CN110666455A - 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺 - Google Patents

一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110666455A
CN110666455A CN201910944309.9A CN201910944309A CN110666455A CN 110666455 A CN110666455 A CN 110666455A CN 201910944309 A CN201910944309 A CN 201910944309A CN 110666455 A CN110666455 A CN 110666455A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover plate
shell
welding
laser welding
welding process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910944309.9A
Other languages
English (en)
Inventor
田叶青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guizhou Aerospace Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Guizhou Aerospace Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou Aerospace Electronic Technology Co Ltd filed Critical Guizhou Aerospace Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201910944309.9A priority Critical patent/CN110666455A/zh
Publication of CN110666455A publication Critical patent/CN110666455A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供的一种中频放大器了盖板、壳体激光焊接工艺；根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；对调整好形状的盖板和壳体镀覆；入库。本发明规范了操作过程，降低损失，降低了返修报废率，降低经济损失。

Description

一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺
技术领域
本发明涉及一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺。
背景技术
中频放大器由上盖板与壳体及电器部分组合为而成，而上盖板、壳体的形结构一样，尺寸稍有不同，二者加工流程为：
落料→钣钳加工→线切割→钣钳加工→激光焊接→修锉→铣加工→钳加工→钣钳加工→镀覆→入库。
盖板、壳体共有4条焊缝，激光焊接完成后，还要进行焊缝修锉、铣加工、钣钳加工、镀覆、入库等6道工序的后续加工，每一道工序都会出现用力而导致焊缝开裂的问题。
原焊缝断裂的返修工艺流程为：
清洗焊缝→补焊→修锉焊缝→依次流转。
按此流程补焊：
1)镀覆以前的工序出现焊缝开裂时，直接补焊，然后按工艺流程依次流转；
2)在镀覆或包封工序焊缝出现焊缝开裂时，焊缝质量不良好，出现为焊接不牢固、漏焊现象。
补焊一般不超过2次，次数多了会导致焊缝边缘熔化，使得零件变形加大，尺寸超差，最终报废：返修报废率达15％。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺；包括以下步骤：
S1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；
S2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；
S3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；
S4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；
S5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；
S6、入库。
所述步骤S2～S4过程中若焊缝断裂则进行以下工艺：
①使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
②对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
③以S3～S6步骤完成。
所述步骤S5后触点焊缝断裂则进行以下工艺：
①退掉镀层；
②使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
③对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
④以S3～S6步骤完成。
所述焊缝的清洗剂为钝化膏。
所述镀层为EP·(Ni)b10。
本发明的有益效果在于：规范操作过程，降低损失，降低了返修报废率，降低经济损失。
附图说明
图1是本发明的焊接工艺流程图；
图2是本发明的镀覆钱焊缝断裂修补流程图；
图3是本发明的镀覆后焊缝断裂修补流程图。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺；包括以下步骤：
S1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；
S2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；
S3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；
S4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；
S5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；
S6、入库。
(1)以上步骤在镀覆以前的工序出现焊缝开裂时，按图2流程进行返修：补焊后，按如图2工艺流程依次流转；
(2)以上步骤在镀覆或包封工序焊缝出现焊缝开裂时，按图3流程进行返修：补焊后；
退镀
①退掉镀层EP·(Ni)b10；
②要求表面退镀干净、光滑、无损伤；
补焊，
①用丙酮清洗焊缝开裂部位，再用酒精焊缝开裂部位，自然晾干；
②焊接：参数与原工艺文件一致。
修锉焊缝
①用力不能过大，以免损伤焊缝；
②外焊缝光整，与外侧壁接平，棱边倒钝；
③内焊缝无凸起，与内腔侧壁接平；
④牢固，无漏焊；
⑤保证尺寸。
镀覆
①按原工艺进行EP·(Ni)b10；
②要求镀层干净、光亮、无损伤。
入库：用电话对每个零件进行纸独立包封，入库。
按以上表述工艺返修：流程清晰、方法得当、操作规范；返修质量合格；返修报废率下降，≤5％；降低经济损失。

Claims (5)

1.一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；
S2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；
S3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；
S4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；
S5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；
S6、入库。
2.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述步骤S2～S4过程中若焊缝断裂则进行以下工艺：
①使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
②对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
③以S3～S6步骤完成。
3.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述步骤S5后触点焊缝断裂则进行以下工艺：
①退掉镀层；
②使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
③对断裂处使用激光焊接机进行焊接；
④以S3～S6步骤完成。
4.如权利要求2或3所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述焊缝的清洗剂为钝化膏。
5.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述镀层为EP·(Ni)b10。
CN201910944309.9A 2019-09-30 2019-09-30 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺 Pending CN110666455A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910944309.9A CN110666455A (zh) 2019-09-30 2019-09-30 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910944309.9A CN110666455A (zh) 2019-09-30 2019-09-30 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110666455A true CN110666455A (zh) 2020-01-10

Family

ID=69080574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910944309.9A Pending CN110666455A (zh) 2019-09-30 2019-09-30 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110666455A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113478182A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 贵州航天电子科技有限公司 一种遥测天线焊后加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108581372A (zh) * 2018-04-02 2018-09-28 无锡奇科穆德机电科技有限公司 薄型钢板开槽新型加工工艺
CN108630835A (zh) * 2018-03-27 2018-10-09 安徽海容电源动力股份有限公司 一种新型纳米胶体高储能电池外壳防腐蚀方法
CN109079438A (zh) * 2018-08-17 2018-12-25 云南宏盛铁塔实业有限公司 一种钢结构加工工艺
CN109262137A (zh) * 2018-11-29 2019-01-25 贵州航天电子科技有限公司 一种中频放大器的焊接方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108630835A (zh) * 2018-03-27 2018-10-09 安徽海容电源动力股份有限公司 一种新型纳米胶体高储能电池外壳防腐蚀方法
CN108581372A (zh) * 2018-04-02 2018-09-28 无锡奇科穆德机电科技有限公司 薄型钢板开槽新型加工工艺
CN109079438A (zh) * 2018-08-17 2018-12-25 云南宏盛铁塔实业有限公司 一种钢结构加工工艺
CN109262137A (zh) * 2018-11-29 2019-01-25 贵州航天电子科技有限公司 一种中频放大器的焊接方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113478182A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 贵州航天电子科技有限公司 一种遥测天线焊后加工方法
CN113478182B (zh) * 2021-07-15 2023-05-23 贵州航天电子科技有限公司 一种遥测天线焊后加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105458469A (zh) 一种焊接式铝合金箱体及焊接方法
CN110666455A (zh) 一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺
CN108247228A (zh) 一种薄壁不锈钢智能高效焊接方法
CN104842063A (zh) 一种焊接加工方法
CN115741111A (zh) 一种钛合金异形曲面件热压超塑一体化成形方法
CN112453656A (zh) 一种薄壁厚高强度钢板的焊接方法
CN104708181A (zh) 一种铝合金空心圆环件的焊接方法
CN105312758A (zh) 时效态钛合金零件的电子束焊接及焊后热处理方法
CN110153558B (zh) 一种锂电池电芯正负极片与引出极耳的激光焊接治具和方法
CN210209064U (zh) 一种锂电池电芯正负极片与引出极耳的激光焊接装置
CN112045282B (zh) 一种低形变铝合金焊接航空零部件的加工工艺
CN106826115B (zh) 一种烧结钕铁硼永磁体的焊接加工方法
CN109175659A (zh) 一种金属复合产品结合界面定位方法
CN104525814A (zh) 一种核电主管道用直管锻坯的模具工装以及锻造方法
CN112475808B (zh) 一种适用于铝合金/钢复合结构件工业生产的工艺及应用
CN110125510B (zh) 用于制备长尺寸硬质合金的电阻钎焊连接方法
CN104384833A (zh) 应变强化封头的加工工艺
CN104043901B (zh) 一种不锈钢水龙头壳体焊接工艺
CN208357956U (zh) 一种强力定位片
CN114309910A (zh) 一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法
CN208961197U (zh) 防止蒸汽头板焊接变形的焊接装置
CN111151843A (zh) 用于自动化铝合金螺旋焊管内表面螺旋形焊缝的tig加丝焊接工艺
CN102886659A (zh) 一种大口径镁合金管件的制备方法
CN115383411B (zh) 一种弯波导管加工的方法及弯波导管结构
CN111360400A (zh) 一种汽车铝铸散热器焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200110