CN110654868A - 一种wafer装载系统及方法 - Google Patents

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CN110654868A CN201810713905.1A CN201810713905A CN110654868A CN 110654868 A CN110654868 A CN 110654868A CN 201810713905 A CN201810713905 A CN 201810713905A CN 110654868 A CN110654868 A CN 110654868A
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及太阳能薄膜加工技术领域,尤其涉及一种wafer装载系统及方法,进栏具输送装置用于将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上,第一搬运装置用于将空栏具由料盘栏具分离工位移至空栏具工位,第二搬运装置用于将栏具中装有wafer的料盘由料盘栏具分离工位移至料盘工位,再将空料盘由料盘工位移至空料盘工位,并将空料盘由空料盘工位移至空栏具工位上的空栏具中,第三搬运装置用于将料盘中的wafer由料盘工位移至装载花篮工位的花篮内,出栏具输送装置用于将装有空料盘的栏具由空栏具工位输送至出栏具工位并移出。提高了设备的可靠性和稳定性,实现从栏具进入到流出的全自动化,传输效率和精度高。

Description

一种wafer装载系统及方法
技术领域
本发明涉及太阳能薄膜加工技术领域,尤其涉及一种wafer装载系统及方法。
背景技术
大产能是目前太阳能wafer产品线的一个非常重要的指标。但由于太阳能薄膜wafer(晶圆)的特殊构造,即wafer的基底(substrate)比生在其上的薄膜(film)要小,薄膜(film)为柔性不可弯曲,大大限制了太阳能薄膜产品线的装载速度,进而影响到产品线的产能提升。
目前,现有的入料方式为coin stack(硬币堆栈)+单臂机械手,该方式存在以下问题:1、coin stack即将太阳能薄膜层层堆叠在一起,会导致粘连,且难以发现和消除,会影响设备的稳定性和可靠性。2、单臂机械手即每次输入一片wafer,限制了产能的提升。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是解决现有的wafer装载系统容易造成wafer薄膜堆叠黏连,且装载过程可靠性和稳定性差,生产效率较低的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种wafer装载系统,栏具输送模块、料盘搬运模块和wafer搬运模块,所述栏具输送模块包括进栏具输送装置、出栏具输送装置和第一搬运装置,所述料盘搬运模块包括第二搬运装置,所述wafer搬运模块包括第三搬运装置,所述进栏具输送装置用于将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上,所述第一搬运装置用于将空栏具由所述料盘栏具分离工位移至空栏具工位,所述第二搬运装置用于将栏具中装有wafer的料盘由所述料盘栏具分离工位移至料盘工位,再将空料盘由所述料盘工位移至空料盘工位,并将空料盘由所述空料盘工位移至所述空栏具工位上的空栏具中,所述第三搬运装置用于将料盘中的wafer由所述料盘工位移至装载花篮工位的花篮内,所述出栏具输送装置用于将装有空料盘的栏具由所述空栏具工位输送至出栏具工位并移出。
其中,所述料盘搬运模块还包括升降装置,所述升降装置设置于所述料盘栏具分离工位上,用于将装有料盘的栏具升起和降下,以供所述第二搬运装置进入栏具的底部并使料盘落在所述第二搬运装置上。
其中,所述wafer搬运模块还包括校准装置,所述校准装置位于所述料盘工位和所述装载花篮工位之间的校准工位上,用于对移至所述花篮前的wafer进行校准。
其中,所述第三搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和机械手,所述导轨沿所述料盘工位至所述装载花篮工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,所述机械手与所述滑块连接,所述机械手用于抓取移送wafer,所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动。
其中,所述第二搬运装置包括横向搬运机构和纵向搬运机构,所述横向搬运机构和所述纵向搬运机构均包括导轨、滑块和伺服电机,所述横向搬运机构的所述导轨沿所述空料盘工位至所述空栏具工位方向设置,所述纵向搬运机构的所述导轨沿所述料盘工位至所述空料盘工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,且所述纵向搬运机构还包括料盘固定架,所述料盘固定架与所述纵向搬运机构的所述滑块连接,所述纵向搬运机构的伺服电机可驱动所述纵向搬运机构的滑块带动所述料盘固定架在所述料盘工位和所述空料盘工位之间往复移动,且所述纵向搬运机构的导轨与所述横向搬运机构的所述滑块连接,所述横向搬运机构的所述伺服电机驱动所述横向搬运机构的所述滑块带动所述纵向搬运机构上的所述料盘固定架在所述料盘栏具分离工位和所述料盘工位之间、以及所述空料盘工位和所述空栏具工位之间往复移动。
其中,所述第一搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和栏具固定架,所述导轨沿所述料盘栏具分离工位至所述空栏具工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,所述栏具固定架与所述滑块连接,所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动;所述升降装置包括电机和用于放置装有料盘的栏具的托架,所述电机与所述托架连接驱动所述托架上升或下降。
本发明还提供了一种wafer装载方法,包括以下步骤:
S1,通过进栏具输送装置将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上;
S2,通过第二搬运装置将栏具中装有wafer的料盘由料盘栏具分离工位移至料盘工位;
S3,通过第一搬运装置将空栏具由料盘栏具分离工位移至空栏具工位;
S4,通过第三搬运装置将料盘中的wafer由料盘工位移至装载花篮工位上的花篮中;
S5,通过第二搬运装置将空料盘由料盘工位移至空料盘工位,并将空料盘由空料盘工位移至空栏具工位上的空栏具中;
S6,通过出栏具输送装置将装有空料盘的栏具由空栏具工位移至出栏具工位上并移出。
其中,步骤S2具体包括以下步骤:
S21,通过升降装置将装有料盘的栏具升起;
S22,第二搬运装置中纵向搬运机构的料盘固定架进入装有料盘的栏具下部;
S23,通过升降装置将装有料盘的栏具下降一层,料盘落至纵向搬运机构的料盘固定架上;
S24,通过纵向搬运机构将料盘移至料盘工位;
S25,判断栏具是否搬空,若是则进入步骤S3,若否则返回步骤S22。
其中,步骤S4具体包括以下步骤:
S41,通过第三搬运装置将料盘中的wafer由料盘工位移至校准工位的校准装置上;
S42,通过校准装置对wafer进行校准;
S43,通过第三搬运装置将校准的wafer移至装载花篮工位的花篮中;
S44,判断花篮是否装满,若是则将新的花篮搬入,并返回步骤S41;若否则返回步骤S41。
其中,步骤S41后还包括以下步骤:
S42’,判断料盘内wafer是否搬空,若否则返回步骤S41,若是则进入步骤S5;
步骤S5和步骤S6之间还包括以下步骤:
S561,判断空栏具工位上的栏具是否装满空料盘,若是则进入步骤S6,若否则返回步骤5。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有如下优点:本发明的wafer装载系统及方法,栏具内可装入层叠而成的料盘,每层料盘可分别装载多片wafer,每片wafer之间无接触,有效避免了wafer之间层叠导致粘连的问题。进栏具输送装置将栏具运送至料盘栏具分离工位,第二搬运装置将料盘栏具分离工位上栏具中的料盘取出放于料盘工位,待所有料盘全部取出后,空栏具和取出的料盘分作两个方向,一路,第一搬运装置将空栏具搬运至空栏具工位上,等待装载空料盘。另一路,从栏具取出的料盘,待第三搬运装置将其中的wafer全部取出后,第二搬运装置便将空料盘搬运至空料盘工位处,若空栏具工位存在未满的栏具,则第二搬运装置便将空料盘工位上的空料盘搬至空栏具工位上的栏具中,待栏具装满料盘后,出栏具输送装置便将该装满的栏具输送至出栏具工位,并将其输出至AGV(自动导引运输车)上,由此本发明提高了设备的可靠性和稳定性,实现从栏具进入到流出的全自动化,wafer传输效率和精度高,并能同时提取多片wafer,且无粘连,提高了产能和生产效率。
除了上面所描述的本发明解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术方案的技术特征所带来的优点之外,本发明的其他技术特征及这些技术特征带来的优点,将结合附图作出进一步说明。
附图说明
图1是本发明实施例wafer装载系统的结构示意图;
图2是本发明实施例wafer装载方法的流程图。
图中:1:进栏具工位;2:出栏具工位;3:料盘栏具分离工位;4:空栏具工位;5:料盘工位;6:校准工位;7:装载花篮工位;8:空料盘工位;9a:伺服电机;9b:伺服电机;9c:伺服电机;9d:伺服电机;10;机械手;11:料盘固定架;12a:导轨;12b:导轨;12c:导轨;12d:导轨;13a:滑块;13b:滑块;13c:滑块;13d:滑块;14:栏具固定架;100:栏具输送模块;101:进栏具输送装置;102:出栏具输送装置;103:栏具;104:料盘;105:第一搬运装置;200:料盘搬运模块;201:升降装置;202:第二搬运装置;300:wafer搬运模块;301:第三搬运装置;302:校准装置;303:花篮;2021:横向搬运机构;2022:纵向搬运机构。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”、“多根”、“多组”的含义是两个或两个以上,“若干个”、“若干根”、“若干组”的含义是一个或一个以上。
如图1所示,本发明实施例提供的wafer装载系统,包括栏具输送模块100、料盘搬运模块200和wafer搬运模块300,栏具输送模块100包括进栏具输送装置101、出栏具输送装置102和第一搬运装置105,料盘搬运模块200包括第二搬运装置202,wafer搬运模块300包括第三搬运装置301,进栏具输送装置101用于将装有料盘104的栏具103由进栏具工位1输送至料盘栏具分离工位3上,第一搬运装置105用于将空栏具103由料盘栏具分离工位3移至空栏具工位4,第二搬运装置202用于将栏具103中装有wafer的料盘104由料盘栏具分离工位3移至料盘工位5,再将空料盘103由料盘工位移5至空料盘工位8,并将空料盘104由空料盘工位8移至空栏具工位4上的空栏具103中,第三搬运装置301用于将料盘104中的wafer由料盘工位移5至装载花篮工位7的花篮303内,出栏具输送装置102用于将装有空料盘104的栏具103由空栏具工位4输送至出栏具工位2并移出。
本发明的wafer装载系统,栏具内可装入层叠而成的料盘,每层料盘可分别装载多片wafer,每片wafer之间无接触,有效避免了wafer之间层叠导致粘连的问题。进栏具输送装置将栏具运送至料盘栏具分离工位,第二搬运装置将料盘栏具分离工位上栏具中的料盘取出放于料盘工位,待所有料盘全部取出后,空栏具和取出的料盘分作两个方向,一路,第一搬运装置将空栏具搬运至空栏具工位上,等待装载空料盘。另一路,从栏具取出的料盘,待第三搬运装置将其中的wafer全部取出后,第二搬运装置便将空料盘搬运至空料盘工位处,若空栏具工位存在未满的栏具,则第二搬运装置便将空料盘工位上的空料盘搬至空栏具工位上的栏具中,待栏具装满料盘后,出栏具输送装置便将该装满的栏具输送至出栏具工位,并将其输出至AGV(自动导引运输车)上,由此本发明提高了设备的可靠性和稳定性,实现从栏具进入到流出的全自动化,wafer传输效率和精度高,并能同时提取多片wafer,且无粘连,提高了产能和生产效率。
其中,料盘搬运模块200还包括升降装置201,升降装置201设置于料盘栏具分离工位3上,用于将装有料盘104的栏具103升起和降下,以供移送装置进入栏具103的底部并使料盘104落在第二搬运装置202上。入栏具输送装置将栏具输送到料盘栏具分离工位处的升降装置上,升降装置固定栏具并上升一定高度,随后逐层下降,配合第二搬运装置取出最下面一层料盘,并输送至料盘工位上。第二搬运装置每取出一层料盘,升降装置便下降一层,直至所有料盘全部取出。
其中,wafer搬运模块300还包括校准装置302,校准装置302位于料盘工位5和装载花篮工位7之间的校准工位6上,用于对移至花篮303前的wafer进行校准。本实施例中校准装置采用UVW视觉校准平台,第三搬运装置从料盘工位的料盘上一次吸取多片wafer,放至UVW视觉校准平台上,每组UVW平台各有一个相机,通过对wafer的拍照进行x,y,θ的校准,使wafer的传输精度更高。
本实施例中,第三搬运装置301包括伺服电机9a、导轨12a、滑块13a和机械手10,导轨12a沿料盘工位5至装载花篮工位7方向设置,滑块13a设置于导轨12a上,机械手10与滑块13a连接,机械手10用于抓取移送wafer,伺服电机9a驱动滑块13a沿导轨12a移动。第三搬运装置的伺服电机驱动滑块沿导轨滑动,使机械手在料盘工位至装载花篮工位方向上移动,实现将wafer由料盘移至花篮中。本实施例中机械手的每个手臂均安装有吸盘,在移动至料盘工位上后,手臂下降落在wafer上方,吸盘启动将wafer吸附固定,手臂上升离开料盘,每个料盘中装入8片wafer,分为两组,每组4片,因此可以实现同时吸取4片wafer,提高了生产效率和产能。本发明可根据实际料盘结构、数量和生产需要选择机械手的臂数。
其中,第二搬运装置202包括横向搬运机构2021和纵向搬运机构2022,横向搬运机构2021包括导轨12b、滑块13b和伺服电机9b,和纵向搬运机构2022包括导轨12c、滑块13c和伺服电机9c,横向搬运机构2021的导轨12b沿空料盘工位8至空栏具工位4方向设置,纵向搬运机构2022的导轨12c沿料盘工位5至空料盘工位8方向设置,滑块13b设置于导轨12b上,滑块13c设置于导轨12c上,且纵向搬运机构2022还包括料盘固定架11,料盘固定架11与纵向搬运机构2022的滑块13c连接,纵向搬运机构2022的伺服电机9c可驱动纵向搬运机构2022的滑块13c带动料盘固定架11在料盘工位5和空料盘工位8之间往复移动,且纵向搬运机构2022的导轨12c与横向搬运机构2021的滑块13b连接,横向搬运机构2021的伺服电机9b驱动横向搬运机构2021的滑块13b带动纵向搬运机构2022上的料盘固定架11在料盘栏具分离工位3和料盘工位5之间、以及空料盘工位8和空栏具工位4之间往复移动。横向搬运机构的伺服电机驱动滑块沿导轨移动,带动纵向搬运机构在料盘栏具分离工位和料盘工位之间往复移动,实现将料盘由栏具移至料盘工位上,还可带动纵向搬运机构在空料盘工位和空栏具工位之间往复移动,实现将空料盘放入空栏具中,纵向搬运机构的伺服电机驱动滑块沿导轨移动,使固定架在料盘工位和空料盘工位之间往复移动,实现将空料盘由料盘工位移至空料盘工位。
其中,第一搬运装置105包括伺服电机9d、导轨12d、滑块13d和栏具固定架14,导轨12d沿料盘栏具分离工位3至空栏具工位4方向设置,滑块13d设置于导轨12d上,栏具固定架14与滑块13d连接,伺服电机9d驱动滑块13d沿导轨12d移动;升降装置201包括电机和用于放置装有料盘104的栏具103的托架,电机与托架连接驱动托架上升或下降。第一搬运装置的伺服电机驱动滑块沿导轨移动,使固定架在料盘栏具分离工位和空栏具工位之间往复移动,从而实现将空栏具由升降装置移至空栏具工位。
如图2所示,本实施例还提供了wafer装载方法,包括以下步骤:
S1,AGV将上游装有料盘104的栏具103运输过来,放至在进栏具输送装置101上的进栏具工位1处,通过进栏具输送装置101将装有料盘104的栏具103由进栏具工位1输送至料盘栏具分离工位3上;
S2,通过第二搬运装置202将栏具103中装有wafer的料盘104由料盘栏具分离工位3移至料盘工位5;
S3,通过第一搬运装置105将空栏具103由料盘栏具分离工位3移至空栏具工位4;
S4,通过第三搬运装置301将料盘104中的wafer由料盘工位5移至装载花篮工位7上的花篮303中;
S5,通过第二搬运装置202将空料盘104由料盘工位5移至空料盘工位8,并将空料盘104由空料盘工位8移至空栏具工位4上的空栏具103中;
S6,通过栏具输送装置102将装有空料盘104的栏具103由空栏具工位4移至出栏具工位2上移出。
其中,步骤S2具体包括以下步骤:
S21,通过升降装置201将装有料盘104的栏具103升起;
S22,第二搬运装置202中纵向搬运机构2022的料盘固定架11进入装有料盘104的栏具103下部;
S23,通过升降装置201将装有料盘104的栏具103下降一层,料盘104落至纵向搬运机构2022的料盘固定架11上;
S24,通过第二搬运装置202将料盘104移至料盘工位5;
S25,判断栏具103是否搬空,若是则进入步骤S3,若否则返回步骤S22。
其中,步骤S4具体包括以下步骤:
S41,通过第三搬运装置301将料盘104中的wafer由料盘工位5移至校准工位6的校准装置302上;
S42,通过校准装置302对wafer进行校准;
S43,通过第三搬运装置301将校准的wafer移至装载花篮工位7的花篮303内;
S44,判断花篮303是否装满,若是则将新的花篮303搬入,并返回步骤S41;若否则返回步骤S41。
其中,步骤S41后还包括以下步骤:
S42’,判断料盘104内wafer是否搬空,若否则返回步骤S41,若是则进入步骤S5;
步骤S5和步骤S6之间还包括以下步骤:
S561,判断空栏具工位4上的栏具103是否装满空料盘104,若是则进入步骤S6,若否则返回步骤5。
使用时,本发明在每个节点处均设有相应的传感器,以栏具、料盘、wafer为移动对象,通过传感器信号的变化,随时监测移动对象的位置和流程的进度。
综上所述,本发明的wafer装载系统及方法,栏具内可装入层叠而成的料盘,每层料盘可分别装载多片wafer,每片wafer之间无接触,有效避免了wafer之间层叠导致粘连的问题。进栏具输送装置将栏具运送至料盘栏具分离工位,第二搬运装置将料盘栏具分离工位上栏具中的料盘取出放于料盘工位,待所有料盘全部取出后,空栏具和取出的料盘分作两个方向,一路,第一搬运装置将空栏具搬运至空栏具工位上,等待装载空料盘。另一路,从栏具取出的料盘,待第三搬运装置将其中的wafer全部取出后,第二搬运装置便将空料盘搬运至空料盘工位处,若空栏具工位存在未满的栏具,则第二搬运装置便将空料盘工位上的空料盘搬至空栏具工位上的栏具中,待栏具装满料盘后,出栏具输送装置便将该装满的栏具输送至出栏具工位,并将其输出至AGV(自动导引运输车)上,由此本发明提高了设备的可靠性和稳定性,实现从栏具进入到流出的全自动化,wafer传输效率和精度高,并能同时提取多片wafer,且无粘连,提高了产能和生产效率。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种wafer装载系统,其特征在于:包括栏具输送模块、料盘搬运模块和wafer搬运模块,所述栏具输送模块包括进栏具输送装置、出栏具输送装置和第一搬运装置,所述料盘搬运模块包括第二搬运装置,所述wafer搬运模块包括第三搬运装置,所述进栏具输送装置用于将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上,所述第一搬运装置用于将空栏具由所述料盘栏具分离工位移至空栏具工位,所述第二搬运装置用于将栏具中装有wafer的料盘由所述料盘栏具分离工位移至料盘工位,再将空料盘由所述料盘工位移至空料盘工位,并将空料盘由所述空料盘工位移至所述空栏具工位上的空栏具中,所述第三搬运装置用于将料盘中的wafer由所述料盘工位移至装载花篮工位的花篮内,所述出栏具输送装置用于将装有空料盘的栏具由所述空栏具工位输送至出栏具工位并移出。
2.根据权利要求1所述的wafer装载系统,其特征在于:所述料盘搬运模块还包括升降装置,所述升降装置设置于所述料盘栏具分离工位上,用于将装有料盘的栏具升起和降下,以供所述第二搬运装置进入栏具的底部并使料盘落在所述第二搬运装置上。
3.根据权利要求1所述的wafer装载系统,其特征在于:所述wafer搬运模块还包括校准装置,所述校准装置位于所述料盘工位和所述装载花篮工位之间的校准工位上,用于对移至所述花篮前的wafer进行校准。
4.根据权利要求1所述的wafer装载系统,其特征在于:所述第三搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和机械手,所述导轨沿所述料盘工位至所述装载花篮工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,所述机械手与所述滑块连接,所述机械手用于抓取移送wafer,所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动。
5.根据权利要求1所述的wafer装载系统,其特征在于:所述第二搬运装置包括横向搬运机构和纵向搬运机构,所述横向搬运机构和所述纵向搬运机构均包括导轨、滑块和伺服电机,所述横向搬运机构的所述导轨沿所述空料盘工位至所述空栏具工位方向设置,所述纵向搬运机构的所述导轨沿所述料盘工位至所述空料盘工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,且所述纵向搬运机构还包括料盘固定架,所述料盘固定架与所述纵向搬运机构的所述滑块连接,所述纵向搬运机构的伺服电机可驱动所述纵向搬运机构的滑块带动所述料盘固定架在所述料盘工位和所述空料盘工位之间往复移动,且所述纵向搬运机构的导轨与所述横向搬运机构的所述滑块连接,所述横向搬运机构的所述伺服电机驱动所述横向搬运机构的所述滑块带动所述纵向搬运机构上的所述料盘固定架在所述料盘栏具分离工位和所述料盘工位之间、以及所述空料盘工位和所述空栏具工位之间往复移动。
6.根据权利要求2所述的wafer装载系统,其特征在于:所述第一搬运装置包括伺服电机、导轨、滑块和栏具固定架,所述导轨沿所述料盘栏具分离工位至所述空栏具工位方向设置,所述滑块设置于所述导轨上,所述栏具固定架与所述滑块连接,所述伺服电机驱动所述滑块沿所述导轨移动;所述升降装置包括电机和用于放置装有料盘的栏具的托架,所述电机与所述托架连接驱动所述托架上升或下降。
7.一种wafer装载方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1,通过进栏具输送装置将装有料盘的栏具由进栏具工位输送至料盘栏具分离工位上;
S2,通过第二搬运装置将栏具中装有wafer的料盘由料盘栏具分离工位移至料盘工位;
S3,通过第一搬运装置将空栏具由料盘栏具分离工位移至空栏具工位;
S4,通过第三搬运装置将料盘中的wafer由料盘工位移至装载花篮工位上的花篮中;
S5,通过第二搬运装置将空料盘由料盘工位移至空料盘工位,并将空料盘由空料盘工位移至空栏具工位上的空栏具中;
S6,通过出栏具输送装置将装有空料盘的栏具由空栏具工位移至出栏具工位上并移出。
8.根据权利要求7所述的wafer装载方法,其特征在于:步骤S2具体包括以下步骤:
S21,通过升降装置将装有料盘的栏具升起;
S22,第二搬运装置中纵向搬运机构的料盘固定架进入装有料盘的栏具下部;
S23,通过升降装置将装有料盘的栏具下降一层,料盘落至纵向搬运机构的料盘固定架上;
S24,通过纵向搬运机构将料盘移至料盘工位;
S25,判断栏具是否搬空,若是则进入步骤S3,若否则返回步骤S22。
9.根据权利要求7所述的wafer装载方法,其特征在于:步骤S4具体包括以下步骤:
S41,通过第三搬运装置将料盘中的wafer由料盘工位移至校准工位的校准装置上;
S42,通过校准装置对wafer进行校准;
S43,通过第三搬运装置将校准的wafer移至装载花篮工位的花篮中;
S44,判断花篮是否装满,若是则将新的花篮搬入,并返回步骤S41;若否则返回步骤S41。
10.根据权利要求9所述的wafer装载方法,其特征在于:
步骤S41后还包括以下步骤:
S42’,判断料盘内wafer是否搬空,若否则返回步骤S41,若是则进入步骤S5;
步骤S5和步骤S6之间还包括以下步骤:
S561,判断空栏具工位上的栏具是否装满空料盘,若是则进入步骤S6,若否则返回步骤5。
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