CN110660763A - 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置 - Google Patents

一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110660763A
CN110660763A CN201910922067.3A CN201910922067A CN110660763A CN 110660763 A CN110660763 A CN 110660763A CN 201910922067 A CN201910922067 A CN 201910922067A CN 110660763 A CN110660763 A CN 110660763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
heat pipe
fixedly connected
air supply
clamping plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910922067.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110660763B (zh
Inventor
商福民
刘建红
范是龙
杨清静
刘超越
武勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun Institute of Applied Chemistry of CAS
Changchun Institute Technology
Original Assignee
Changchun Institute Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun Institute Technology filed Critical Changchun Institute Technology
Priority to CN201910922067.3A priority Critical patent/CN110660763B/zh
Publication of CN110660763A publication Critical patent/CN110660763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110660763B publication Critical patent/CN110660763B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明属于电子元器件散热技术领域,尤其为一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,包括散热底座、活动夹板、连通型脉动热管、散热翅片、聚风罩、送风盒和电动马达,散热底座的内部两侧均开设有活动槽,活动槽的内部一侧设置有活动夹板,活动槽的内部另一侧设置有弹簧,散热底座的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管,连通型脉动热管的上端设置有若干个均等排列的散热翅片,连通型脉动热管的上方位于散热翅片的上端设置有聚风罩,聚风罩的上端设置有送风盒,送风盒的上端设置有电动马达,电动马达的底端位于送风盒的内部通过传动轴传动连接有散热扇,本散热装置使用便捷、启动迅速、热响应快。

Description

一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置
技术领域
本发明属于电子元器件散热技术领域,具体涉及一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置。
背景技术
CPU是电子计算机的主要设备之一,其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善CPU自诞生以来一直在飞速发展,当前用于台式电脑CPU的散热器种类很多,技术不断成熟,有自冷散热器、风冷散热器、水冷散热器、半导体散热器和热管散热器,在散热器不断的成熟,随着电子技术的发展,电子元器件的体积越来越小,电子组装技术也在不断发展,使得其集成密度越来越大,其产生的热量密度也在增加,因此对于散热器的散热能力要求极高,目前市场上使用较多的是风冷散热器和水冷散热器,但风冷散热器和水冷散热器结构复杂,使用不便。
目前国内于2007年4月1日授权的,授权公众号CN1946276A的用于电子冷却的脉动热管散热器,基于上述问题提供了一种新的解决方案,设置有散热翅片、脉动热管和散热底座,使用简单,散热方便,但该专利在使用过程中还存在以下问题:散热底座外部缺乏较好的连接结构,散热底座与CPU等电子元器件通过胶粘粘合连接,安装拆卸不便;脉动热管通过焊接一体成型,呈蛇形回路设置,脉动热管热量散失较慢,散热时间相对较长,且脉动热管安装不便。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,具有使用简单、安装便捷、启动迅速和热响应快的特点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,包括散热底座、活动夹板、连通型脉动热管、散热翅片、聚风罩、送风盒和电动马达,散热底座的内部两侧均开设有活动槽,活动槽的内部一侧设置有活动夹板,活动槽的内部另一侧设置有弹簧,散热底座的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管,连通型脉动热管的上端设置有若干个均等排列的散热翅片,连通型脉动热管的上方位于散热翅片的上端设置有聚风罩,聚风罩的上端设置有送风盒,送风盒的上端设置有电动马达,电动马达的底端位于送风盒的内部通过传动轴传动连接有散热扇。
作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,活动槽为方形结构,活动槽的内表面与活动夹板和弹簧均相互贴合,活动夹板的一端与弹簧的一端固定相连接,活动夹板的另一端伸出活动槽,弹簧的另一端与活动槽的内表面固定相连接。
作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,活动夹板为形结构,活动夹板的外部四周固定连接有垫层,垫层为形结构,活动夹板的上端固定连接有固定块,固定块为方形结构。
作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,连通型脉动热管与散热底座固定相连接,散热翅片与连通型脉动热管固定相连接。
作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,聚风罩为方形结构,聚风罩与散热翅片固定相连接,送风盒为圆形结构,送风盒与聚风罩固定相连接且内部相通,电动马达与送风盒固定相连接。
作为本发明的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置优选技术方案,送风盒的外部四周开设有呈环形排列的通风槽,通风槽为方形结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:散热底座内部两侧均开设有活动槽,活动槽内部设置有活动夹板,活动夹板与活动槽通过弹簧弹性相连接,通过活动夹板夹合对散热底座和CPU等电子元器件之间进行安装固定,使用简单,安装便捷,适用范围较广;散热底座上端设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管,连通型脉动热管内部抽成真空后,充注部分液体工质,如水、甲醇、乙醇等,此种连通型脉动热管在冷、热源作用下,经实验验证在同样条件下比传统脉动热管的启动速度更快、传热效果更好,连通型脉动热管上设置有若干个均等排列的散热翅片,增加散热面积,加快热量散失,安装便捷,位于连通型脉动热管和散热翅片上方设置有聚风罩、送风盒和电动马达,能够加快热量散失速度,进一步提高散热效果,本散热装置使用简单、安装便捷、启动迅速、热响应快、传热效率高适用范围较广。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中的侧视内部结构示意图;
图3为本发明中的俯视外部结构示意图;
图4为本发明中的俯视内部结构示意图;
图5为本发明中的聚风罩取下后结构示意图;
图6为本发明中的活动夹板连接结构示意图;
图中:1、散热底座;2、活动夹板;3、连通型脉动热管;4、散热翅片;5、聚风罩;6、送风盒;7、电动马达;8、散热扇;9、通风槽;10、固定块;11、活动槽;12、弹簧;13、垫层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅图1-图6,本发明提供以下技术方案:一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,包括散热底座1、活动夹板2、连通型脉动热管3、散热翅片4、聚风罩5、送风盒6和电动马达7,散热底座1的内部两侧均开设有活动槽11,活动槽11的内部一侧设置有活动夹板2,活动槽11的内部另一侧设置有弹簧12,散热底座1的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管3,连通型脉动热管3的上端设置有若干个均等排列的散热翅片4,连通型脉动热管3的上方位于散热翅片4的上端设置有聚风罩5,聚风罩5的上端设置有送风盒6,送风盒6的上端设置有电动马达7,电动马达7的底端位于送风盒6的内部通过传动轴传动连接有散热扇8,本实施例中通过活动夹板2夹合对散热底座1和CPU等电子元器件之间进行安装固定,使用简单,安装便捷,适用范围较广,连通型脉动热管3为铜制或金属材料管,由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成,内部相通,连通型脉动热管3上设置有若干个均等排列的散热翅片4,增加散热面积,加快热量散失,安装便捷,通过聚风罩5、送风盒6、电动马达7和散热扇8以及通风槽9的设置,能够加快热量散失速度,进一步提高散热效果,本散热装置使用简单、安装便捷、启动迅速、热响应快、传热效果好、适用范围较广。
具体的,活动槽11为方形结构,活动槽11的内表面与活动夹板2和弹簧12均相互贴合,活动夹板2的一端与弹簧12的一端固定相连接,活动夹板2的另一端伸出活动槽11,弹簧12的另一端与活动槽11的内表面固定相连接,本实施例中活动槽11用于活动夹板2和弹簧12的活动伸缩和安装设置,开设于散热底座1内部两侧,活动夹板2与弹簧12固定相连接,活动夹板2为L形塑质板,设于散热底座1两侧,通过活动夹板2的夹合对散热底座1和CPU等电子元器件之间进行安装固定,使用简单,安装便捷,适用范围较广。
具体的,活动夹板2为L形结构,活动夹板2的外部四周固定连接有垫层13,垫层13为L形结构,活动夹板2的上端固定连接有固定块10,固定块10为方形结构,本实施例中垫层13为橡胶材质,使得活动夹板2贴合更加紧固,固定块10为塑料方形块,便于活动夹板2的推动。
具体的,连通型脉动热管3与散热底座1固定相连接,散热翅片4与连通型脉动热管3固定相连接,本实施例中连通型脉动热管3为铜制或金属材料管,由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成,将连通型脉动热管内部抽成真空后,充注部分液体工质,如水、甲醇、乙醇等,此种连通型脉动热管在冷、热源作用下,经实验验证在同样条件下比传统脉动热管的启动速度更快、传热效果更好,固定连接于散热底座1上端,且上端固定连接有若干个散热翅片4,散热翅片4在连通型脉动热管3上端呈均等排列且与连通型脉动热管3相互穿合固定,散热翅片4为金属材质,为原有结构,用于传热散热,散热底座1为塑料结构,为原有结构,用于散热结构和固定结构的安装设置。
具体的,聚风罩5为方形结构,聚风罩5与散热翅片4固定相连接,送风盒6为圆形结构,送风盒6与聚风罩5固定相连接且内部相通,电动马达7与送风盒6固定相连接,本实施例中聚风罩5为塑料圆形结构,内部中空,底部开合,罩于散热翅片4的上端并与散热翅片4固定相连接,覆盖散热翅片4,用于风的凝聚,送风盒6为塑料圆形结构,内部中空,底部开合,固定于聚风罩5上端且与聚风罩5内部相通,用于送风,电动马达7固定于送风盒6上端且与送风盒6内部散热扇8传动相连接,外接电源启动电动马达7和散热扇8,通过散热扇8高速旋转,产生风流,自上而下进行吹风,加快热量流动,增大散热面积,散热均匀,散热较快,散热效果较好,电动马达7使用的是300微型电动马达7,散热扇8使用的是DC4028微型散热扇8。
具体的,送风盒6的外部四周开设有呈环形排列的通风槽9,通风槽9为方形结构,本实施例中通风槽9开设于送风盒6外部四周,通风槽9的设置用于空气的流动,通过通风槽9源源不断吸入或放出空气,依靠空气对流产生成一定风流。
本发明的工作原理及使用流程:本发明在使用时,通过固定块10推动活动夹板2,活动夹板2伸出活动槽11,并带动弹簧12弹性拉伸,将活动夹板2的内壁与CPU等电子元器件外壁贴合夹紧,对装置进行固定,在CPU等电子元器件工作过程中,需要对CPU等电子元器件进行散热时,外接电源启动电动马达7,通过电动马达7带动散热扇8高速转动,并通过通风槽9持续吸入外部空气,通过空气对流产生一定风力,CPU等电子元器件由于工作所产生的热量传递给散热底座1,并间接传递给连通型脉动热管3和散热翅片4,通过散热扇8旋转,自上而下进行吹风,加快热量流动散失,增大散热面积,散热均匀,散热速度快,散热效果好。
最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:包括散热底座(1)、活动夹板(2)、连通型脉动热管(3)、散热翅片(4)、聚风罩(5)、送风盒(6)和电动马达(7),散热底座(1)的内部两侧均开设有活动槽(11),活动槽(11)的内部一侧设置有活动夹板(2),活动槽(11)的内部另一侧设置有弹簧(12),散热底座(1)的上方设置有由若干个相连的直管和弯头均等或交错排列组成的连通型脉动热管(3),连通型脉动热管(3)的上端设置有若干个均等排列的散热翅片(4),连通型脉动热管(3)的上方位于散热翅片(4)的上端设置有聚风罩(5),聚风罩(5)的上端设置有送风盒(6),送风盒(6)的上端设置有电动马达(7),电动马达(7)的底端位于送风盒(6)的内部通过传动轴传动连接有散热扇(8)。
2.根据权利要求1所述的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:活动槽(11)为方形结构,活动槽(11)的内表面与活动夹板(2)和弹簧(12)均相互贴合,活动夹板(2)的一端与弹簧(12)的一端固定相连接,活动夹板(2)的另一端伸出活动槽(11),弹簧(12)的另一端与活动槽(11)的内表面固定相连接。
3.根据权利要求2所述的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:活动夹板(2)为L形结构,活动夹板(2)的外部四周固定连接有垫层(13),垫层(13)为L形结构,活动夹板(2)的上端固定连接有固定块(10),固定块(10)为方形结构。
4.根据权利要求1所述的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:连通型脉动热管(3)与散热底座(1)固定相连接,散热翅片(4)与连通型脉动热管(3)固定相连接。
5.根据权利要求1所述的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:聚风罩(5)为方形结构,聚风罩(5)与散热翅片(4)固定相连接,送风盒(6)为圆形结构,送风盒(6)与聚风罩(5)固定相连接且内部相通,电动马达(7)与送风盒(6)固定相连接。
6.根据权利要求5所述的一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置,其特征在于:送风盒(6)的外部四周开设有呈环形排列的通风槽(9),通风槽(9)为方形结构。
CN201910922067.3A 2019-09-26 2019-09-26 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置 Active CN110660763B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910922067.3A CN110660763B (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910922067.3A CN110660763B (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110660763A true CN110660763A (zh) 2020-01-07
CN110660763B CN110660763B (zh) 2022-03-22

Family

ID=69039405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910922067.3A Active CN110660763B (zh) 2019-09-26 2019-09-26 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110660763B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2438620Y (zh) * 2000-08-17 2001-07-11 高而富股份有限公司 单动式移动电话夹持座
CN1917191A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103429047A (zh) * 2013-02-27 2013-12-04 上海理工大学 散热装置
CN109140156A (zh) * 2018-10-15 2019-01-04 郑州莱兹电子科技有限公司 一种用于电子设备的减震安装装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2438620Y (zh) * 2000-08-17 2001-07-11 高而富股份有限公司 单动式移动电话夹持座
CN1917191A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103429047A (zh) * 2013-02-27 2013-12-04 上海理工大学 散热装置
CN109140156A (zh) * 2018-10-15 2019-01-04 郑州莱兹电子科技有限公司 一种用于电子设备的减震安装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110660763B (zh) 2022-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207674759U (zh) 一种半导体制冷装置
CN110660763B (zh) 一种连通型脉动热管式电子元器件散热装置
CN217606336U (zh) 一种水冷散热底座
CN217821494U (zh) 一种具有散热机构的笔记本电脑
CN212518611U (zh) 一种便于散热的电机外壳
CN210466267U (zh) 一种具有高效散热的数据处理器
CN109974331B (zh) 一种半导体制冷装置
CN214846537U (zh) 一种可降低进风温度的散热机箱
CN217034690U (zh) 一种填涂导热硅脂的复合热管型散热器
CN220235292U (zh) 一种便于导热的大功率散热器
CN219610027U (zh) 一种计算机硬盘的散热装置
CN219938833U (zh) 控制器
CN221689103U (zh) 一种应急指挥用便携式终端设备
CN220020920U (zh) 一种晶闸管投切开关
CN215121748U (zh) 一种石墨烯散热铝板结构
CN208298104U (zh) 高效率的散热装置
CN213634341U (zh) 一种带有散热结构的主板结构
CN212781934U (zh) 一种计算机专用的无噪音式计算机散热装置
CN212032090U (zh) 一种计算机用散热片
CN220984521U (zh) 一种芯片组件、散热模块组和电子设备
CN221710124U (zh) 一种散热效果好的母版
CN220870654U (zh) 一种具有传热均匀散热器的舞台灯
CN216905703U (zh) 虚拟头显设备用散热装置及虚拟头显设备
CN221827280U (zh) 一种高效散热电脑主板
CN216772178U (zh) 一种投影仪主板散热系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant