CN110582407A - 暂停成像装置的启动例程 - Google Patents
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Abstract
本文公开的示例涉及成像装置。示例包括用于通过下列操作来增加成像装置的温度的方法：确定成像装置的内部温度；确定启动例程是否将被发起；如果内部温度低于阈值温度，则暂停启动例程；以及当内部温度低于阈值温度时，使成像装置的风扇和加热元件中的至少一个通电。
Description
背景技术
各种类型的电子装置执行启动例程以测试和/或配置装置供使用。在一些示例中，装置可在首先被上电时或在装置的电源状态改变(例如从睡眠模式到唤醒模式)时执行启动例程。其它装置可常规地执行启动例程。
附图说明
下面的详细描述参考附图，其中：
图1是示例成像装置的方框图；
图2是改变成像装置的温度的示例系统的方框图；
图3是用于加热成像装置的示例方法的流程图；以及
图4A-4C是可合并到图3的流程图中的用于加热成像装置的示例方法的流程图。
具体实施方式
“成像装置”可以是硬件装置，例如打印机、多功能打印机(MFP)或具有在介质上物理地产生表示(例如文本、图像、模型等)的功能的任何其它装置。在示例中，“介质”可包括纸、光聚合物、热聚合物、塑料、复合物、金属、木材等。在一些示例中，MFP可以能够执行多种不同的功能例如打印、影印、扫描、传真等的组合。例如，在成像装置内的功能可以是重新引导成像装置、检修成像装置、升级固件、获取消耗品水平信息、复制特征、调整安全设置、执行测试、获取扫描、执行打印请求、清除警报等。
成像装置可以是包括用于将沉积材料转移到介质的光敏元件的激光成像装置。在其它示例中，成像装置可以是包括用于分配流体(例如油墨、显影剂流体等)的流体喷射装置的喷墨成像装置。在一些这样的示例中，流体喷射装置可包括一个或多个流体喷射模。在一些示例中，流体喷射模可以在穿过成像装置行进的介质的跨度上做往复运动。在其它示例中，多个流体喷射模可以以阵列被布置以横跨穿过成像装置行进的介质的跨度或宽度(即，页宽阵列)。
在示例中，成像装置可执行启动例程以测试和/或配置成像装置供使用。在一些示例成像装置中，启动例程可包括清除打印材料的步骤或操作。如在本文使用的，“打印材料”指可由成像装置使用的任何材料，例如油墨、色粉、纸等。在这样的示例中，成像装置可在启动例程期间清除在成像装置中包含的流体(例如运输流体、显影剂流体、油墨等)。已观察到，如果这样的清除出现在太冷的温度环境中，则打印作业的质量可能降低。例如，在太冷的环境中在启动例程之后或作为启动例程的一部分的打印可导致在打印作业上出现的伪像。
为了处理这些问题，在本文所述的示例中，成像装置可在装置的清除操作之前使成像装置的风扇和/或加热元件上电、通电或启动以增加成像装置的内部温度。在这样的示例中，成像装置可确定成像装置的内部温度是否小于阈值温度。在示例中，成像装置的启动例程至少在清除操作之前被暂停或停止。在示例中，如果外部温度大于内部温度，成像装置可启动风扇以将外部空气循环或转移到成像装置的底盘内。在其它示例中，成像装置可启动成像装置的加热元件。在另一些其它示例中，成像装置可启动成像装置的加热元件和风扇。以这种方式，本文所述的示例可增加成像装置的内部温度，其可减少在打印作业中的伪像的出现。
现在参考附图，图1是改变成像装置的内部温度的示例成像装置100的方框图。在图1的示例中，成像装置100包括处理资源110和包括由处理资源110可执行的指令122、124、126、128、130、132和134(例如用指令122、124、126、128、130、132和134编码)的机器可读存储介质120。在一些示例中，存储介质120可包括附加的指令。在一些示例中，指令122、124、126和128、130、132、134以及在本文关于存储介质120描述的任何其它指令可被存储在远离成像装置100和处理资源110但成像装置100和处理资源110可访问(例如经由计算机网络)的机器可读存储介质上。在一些示例中，指令122、124、126、128、130、132和134可以是成像装置100的计算机程序、计算机应用(“app”)、代理等的指令。在其它示例中，在本文关于指令122、124、126、128、130、132和134所述的功能可被实现为包括硬件和编程的任何组合的引擎以实现引擎的功能，如下所述。
在本文所述的示例中，处理资源可包括例如在单个成像装置(如图1所示)中包括的或跨多个成像装置分布的一个处理器或多个处理器。“处理器”可以是中央处理单元(CPU)、基于半导体的微处理器、图形处理单元(GPU)、获取并执行指令的现场可编程门阵列(FPGA)、适合于获取并执行存储在机器可读存储介质上的指令的其它电子电路中的至少一个或其组合。处理资源110可取得、解码和执行存储在存储介质120上的指令以执行下面所述的功能。在其它示例中，可以以电子电路的形式、在机器可读存储介质上编码的可执行指令的形式或其组合实现存储介质120的任何指令的功能。
如在本文使用的，“机器可读存储介质”可以是包含或存储诸如可执行指令、数据等信息的任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置。例如，本文所述的任何机器可读存储介质可以是随机存取存储器(RAM)、易失性存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器(例如硬盘驱动器)、固态驱动器、任何类型的存储磁盘(例如光盘、DVD等)等中的任一个或其组合。此外，本文所述的任何机器可读存储介质可以是非暂时性的。
在图1的示例中，指令122可确定启动例程是否将在成像装置100中被发起。如在本文使用的，“启动例程”指当其被引导、改变电源状态时或响应于事件而由成像装置执行的例程。例程可包括将由成像装置执行的一个或多个操作。在示例中，成像装置可以手动地发起启动例程或自动发起启动例程。在示例中，成像装置100可以响应于对引导成像装置的请求而手动地发起启动例程。在这样的示例中，成像装置100响应于通过用户接口(例如开关、按钮、用户接口等)接收的信号而手动地发起启动例程。在示例中，成像装置可以响应于事件而自动发起启动例程。在一些示例中，事件可以是当电源被提供到成像装置时。在其它示例中，事件可以是当成像装置的电源状态改变(例如从睡眠模式到唤醒模式等)时。在又一示例中，事件可以是作业请求的接收。
在指令124中，可以获得成像装置100的内部温度105。在示例中，成像装置100的内部温度105可以是成像装置100的底盘内部的温度。在一些示例中，可从成像装置100的底盘内部的温度传感器获得内部温度105。在一个这样的示例中，内部温度传感器可被布置在成像装置100的流体喷射装置中。在这样的示例中，温度传感器可以是温度传感电阻器。在另一示例中，温度传感器可以是测量耦合到成像装置100的消耗品的温度的传感器。在示例中，可获得内部温度105作为由成像装置100执行的启动例程的一部分。在其它示例中，可响应于特定的事件而获得内部温度105。在一个这样的示例中，可在特定的时间获得内部温度105。在另一个这样的示例中，可响应于成像装置100的电源状态的改变(例如从睡眠模式到唤醒模式)而获得内部温度105。
在下面的讨论和权利要求中，术语“耦合”意欲包括适当的间接和/或直接连接。因此，如果第一部件被描述为耦合到第二部件，则那个耦合可以例如是：(1)通过直接电气或机械连接，(2)通过经由其它装置和连接的间接电气或机械连接，(3)通过光学电气连接，(4)通过无线电气连接，和/或(5)另一适当的耦合。相反，术语“连接”意欲包括直接机械和/或电气连接。
在指令126中，成像装置100可确定内部温度105是否低于阈值温度。在示例中，阈值温度可以是存储在成像装置100中的特定温度。在其它示例中，根据成像装置和耦合到其的任何消耗品的各种特性，阈值温度可以是可变的。如在本文使用的，术语“消耗品”指成像装置的任何打印材料和存储这样的打印材料的任何容器。例如，消耗品可以是耦合到激光成像装置的色粉盒或耦合到喷墨成像装置的墨盒。在示例中，可根据耦合到其的消耗品的特性来确定阈值温度。在这样的示例中，可根据耦合到成像装置100的消耗品的类型(例如墨盒或色粉盒)和尺寸(例如在盒中包含的色粉或油墨的体积)来确定阈值温度。在一些这样的示例中，阈值温度可由成像装置100确定。在其它这样的示例中，阈值温度可由成像装置100获得。例如，可从耦合到成像装置100的消耗品获得阈值温度。在另一这样的示例中，可从耦合到成像装置100的计算装置获得阈值温度。在一些这样的示例中，成像装置100可被动地获得(例如接收)或主动地获得(例如获取)阈值温度。
在指令128中，如果内部温度105低于阈值，则可暂停成像装置100的启动例程。如在本文使用的，“暂停”成像装置的启动例程是在从成像装置清除打印材料的步骤或操作之前的任何点处暂停或停止启动例程。在示例中，清除打印材料可以是清除打印装置中的流体，例如油墨或运输流体。在这样的示例中，被清除的流体可以是布置在成像装置100的流体喷射装置中的运输流体，且启动例程可响应于第一次给成像装置100供电而被调用。在另一这样的示例中，被清除的流体可以是布置在成像装置100的流体喷射装置中的油墨，且启动例程可响应于诸如电源状态的变化的事件而被调用。在这样的示例中，启动例程可包括从流体喷射装置清除运输流体并用来自耦合到成像装置100的消耗品的油墨代替它的步骤。在这样的示例中，指令128可以如果内部温度105小于阈值温度，则在清除步骤或操作之前暂停启动例程。
在指令130中，可获得成像装置100的外部温度107。在示例中，成像装置100的外部温度107可以是成像装置的底盘外部的温度。在一些示例中，可从布置在成像装置100的底盘的外表面上的温度传感器获得外部温度107。在其它示例中，可从成像装置100的底盘内部的温度传感器获得外部温度107。在一个这样的示例中，外部温度传感器可被布置在成像装置100的底盘的内表面上。在示例中，外部温度传感器可以是成像装置100的环境空气温度传感器。在一些示例中，可从温度传感器获得外部温度107，该温度传感器在操作126中获得内部温度105。
在指令132中，如果外部温度107大于内部温度105，则成像装置100的风扇可被启动、上电或通电。在这样的示例中，风扇可将较暖的外部空气循环到成像装置100的底盘中，并可因而增加成像装置100的内部温度。换句话说，在示例中，风扇可交换成像装置100的内部空气与外部空气，并可因而增加成像装置100的内部温度。在示例中，成像装置100的风扇可以是成像装置100的任何风扇。在一个示例中，成像装置100的风扇可以是成像装置100的干燥器的风扇。在另一示例中，风扇可以是成像装置100的气溶胶风扇。
在可选的指令134中，当外部温度107低于阈值温度时，成像装置100的加热元件可被启动、上电或通电。在这样的示例中，阈值温度可以是上面关于指令126所述的相同的阈值温度。在其它示例中，阈值温度可以是与指令126的阈值温度不同的阈值温度。在这样的示例中，阈值温度可以是存储在成像装置100中的特定温度。在其它示例中，根据成像装置和耦合到其的任何消耗品的各种特性，阈值温度可以是可变的。例如，可根据耦合到其的消耗品的特性来确定阈值温度。在这样的示例中，可根据耦合到成像装置100的消耗品的类型(例如墨盒或色粉盒)和尺寸(例如在盒中包含的色粉或油墨的体积)来确定阈值温度。在一些这样的示例中，阈值温度可由成像装置100确定。在其它这样的示例中，阈值温度可由成像装置100获得。例如，可从耦合到成像装置100的消耗品获得阈值温度。在另一这样的示例中，可从耦合到成像装置100的计算装置(例如计算机、移动电话、平板计算机、服务器等)获得阈值温度。在一些这样的示例中，成像装置100可被动地获得(例如接收)或主动地获得(例如获取)阈值温度。
在示例中，加热元件可以是成像装置100的任何加热元件。在示例中，加热元件可以是流体或粉末处理系统的加热元件。在其它示例中，加热元件可以是在成像装置100的底盘内部的空间加热元件。在一个示例中，加热元件可以是成像装置100的干燥器的加热元件。在其它示例中，加热元件可以是成像装置100的变暖托盘的加热元件。在这样的示例中，成像装置100的变暖托盘可以是容纳打印材料例如介质(例如纸)的托盘。
在示例中，当成像装置的内部温度增加了特定的量时，可关掉风扇和/或加热元件。在示例中，特定的量可以是五到十五摄氏度(5-15℃)的范围。在其它示例中，当内部温度上升到阈值温度之上时，可关掉风扇和/或加热元件。在一些示例中，阈值温度可以是关于指令126或指令128所述的相同的温度。在其它示例中，阈值温度可以是与关于指令126和指令128所述的不同的阈值温度。在这样的示例中，可根据耦合到其的消耗品的特性来确定阈值温度。在这样的示例中，可根据耦合到成像装置100的消耗品的类型(例如墨盒或色粉盒)和尺寸(例如在盒中包含的色粉或油墨的体积)来确定阈值温度。在一些这样的示例中，阈值温度可由成像装置100确定。在其它这样的示例中，阈值温度可由成像装置100获得。例如，可从耦合到成像装置100的消耗品获得阈值温度。在另一这样的示例中，可从耦合到成像装置100的计算装置获得阈值温度。在一些这样的示例中，成像装置100可被动地获得(例如接收)或主动地获得(例如获取)阈值温度。
在一些示例中，指令122、124、126、128、130、132和134可以是安装包的一部分，该安装包当被安装时可由处理资源110执行以实现在本文关于指令122、124、126、128、130、132和134所述的功能。在这样的示例中，存储介质120可以是便携式介质，例如由成像装置维持的CD、DVD、闪存驱动器或存储器，安装包可从成像装置被下载和安装。在其它示例中，指令122、124、126、128、130、132和134可以是已经安装在包括处理资源110的成像装置100上的一个应用、多个应用或部件的一部分。在这样的示例中，存储介质120可包括存储器，例如硬盘驱动器、固体驱动器等。在一些示例中，可结合在本文关于图2-4C中的任一个所述的功能来提供在本文关于图1所述的功能。
图2是改变成像装置200的温度的示例系统210的方框图。在一些示例中，系统210可被布置在成像装置200中。在图2的示例中，系统210至少包括可以是硬件和编程的任何组合的引擎212、214、216和218以实现引擎的功能。在本文所述的示例中，可以用多种不同的方式实现硬件和编程的这样的组合。例如，引擎的编程可以是存储在非暂时性机器可读存储介质上的处理器可执行指令，并且引擎的硬件可包括执行那些指令的处理资源。在这样的示例中，机器可读存储介质可以存储指令，当由处理资源执行时，该指令实现引擎212、214、216和218。在这样的示例中，系统210可包括存储指令的机器可读存储介质和执行指令的处理资源，或机器可读存储介质可以是分开的，但是系统210和处理资源可访问的。
在一些示例中，指令可以是安装包的一部分，安装包当被安装时可由处理资源执行以至少实现引擎212、214、216和218。在这样的示例中，机器可读存储介质可以是便携式介质，例如由成像装置维持的CD、DVD、闪存驱动器或存储器，安装包可从成像装置被下载和安装。在其它示例中，指令可以是已经安装在包括处理资源的系统210上的一个应用、多个应用或部件的一部分。在这样的示例中，机器可读存储介质可包括存储器，例如硬盘驱动器、固体驱动器等。在其它示例中，可以以电子电路的形式实现系统210的任何引擎的功能。
在图2的示例中，消耗品检测引擎212可确定消耗品270是否耦合到成像装置200。消耗品270可以是如上面关于图1所述的任何消耗品。在示例中，消耗品检测引擎212可耦合到任何类型的电气或机械开关和/或接口以指示消耗品270的存在。在一个这样的示例中，消耗品检测引擎212可获得电信号以指示消耗品耦合到成像装置200。
在示例中，温度检测引擎214可获得成像装置200的壳体或底盘的内部温度205。例如，温度检测引擎214可从温度传感器220获得内部温度205。在这样的示例中，温度检测引擎214可确定内部温度是否小于第一阈值。如上面关于图1所述的，温度传感器220可以是成像装置200的任何温度传感器。在一些示例中，温度检测引擎214可获得成像装置200的外部温度207。在一个这样的示例中，温度检测引擎214可从温度传感器225获得外部温度207。在这样的示例中，温度传感器225可以是用于检测外部或环境温度的任何温度传感器，如上面关于图1所述。在示例中，温度传感器225可被布置在成像装置200的底盘的内表面或外表面上。虽然被示为单独的温度传感器，但温度传感器220和温度传感器225可以是同一个传感器。在其它示例中，温度检测引擎214可从耦合到其的另一装置获得外部温度207。例如，温度检测引擎214可从经由直接电连接或间接电连接耦合到其的装置获得外部温度207。
在示例中，如果内部温度205小于阈值温度，启动暂停引擎216可暂停成像装置200的启动例程。如上面关于图1所述的，可在到达从成像装置200清除打印材料的步骤或操作之前暂停启动例程。在一些示例中，启动暂停引擎216可确定启动例程是否将在成像装置200中被发起。
在示例中，如果内部温度205小于阈值温度，温度控制引擎218可启动风扇230和加热元件240中的至少一个。如上面关于图1所述的，风扇230和加热元件240可使成像装置200的壳体或底盘的内部温暖。在这样的示例中，系统210可改变成像装置200的温度。在一些示例中，如上所述，风扇230可以是成像装置200的干燥器的风扇。在一些示例中，如上所述，加热元件240可以是成像装置200的干燥器的加热元件。在这样的示例中，成像装置200可以是具有流体喷射装置的喷墨打印系统。在一个这样的示例中，成像装置200的流体喷射装置可包括布置成沿着介质穿过成像装置200的行进方向横跨介质的宽度的流体喷射模的阵列(流体喷射模的页宽阵列)。在另一这样的示例中，成像装置200的流体喷射装置可沿着介质穿过成像装置200的行进方向跨介质的宽度做往复运动。
图3是用于加热成像装置的示例方法300的流程图。虽然下面关于上面所述的图2的系统210描述方法300的执行，但可利用用于执行方法300的其它适当的系统(例如成像装置100)。此外，方法300的实现不限于这样的示例。
在方法300的302，温度检测引擎214可确定成像装置200的内部温度。
在304，启动暂停引擎216可确定启动例程是否将在成像装置200中被发起。
在306，如果内部温度低于第一阈值，则启动暂停引擎216可暂停启动例程。
在308，当内部温度低于第一阈值时，温度控制引擎218可以使成像装置200的风扇230和加热元件240中的至少一个启动、上电或通电。
虽然图3的流程图示出某些功能的特定执行顺序，但方法300不限于那个顺序。例如，在流程图中连续示出的功能可以以不同的顺序被执行，可同时或部分同时地被执行，或其组合。在一些示例中，可结合在本文关于图1-2和4A-4C中的任一个所述的功能来提供在本文关于图3所述的功能。
图4A-4C是可合并到图3的流程图中的用于加热成像装置的示例方法400的流程图。虽然下面关于上面所述的图2的系统210和图3的流程图描述了图4A-4C的方法的执行，但可利用用于执行图4A-4C的方法的其它适当的系统(例如成像装置100)。此外，图4A-4C的方法的实现不限于这样的示例。
在图4A的402，温度检测引擎214可确定成像装置200的外部温度。在一些示例中，温度检测引擎214可从温度传感器225获得外部温度207。在其它示例中，温度检测引擎214可从例如经由间接电连接耦合到其的另一装置获得外部温度207。在一个示例中，当外部温度207大于内部温度205时，风扇230可使外部空气循环到成像装置内。以这样的方式，如上面关于图1和图2所述的，当较暖的外部空气被引入到成像装置200的底盘中时，风扇230可增加成像装置的温度。
在图4B的404，当内部温度205增加了特定的量时，温度控制引擎218可关掉风扇230和/或加热元件240。在一个示例中，特定的量可以是五到十五摄氏度(5-15℃)的范围。
在图4C的406，当内部温度205高于阈值温度时，温度控制引擎216可关掉风扇230和/或加热元件240。在一些示例中，阈值温度可以是关于306所述的相同的温度。在其它示例中，阈值温度可以是与关于306所述的不同的阈值温度。
虽然图4A-4C的流程图示出某些功能的特定执行顺序，但图4A-4C的流程图不限于那个顺序。例如，在流程图中连续示出的功能可以按不同的顺序被执行，可同时或部分同时地被执行，或其组合。在一些示例中，可结合在本文关于图1-3中的任一个所述的功能来提供在本文关于图4A-4C所述的功能。在本说明书(包括任何随附的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征和/或这样公开的任何方法或过程的所有步骤可以在任何组合中被组合，除了这样的特征和/或步骤中的至少一些相互排斥的组合以外。
Claims (15)
1.一种包括指令的非暂时性机器可读存储介质，所述指令由处理资源可执行来：
确定成像装置的启动例程是否将被发起；
获得所述成像装置的内部温度；
确定所述内部温度是否低于第一阈值；
如果内部温度低于所述第一阈值，则暂停所述启动例程；
如果内部温度低于所述第一阈值，则获得所述成像装置的外部温度；以及
如果所述外部温度大于所述内部温度，则启动所述成像装置的风扇。
2.如权利要求1所述的存储介质，还包括：
当所述外部温度低于第二阈值时，启动所述成像装置的加热元件。
3.如权利要求1所述的存储介质，其中在从所述成像装置清除打印材料之前，暂停所述启动例程。
4.如权利要求1所述的存储介质，其中所述风扇使外部空气循环到所述成像装置的底盘中。
5.如权利要求1所述的存储介质，其中所述成像装置包括油墨喷射模。
6.一种改变成像装置的温度的系统，包括：
消耗品检测引擎，用于确定消耗品是否耦合到成像装置；
温度检测引擎，用于获得所述成像装置的壳体的内部温度，所述温度控制引擎确定所述内部温度是否小于第一阈值；
启动暂停引擎，用于如果所述内部温度小于所述第一阈值则暂停启动例程；以及
温度控制引擎，用于如果所述内部温度小于所述第一阈值则启动风扇和加热元件中的至少一个。
7.如权利要求6所述的系统，其中所述启动引擎在打印材料从所述成像装置被清除之前暂停所述启动例程。
8.如权利要求6所述的系统，其中所述成像装置包括横跨介质的页宽的流体喷射模的阵列。
9.一种用于加热成像装置的方法，包括：
确定所述成像装置的内部温度；
确定启动例程是否将被发起；
如果所述内部温度低于阈值温度，则暂停所述启动例程；以及
当所述内部温度低于所述阈值温度时，使所述成像装置的风扇和加热元件中的至少一个通电。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述风扇和所述加热元件中的至少一个被布置在所述成像装置的干燥器中。
11.如权利要求9所述的方法，其中在从所述成像装置清除打印材料之前，暂停所述启动例程。
12.如权利要求9所述的方法，还包括：
确定所述成像装置的外部温度，
其中如果所述外部温度大于所述内部温度，所述风扇使外部空气循环到所述成像装置中。
13.如权利要求9所述的方法，还包括：
当所述内部温度增加了特定的量时，关掉所述风扇和/或所述加热元件。
14.如权利要求9所述的方法，还包括：
当所述内部温度高于所述阈值温度时，关掉所述风扇和/或所述加热元件。
15.如权利要求9所述的方法，其中所述成像装置包括流体喷射装置。
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