CN110600284B - 电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法 - Google Patents

电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法 Download PDF

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Abstract

电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法,包括驱动机构;所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵,所述加料头的出口连接硬质的加料管,所述真空泵的出口连接硬质的抽气管,所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构,所述导流机构中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁,所述芯子主体设于外壳的中心处;本发明熔融料沿着外壳内壁向下流,可一方面可减缓灌注胶的流动速度,减少胶体之间的冲击,使得胶体能够均匀的覆盖到整个待灌胶室,另一方面能够最大限度的减少灌封胶与空气的接触面,避免气体进入,同时也不会阻挡气体的流通路径,保证气体的正常排出。

Description

电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法
技术领域
本发明属于金属化薄膜电容器技术领域,特别涉及电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法。
背景技术
电容器在生产时需要在芯子和壳体之间灌胶,以达到密封、防水以及绝缘的效果,灌入的胶中A胶为主剂,B胶为固化剂,市面上应用最为广泛的胶水为环氧树脂;
目前的灌胶作业中,胶体中存在气泡是最大的问题,胶体中存在气泡会影响胶体的保护效果,强度和绝缘性均会下降;气泡产生的原因主要有两个,一方面原料中携带有气体,另一方面在灌注过程中,电容器内真空度不够,灌注胶接触到较多的空气,部分气体会被带入到胶体内。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了电容器制备用分步灌胶装置及其灌胶方法,具体技术方案如下:
电容器制备用分步灌胶装置,包括驱动机构;所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵,所述加料头的出口连接硬质的加料管,所述真空泵的入口连接硬质的抽气管,所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构,所述导流机构中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁,所述芯子主体设于外壳的中心处;所述导流机构的外边缘与所述外壳的内壁无缝滑动贴合,所述导流机构用以在外壳内部形成密封的待灌胶室;
所述导流机构的内部开设有导料通道,所述导料通道倾斜向下延伸至所述外壳的内壁,所述导料通道的出口与所述外壳的内壁形成导料间隙,所述导料间隙为狭窄通道,所述导料间隙用以保证物料沿着所述外壳的内壁向下流动,所述外壳的底部安装于超声震动平台的表面。
进一步地,所述导流机构包括内环体、导流板以及密封环,所述内环体为底部开口的空腔结构,所述内环体的底部开口凹槽为导气室,所述内环体滑动贴合于所述芯子主体的外壁,所述内环体的表面开设有排气孔,所述排气孔、所述导气室以及所述抽气管之间相互连通,所述内环体的外壁设有导流板,所述导流板为圆台状,所述导流板的内部为夹层空腔,所述夹层空腔为所述导料通道,所述导流板的顶部开设有进料孔,所述进料孔、所述导料通道以及加料管之间相互连通;所述导流板的外边缘处设有密封环,所述密封环设于所述导料通道的出口顶部,所述密封环与所述外壳的内壁贴合。
进一步地,所述导料通道的出口的分布角度为360°,所述导料间隙的宽度为3mm-5mm。
进一步地,所述导流机构还包括打散机构,所述打散机构包括支柱和支杆,所述支柱呈环形阵列垂直设于所述导流板的底面,所述支柱的外壁垂直设有支杆,所述支杆延伸至所述导料间隙内,所述支杆用以打散所述导料间隙中的熔融灌封料。
进一步地,所述导流板的底部设有液位检测机构,所述液位检测机构的检测高度低于所述支柱底端的高度。
电容器制备用分步灌胶方法,所述灌胶方法包括:
S1、装配固定:将芯子主体安装于外壳内,然后再将外壳安装在超声震动平台上;
S2、分步灌胶:
S2.1、确定灌胶区间个数n,调节驱动机构使其与灌胶作业匹配;
S2.2、第i区间灌胶:
S2.2.1、驱动机构驱动导流机构进入到位于最底端的第i区间灌胶位置,i=1;
S2.2.2、启动真空泵,将导流机构底部的待灌胶室抽至真空;
S2.2.3、打开加料头,在负压吸力作用下,熔融灌封料通过导料通道倾斜排出,熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动进入所述待灌胶室,与此同时,所述超声震动平台带动所述外壳震动;
S2.2.4、当灌注胶的液位到达液位检测机构报警位置时,关闭所述加料头;
S2.2.5、判断第i=i+1区间是否大于n:
是,则表示电容器内灌胶完毕,可取下电容器;
否,则表示电容器内还未灌胶完毕,驱动机构驱动导流机构运动向上运动至第i+1区间灌胶位置,当第i区间的熔融料凝固后,
返回S2.2.2。
进一步地,所述调节驱动机构使其与灌胶作业匹配的调节方法为:调节驱动机构的移动速度,实现当驱动机构由第i区间进入到第i+1区间时,第i区间内的熔融料已经凝固成型。
进一步地,所述熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动具体的为:熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动,在经过导料间隙时,支杆会将熔融灌封料分散开,使得灌封料内的空气散出并立即被真空泵抽走,随后熔融灌封料再向下流动至待灌胶室的底部,再向中心处散开,后续的熔融灌封料不断补充至待灌胶室的底部,使得待灌胶室内的熔融灌封料液面不断上升。
本发明的有益效果是:
1、通过倾斜的导料通道将熔融料排出至外壳的内壁,使得熔融料沿着外壳内壁向下流,可一方面可减缓灌注胶的流动速度,减少胶体之间的冲击,使得胶体能够均匀的覆盖到整个待灌胶室,另一方面能够最大限度的减少灌封胶与空气的接触面,避免气体进入,同时也不会阻挡气体的流通路径,保证气体的正常排出;
2、导流机构与芯子和外壳均无缝滑动贴合,能够在导流机构移动时阻隔上部气体进入到待灌胶室,保证待灌胶室的真空度;
3、采用由下至上分段灌胶的方式,能够保证每层均可形成稳定的结构,进而保证每段的强度和均匀性,提高整体的灌封效果;
附图说明
图1示出了本发明的电容器制备用分步灌胶装置结构示意图;
图2示出了本发明的导流机构截面结构示意图;
图3示出了本发明的导流机构整体结构示意图;
图4示出了本发明的灌胶装置底部结构示意图;
图中所示:1、驱动机构,2、加料头,21、加料管,3、真空泵,31、抽气管,4、导流机构,41、内环体,411、排气孔,412、导气室,42、导流板,421、进料孔,422、导料通道,43、密封环,44、打散机构,441、支柱,442、支杆,5、外壳,51、待灌胶室,52、导料间隙,6、芯子主体,7、超声震动平台,8、液位检测机构。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
电容器制备用分步灌胶装置,包括驱动机构1;所述驱动机构1的内部安装有加料头2和真空泵3,所述加料头2的出口连接硬质的加料管21,所述真空泵3的入口连接硬质的抽气管31,所述加料管21、所述抽气管31的底端均固定连接导流机构4,加料管21和抽气管31采用硬质管是由于加料管21、抽气管31一方面是作为导料、导气通道,另一方面,两者也是导流机构4固定支撑结构,因此需要采用硬质结构,示例性的两者为钢管;
所述导流机构4中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体6的外壁,所述芯子主体6设于外壳5的中心处;所述导流机构4的外边缘与所述外壳5的内壁无缝滑动贴合,所述导流机构4用以在外壳5内部形成密封的待灌胶室51;导流机构4与芯子主体6、外壳5均无缝滑动贴合,可实现待灌胶室内不会有空气进入,保证待灌胶室51内的真空度,避免熔融灌封胶内会融入空气,形成气泡;
所述导流机构4的内部开设有导料通道422,所述导料通道422倾斜向下延伸至所述外壳5的内壁,所述导料通道422的出口与所述外壳5的内壁形成导料间隙52,所述导料间隙52为狭窄通道,所述导料间隙52用以保证物料沿着所述外壳5的内壁向下流动,熔融料沿着外壳内壁流动,可实现熔融料在流通过程中,尽可能小的浸入空气,空气可通过导气室412排出;
所述外壳5的底部安装于超声震动平台7的表面,超声震动平台7有三个作用,一是加快熔融料在导料机构4内的流动速度,二是加快熔融料在待灌胶室的流动速度,使得熔融料在待灌胶室内快速变成平整状态;三是震荡可消除熔融料中的气泡,使得气泡破碎,空气排出。
作为上述技术方案的改进,所述导流机构4包括内环体41、导流板42以及密封环43,所述内环体41为底部开口的空腔结构,所述内环体41的底部开口凹槽为导气室412,所述内环体41滑动贴合于所述芯子主体6的外壁,所述内环体41的表面开设有排气孔411,所述排气孔411、所述导气室412以及所述抽气管31之间相互连通,排气孔411、所述导气室412以及所述抽气管31共同形成排气结构,导气室412为环状结构,使得待灌胶室51内各个位置的气体均可顺畅排出;
所述内环体41的外壁设有导流板42,所述导流板42为圆台状,所述导流板42的内部为夹层空腔,所述夹层空腔为所述导料通道422,导料通道422设计在夹层空腔中用以保证导料通道422在流动过程中尽可能少的接触空气,避免融入气泡,避免熔融料被杂质污染;
所述导流板42的顶部开设有进料孔421,所述进料孔421、所述导料通道422以及加料管21之间相互连通;所述导流板42的外边缘处设有密封环43,所述密封环43设于所述导料通道422的出口顶部,所述密封环43与所述外壳5的内壁贴合;密封环43用以保证导流机构4与外壳5连接的紧密性。
作为上述技术方案的改进,所述导料通道422的出口的分布角度为360°,所述导料间隙52的宽度为3mm-5mm;出口360°无死角分布能够保证熔融料可从待灌胶室的各个位置同时被灌胶,从而保证灌胶的均匀性,提高灌胶效率;导料间隙52的宽度为3mm-5mm是为了保证熔融料正常排出的同时,排出的量不会过多,过多则会导致熔融料流动路径不统一,影响均匀性。
作为上述技术方案的改进,所述导流机构4还包括打散机构44,所述打散机构44包括支柱441和支杆442,所述支柱441呈环形阵列垂直设于所述导流板42的底面,所述支柱441的外壁垂直设有支杆442,所述支杆442延伸至所述导料间隙52内,所述支杆442用以打散所述导料间隙52中的熔融灌封料;支杆442用以打散熔融灌封料,使得气体排出;环状阵列分布用以从各个方位打散熔融料。
作为上述技术方案的改进,所述导流板42的底部设有液位检测机构8,所述液位检测机构8的检测高度低于所述支柱441底端的高度;当熔融料到达支柱441底端时便需要停止灌胶,一个区间便灌封完毕,若继续灌胶支柱441便会浸入。
如图1和图4所示,图1示出了本发明的电容器制备用分步灌胶装置结构示意图;图4示出了本发明的灌胶装置底部结构示意图;
驱动机构1包括气动杆和安装板,气动杆的底端设有安装板,加料头2和真空泵3均安装在安装板表面,加料管21和抽气管31均安装在安装板的底面,加料管21和抽气管31的底端固定连接导流机构4,实现气动杆调节导流机构由下向上间断动作;
内环体41为圆环罩结构,内环体41的底部为开口、顶面只开设有一个排气孔411,排气孔411与抽气管31连通;
导流板42的形状为圆台的侧面部分,其内部的夹层空腔为导料通道422,能够将熔融料缓慢、倾斜向下导流至外壳5内壁;导流通道422的出口与外壳5的内壁之间留有导料间隙52,导料间隙52比较狭窄;密封环43设于导流板42的边缘处;
液位检测机构8基于红外传感测距进行感应,液位检测距离的基准线与
电容器制备用分步灌胶方法,所述灌胶方法包括:
S1、装配固定:将芯子主体6安装于外壳5内,然后再将外壳5安装在超声震动平台7上;
S2、分步灌胶:
S2.1、确定灌胶区间个数n,调节驱动机构使其与灌胶作业匹配;所述调节驱动机构使其与灌胶作业匹配的调节方法为:调节驱动机构的移动速度,实现当驱动机构由第i区间进入到第i+1区间时,第i区间内的熔融料已经凝固成型;示例性的区间个数为2,即调节气动杆11的移动速度,使得当气动杆11带动导流机构运动至第二区间的灌胶位置时,第一区间内的熔融胶已经凝固,从而保证加工的稳定,第一区间能够形成稳定的基础,保证第二区间的稳定性,避免一次灌注时灌注胶的均匀性和成型效果不易把控;
S2.2、第i区间灌胶:
S2.2.1、驱动机构驱动导流机构进入到位于最底端的第i区间灌胶位置;灌注方式为由下至上逐段灌注,初始加工时,驱动机构驱动导流机构进入到第一区间灌胶位置,气动杆推动安装板向下运动,进而通过加料管21、抽气管31带动导流机构4向下运动,在向下运动的过程中,内环体41的中心孔壁与芯子主体6的外壁无缝滑动,密封环43的外壁与外壳5的内壁无缝滑动,外壳5内的气体通过导气室412、排气孔411排出;当导流机构4运动至第一次灌胶位置后停止;
S2.2.2、启动真空泵3,将导流机构4底部的待灌胶室52抽至真空;抽真空一方面用以避免熔融料进入时有气体混入熔融料中,防止气泡产生,另一方面可在导流机构4底部形成负压腔,使得外部熔融料在负压作用下被自动吸入,无需再使用外部设备;
S2.2.3、打开加料头2,在负压吸力作用下,熔融灌封料通过导料通道422倾斜排出,熔融灌封料贴着外壳5内壁向下流动,在经过导料间隙52时,支杆442会将熔融灌封料分散开,使得灌封料内的空气散出并立即被真空泵3抽走,随后熔融灌封料再向下流动至待灌胶室51的底部,由待灌胶室51的底部再向中心处散开,后续的熔融灌封料不断补充至待灌胶室51的底部,使得待灌胶室51内的熔融灌封料液面不断上升;贴合在内壁灌胶,一方面可减缓灌注胶的流动速度,减少胶体之间的冲击,使得胶体能够均匀的覆盖到整个待灌胶室,另一方面能够最大限度的减少灌封胶与空气的接触面,避免气体进入,同时也不会阻挡气体的流通路径,保证气体的正常排出;与此同时,所述超声震动平台带动所述外壳震动;超声震动平台能够破泡、加快灌封效率;
S2.2.4、当灌注胶的液位到达液位检测机构8所在位置时,关闭所述加料头2;在灌封的过程中,液位检测机构8中的红外传感器会实时测距,当液面高度达到监测高度时,此时液面距离支柱441还剩1mm-3mm,液位检测机构联动PLC控制器控制加料头2上的阀体关闭;
S2.2.5、判断第,2=1+1区间是否大于2:
否,则表示电容器内还未灌胶完毕,驱动机构驱动导流机构运动向上运动至第2区间灌胶位置,当第1区间的熔融料凝固后,返回S2.2.2;此时2不大于n则表示第2的区间还未加工,气动杆带动导流机构运动至第2区间的加工位置,当导流机构运动到第2区间时,第1区间的灌封胶便已经凝固,此时便可稳定的对第2区间进行加工;当第2区间加工完毕后,判断3=2+1是否大于2,
是,则表示各个区间均灌胶完毕,灌封作业结束,用户可取出电容器。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:包括驱动机构;所述驱动机构的内部安装有加料头和真空泵,所述加料头的出口连接硬质的加料管,所述真空泵的入口连接硬质的抽气管,所述加料管、所述抽气管的底端均固定连接导流机构,所述导流机构中心处为通孔,所述通孔无缝滑动贴合于芯子主体的外壁,所述芯子主体设于外壳的中心处;所述导流机构的外边缘与所述外壳的内壁无缝滑动贴合,所述导流机构用以在外壳内部形成密封的待灌胶室;
所述导流机构的内部开设有导料通道,所述导料通道倾斜向下延伸至所述外壳的内壁,所述导料通道的出口与所述外壳的内壁形成导料间隙,所述导料间隙为狭窄通道,所述导料间隙用以保证物料沿着所述外壳的内壁向下流动,所述外壳的底部安装于超声震动平台的表面。
2.根据权利要求1所述的电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:所述导流机构包括内环体、导流板以及密封环,所述内环体为底部开口的空腔结构,所述内环体的底部开口凹槽为导气室,所述内环体滑动贴合于所述芯子主体的外壁,所述内环体的表面开设有排气孔,所述排气孔、所述导气室以及所述抽气管之间相互连通,所述内环体的外壁设有导流板,所述导流板为圆台状,所述导流板的内部为夹层空腔,所述夹层空腔为所述导料通道,所述导流板的顶部开设有进料孔,所述进料孔、所述导料通道以及加料管之间相互连通;所述导流板的外边缘处设有密封环,所述密封环设于所述导料通道的出口顶部,所述密封环与所述外壳的内壁贴合。
3.根据权利要求2所述的电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:所述导料通道的出口的分布角度为360°,所述导料间隙的宽度为3mm-5mm。
4.根据权利要求3所述的电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:所述导流机构还包括打散机构,所述打散机构包括支柱和支杆,所述支柱呈环形阵列垂直设于所述导流板的底面,所述支柱的外壁垂直设有支杆,所述支杆延伸至所述导料间隙内,所述支杆用以打散所述导料间隙中的熔融灌封料。
5.根据权利要求4所述的电容器制备用分步灌胶装置,其特征在于:所述导流板的底部设有液位检测机构,所述液位检测机构的检测高度低于所述支柱底端的高度。
6.电容器制备用分步灌胶方法,其特征在于:应用上述权利要求5所述的电容器制备用分步灌胶装置,所述灌胶方法包括:
S1、装配固定:将芯子主体安装于外壳内,然后再将外壳安装在超声震动平台上;
S2、分步灌胶:
S2.1、确定灌胶区间个数n,调节驱动机构使其与灌胶作业匹配;
S2.2、第i区间灌胶:
S2.2.1、驱动机构驱动导流机构进入到位于最底端的第i区间灌胶位置,i=1;
S2.2.2、启动真空泵,将导流机构底部的待灌胶室抽至真空;
S2.2.3、打开加料头,在负压吸力作用下,熔融灌封料通过导料通道倾斜排出,熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动进入所述待灌胶室,与此同时,所述超声震动平台带动所述外壳震动;
S2.2.4、当灌注胶的液位到达液位检测机构报警位置时,关闭所述加料头;
S2.2.5、判断第i=i+1区间是否大于n:
是,则表示电容器内灌胶完毕,可取下电容器;
否,则表示电容器内还未灌胶完毕,驱动机构驱动导流机构运动向上运动至第i+1区间灌胶位置,当第i区间的熔融料凝固后,返回S2.2.2。
7.根据权利要求6所述的电容器制备用分步灌胶方法,其特征在于:所述调节驱动机构使其与灌胶作业匹配的调节方法为:调节驱动机构的移动速度,实现当驱动机构由第i区间进入到第i+1区间时,第i区间内的熔融料已经凝固成型。
8.根据权利要求7所述的电容器制备用分步灌胶方法,其特征在于:所述熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动具体的为:熔融灌封料贴着外壳内壁向下流动,在经过导料间隙时,支杆会将熔融灌封料分散开,使得灌封料内的空气散出并立即被真空泵抽走,随后熔融灌封料再向下流动至待灌胶室的底部,再向中心处散开,后续的熔融灌封料不断补充至待灌胶室的底部,使得待灌胶室内的熔融灌封料液面不断上升。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112863866B (zh) * 2021-01-06 2022-04-05 广州金立电子有限公司 一种电容器盖板及具有该盖板的电容器
CN115394573B (zh) * 2022-08-25 2023-09-15 成都宏明电子股份有限公司 一种大功率高储能密度电容器的灌注方法及灌注工装
CN116247268B (zh) * 2023-01-06 2023-10-24 深圳市博明智控科技有限公司 一种新能源电池的高效灌胶装置及灌胶方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3819835A1 (de) * 1988-06-10 1989-12-14 Siemens Ag Verfahren zur herstellung eines kunststoffumspritzten elektrischen bauelements
US5157820A (en) * 1990-12-12 1992-10-27 Integrated Power Components, Inc. Capacitor manufacturing process
CN101121159A (zh) * 2007-09-18 2008-02-13 成都宏明电子股份有限公司 一种电容器芯组的浸渍成型方法
CN101894690A (zh) * 2010-06-30 2010-11-24 太原风华信息装备股份有限公司 壳式封装电容器环氧灌注机构
CN201829355U (zh) * 2010-10-21 2011-05-11 安徽省宁国市麦特电器有限公司 一种填充料定量灌注机
CN202616059U (zh) * 2012-04-06 2012-12-19 安徽源光电器有限公司 电容器绝缘油处理系统
CN103681009A (zh) * 2013-12-20 2014-03-26 刘磊 一种方便装卸的电容灌封机
CN206877846U (zh) * 2017-05-27 2018-01-12 宁波新容电器科技有限公司 电容器封装注胶定位装置
CN108550441A (zh) * 2018-06-04 2018-09-18 苏州聿知新机械科技有限公司 一种振动式真空灌胶装置及其工作方法
CN208027914U (zh) * 2017-12-21 2018-10-30 肇庆市端州区星泰电子有限公司 一种径向电容器自动送料装置
CN208225717U (zh) * 2018-04-02 2018-12-11 铜陵祥瑞电子科技有限公司 一种汽车电容器用灌注设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638853B (zh) * 2015-03-05 2018-01-02 郝鹤 电机定子真空恒温环氧灌封装置及灌封工艺
CN108565134A (zh) * 2018-04-05 2018-09-21 广东职业技术学院 一种电容灌封震平机
CN108988100A (zh) * 2018-06-04 2018-12-11 苏州聿知新机械科技有限公司 一种分段灌胶设备及其工作方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3819835A1 (de) * 1988-06-10 1989-12-14 Siemens Ag Verfahren zur herstellung eines kunststoffumspritzten elektrischen bauelements
US5157820A (en) * 1990-12-12 1992-10-27 Integrated Power Components, Inc. Capacitor manufacturing process
CN101121159A (zh) * 2007-09-18 2008-02-13 成都宏明电子股份有限公司 一种电容器芯组的浸渍成型方法
CN101894690A (zh) * 2010-06-30 2010-11-24 太原风华信息装备股份有限公司 壳式封装电容器环氧灌注机构
CN201829355U (zh) * 2010-10-21 2011-05-11 安徽省宁国市麦特电器有限公司 一种填充料定量灌注机
CN202616059U (zh) * 2012-04-06 2012-12-19 安徽源光电器有限公司 电容器绝缘油处理系统
CN103681009A (zh) * 2013-12-20 2014-03-26 刘磊 一种方便装卸的电容灌封机
CN206877846U (zh) * 2017-05-27 2018-01-12 宁波新容电器科技有限公司 电容器封装注胶定位装置
CN208027914U (zh) * 2017-12-21 2018-10-30 肇庆市端州区星泰电子有限公司 一种径向电容器自动送料装置
CN208225717U (zh) * 2018-04-02 2018-12-11 铜陵祥瑞电子科技有限公司 一种汽车电容器用灌注设备
CN108550441A (zh) * 2018-06-04 2018-09-18 苏州聿知新机械科技有限公司 一种振动式真空灌胶装置及其工作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
自动灌胶机控制系统设计;李洪群 等;《现代制造工程》;20160818(第2016/08期);第137-142页 *

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