CN110676558A - 一种rfid局部易碎标签天线及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜，所述PET薄膜的外壁表面设置有复合胶水，所述复合胶水的表面粘连有非铝箔层，所述复合胶水的表面还粘连有铝箔层，且铝箔层设置在非铝箔层两端。本发明还提供了一种防冻电缆的生产方法，具体包括以下步骤：S1复合加工、S2印刷加工、S3蚀刻加工和S4产品检验。该RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，与现有技术相比，造价成本低，生产步骤简单，通过在PET薄膜的外壁表面设置复合胶水对非铝箔层和铝箔层进行依次粘连，其中非铝箔层内的PP层和尼龙层能够提高PET薄膜耐磨性的同时也提高了其韧性；铝箔层/非铝箔层≤50％，让易碎区域可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。

Description

一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺
技术领域
本发明属于天线领域，更具体地说，尤其涉及一种RFID局部易碎标签天线，同时，本发明还涉及一种RFID局部易碎标签天线的生产工艺。
背景技术
目前RFID局部易碎标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，使用涂层复合出易碎区域，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在的主要缺点：蚀刻后，因为易碎区域位置和易碎面积的影响，导致易碎区域难以完整地从无色透明PET薄膜上剥离，给后期的使用带来了很多困扰，因此，为了解决上述的问题，需要一种RFID局部易碎标签天线。
发明内容
本发明的目的在于提供一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜，所述PET薄膜的外壁表面设置有复合胶水，所述复合胶水的表面粘连有非铝箔层，所述复合胶水的表面还粘连有铝箔层，且铝箔层设置在非铝箔层两端，所述铝箔层的外壁表面设置有易碎涂层。
优选的，所述易碎涂层内依次设有纳米氧化铝、纳米氧化锆、纳米氧化钛、纳米氧化硅和聚氨酯粘合剂，且配料比例为2:3:1:1:3。
优选的，所述非铝箔层内分别设有PP层和尼龙层。
优选的，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂，且复合胶水内固化剂的含量为50±2％。
本发明还提供了一种RFID局部易碎标签天线的生产工艺，具体包括以下步骤：
S1、复合加工，通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET薄膜的一面涂复合胶水，再将PET薄膜的表面依次粘连非铝箔层和铝箔层，从而使PET薄膜的中间位置呈非铝箔区，PET薄膜的两端呈铝箔区，再通过将铝箔区的表面设置易碎涂层，配合易碎涂层内的聚氨酯粘合剂，使其与铝箔层的表面粘连，达到产品复合加工的效果；
S2、印刷加工，将复合加工后的产品放入到印刷机中，并且分别对压辊压力、刮刀张力、放卷张力、收卷张力和烘箱温度进行调整；
S3、蚀刻加工，将印刷加工后的产品放入到蚀刻机中，并且分别对线速度、蚀刻温度、脱墨温度、烘干温度、放卷张力和收卷张力进行调整；
S4、产品检验，首先对PET薄膜表面两侧对称的易碎涂层进行检测，可以让产品无论是从哪个方向进行剥离，均可将易碎涂层进行剥离，使所受到的剥离力相同；再检测易碎涂层/非铝箔层≤50％，让易碎涂层可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。
优选的，步骤S2中压辊压力为1.2Mpa、刮刀张力为0.6Mpa、收卷张力为0-300V/R、烘箱温度为80℃。
优选的，步骤S3中线速度为20m/min、蚀刻温度为40℃、脱墨温度为40℃、烘干温度为60℃、放卷张力为1.8A、收卷张力为800F。
本发明的技术效果和优点：该RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，与现有技术相比，造价成本低，生产步骤简单，通过在PET薄膜的外壁表面设置复合胶水对非铝箔层和铝箔层进行依次粘连，其中非铝箔层内的PP层和尼龙层能够提高PET薄膜耐磨性的同时也提高了其韧性；通过复合胶水将易碎涂层进行粘连，方便让产品无论是从哪个方向进行剥离，所受到的剥离力均相同；铝箔层/非铝箔层≤50％，让易碎区域可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明易碎涂层的结构示意图；
图3为本发明非铝箔层的结构示意图。
图中：1、PET薄膜；2、复合胶水；3、非铝箔层；31、PP层；32、尼龙层；4、铝箔层；5、易碎涂层；51、纳米氧化铝；52、纳米氧化锆；53、纳米氧化钛；54、纳米氧化硅；55、聚氨酯粘合剂。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-3所示的一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜1，所述PET薄膜1的外壁表面设置有复合胶水2，所述复合胶水2的表面粘连有非铝箔层3，所述复合胶水2的表面还粘连有铝箔层4，且铝箔层4设置在非铝箔层3两端，所述铝箔层4的外壁表面设置有易碎涂层5。
具体的，所述易碎涂层5内依次设有纳米氧化铝51、纳米氧化锆52、纳米氧化钛53、纳米氧化硅54和聚氨酯粘合剂55，且配料比例为2:3:1:1:3。
具体的，所述非铝箔层3内分别设有PP层31和尼龙层32。
具体的，所述复合胶水2为二液型高温蒸煮胶粘剂，且复合胶水2内固化剂的含量为50±2％。
本发明还提供了一种RFID局部易碎标签天线的生产工艺，具体包括以下步骤：
S1、复合加工，通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET薄膜的一面涂复合胶水，再将PET薄膜的表面依次粘连非铝箔层和铝箔层，从而使PET薄膜的中间位置呈非铝箔区，PET薄膜的两端呈铝箔区，再通过将铝箔区的表面设置易碎涂层，配合易碎涂层内的聚氨酯粘合剂，使其与铝箔层的表面粘连，达到产品复合加工的效果；
S2、印刷加工，将复合加工后的产品放入到印刷机中，并且分别对压辊压力、刮刀张力、放卷张力、收卷张力和烘箱温度进行调整；
S3、蚀刻加工，将印刷加工后的产品放入到蚀刻机中，并且分别对线速度、蚀刻温度、脱墨温度、烘干温度、放卷张力和收卷张力进行调整；
S4、产品检验，首先对PET薄膜表面两侧对称的易碎涂层进行检测，可以让产品无论是从哪个方向进行剥离，均可将易碎涂层进行剥离，使所受到的剥离力相同；再检测易碎涂层/非铝箔层≤50％，让易碎涂层可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。
具体的，步骤S2中压辊压力为1.2Mpa、刮刀张力为0.6Mpa、收卷张力为0-300V/R、烘箱温度为80℃。
具体的，步骤S3中线速度为20m/min、蚀刻温度为40℃、脱墨温度为40℃、烘干温度为60℃、放卷张力为1.8A、收卷张力为800F。
本发明提供的RFID局部易碎标签天线及其生产工艺，与现有技术相比，造价成本低，生产步骤简单，通过在PET薄膜的外壁表面设置复合胶水对非铝箔层和铝箔层进行依次粘连，其中非铝箔层内的PP层和尼龙层能够提高PET薄膜耐磨性的同时也提高了其韧性；通过复合胶水将易碎涂层进行粘连，方便让产品无论是从哪个方向进行剥离，所受到的剥离力均相同；铝箔层/非铝箔层≤50％，让易碎区域可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜(1)，其特征在于：所述PET薄膜(1)的外壁表面设置有复合胶水(2)，所述复合胶水(2)的表面粘连有非铝箔层(3)，所述复合胶水(2)的表面还粘连有铝箔层(4)，且铝箔层(4)设置在非铝箔层(3)两端，所述铝箔层(4)的外壁表面设置有易碎涂层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述易碎涂层(5)内依次设有纳米氧化铝(51)、纳米氧化锆(52)、纳米氧化钛(53)、纳米氧化硅(54)和聚氨酯粘合剂(55)，且配料比例为2:3:1:1:3。
3.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述非铝箔层(3)内分别设有PP层(31)和尼龙层(32)。
4.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述复合胶水(2)为二液型高温蒸煮胶粘剂，且复合胶水(2)内固化剂的含量为50±2％。
5.一种根据权利要求1所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、复合加工，通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET薄膜的一面涂复合胶水，再将PET薄膜的表面依次粘连非铝箔层和铝箔层，从而使PET薄膜的中间位置呈非铝箔区，PET薄膜的两端呈铝箔区，再通过将铝箔区的表面设置易碎涂层，配合易碎涂层内的聚氨酯粘合剂，使其与铝箔层的表面粘连，达到产品复合加工的效果；
S2、印刷加工，将复合加工后的产品放入到印刷机中，并且分别对压辊压力、刮刀张力、放卷张力、收卷张力和烘箱温度进行调整；
S3、蚀刻加工，将印刷加工后的产品放入到蚀刻机中，并且分别对线速度、蚀刻温度、脱墨温度、烘干温度、放卷张力和收卷张力进行调整；
S4、产品检验，首先对PET薄膜表面两侧对称的易碎涂层进行检测，可以让产品无论是从哪个方向进行剥离，均可将易碎涂层进行剥离，使所受到的剥离力相同；再检测易碎涂层/非铝箔层≤50％，让易碎涂层可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。
6.根据权利要求5所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于：步骤S2中压辊压力为1.2Mpa、刮刀张力为0.6Mpa、收卷张力为0-300V/R、烘箱温度为80℃。
7.根据权利要求5所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于：步骤S3中线速度为20m/min、蚀刻温度为40℃、脱墨温度为40℃、烘干温度为60℃、放卷张力为1.8A、收卷张力为800F。
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Denomination of invention: A locally fragile RFID tag antenna and its production process

Granted publication date: 20230829

Pledgee: Jingjiang Branch of Bank of China Ltd.

Pledgor: JIANGSU GRANDTAG ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980011303