CN204879534U - 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具 - Google Patents

一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具 Download PDF

Info

Publication number
CN204879534U
CN204879534U CN201520517451.2U CN201520517451U CN204879534U CN 204879534 U CN204879534 U CN 204879534U CN 201520517451 U CN201520517451 U CN 201520517451U CN 204879534 U CN204879534 U CN 204879534U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
light source
chip
temperature
led light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520517451.2U
Other languages
English (en)
Inventor
张伯文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yundeng photoelectric (Kunming) Co., Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Shuanghui Lighting Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Shuanghui Lighting Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Shuanghui Lighting Technology Co Ltd
Priority to CN201520517451.2U priority Critical patent/CN204879534U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204879534U publication Critical patent/CN204879534U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型提供一种可测量结温的COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层，所述线路层包括外部输入电极、测量电极，所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片，所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接，所述热敏芯片与所述测量电极电连接，所述LED组中设有多个LED芯片，多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。该LED光源将热敏芯片与LED芯片通过相同的工艺封装在晶体基板上，即使LED芯片封装好后也时时监测LED芯片的温度，并在线路层上设有与热敏芯片电连接的测量电极，通过测量电极可方便地直接测量LED芯片的温度（即结温），防止间接测量带来的大误差。本实用新型还提供一种LED灯具。

Description

一种可测量结温的COB封装LED光源及LED灯具
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体是一种可测量结温的COB封装LED光源及包含该LED光源的LED灯具。
背景技术
现有的LED光源包括依次设置的基板、电路层、LED芯片层、封装层，近年来，在照明行业，LED大功率集成光源功率越做越大，LED芯片的温度（即结温）的测量及控制越来越重要，因为LED芯片温度升高轻者会加快LED的光衰及LED灯的失效，重者灯具严重发热会引起火灾，当LED芯片封装好形成LED光源后，只能通过温度测量仪或红外温度测量仪测到LED封装层表面的温度、基板的温度、LED光源外部的温度，然后来推算LED芯片的温度，这种测量方式测量误差大，测量过程较复杂。
如何测量LED芯片的温度成了需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决上述问题之一，为此，本实用新型提供一种可测量结温的COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层，所述线路层包括外部输入电极、测量电极，所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片，所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接，所述热敏芯片与所述测量电极电连接，所述LED组中设有多个LED芯片，多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。该LED光源将热敏芯片与LED芯片通过相同的工艺封装在晶体基板上，即使LED芯片封装好后也时时监测LED芯片的温度，并在线路层上设有与热敏芯片电连接的测量电极，通过测量电极可方便地直接测量LED芯片的温度（即结温），防止间接测量带来的大误差。
为了解决上述技术问题，采用的具体技术方案为：
一种可测量结温的COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层，所述线路层包括外部输入电极、测量电极，所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片，所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接，所述热敏芯片与所述测量电极电连接，所述LED组中设有多个LED芯片，多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。
作为上述方案的优选，所述晶体基板上还设有围坝圈，所述LED芯片组、热敏芯片置于所述围坝圈的内部，所述外部输入电极、测量电极置于所述围坝圈的外部。
作为上述方案的优选，所述封装层为有机硅胶，所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。
本实用新型还提供一种LED灯具，包括灯头、灯座、灯身，所述灯头内设有光源固定架，所述光源固定架上设有上述的可测量结温的COB封装LED光源，所述LED光源通过所述外部输入电极与电源线相连；所述灯头上还设有温度测量连接部，所述LED光源的测量电极通过导线与所述温度测量连接部电连接；所述灯身从所述灯座延伸到所述灯头呈“C”状。通过将万用表的两个表笔与所述温度测量连接部相接触来测量LED芯片的温度，测量方法简单。
作为上述方案的优选，所述灯身上设有固线夹，所述固线夹用以将所述电源线进行固定。
作为上述方案的优选，所述温度测量连接部为凸起或凹槽。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种可测量结温的COB封装LED光源的结构示意图；
图2是本实用新型提供的一种可测量结温的COB封装LED光源的剖面示意图；
图3是一种LED灯具的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1、图2所示，本实用新型提供一种可测量结温的COB封装LED光源，包括依次设置的晶体基板1、线路层2、电器层3、封装层4，所述晶体基板1为陶瓷基板；所述线路层2包括外部输入电极201、测量电极202，所述电器层3包括LED芯片组301、热敏芯片302，所述LED芯片组301与所述外部输入电极201电连接，所述热敏芯片302与所述测量电极202电连接，所述LED组301中设有多个LED芯片，多个所述LED芯片采用金线5通过串联或并联的方式电连接。将热敏芯片与LED芯片采用同一工艺封装在陶瓷基板上，使得热敏电阻可时时对LED芯片的温度进行监控；在基板上设有温度测量电极，通过与温度测量电极电连接的导线即可采用万用表方便地测量出LED芯片的温度。
进一步地，所述晶体基板上还设有围坝圈6，所述LED芯片组301、热敏芯片302置于所述围坝圈3的内部，所述外部输入电极201、测量电极202置于所述围坝圈的外部。通过围坝圈进行分区方便通过点胶机进行点胶。
进一步地，所述封装层为有机硅胶，所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。由于LED光源发光依靠LED芯片，而为了使光源的光效更好，需要在LED芯片的外层加上荧光粉来进行改善，故在封装LED芯片的封装层内混有荧光粉，围坝圈外没有LED芯片，采用有机硅胶进行封装即可。
如图3所示，本实用新型还提供一种LED灯具，包括灯头7、灯座8、灯身9，所述灯头7内设有光源固定架701，所述光源固定架701上设有上述的可测量结温的COB封装LED光源10，所述LED光源10通过所述外部输入电极201与电源线11相连；所述灯头7上还设有温度测量连接部702，所述LED光源10的测量电极通过导线12与所述温度测量连接部702电连接；所述灯身9从所述灯座8延伸到所述灯头7呈“C”状。通过将万用表的两个表笔与所述温度测量连接部相接触来测量LED芯片的温度，测量方法简单。
进一步地，所述灯身9上设有固线夹13，所述固线夹13用以将所述电源线11进行固定。通过固线夹使得电源线有序地固定在灯身上。
进一步地，所述温度测量连接部为凸起或凹槽。测量时，只需要将万用表的表笔放在凸起或凹槽上，即可实现对LED芯片的测量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种可测量结温的COB封装LED光源，其特征在于，包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层，所述线路层包括外部输入电极、测量电极，所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片，所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接，所述热敏芯片与所述测量电极电连接，所述LED组中设有多个LED芯片，多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。
2.根据权利要求1所述的可测量结温的COB封装LED光源，其特征在于，所述晶体基板上还设有围坝圈，所述LED芯片组、热敏芯片置于所述围坝圈的内部，所述外部输入电极、测量电极置于所述围坝圈的外部。
3.根据权利要求2所述的可测量结温的COB封装LED光源，其特征在于，所述封装层为有机硅胶，所述围坝圈的内部映射的封装层内混有荧光粉。
4.一种LED灯具，包括灯头、灯座、灯身，其特征在于，所述灯头内设有光源固定架，所述光源固定架上设有权利要求1-3中任一项所述的可测量结温的COB封装LED光源，所述LED光源通过所述外部输入电极与电源线相连；所述灯头上还设有温度测量连接部，所述LED光源的测量电极通过导线与所述温度测量连接部电连接；所述灯身从所述灯座延伸到所述灯头呈“C”状。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述灯身上设有固线夹，所述固线夹用以将所述电源线进行固定。
6.根据权利要求4或5中所述的LED灯具，其特征在于，所述温度测量连接部为凸起或凹槽。
CN201520517451.2U 2015-07-16 2015-07-16 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具 Active CN204879534U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520517451.2U CN204879534U (zh) 2015-07-16 2015-07-16 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520517451.2U CN204879534U (zh) 2015-07-16 2015-07-16 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204879534U true CN204879534U (zh) 2015-12-16

Family

ID=54823903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520517451.2U Active CN204879534U (zh) 2015-07-16 2015-07-16 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204879534U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107396533A (zh) * 2017-09-05 2017-11-24 安徽晶格尔电子有限公司 一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法
WO2019079986A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 带温度保护的杀菌光源模块及表面消毒杀菌装置
CN111788867A (zh) * 2018-06-15 2020-10-16 伊诺瓦半导体有限责任公司 设定恒定波长的方法和系统装置
CN111856820A (zh) * 2020-08-27 2020-10-30 苏州车萝卜汽车电子科技有限公司 背光模组、显示器和显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107396533A (zh) * 2017-09-05 2017-11-24 安徽晶格尔电子有限公司 一种能够测量自身温度的电路板及其加工方法
WO2019079986A1 (zh) * 2017-10-25 2019-05-02 深圳前海小有技术有限公司 带温度保护的杀菌光源模块及表面消毒杀菌装置
CN111788867A (zh) * 2018-06-15 2020-10-16 伊诺瓦半导体有限责任公司 设定恒定波长的方法和系统装置
CN111856820A (zh) * 2020-08-27 2020-10-30 苏州车萝卜汽车电子科技有限公司 背光模组、显示器和显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204879534U (zh) 一种可测量结温的cob封装led光源及led灯具
CN104406068B (zh) Led灯丝的装配方法
CN203325888U (zh) Led光源芯片散热器
CN202182813U (zh) Led光衰测试装置
CN105185889A (zh) 全裸晶封装可调光光电一体led照明组件及制造工艺
CN102447049B (zh) 一种基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置
CN106546883B (zh) 一种多样品固体绝缘交/直流电寿命测试系统
CN103884876B (zh) 电子元件热阻测试夹具、系统和方法
CN109855752A (zh) 一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统
CN106558830A (zh) 白光半导体激光器阵列
CN102680878B (zh) 一种led结温的实验方法
CN202951639U (zh) 自动cob-led分光分色检测分选系统
TWI463149B (zh) 檢測裝置
CN203376143U (zh) Led灯温度特性检测装置
CN206114876U (zh) 一种led灯珠老化装置
CN205724368U (zh) 集成激光芯片
CN212432483U (zh) 发光器件测试用夹具
CN203117405U (zh) 一种灯具测量装置
CN206530883U (zh) 一种气体散热的led灯泡
CN205317341U (zh) 灯亮度检测治具
CN106556932A (zh) 自发光激光匀光管
CN207651527U (zh) 一种带有ic功能的双色温发光二极管
CN106558833A (zh) 圆对称半导体激光器阵列
CN209372256U (zh) 一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温系统
CN206709992U (zh) 热电偶焊接检测盒

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160307

Address after: 430074 Hubei city of Wuhan province Kuanshan Wuhan East Lake Development Zone Avenue East business street to the North Wuhan Optics Valley international business center building D 10 floor No. 1003

Patentee after: Wuhan Heguang Lighting Science & Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen Guangming hi tech Industrial Park Road 9, Bangkai Bangkai science and Technology Industrial Park, building 608, building 2, block B 101

Patentee before: SHENZHEN SHUANGHUI LIGHTING TECHNOLOGY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 430074 Floor 10, 1003, Building D, Guanggu International Business Center, North of Pioneer Street, East of Guanshan Avenue, Wuhan Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province

Patentee after: Optical energy technology Co., Ltd.

Address before: 430074 Floor 10, 1003, Building D, Guanggu International Business Center, North of Pioneer Street, East of Guanshan Avenue, Wuhan Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province

Patentee before: Wuhan Heguang Lighting Science & Technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190611

Address after: 18th Floor, Golden Bell Hui Center, 28 Queen's Avenue East, Wanchai, Hong Kong, China

Patentee after: Yundeng Industry (Hong Kong) Co., Ltd.

Address before: 430074 Floor 10, 1003, Building D, Guanggu International Business Center, North of Pioneer Street, East of Guanshan Avenue, Wuhan Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province

Patentee before: Optical energy technology Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20191017

Address after: No. 524-4-278, floor 5, building B, Yunnan Software Park (industrial R & D base of high tech Zone), No. 220, Erhuan West Road, high tech Zone, Kunming City, Yunnan Province

Patentee after: Yundeng photoelectric (Kunming) Co., Ltd.

Address before: 18 / F, Admiralty centre, 28 Queen's Road East, Wanchai, Hong Kong, China

Patentee before: Yundeng Industry (Hong Kong) Co., Ltd.