该帮浦槽40内，或亦可由该帮浦槽40内流入该微形压头容置部20中，而令各该微形压头31后端可缩入该微形压头容置部20内，而改变该热压部30之形状。
藉上述构件之组成，进行热压合一曲面产品50时，可先将该热压部30下压该曲面产品50，使该等微形压头31配合该曲面产品50之形状，而缩入该微形压头容置部20内改变高度，来改变该热压部30之形状成配合该曲面产品50之形状后，接着再关闭该帮浦槽40与该微形压头容置部20之连接，而藉由该微形压头容置部20内之该液体21的液体压力211，令该等微形压头31固定于改变高度后之位置，使该热压部30之形状固定于改变后之形状，之后再上抬该热压部30，即可将该曲面产品50之软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)、异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)及缓冲材等待压合物51放置好后，再将该热压部30下压并加热，进行该曲面产品50之热压合，热压合结束后，再开启该帮浦槽40与该微形压头容置部20之连接而解除固定，该等微形压头31又回复初始等高的状态。
如此一来，该热压部30即可随待热压合物之形状改变成配合之形状，而不须因热压合位置改变或待热压合物形状改变而重新制作压头。
复请参阅图2、图3、图4所示，该等微形压头31之材质可为不锈钢、钛合金或钨钢等。
复请参阅图2、图3、图4所示，该等微形压头31之形状可为方形或圆形。
复请参阅图2、图3、图4所示，该等微形压头31之形状可为多边形。
复请参阅图2、图3、图4所示，该等微形压头31之加热模组的加热温度视待压合之异方性导电膜(ACF)需求而定，通常会介在60度～300度之间。
请再参阅图5所示，该等微形压头31之排列方式，以垂直电极52方向之横排为单位，横排间相互交错排列。
复请参阅图2、图3、图4所示，该微形压头容置部20内之该液体21可为液压油。
复请参阅图2、图3、图4所示，该帮浦槽40与该微形压头容置部20相接处可设有一阀门(图中未示)，而利用该阀门关闭该帮浦槽40与该微形压头容置部20之连接，及开启该帮浦槽40与该微形压头容置部20之连接。
以上所述，仅为本发明最佳具体实施例，惟本发明之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。

Claims (8)

1.一种可适性压头结构，其特征在于，包括：
一微形压头容置部，该微形压头容置部呈中空状，其内设置有液体；
一热压部，该热压部设有复数个微形压头，所述微形压头后端活动插设于该微形压头容置部前端，使各该微形压头后端可缩入该微形压头容置部内，而改变该热压部的形状，所述微形压头设有一加热模组，而能加热温度对一待热压合物进行热压合；及
一帮浦槽，该帮浦槽与该微形压头容置部相接，该帮浦槽中设有容置该液体的容置空间，使该液体可由该微形压头容置部中流入该帮浦槽内，或亦可由该帮浦槽内流入该微形压头容置部中，而令各该微形压头后端可缩入该微形压头容置部内，而改变该热压部的形状；
其中，可先利用该热压部下压一曲面产品，使所述微形压头配合该曲面产品的形状，而缩入该微形压头容置部内改变高度，来改变该热压部的形状成配合该曲面产品的形状后，接着再关闭该帮浦槽与该微形压头容置部的连接，而藉由该微形压头容置部内的该液体的液体压力，令所述微形压头固定于改变高度后的位置，使该热压部的形状固定于改变后的形状，之后再上抬该热压部，即可进行该曲面产品的热压合，热压合结束后，再开启该帮浦槽与该微形压头容置部的连接而解除固定，所述微形压头又回复初始等高的状态。
2.如权利要求1所述的可适性压头结构，其中所述微形压头的材质为不锈钢、钛合金或钨钢。
3.如权利要求2所述的可适性压头结构，其中所述微形压头的形状为方形或圆形。
4.如权利要求3所述的可适性压头结构，其中所述微形压头的加热模组的加热温度在60度～300度之间。
5.如权利要求4所述的可适性压头结构，其中所述微形压头的排列方式，以垂直电极方向的横排为单位，横排间相互交错排列。
6.如权利要求1所述的可适性压头结构，其中该微形压头容置部内的液体为液压油。
7.如权利要求1所述的可适性压头结构，其中该帮浦槽与该微形压头容置部相接处设有一阀门，而利用该阀门关闭该帮浦槽与该微形压头容置部的连接，及开启该帮浦槽与该微形压头容置部的连接。
8.如权利要求2所述的可适性压头结构，其中所述微形压头的形状为多边形。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112917789B (zh) * 2021-01-27 2022-08-30 业成科技（成都）有限公司 热压成型制程方法及其热压装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201205647Y (zh) * 2008-02-03 2009-03-11 大连智云自动化装备股份有限公司 自适应多头压装机构
CN101507379A (zh) * 2005-09-06 2009-08-12 超刀片公司 三维多层模块化计算机体系结构

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015089665A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
CN104669594B (zh) * 2015-03-09 2017-03-29 吉林大学 基于多点可重构模具的复合材料曲面热压成型方法
CN105478539B (zh) * 2015-12-29 2017-09-15 哈尔滨工业大学（威海） 板材多点渐进成形装置
US10186382B2 (en) * 2016-01-18 2019-01-22 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with improved leakage current
CN106079389B (zh) * 2016-06-20 2019-08-09 上海航天精密机械研究所 树脂类板材多点热成形装置与方法
CN105965859B (zh) * 2016-06-23 2018-06-05 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 一种转盘式曲面成型机
CN107952872B (zh) * 2017-12-08 2023-07-04 山东大学 基于可调柔性多支撑的液压辅助渐进成形装置及方法
CN207494320U (zh) * 2017-12-08 2018-06-15 山东大学 基于可调柔性多支撑的液压辅助渐进成形装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101507379A (zh) * 2005-09-06 2009-08-12 超刀片公司 三维多层模块化计算机体系结构
CN201205647Y (zh) * 2008-02-03 2009-03-11 大连智云自动化装备股份有限公司 自适应多头压装机构

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