CN110650579A - 射频电路层结构及其电路印刷方法 - Google Patents

射频电路层结构及其电路印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110650579A
CN110650579A CN201810672465.XA CN201810672465A CN110650579A CN 110650579 A CN110650579 A CN 110650579A CN 201810672465 A CN201810672465 A CN 201810672465A CN 110650579 A CN110650579 A CN 110650579A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio frequency
paste
frequency circuit
printing
layer structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810672465.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110650579B (zh
Inventor
孔令海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Puruida Film Switch Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Puruida Film Switch Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Puruida Film Switch Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Puruida Film Switch Technology Co Ltd
Priority to CN201810672465.XA priority Critical patent/CN110650579B/zh
Publication of CN110650579A publication Critical patent/CN110650579A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110650579B publication Critical patent/CN110650579B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0776—Resistance and impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种射频电路层结构，包括软性线路板，所述软性线路板上印刷有射频回路，所述射频回路上设置有若干电阻不同的调节段，所述调节段采用电子浆料印刷而成，通过上述设置，利用调节段来控制射频回路上不同位置的之间的电阻差，从而控制射频电路所能发射出的电流信号的范围，在需要更换电流信号的范围时，只需在相同结构的线路板上印制不同阻值的电子浆料即可，进而可以控制射频电路发射的频率的范围，避免射频电路产生的射频信号与其他射频信号发生重叠，避免出现误操作或响应错误的情况，使用更加准确，适用范围更广。

Description

射频电路层结构及其电路印刷方法
技术领域
本发明涉及薄膜线路板领域，特别涉及一种射频电路层结构及其电路印刷方法。
背景技术
随着物联网的普及，物联网领域的射频电路也得到了快速的发展。现有的射频电路板为一种薄膜线路板，将电路印刷在柔性薄膜上，通过芯片控制发出固定波段的信号。
目前，现有的薄膜电路板上印刷有射频线路，实现固定波段和频率的射频信号，但无法满足快速发展和快速扩容的物联网市场的需求。同一印刷射频线路固定波段和频率无法满足物联网快速扩容阶段物体信息属性显著区分的需求，容易造成相近频率物体混淆。
发明内容
本发明的目的是提供一种通信电路层结构，其具有电性范围可调节的优点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种射频电路层结构，包括软性线路板，所述软性线路板上印刷有射频回路，所述射频回路上设置有若干电阻不同的调节段，所述调节段采用电子浆料印刷而成。
通过采用上述技术方案，利用调节段来控制射频回路上不同位置的之间的电阻差，从而控制射频电路所能发射出的电流信号的范围，在需要更换电流信号的范围时，只需在相同结构的线路板上印制不同阻值的电子浆料即可，进而可以控制射频电路发射的频率的范围，避免射频电路产生的射频信号与其他射频信号发生重叠，避免出现误操作或响应错误的情况，使用更加准确，适用范围更广。
进一步设置：所述电子浆料选用片状颗粒导电银浆、圆形颗粒导电银浆、纳米导电银浆、透明导电银浆、石墨烯导电银浆、导电碳浆和石墨烯导电碳浆中的一种或多种。
通过采用上述技术方案，不同种类的电子浆料具有不同的方阻，在同样的印刷条件下，可以印刷出不同阻值的调节段；纳米导电银浆的方阻较小，所在信号线路被触发时产生的电流较大，而非导电绝缘油墨具有很大的电阻，所在信号线路产生的电流较小，电流范围通过电子浆料的选择，控制在较大的范围内，适用性广，加工时只需要更换印刷的电子浆料即可；混合电子浆料可以更大范围的调节方阻，精确控制射频回路内的电流，调节信号范围；石墨烯导电碳浆具有比导电碳浆小的电阻率，同时印刷后具有良好的固化状态与耐热性能，力学性能增强；石墨烯导电银浆中石墨烯与纳米银之间的距离小于石墨烯片层之间的距离以及纳米银之间的距离，进一步降低电阻率，导电性好；采用导电碳浆和导电银浆混合可以减少导电银浆的使用，大幅度降低成本；采用多种电子浆料的情况下，在同样的粒径等级下，电子浆料内颗粒间隙可以被相互填充，单位体积导电材料的占比增加，可以进一步降低电阻率。
进一步设置：所述射频回路上设置有若干触点，所述触点之间连接有一条或两条调节段。
通过采用上述技术方案，射频回路上的触点用于控制射频电路的输出电流，利用串联或并联的方式安置调节段，使得触点之间的电阻控制更加多样化，扩大射频频率范围，并且根据需要设计和调节较为方便，并联电路可以通过采用常见电子浆料配合形成单个材料无法达到的电阻。
进一步设置：所述触点直径大于调节段的宽度。
通过采用上述技术方案，利用触点作为调节段与射频回路的连接点，结构设置合理，避免调节段在印刷时与射频电路无法充分连接的情况。
本发明的另一目的是提供一种上述通信电路层结构的电路印刷方法，其具有制作简单、射频信号范围广优点。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种射频电路层结构的电路印刷方法，包括如下步骤：
步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板和盖板；
步骤2、利用电子浆料在第一塑料薄膜上印刷射频回路，并预留的调节段印刷空间；
步骤3、利用不同电阻的电子浆料印刷调节段；
步骤4、将软性线路板和盖板进行超声波焊接。
通过采用上述技术方案，射频线路与调节段全部印刷在第一塑料薄膜上，加工方便，无需进行对准贴合工艺；同时也保证调节段能稳定的接入射频回路，提高调节段的连接稳定性。
进一步设置：步骤2印刷射频回路混合浆料印刷而成，所述混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。
通过采用上述技术方案，利用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合，片状颗粒与圆形颗粒之间在微观结构上形成互补，增大了单位体积内的银含量，降低了混合银浆的方阻，从而调节段的电阻变化对射频回路的整体电阻影响增大，调节效果更好；同时混合浆料采用两种常见导电银浆，相对于纳米导电银浆，成本低，适合大批量生产。
进一步设置：步骤3中电子浆料根据电阻需求进行选择。
通过采用上述技术方案，经过计算后选择和调配电子浆料，从而能生产出实际需求的通信线路板，工艺适用范围广。
进一步设置：步骤3中不同电子浆料分批次印刷。
通过采用上述技术方案，每种电子浆料分批印刷，避免不同电子浆料发生相互污染，保证调节段电阻控制的准确。
附图说明
图1是实施例1结构示意图。
图中，1、软性线路板；2、射频回路；3、调节段；4、触点。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1：一种射频电路层结构，如图1所示，包括的PET材质的软性线路板1，线路板上采用混合浆料印刷有射频回路2，混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。射频回路2包括输入线、输出线和六个圆形触点4，分别为第一触点至第六触点，其中第一触点和第二触点之间连接有两条调节段3，第二触点和第三触点连接有一条调节段3，第三触点和第四触点之间连接有一条调节段3，第四触点和第五触点之间连接有一条调节段3，第五触点和第六触点之间连接有两条调节段3，第一触点和第五触点分别与输入线和输出线相连。调节段3采用电阻不同的电子浆料印刷，调节段3的宽度与触点4的直径比为1:5，调节段3的两端伸入两端的触点4范围，印刷在触点4上方。
在调节段3印刷结构不便的情况下，电子浆料为导电碳浆时，电阻较大，产生的信号电流较小，可产生形成小电流射频信号；而采用导电银浆时，电阻较小，产生信号电流大，形成大电流射频信号；通过在同样结构的调节段3处印刷不同电子浆料，来控制信号电路的电阻，进而控制射频电路所发出的射频信号的范围，同样的电路可以适用的场合更多，不同触发产生的射频信号可调整至具有明显差异的状态，从而保证射频产生的信号不会相互影响。
使用时，接通不同的触点4时，接入射频回路2的电阻不同，从而产生的射频电流信号不同。
实施例2：
一种实施例1中射频电路层结构的电路印刷方法，包括如下步骤：
步骤1、准备两片PET塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板1和盖板；
步骤2、利用混合浆料在第一塑料薄膜上印刷射频回路2，并预留的调节段3印刷空间；
步骤3、利用不同电阻的电子浆料分批次印刷调节段3，同种电子浆料同批印刷；
步骤4、将软性线路板1和盖板进行超声波焊接。
其中步骤2中采用的混合浆料为片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。
上述的实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种射频电路层结构，包括软性线路板(1)，其特征在于：所述软性线路板(1)上印刷有射频回路(2)，所述射频回路(2)上设置有若干电阻不同的调节段(3)，所述调节段(3)采用电子浆料印刷而成。
2.根据权利要求1所述的一种射频电路层结构，其特征在于：所述电子浆料选用片状颗粒导电银浆、圆形颗粒导电银浆、纳米导电银浆、透明导电银浆、石墨烯导电银浆、导电碳浆、石墨烯导电碳浆和非导电绝缘油墨中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种射频电路层结构，其特征在于：所述射频回路(2)上设置有若干触点(4)，所述触点(4)之间连接有一条或两条调节段(3)。
4.根据权利要求1所述的一种射频电路层结构，其特征在于：所述触点(4)直径大于调节段(3)的宽度。
5.一种权利要求1-4任一所述射频电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、准备两片塑料薄膜，分别为第一塑料薄膜和第二塑料薄膜，分别用于制作软性线路板(1)和盖板；
步骤2、利用电子浆料在第一塑料薄膜上印刷射频回路(2)，并预留的调节段(3)印刷空间；
步骤3、利用不同电阻的电子浆料印刷调节段(3)；
步骤4、将软性线路板(1)和盖板进行超声波焊接。
6.根据权利要求5所述的一种射频电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤2印刷射频回路(2)混合浆料印刷而成，所述混合浆料采用片状颗粒导电银浆和圆形颗粒导电银浆混合制成。
7.根据权利要求5所述的一种射频电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中不同电子浆料分批次印刷。
8.根据权利要求5所述的一种射频电路层结构的电路印刷方法，其特征在于：步骤3中电子浆料根据电阻需求进行选择。
CN201810672465.XA 2018-06-26 2018-06-26 射频电路层结构及其电路印刷方法 Active CN110650579B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810672465.XA CN110650579B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 射频电路层结构及其电路印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810672465.XA CN110650579B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 射频电路层结构及其电路印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110650579A true CN110650579A (zh) 2020-01-03
CN110650579B CN110650579B (zh) 2020-11-10

Family

ID=69008825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810672465.XA Active CN110650579B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 射频电路层结构及其电路印刷方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110650579B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101834050A (zh) * 2010-04-27 2010-09-15 深圳顺络电子股份有限公司 一种线圈电导体器件的制作方法及线圈电导体器件
CN102014573A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 上海中京电子标签集成技术有限公司 带有射频识别的印制电路板及其制作方法
CN103298266A (zh) * 2013-05-02 2013-09-11 精模电子科技（深圳）有限公司 键盘软性线路板的制作方法
JPWO2013186927A1 (ja) * 2012-06-15 2016-02-01 株式会社日立製作所 プリント基板
CN106059017A (zh) * 2016-05-20 2016-10-26 苏州纳格光电科技有限公司 集成无线充电功能的柔性电路及其应用
CN206506772U (zh) * 2017-02-28 2017-09-19 南平市弘毅电子科技有限公司 陶瓷发热芯印刷浆料导电线路与发热线路的连接结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014573A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 上海中京电子标签集成技术有限公司 带有射频识别的印制电路板及其制作方法
CN101834050A (zh) * 2010-04-27 2010-09-15 深圳顺络电子股份有限公司 一种线圈电导体器件的制作方法及线圈电导体器件
JPWO2013186927A1 (ja) * 2012-06-15 2016-02-01 株式会社日立製作所 プリント基板
CN103298266A (zh) * 2013-05-02 2013-09-11 精模电子科技（深圳）有限公司 键盘软性线路板的制作方法
CN106059017A (zh) * 2016-05-20 2016-10-26 苏州纳格光电科技有限公司 集成无线充电功能的柔性电路及其应用
CN206506772U (zh) * 2017-02-28 2017-09-19 南平市弘毅电子科技有限公司 陶瓷发热芯印刷浆料导电线路与发热线路的连接结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
赵兴科: "《现代焊接与连接技术》", 30 June 2016 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN110650579B (zh) 2020-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Flowers et al. 3D printing electronic components and circuits with conductive thermoplastic filament
CN204597019U (zh) 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆
KR20090083568A (ko) 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN112534974B (zh) 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
KR101796452B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
Sa’don et al. A 5G graphene antenna produced by screen printing method
CN110650579B (zh) 射频电路层结构及其电路印刷方法
US6856516B2 (en) Ball grid array resistor capacitor network
Robles et al. High-frequency filters manufactured using hybrid 3D printing method
CN110650583B (zh) 通信电路层结构及其电路印刷方法
CN105813383A (zh) 一种印制基本元件的碳膜线路板
JP3744168B2 (ja) アイソレータの製造方法
CN101364463A (zh) 芯片电阻器及其制法
JP2002539629A (ja) 抵抗器を製作する方法
CN109992133A (zh) 触摸板的制作方法、触摸板及电子终端
CN209880813U (zh) 一种微波感应雷达天线的布线结构
TWI496836B (zh) 環氧樹脂複合材料和電路板及其製作方法
CN111697332B (zh) 基于ltcc技术的双频导航定位天线及其制备方法
Rovensky et al. Possibility of PCBs' miniaturization by using thick film polymer resistors
JP3818512B2 (ja) プリント基板製造方法及びプリント基板
EP1116326A1 (en) Conductive member
CN115348718A (zh) Ptc电路保护装置
Berry Adapting Printed RF Design for Variable Manufacturing Deviations
GB2409935A (en) Electronic assembly with conducting track on edge of substrate
JP2005302992A (ja) 抵抗素子及び受動素子内蔵プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant