CN110702327A - 可快速精准判定led支架气密性方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了可快速精准判定LED支架气密性方法,包括步骤：S1，选备待检LED支架；S2，在所选待检LED支架杯腔内点注封装胶水；S3，将已点注封装胶水的LED支架放至加热平台上进行加热；S4，调试检测装置，观察记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间在受热状态下所逃逸出气体在封装胶水内形成气泡的呈现情况；S5，分析对比已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况，随之判别已检LED支架气密性是否符合各标准量级。本申请不仅可实现快速检测LED支架气密性的目的，且还可精准检测LED支架气密性是否符合生产应用要求，以使有利于指导生产符合应用要求的LED支架，同时还有利于提高LED灯珠的适用性。
Description
【技术领域】
本申请涉及LED的技术领域，具体来说是涉及一种可快速精准判定LED支架气密性方法。
【背景技术】
LED因其环保低碳而广泛应用于日常生活各领域中，而不同的应用领域对LED有不同的要求，而LED支架作为LED重要的三大部件之一，对LED的性能有着重要的影响。
LED支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，且其不仅可用于导通电路，也影响着光、电等特性。然而现有LED灯珠生产过程中，存在很多异常不亮的LED灯珠，经显微镜观察得知，LED灯珠内的芯片并没有出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离而造成断路，另外，发现造成此种现象的LED灯珠都是直接或间接地裸露在空气中点亮，空气中存在有水汽，由此可推断出，LED支架的气密性不符合实际应用需求，继而容易导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在LED灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而断开了连接电路。
在生产过程中，为了检测所生产LED支架气密性是否合格时，行业内的通常做法是将LED支架浸入红墨水中(红墨水中倒进酒精，比例1:1搅拌混合)，红墨水略淹盖在LED支架引脚上即可，5分钟后终止实验，全过程用显微镜观察支架杯体内的情况，得到的检测结果为：有些LED支架渗得快，有些LED支架渗得慢，有些LED支架渗得轻微，有些LED支架渗得严重，而后取出LED支架，随之沿着塑料部与金属基板的缝隙处用剪钳剪开，观察金属基板表面、边缘及塑料部表面、边缘的染色痕迹，但是，由于引脚和杯壁浸泡在红墨水中，继而剪钳剪开LED支架的过程中，杯壁红墨水被剪钳带到LED支架各处，从而容易造成误判，且对于1010/1212等尺寸非常小的LED支架，根本无法用剪钳正常剪开，进而可得出现有通过红墨水混合酒精以用于检测LED支架气密性的方法不仅无法快速检测，且还无法精准检测LED支架气密性是否合格，为此，本领域技术人员亟需研发一种可快速精准判定LED支架气密性方法。
【发明内容】
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可快速精准判定LED支架气密性方法。
为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：
可快速精准判定LED支架气密性方法,包括以下步骤：
S1，选备待检LED支架；
S2，在所选待检LED支架杯腔内点注封装胶水；
S3，将已点注封装胶水的LED支架放至加热平台上进行加热；
S4，调试检测装置，观察记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间在受热状态下所逃逸出气体在封装胶水内形成气泡的呈现情况；
S5，分析对比已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况，随之判别已检LED支架气密性是否符合各标准量级。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S5中,若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在10s内消失，则说明该LED支架气密性非常好，判定该LED支架气密性为优级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在30s内消失，则说明该LED支架气密性较好，判定该LED支架气密性为良级。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S5中，若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在60s内消失，则说明该LED支架气密性一般，判定该LED支架气密性为中级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡消失时间超过60s时，则说明该LED支架气密性较差，判定该LED支架气密性为差级。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S1中，先从已注塑成型的整片LED支架上的左上位置、左下位置、右上位置、右下位置及中间位置各取出1颗LED支架，随后对每一LED支架进行除湿操作，而后再进行空置处理。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述除湿操作的除湿温度为140～180℃，除湿时间为1.5～2.5h，所述空置处理为室温条件下空置1.5～2.5h。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S2中，所述封装胶水为采用环氧树脂AB胶按A胶5：B胶4的配比比例进行搅拌混合，随后放入真空机内进行抽真空处理，而后再用注射器抽取且点注至LED支架杯腔内以封装LED支架杯腔。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述环氧树脂AB胶的搅拌方式为顺时针搅拌，搅拌时间为2～4min，所述抽真空处理时间为5～15min。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S3中，已点注封装胶水的LED支架的加热温度为120～160℃，加热时间为10～80s。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S3中，所述加热平台包括：
加热平板，其用于加热已点注封装胶水的LED支架，且其上侧设有用于定位放置已点注封装胶水LED支架的定位放置部；
加热控制器，其设于所述加热平板下侧，并与所述加热平板相连接，用于外接电源以控制所述加热平板的加热温度及加热时间。
如上所述的可简便组配的下耦合器，所述步骤S4中，所述检测装置包括：
安装支架，其设于所述加热平板一侧；
摄像相机，其设于所述安装支架上，用于摄像记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况；
高倍镜头，其设于所述摄像相机下侧，位于所述定位放置部上侧，用于高倍呈现已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡情况；
成像显示器，其设于所述安装支架一侧，并与所述摄像相机相连接，且外接电源以用于呈现显示已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况。
与现有技术相比，上述申请有如下优点：
本申请可快速精准判定LED支架气密性方法不仅可实现快速检测LED支架气密性的目的，且还可精准检测LED支架气密性是否符合生产应用要求，以使有利于指导生产符合应用要求的LED支架，从而有利于大幅度提高LED灯珠的生产合格率，同时不仅可大大提高LED灯珠的适用性，且还可极大限度上延长LED灯珠的使用寿命，进而可整体上提高LED灯珠的市场竞争力。
【附图说明】
图1是本申请可快速精准判定LED支架气密性方法的操作流程框图。
图2是本申请可快速精准判定LED支架气密性方法中所述加热平台及所述检测装置的示意图。
图3是本申请可快速精准判定LED支架气密性方法中所述加热平台的示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
如图1～3所示，可快速精准判定LED支架气密性方法，包括以下步骤：
S1，选备待检LED支架；
S2，在所选待检LED支架杯腔内点注封装胶水；
S3，将已点注封装胶水的LED支架放至加热平台1上进行加热；
S4，调试检测装置2，观察记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间在受热状态下所逃逸出气体在封装胶水内形成气泡的呈现情况；
S5，分析对比已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况，随之判别已检LED支架气密性是否符合各标准量级。
本申请可快速精准判定LED支架气密性方法不仅可实现快速检测LED支架气密性的目的，且还可精准检测LED支架气密性是否符合生产应用要求，以使有利于指导生产符合应用要求的LED支架，从而有利于大幅度提高LED灯珠的生产合格率，同时不仅可大大提高LED灯珠的适用性，且还可极大限度上延长LED灯珠的使用寿命，进而可整体上提高LED灯珠的市场竞争力。
进一步的，所述步骤S5中,若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在10s内消失，则说明该LED支架气密性非常好，判定该LED支架气密性为优级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在30s内消失，则说明该LED支架气密性较好，判定该LED支架气密性为良级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在60s内消失，则说明该LED支架气密性一般，判定该LED支架气密性为中级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡消失时间超过60s时，则说明该LED支架气密性较差，判定该LED支架气密性为差级。其优点不仅在于可方便对检测后的各LED支架进行等级判别，且还有利于指导现场生产的改进工作。
更进一步的，当LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡为特大气泡且直径范围为0.6～1mm，则可证明由PPA注塑成型的塑胶部与金属部间缝隙非常大并且很深，继而可推断出注塑成型时注塑流道不满；
当LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡为大气泡且直径范围为0.3～0.5mm，则可证明由PPA注塑成型的塑胶部的膨胀系数很大，以使金属部与塑胶部间在受热时间隙逐渐增大；
当LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡为小气泡且直径范围为0.1～0.2mm，则可证明由PPA注塑成型的塑胶部在受热时存在热分解，有瓦斯气冒出；
当LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡为密集型且直径范围为0.05～0.1mm，则可证明由PPA注塑成型的塑胶部的吸水比率很大，缝隙内吸水特别严重。
更进一步的，所述步骤S1中，先从已注塑成型的整片LED支架上的左上位置、左下位置、右上位置、右下位置及中间位置各取出1颗LED支架，随后对每一LED支架进行除湿操作，而后再进行空置处理。
所述除湿操作的除湿温度为140～180℃，优选为160℃，除湿时间为1.5～2.5h，优选为2h，所述空置处理为室温条件下空置1.5～2.5h，优选为2h。其优点在于去除刚注塑成型出的LED支架上的湿汽，尽量避免影响LED支架气密性检测的准确性。
更进一步的，所述步骤S2中，所述封装胶水为采用环氧树脂AB胶按A胶5：B胶4的配比比例进行搅拌混合，随后放入真空机内进行抽真空处理，而后再用注射器抽取且点注至LED支架杯腔内以封装LED支架杯腔。
所述环氧树脂AB胶的搅拌方式为顺时针搅拌，搅拌时间为2～4min，优选为3min，所述抽真空处理时间为5～15min，优选为10min。其优点在于按此方法配比合成的环氧树脂AB胶内不存在有自身气泡，进而可最大限度避免胶体自带气泡而影响LED支架气密性的检测准确性。
更进一步的，所述步骤S3中，已点注封装胶水的LED支架的加热温度为120～160℃，优选为150℃，加热时间为10～80s，优选为30s。其目的在于在150℃加热温度下对LED支架进行加热30s，则可快速得出LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡能否在30s内消散，因为当气泡能在30s内消散时，则符合良级的生产要求，继而不仅可进一步缩短判别时间，且还可进一步提高LED支架的生产合格率，以使要求所生产LED支架气密性均要求在良级及良级要求以上。
更进一步的，所述步骤S3中，所述加热平台1包括加热平板11、加热控制器12。所述加热平板11用于加热已点注封装胶水的LED支架，且其上侧设有用于定位放置已点注封装胶水LED支架的定位放置部111。所述加热控制器12设于所述加热平板11下侧，并与所述加热平板11相连接，用于外接电源以控制所述加热平板11的加热温度及加热时间。所述加热控制器12包括现有温度传感器、计时器、控制面板等。其优点在于可实现控温加热和计时加热的功能，方便检测人员实际操作。
更进一步的，所述步骤S4中，所述检测装置2包括安装支架21、高倍镜头22、摄像相机23、成像显示器24。所述安装支架21设于所述加热平板11一侧。所述摄像相机23设于所述安装支架上，用于摄像记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况。所述高倍镜头22设于所述摄像相机下侧，位于所述定位放置部上侧，用于高倍呈现已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡情况。所述成像显示器24设于所述安装支架21一侧，并与所述摄像相机23相连接，且外接电源以用于呈现显示已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况。其优点在于通过所述高倍镜头22则可实现高倍呈现出LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的清晰情况，而后再通过所述摄像相机23分别在已点注封装胶水的LED支架受热时间为10s、30s、60、80s等时间节点摄像记录下气泡景象，且通过所述成像显示器24清晰显示出气泡分布情况，继而不仅可大大方便于检测人员的观察判别LED支架气密性是否符合生产需求，且还可方便检测人员快速判别出所检LED支架气密性符合哪一标准量级。
综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。
Claims (10)
1.可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，选备待检LED支架；
S2，在所选待检LED支架杯腔内点注封装胶水；
S3，将已点注封装胶水的LED支架放至加热平台上进行加热；
S4，调试检测装置，观察记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间在受热状态下所逃逸出气体在封装胶水内形成气泡的呈现情况；
S5，分析对比已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况，随之判别已检LED支架气密性是否符合各标准量级。
2.根据权利要求1所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S5中,若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在10s内消失，则说明该LED支架气密性非常好，判定该LED支架气密性为优级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在30s内消失，则说明该LED支架气密性较好，判定该LED支架气密性为良级。
3.根据权利要求2所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S5中，若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡在60s内消失，则说明该LED支架气密性一般，判定该LED支架气密性为中级；
若LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡消失时间超过60s时，则说明该LED支架气密性较差，判定该LED支架气密性为差级。
4.根据权利要求1所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S1中，先从已注塑成型的整片LED支架上的左上位置、左下位置、右上位置、右下位置及中间位置各取出1颗LED支架，随后对每一LED支架进行除湿操作，而后再进行空置处理。
5.根据权利要求4所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述除湿操作的除湿温度为140～180℃，除湿时间为1.5～2.5h，所述空置处理为室温条件下空置1.5～2.5h。
6.根据权利要求1所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述封装胶水为采用环氧树脂AB胶按A胶5：B胶4的配比比例进行搅拌混合，随后放入真空机内进行抽真空处理，而后再用注射器抽取且点注至LED支架杯腔内以封装LED支架杯腔。
7.根据权利要求6所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述环氧树脂AB胶的搅拌方式为顺时针搅拌，搅拌时间为2～4min，所述抽真空处理时间为5～15min。
8.根据权利要求1所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S3中，已点注封装胶水的LED支架的加热温度为120～160℃，加热时间为10～80s。
9.根据权利要求1所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述加热平台包括：
加热平板，其用于加热已点注封装胶水的LED支架，且其上侧设有用于定位放置已点注封装胶水LED支架的定位放置部；
加热控制器，其设于所述加热平板下侧，并与所述加热平板相连接，用于外接电源以控制所述加热平板的加热温度及加热时间。
10.根据权利要求9所述的可快速精准判定LED支架气密性方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述检测装置包括：
安装支架，其设于所述加热平板一侧；
摄像相机，其设于所述安装支架上，用于摄像记录已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况；
高倍镜头，其设于所述摄像相机下侧，位于所述定位放置部上侧，用于高倍呈现已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡情况；
成像显示器，其设于所述安装支架一侧，并与所述摄像相机相连接，且外接电源以用于呈现显示已点注封装胶水的LED支架杯腔内塑胶部与金属部间所出现气泡的呈现情况。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309048A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Tdk Corp | 電子部品の検査方法および電子部品の検査装置 |
| CN202471367U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-10-03 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | 一种红墨水测试治具 |
| WO2013181581A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | Revolution Display | Housing having air valve |
| CN103454049A (zh) * | 2013-09-04 | 2013-12-18 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种用于led封装胶密封性的检测方法 |
| CN204230299U (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-25 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架的气密性改良结构 |
| CN107833963A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-23 | 华南师范大学 | 量子点On‑chip白光LED的二次气密性封装方法 |
| CN108362447A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-03 | 深圳市长方集团股份有限公司 | Led灯珠气密性检测方法 |
| CN208171527U (zh) * | 2018-03-24 | 2018-11-30 | 广州科恩检测技术服务有限公司 | 一种led灯具气密性检测装置 |
-
2019
- 2019-09-23 CN CN201910897181.5A patent/CN110702327B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309048A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Tdk Corp | 電子部品の検査方法および電子部品の検査装置 |
| CN202471367U (zh) * | 2011-12-29 | 2012-10-03 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | 一种红墨水测试治具 |
| WO2013181581A1 (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-05 | Revolution Display | Housing having air valve |
| CN103454049A (zh) * | 2013-09-04 | 2013-12-18 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 一种用于led封装胶密封性的检测方法 |
| CN204230299U (zh) * | 2014-11-03 | 2015-03-25 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | Led支架的气密性改良结构 |
| CN107833963A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-03-23 | 华南师范大学 | 量子点On‑chip白光LED的二次气密性封装方法 |
| CN108362447A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-03 | 深圳市长方集团股份有限公司 | Led灯珠气密性检测方法 |
| CN208171527U (zh) * | 2018-03-24 | 2018-11-30 | 广州科恩检测技术服务有限公司 | 一种led灯具气密性检测装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 夏勋力等: "TOP LED器件热塑性支架气密性研究", 《电子与封装》 * |
Also Published As
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|---|---|
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