CN213633245U - 一种应用于热封试验仪的快速降温装置 - Google Patents
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Abstract
一种应用于热封试验仪的快速降温装置，涉及一种应用于热封试验仪的快速降温装置，它包含上封头组件、下封头组件、触点开关、降温风扇、上壳体、支撑面板和散热罩，触点开关设置在下封头组件前面，降温风扇设置在上壳体的背面，降温风扇正对着上下封头，散热罩设置在上壳体两侧，还包含地脚、仪表组件、风扇开关、热封升降气缸、脚踏板信号航空接头、气缸进气接头、电源插座和下壳体，仪表组件设置在下壳体前表面上，风扇开关设置在下壳体的右侧面上，脚踏板信号航空接头、气缸进气接头、电源插座设置在下壳体的左侧面上，热封升降气缸设置在下壳体内，热封升降气缸的气缸与上封头组件连接。该装置提高封头的降温效率和样品热合数量，避免了仪器的无效能耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种降温装置，具体涉及一种应用于热封试验仪的快速降温装置。
背景技术
目前薄膜包装行业上的标准QB/T2358-1998《薄膜包装袋热合强度的试验方法》、YBB00122003-2015《热合强度测定法》，明确了软包装复合膜、复合袋、塑料或其他基材、涂布纸等软包装材料的热合强度的测定方法。热合强度的测定方法明确指出：在测定产品的热合强度前，需要根据产品（软包装复合袋、膜等）的热合条件的要求，在热封试验仪上进行热合，为热合强度的测定提供样品，其中热合条件为：热合温度、热合压力、热合时间。
在热封试验仪上，产品通常会在一定的热合时间、热合压力下，进行热合温度梯度试验，热合温度从常温到300℃按照一定梯度升温，或从300℃到常温按照一定梯度降温，每种梯度在一定时间热合试验时，需要对温度和准确性和重现性有明确的要求。
行业内的热封试验仪，热合温度升温方式大径相同-为发热管对封头加热；降温时，依赖热封仪的封头温度与所在环境存在温度差，封头散发热量到环境，但在封头周围区域，封头散发出来的热量难以快速带走。因此封头降温效率慢，使得在热合梯度降温试验时，产品热合试验效率低。因热合试验降温效率低，导致单位时间内样品热合效率低，因此热封试验的无效的能耗大，同时由于封头的热量不能快速带走，对仪器的电气元件造成一定的高温老化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种应用于热封试验仪的快速降温装置，解决了热封试验仪在样品做热封试验过程中，遇到的封口温度从高温到低温的降温效率慢的问题，提高试验效率，降低仪器能耗，并且有利于提高热合温度和样品热合强度重现性和稳定性。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含上部组件1和下部组件2，上部组件1和下部组件2之间通过螺丝3连接，所述的上部组件1包含上封头组件11、下封头组件12、触点开关13、降温风扇14、上壳体15、支撑面板16和散热罩17，上封头组件11、下封头组件12、触点开关13、降温风扇14、支撑面板16和散热罩17设置在上壳体15内，下封头组件12设置在支撑面板16上，上封头组件11设置在下封头组件12正上方，触点开关13设置在下封头组件12前面，触点开关13的安装高度位于下封头组件12与上封头组件11之间，降温风扇14设置在上壳体15的背面上，降温风扇14的安装高度位于下封头组件12与上封头组件11之间，散热罩17设置在上壳体15左右两侧，散热罩17的安装高度与降温风扇14一致。所述的下部组件2包含地脚21、仪表组件22、风扇开关23、热封升降气缸24、脚踏板信号航空接头25、气缸进气接头26、电源插座27和下壳体28，仪表组件22设置在下壳体28前表面上，风扇开关23设置在下壳体28的右侧面上，脚踏板信号航空接头25、气缸进气接头26、电源插座27设置在下壳体28的左侧面上，热封升降气缸24设置在下壳体28内，热封升降气缸24的气缸与上封头组件11连接。
所述的上封头组件11包含上封头活动支撑板111、上封头隔热板112、上封头加热管113、上封头温度传感器114，上封头活动支撑板111设置在上封头组件11上部，上封头隔热板112设置在上封头活动支撑板111下方，上封头加热管113安装在上封头组件11下方，上封头温度传感器114设置在上封头组件11右侧边上。
所述的下封头组件12包含下封头加热管121、下封头隔热板122、下封头温度传感器123，下封头加热管121设置在下封头组件12上部，下封头隔热板122设置在下封头组件12下部，下封头温度传感器123设置在下封头组件12右侧边上。
所述的仪表组件22包含上封头温度控制器221、下封头温度控制器222、热封计时器223、压力表224、调压阀225和自动手动切换开关226，上封头温度控制器221和下封头温度控制器222设置在仪表组件22的左侧，热封计时器223设置在仪表组件22中间，压力表224、调压阀225和自动手动切换开关226设置在仪表组件22右侧，自动手动切换开关226设置在仪表组件22最右侧。
本实用新型的工作原理：工作时首先接通试验仪电源，然后安装在支撑面板16上的热封升降气缸24，通过气缸带动上封头活动支撑板111、上封头隔热板112和上封头组件11与下封头组件12结合，然后通过压合的计时开关，发送信号给热封计时器223计时。而热封升降气缸24的升降通过连接件脚踏板信号航空接头25的信号，通过外接的脚踏阀的踩与送或者通过热封计时器223设定的时间，来切换进入热封升降气缸24的进气方向和出气方向，实现升降进行样品的热合试验。在热封升降气缸24带动上封头组件11下降之前，在设定的温度、调好的热合压力、热合时间稳定好后，将样品平整放置于上封头组件11与下封头组件12之间，以准备封合样品。
在热封试验仪上，产品通常会在一定的热合时间、热合压力下，进行热合温度梯度试验。热合温度从常温到300℃按照一定梯度升温，或从300℃到常温按照一定梯度降温，每种梯度在一定时间热合试验时，需要对温度和准确性和重现性有明确的要求。当实验需要从高温按照一定梯度降温时，通过风扇开关23控制启动，从热封试验仪的周围的较冷的气流将件上封头组件11、下封头组件12散发的热量带走，实现对上、下封头快速降温达到上封头温度控制器221或下封头温度控制器222上下封头温度控制器设定的热合温度梯度，到达温度梯度时通过风扇开关23控制关闭降温风扇14的启动。当上、下封头进行升温梯度热合试验时，降温风扇14通过风扇开关23控制关闭，停止启动，不影响上、下封头的升温和稳定效果。
该试验仪可以通过自动手动切换开关226选择试验仪工作在自动状态还是工作在手动状态。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：热封试验仪的封头从高温按照一定的梯度降温热合时，封头的热量散发到封头周围，通过启动风扇开关，将封头周围的热量快速带走，并且提高封头的降温效率和单位时间样品热合数量，当封头周围的热量被带走后，在进行样品热合试验时有利于提高样品热合效果的品质，同时在使用该试验仪在做降温梯度热合试验时，避免了仪器的无效能耗，同时保护了仪器。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的左视图。
图3是图1的右视图。
图4是图1的后视图。
附图标记说明：上部组件1、上封头组件11、上封头活动支撑板111、上封头隔热板112、上封头加热管113、上封头温度传感器114、下封头组件12、下封头加热管121、下封头隔热板122、下封头温度传感器123、触点开关13、降温风扇14、上壳体15、支撑面板16、散热罩17、下部组件2、地脚21、仪表组件22、上封头温度控制器221、下封头温度控制器222、热封计时器223、压力表224、调压阀225、自动手动切换开关226、风扇开关23、热封升降气缸24、脚踏板信号航空接头25、气缸进气接头26、电源插座27、下壳体28、螺丝3。
具体实施方式
参看图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含上部组件1和下部组件2，上部组件1和下部组件2之间通过螺丝3连接，所述的上部组件1包含上封头组件11、下封头组件12、触点开关13、降温风扇14、上壳体15、支撑面板16和散热罩17，上封头组件11、下封头组件12、触点开关13、降温风扇14、支撑面板16和散热罩17设置在上壳体15内，下封头组件12设置在支撑面板16上，上封头组件11设置在下封头组件12正上方，触点开关13设置在下封头组件12前面，触点开关13的安装高度位于下封头组件12与上封头组件11之间，降温风扇14设置在上壳体15的背面上，降温风扇14的安装高度位于下封头组件12与上封头组件11之间，散热罩17设置在上壳体15左右两侧，散热罩17的安装高度与降温风扇14一致。所述的下部组件2包含地脚21、仪表组件22、风扇开关23、热封升降气缸24、脚踏板信号航空接头25、气缸进气接头26、电源插座27和下壳体28，仪表组件22设置在下壳体28前表面上，风扇开关23设置在下壳体28的右侧面上，脚踏板信号航空接头25、气缸进气接头26、电源插座27设置在下壳体28的左侧面上，热封升降气缸24设置在下壳体28内，热封升降气缸24的气缸与上封头组件11连接。
所述的上封头组件11包含上封头活动支撑板111、上封头隔热板112、上封头加热管113、上封头温度传感器114，上封头活动支撑板111设置在上封头组件11上部，上封头隔热板112设置在上封头活动支撑板111下方，上封头加热管113安装在上封头组件11下方，上封头温度传感器114设置在上封头组件11右侧边上。
所述的下封头组件12包含下封头加热管121、下封头隔热板122、下封头温度传感器123，下封头加热管121设置在下封头组件12上部，下封头隔热板122设置在下封头组件12下部，下封头温度传感器123设置在下封头组件12右侧边上。
所述的仪表组件22包含上封头温度控制器221、下封头温度控制器222、热封计时器223、压力表224、调压阀225和自动手动切换开关226，上封头温度控制器221和下封头温度控制器222设置在仪表组件22的左侧，热封计时器223设置在仪表组件22中间，压力表224、调压阀225和自动手动切换开关226设置在仪表组件22右侧，自动手动切换开关226设置在仪表组件22最右侧。
本实用新型的工作原理：工作时首先接通试验仪电源，然后安装在支撑面板16上的热封升降气缸24，通过气缸带动上封头活动支撑板111、上封头隔热板112和上封头组件11与下封头组件12结合，然后通过压合的计时开关，发送信号给热封计时器223计时。而热封升降气缸24的升降通过连接件脚踏板信号航空接头25的信号，通过外接的脚踏阀的踩与送或者通过热封计时器223设定的时间，来切换进入热封升降气缸24的进气方向和出气方向，实现升降进行样品的热合试验。在热封升降气缸24带动上封头组件11下降之前，在设定的温度、调好的热合压力、热合时间稳定好后，将样品平整放置于上封头组件11与下封头组件12之间，以准备封合样品。
在热封试验仪上，产品通常会在一定的热合时间、热合压力下，进行热合温度梯度试验。热合温度从常温到300℃按照一定梯度升温，或从300℃到常温按照一定梯度降温，每种梯度在一定时间热合试验时，需要对温度和准确性和重现性有明确的要求。当实验需要从高温按照一定梯度降温时，通过风扇开关23控制启动，从热封试验仪的周围的较冷的气流将件上封头组件11、下封头组件12散发的热量带走，实现对上、下封头快速降温达到上封头温度控制器221或下封头温度控制器222上下封头温度控制器设定的热合温度梯度，到达温度梯度时通过风扇开关23控制关闭降温风扇14的启动。当上、下封头进行升温梯度热合试验时，降温风扇14通过风扇开关23控制关闭，停止启动，不影响上、下封头的升温和稳定效果。同时试验仪的封头和风扇的数量可以根据实际需要设置多个。
该试验仪可以通过自动手动切换开关226选择试验仪工作在自动状态还是工作在手动状态。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种应用于热封试验仪的快速降温装置，其特征在于：它包含上部组件(1)和下部组件(2)，上部组件(1)和下部组件(2)之间通过螺丝(3)连接，所述的上部组件(1)包含上封头组件(11)、下封头组件(12)、触点开关(13)、降温风扇(14)、上壳体(15)、支撑面板(16)和散热罩(17)，上封头组件(11)、下封头组件(12)、触点开关(13)、降温风扇(14)、支撑面板(16)和散热罩(17)设置在上壳体(15)内，下封头组件(12)设置在支撑面板(16)上，上封头组件(11)设置在下封头组件(12)正上方，触点开关(13)设置在下封头组件(12)前面，触点开关(13)的安装高度位于下封头组件(12)与上封头组件(11)之间，降温风扇(14)设置在上壳体(15)的背面上，降温风扇(14)的安装高度位于下封头组件(12)与上封头组件(11)之间，降温风扇(14)正对着上下封头，散热罩(17)设置在上壳体(15)左右两侧，散热罩(17)的安装高度与降温风扇(14)一致，所述的下部组件(2)包含地脚(21)、仪表组件(22)、风扇开关(23)、热封升降气缸(24)、脚踏板信号航空接头(25)、气缸进气接头(26)、电源插座(27)和下壳体(28)，仪表组件(22)设置在下壳体(28)前表面上，风扇开关(23)设置在下壳体(28)的右侧面上，脚踏板信号航空接头(25)、气缸进气接头(26)、电源插座(27)设置在下壳体(28)的左侧面上，热封升降气缸(24)设置在下壳体(28)内，热封升降气缸(24)的气缸与上封头组件(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于热封试验仪的快速降温装置，其特征在于：所述的上封头组件(11)包含上封头活动支撑板(111)、上封头隔热板(112)、上封头加热管(113)、上封头温度传感器(114)，上封头活动支撑板(111)设置在上封头组件(11)上部，上封头隔热板(112)设置在上封头活动支撑板(111)下方，上封头加热管(113)安装在上封头组件(11)下方，上封头温度传感器(114)设置在上封头组件(11)右侧边上。
3.根据权利要求1所述的一种应用于热封试验仪的快速降温装置，其特征在于：所述的下封头组件(12)包含下封头加热管(121)、下封头隔热板(122)、下封头温度传感器(123)，下封头加热管(121)设置在下封头组件(12)上部，下封头隔热板(122)设置在下封头组件(12)下部，下封头温度传感器(123)设置在下封头组件(12)右侧边上。
4.根据权利要求1所述的一种应用于热封试验仪的快速降温装置，其特征在于：所述的仪表组件(22)包含上封头温度控制器(221)、下封头温度控制器(222)、热封计时器(223)、压力表(224)、调压阀(225)和自动手动切换开关(226)，上封头温度控制器(221)和下封头温度控制器(222)设置在仪表组件(22)的左侧，热封计时器(223)设置在仪表组件(22)中间，压力表(224)、调压阀(225)和自动手动切换开关(226)设置在仪表组件(22)右侧，自动手动切换开关(226)设置在仪表组件(22)最右侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021952713.5U CN213633245U (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种应用于热封试验仪的快速降温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021952713.5U CN213633245U (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种应用于热封试验仪的快速降温装置 |
Publications (1)
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| CN213633245U true CN213633245U (zh) | 2021-07-06 |
Family
ID=76647969
Family Applications (1)
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| CN202021952713.5U Active CN213633245U (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种应用于热封试验仪的快速降温装置 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-09-09 CN CN202021952713.5U patent/CN213633245U/zh active Active
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