CN110614815A - 一种易热封装的复合膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种易热封装的复合膜，包括复合膜本体，所述复合膜本体依次包括耐220℃不形变的耐高温层、耐121℃蒸煮的油墨层、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层、导热性好的铝箔层、耐135℃的第二胶黏剂层、经过电晕处理的第一树脂层、第二树脂层、热封层；其中，所述第一树脂层的熔点为115℃‑135℃，所述第二树脂层的熔点为120℃‑135℃，所述热封层的熔点为75℃‑85℃，通过设置各层材料的耐热性呈梯度递减，形成易热封装的复合膜本体。本发明提供的热封装的复合膜，所需热封温度为100‑150℃，起封温度与所述热封层熔点的温度差值为0‑5℃，在保证较低的热封温度的同时，提高了热封速度。

Description

一种易热封装的复合膜
技术领域
本发明涉及包装材料技术领域，尤其涉及一种易热封装的复合膜。
背景技术
塑料包装膜因为透明、光泽度好，产品具有明亮、鲜艳等特点，从而逐渐替代纸张包装。
塑料软包装包括复合膜、包装袋，在生产过程中通常是采用热封的方式将要包装的产品密封到复合膜或塑料包装袋的密封环境内。热封是利用外界的各种条件(如电加热、高频电压及超声波等)使塑料薄膜封口部位受热变为粘流状态，并借助一定压力，使两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定的强度不分开。
塑料软包装的速度一般以多少包/分钟来评判，包装速度快也就意味着生产效率的提高，同时节省了成本。但目前市场上的普通复合膜，可以通过提高机器的包装速度或提高热封合温度来达到提高包装速度的目的，但是提高机速，则可能出现封合不牢固的问题；提高热封合温度，则包装材料可能被烫皱、收缩等问题。此外，还可以通过提高复合膜的热封合性能来加速热封装速度。
复合膜一般是由若干层薄膜复合而成，在进行热封合时，经常会因传热性能差导致热封装的速度减缓，此外，也会有热封使复合膜出现断裂、复合膜粘结在热封刀上的现象，如何提供一款易热封装的复合膜，复合膜各层在热封时能迅速传递热封温度至热封层使其进行熔融，同时复合膜各层在接触传递至本层的热封温度时不粘结在热封刀上、也不易被热封刀挤压而断裂是本领域所面临的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的一个目的是提供一种易热封装的复合膜，包括复合膜本体，所述复合膜本体依次包括耐220℃不形变的耐高温层、耐121℃蒸煮的油墨层、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层、导热性好的铝箔层、耐135℃的第二胶黏剂层、经过电晕处理的第一树脂层、第二树脂层、热封层；所述第一树脂层的熔点为115℃-135℃，所述第二树脂层的熔点为120℃-135℃，所述热封层的熔点为75℃-85℃。耐高温层、油墨层、第一胶黏剂层均具有一定的耐高温性，所述耐高温层能够耐220℃不形变，进行热封包装时，热封刀首先接触到所述耐高温层，再将温度依次向里面的层结构传递，在传递的过程中，所传递的温度略有所下降，直至传递到热封层，传递的温度下降为等于或略高于热封层熔点的起封温度时，热封层开始熔融。所需热封温度为100-150℃，起封温度高于所述热封层熔点的温度差值为0-5℃。
本发明提供一种易热封装的复合膜，包括复合膜本体，所述复合膜本体依次包括耐220℃不形变的耐高温层、耐121℃蒸煮的油墨层、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层、导热性好的铝箔层、耐135℃的第二胶黏剂层、经过电晕处理的第一树脂层、第二树脂层、热封层；其中，
所述油墨层设置在所述耐高温层一面上，所述油墨层和所述铝箔层之间、所述铝箔层和所述第一树脂层之间分别通过第一胶黏剂层、第二胶黏剂层粘接，所述第一树脂层相对于所述第二胶黏剂层的另一面设置有第二树脂层，所述第二树脂层相对于所述第一树脂层的另一面上设置有热封层；
所述第一树脂层的熔点为115℃-135℃，所述第二树脂层的熔点为120℃-135℃，所述热封层的熔点为75℃-85℃，通过设置各层材料的耐热性呈梯度递减，形成易热封装的复合膜本体。
优选地，所述耐高温层为双向拉伸聚酯薄膜，厚度为12-15μm，所述耐高温层相对于所述油墨层的一面经过电晕处理形成电晕层；所述油墨层包括聚氨酯系油墨，厚度为1-3μm；所述铝箔层包括软质铝箔，厚度为7-16μm。
优选地，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层均包括耐135℃蒸煮级双组份聚氨酯胶黏剂，厚度均为3.0-4.5μm，所述双组份聚氨酯胶黏剂包括主剂多羟基化合物和固化剂多异氰酸酯预聚物。
优选地，所述第一树脂层包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂，所述第一树脂层相对于所述第二胶黏剂层的一面经过电晕处理，表面能≧38mN/m；所述第二树脂层包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。
优选地，所述热封层由树脂或树脂共挤物、无机二氧化硅开口剂、芥酸酰胺爽滑剂组成。
优选地，所述第二树脂层的厚度为所述第一树脂层厚度的两倍，所述热封层的厚度为所述第一树脂层厚度的一半，所述第一树脂层、第二树脂层、热封层三者的总厚度为25-70μm。
优选地，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层均设置为条形状或波浪形状或网格状。
优选地，所述第一胶黏剂层在所述铝箔层上的分布与第二胶黏剂层在所述铝箔层上的分布错开。
优选地，所述耐高温层相对于所述油墨层的另一面上设有若干凸起。
优选地，所述凸起与所述复合膜本体用以热封的区域不接触。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明提供的一种易热封装的复合膜，所设置的耐高温层、油墨层、第一胶黏剂层均具有一定的耐高温性，热封层的熔点为75℃-85℃，所述耐高温层能够耐220℃不形变，进行热封包装时，热封刀首先接触到所述耐高温层，再将温度依次向里面的层结构传递，在传递的过程中，所传递的温度略有所下降，直至传递到热封层，传递的温度下降为等于或略高于热封层熔点的起封温度时，热封层开始熔融。所需热封温度为100-150℃，起封温度高于所述热封层熔点的温度差值为0-5℃，在保证较低的热封温度的同时，提高了热封速度。
(2)本发明的一优选方案中，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层均设置为条形状或波浪形状或网格状，在涂布胶黏剂并成型的过程中，有利于将气泡排除，降低所形成的胶黏剂层的气泡含有率，从而降低了因为气泡而导致热传导率不一致引起的受热不均的概率。
(3)本发明的一优选方案中，所述第一胶黏剂层和第二胶黏剂层均设置为条形状或波浪形状或网格状，并且所述第一胶黏剂层在所述铝箔层上的分布与第二胶黏剂层在所述铝箔层上的分布错开，降低热封温度传递过程中同时遇到第一胶黏剂层和第二胶黏剂层均含有气泡的情况的概率，减少受热不均现象的出现。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以一些实施例来详细说明。本发明的具体实施方式由以下实施例详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
附图1为本发明的横截面结构示意图。
图中：
100、复合膜本体；
11、耐高温层；111、凸起；12、油墨层；13、第一胶黏剂层；14、铝箔层；15、第二胶黏剂层；16、第一树脂层；17、第二树脂层；18、热封层。
具体实施方式
为了可以更充分地理解本文描述的发明，阐述以下实施例。应当理解这些实施例仅用于说明性目的并且不应被理解为以任何方式限制本发明。
实施例1
如图1所示，本发明提供一种易热封装的复合膜，包括复合膜本体100，所述复合膜本体100依次包括耐220℃不形变的耐高温层11、耐121℃蒸煮的油墨层12、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层13、导热性好的铝箔层14、耐135℃的第二胶黏剂层15、经过电晕处理的第一树脂层16、第二树脂层17、热封层18；其中，
所述油墨层12是通过将油墨涂布在所述耐高温层11一面上形成，所述油墨层12和所述铝箔层14之间、所述铝箔层14和所述第一树脂层16之间分别通过第一胶黏剂层13、第二胶黏剂层15粘接，第二树脂层17通过共挤或淋膜工艺或涂布工艺在所述第一树脂层16相对于所述第二胶黏剂层15的另一面上形成，所述热封层1通过共挤或淋膜工艺或涂布工艺在所述第二树脂层17相对于所述第一树脂层16的另一面上形成；
所述第一树脂层16的熔点为115℃-135℃，所述第二树脂层17的熔点为120℃-135℃，所述热封层18的熔点为75℃-85℃，通过设置各层材料的耐热性呈梯度递减，形成易热封装的复合膜本体100。
所述耐高温层11为双向拉伸聚酯薄膜，耐220℃不形变收缩，厚度为12-15μm，所述耐高温层11相对于所述油墨层12的一面经过电晕处理形成电晕层以增加油墨及胶黏剂的附着力。进行热封时，热封刀温度为100-150℃，当热封刀接触到所述耐高温层11，所述耐高温层11不会发生熔融。
所述油墨层12包括聚氨酯系油墨，厚度为1-3μm，耐121℃蒸煮，聚氨酯熔点为170-190℃，具有一定的热稳定性，聚氨酯系油墨的熔点根据油墨中含有的添加剂及其含量的不同会有上下小幅度浮动，优选地，还包括固化剂来进一步提高聚氨酯系油墨的热稳定性，将油墨按照图案设定需求涂布在所述耐高温层11上。进行热封时，当热封刀的温度由所述耐高温层11传递到所述油墨层12上时，由于油墨自身的耐热性，使油墨不会受到传递过来的热封刀温度的影响而发生脱落的现象。通常聚氨酯系油墨的熔点高于150℃，若由于添加剂含量过高导致聚氨酯系油墨熔点略低于150℃，且热封刀的热封温度为150℃时，热封压力设定为0.2Mpa/s，在满足热封强度的前提下提高热封速度，使150℃的热封温度传递到油墨层12时，对油墨层12稳定性的影响可忽略不计，并且复合膜热封完毕后，在热封层处用力撕扯，热封层也撕不开，满足热封强度的需求。
所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15均包括耐135℃蒸煮级双组份聚氨酯胶黏剂，厚度均为3.0-4.5μm，所述双组份聚氨酯胶黏剂包括主剂多羟基化合物和固化剂多异氰酸酯预聚物。所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15的耐热性高于油墨层12，进行热封时，当热封刀的温度传递到所述第一胶黏剂层13或第二胶黏剂层15上时，胶黏剂的耐高温性使其不受热封刀温度影响而保持较好粘结力。
所述铝箔层14包括软质铝箔，厚度为7-16μm，表面清洁度达A级，熔点为660℃，软质铝箔具有良好的导电性，能够将热封刀传递过来的温度快速的向第二胶黏剂层15传递，加快热封合速度。
所述第一树脂层16熔点为115℃-135℃，包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂，所述第一树脂层16相对于所述第二胶黏剂层15的一面经过电晕处理，表面能≧38mN/m；所述第一树脂层16不包括无机二氧化硅开口剂、芥酸酰胺爽滑剂。所述第二树脂层17熔点为120℃-135℃，包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。所述第一树脂层16和所述第二树脂层17为复合膜本体100在使用或存储过程中提供了一定的强度及防水性、耐热性。
所述热封层18由树脂或几种树脂共挤物、无机二氧化硅开口剂、芥酸酰胺爽滑剂组成，熔点为75℃-85℃。所述无机二氧化硅开口剂、芥酸酰胺爽滑剂两者质量之和占总质量的0.5％-1.0％，使进行热封合之后包装物易于打开。其中，热封用树脂包括低密度聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂。
所述第二树脂层17的厚度为所述第一树脂层16厚度的两倍，所述热封层18的厚度为所述第一树脂层16厚度的一半，所述第一树脂层16、第二树脂层17、热封层18三者的总厚度为25-70μm。
胶黏剂层的形成是通过将液态的胶黏剂涂布在基材上后干燥成型的，将所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15均设置为条形状，在涂布胶黏剂并成型的过程中，有利于将气泡排除，降低所形成的胶黏剂层的气泡含有率，从而降低了因为气泡而导致热传导率不一致引起的受热不均的概率。
所述第一胶黏剂层13在所述铝箔层14上的分布与第二胶黏剂层15在所述铝箔层14上的分布完全错开，进行热封时热封刀的温度从所述耐高温层11向所述热封层18传递的过程中不会同时分别接触到所述第一胶黏剂层13和所述第二胶黏剂层15上，从而避免了传递的温度同时分别接触到所述第一胶黏剂层13的气泡和所述第二胶黏剂层15上气泡的现象，进一步避免受热不均。
所述耐高温层11相对于所述油墨层12的另一面上设有若干凸起111，以增加所述耐高温层11的摩擦力，在所述复合膜本体100进行收卷时，使收卷后的复合膜本体100在存放及运输过程中，层叠起来的相邻的复合膜本体100之间因凸起111所带来的摩擦力而不易发生相对错位移动。
所述凸起111的周围留有区域用以进行热封，即所述凸起111与所述复合膜本体100用以热封的区域不接触，从而可以避免因为凸起111的厚度影响热封合速度的情况的出现。
实施例2
将所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15均设置为波浪形状，其他技术特征与实施例1相同。本实施例的技术效果与实施例2相同。
实施例3
将所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15均设置为网格状，所述第一胶黏剂层13在所述铝箔层14上的分布与第二胶黏剂层15在所述铝箔层14上的分布尽可能错开，其他技术特征与实施例1相同。涂布呈网格状的胶黏剂层的粘结力更好且气泡含有率低，但进行热封时热封刀的温度从所述耐高温层11向所述热封层18传递的过程中能够同时分别接触到所述第一胶黏剂层13和所述第二胶黏剂层15上，从而存在一定但较小的概率传递的温度能够同时分别接触到所述第一胶黏剂层13的气泡和所述第二胶黏剂层15上气泡。
复合膜进行热封装时，热封温度、热封压力是影响热封速度主要因素。热封温度高，热封强度大，加快热封速度，但是热封温度太高，对各层材料的耐热性或熔点要求会更严格，否则热封温度会破坏复合膜各层材料，且热封后冷却所用时间延长；热封温度太低，热传递耗时长，所需热封时间延长。热封压力也需要严格控制，热封压力过高，使热封层粘流态的部分有效连段被挤出，造成热封部位半切断状态，强度减弱；热封压力过低，造成热封不牢固。热封温度和热封压力的确定决定了热封速度的快慢，即热封时间的多少。此外，复合膜的厚度会影响到热封温度的传递时间，从而影响热封装速度。
本发明通过设置各层耐热性梯度呈递减及各层厚度的限定，因而使所提供的易热封装的复合膜适用于热封温度为100-150℃的情况，并且控制热封速度、热封压力与热封温度相匹配，热封压力为0.2Mpa/s-0.5Mpa/s，使热封刀上的热封温度快速传递至热封层18且传递至热封层18时的起封温度等于或略高于所述热封层18的熔点，使热封层18开始熔融呈粘流态，以便实现热封合。起封温度高于所述热封层18的熔点温度差值为0-5℃。本发明提供的复合膜，热封温度为100-150℃，在热封压力为0.2Mpa/s-0.5Mpa/s时，热风速度可达150袋/min，达到低温高速封装的效果。此外，本发明中所需热封温度为100-150℃，热封温度不高，易于热封，可操作性强，节约热能及成本。
应当理解，本发明所用的耐220℃不形变的耐高温层11、耐121℃蒸煮的油墨层12、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层13、导热性好的铝箔层14、耐135℃的第二胶黏剂层15、熔点为115℃-135℃的第一树脂层16、熔点为120℃-135℃的第二树脂层17、熔点为75℃-85℃的热封层18各层所用的材料，根据对各层性能及耐热性的要求可通过商业渠道采购得到。
本发明所提供的易封装复合膜，所述耐高温层11、油墨层12、第一胶黏剂层13、第二胶黏剂层15提供了良好的耐热性，所述铝箔层14提供了良好的热传导性，所述第一树脂层16和所述第二树脂层17的熔点略微高于所述热封层18的熔点，从而为复合膜提供一定的耐热性，热封层18熔点为80±5℃，当热封刀的热封温度传递到所述热封层18时的温度等于或略高于述热封层18的熔点，热封层18开始熔融呈粘流态，此时的温度为起封温度。本发明只需较低的热封温度，保证热封强度的同时提高了热封速度。
本发明的一优选方案中，所述第一胶黏剂层13和第二胶黏剂层15均设置为条形状或波浪形状或网格状，在涂布胶黏剂并成型的过程中，有利于将气泡排除，降低所形成的胶黏剂层的气泡含有率，从而降低了因为气泡而导致热传导率不一致引起的受热不均的概率。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出的实施例。

Claims (10)

1.一种易热封装的复合膜，包括复合膜本体(100)，其特征在于，所述复合膜本体(100)依次包括耐220℃不形变的耐高温层(11)、耐121℃蒸煮的油墨层(12)、耐135℃蒸煮的第一胶黏剂层(13)、导热性好的铝箔层(14)、耐135℃的第二胶黏剂层(15)、经过电晕处理的第一树脂层(16)、第二树脂层(17)、热封层(18)；其中，
所述油墨层(12)设置在所述耐高温层(11)一面上，所述油墨层(12)和所述铝箔层(14)之间、所述铝箔层(14)和所述第一树脂层(16)之间分别通过第一胶黏剂层(13)、第二胶黏剂层(15)粘接，所述第一树脂层(16)相对于所述第二胶黏剂层(15)的另一面设置有第二树脂层(17)，所述第二树脂层(17)相对于所述第一树脂层(16)的另一面上设置有热封层(18)；
所述第一树脂层(16)的熔点为115℃-135℃，所述第二树脂层(17)的熔点为120℃-135℃，所述热封层(18)的熔点为75℃-85℃，通过设置各层材料的耐热性呈梯度递减，形成易热封装的复合膜本体(100)。
2.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述耐高温层(11)为双向拉伸聚酯薄膜，厚度为12-15μm，所述耐高温层(11)相对于所述油墨层(12)的一面经过电晕处理形成电晕层；所述油墨层(12)包括聚氨酯系油墨，厚度为1-3μm；所述铝箔层(14)包括软质铝箔，厚度为7-16μm。
3.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述第一胶黏剂层(13)和第二胶黏剂层(15)均包括耐135℃蒸煮级双组份聚氨酯胶黏剂，厚度均为3.0-4.5μm，所述双组份聚氨酯胶黏剂包括主剂多羟基化合物和固化剂多异氰酸酯预聚物。
4.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述第一树脂层(16)包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂，所述第一树脂层(16)相对于所述第二胶黏剂层(15)的一面经过电晕处理，表面能≧38mN/m；所述第二树脂层(17)包括聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。
5.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述热封层(18)由树脂或树脂共挤物、无机二氧化硅开口剂、芥酸酰胺爽滑剂组成。
6.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述第二树脂层(17)的厚度为所述第一树脂层(16)厚度的两倍，所述热封层(18)的厚度为所述第一树脂层(16)厚度的一半，所述第一树脂层(16)、第二树脂层(17)、热封层(18)三者的总厚度为25-70μm。
7.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述第一胶黏剂层(13)和第二胶黏剂层(15)均设置为条形状或波浪形状或网格状。
8.根据权利要求7所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述第一胶黏剂层(13)在所述铝箔层(14)上的分布与第二胶黏剂层(15)在所述铝箔层(14)上的分布错开。
9.根据权利要求1所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述耐高温层(11)相对于所述油墨层(12)的另一面上设有若干凸起(111)。
10.根据权利要求9所述的一种易热封装的复合膜，其特征在于，所述凸起(111)与所述复合膜本体(100)用以热封的区域不接触。
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