CN110557907A - 一种车载主机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种车载主机，属于汽车技术领域。它解决了现有的车载主机的芯片模块置换效率较低的问题。本车载主机，包括壳体、芯片模块和可拆卸设置在壳体上的上盖，壳体内设有带动芯片模块移动的罩壳，上盖具有位于壳体内的翻边，罩壳上连接有固定件，固定件包括具有将翻边与罩壳限位的弹性臂，弹性臂远离罩壳的一侧上具有凸出的弹性片，上盖开设有与弹性片位置对应的通孔。本车载主机能在提高置换效率的同时降低成本。
Description
技术领域
本发明属于汽车技术领域，涉及一种车载主机。
背景技术
车载主机是车载影音系统的核心部分，安装在车辆的驾驶舱内，主要功能是播放音源。随着现在科技的不断发展，车载主机所能实现的功能也在逐渐提升，每个车的型号和功能均不同，因此每个车内的车载主机不同。
现有的车载主机包括壳体、芯片模块和散热结构等，壳体包括底板、与底板的三个边沿处连接的三个侧板、上盖和后盖，后盖与相邻的两个侧板和上盖活动链接，上盖扣设在三个侧板和后盖上，形成具有腔体的壳体，芯片模块和散热结构等设置在壳体的腔体内。
现有的是主板固定在壳体内的底部，将芯片模块设置在主板上，主板上除了芯片模块以外，还布置有其它各种元器件，这些元器件的布局通用性较强，在现有的车载主机功能的提升中，只需将芯片模块上进行更换即可。主板上其他元器件如罩壳和散热片等，罩壳和散热片等是位于芯片模块的上方，且散热片或罩壳与芯片模块之间是通过螺栓连接，或者是采用焊接的方式进行连接，从而导致了芯片模块从主板上取出时，需要将位于芯片模块上的各个元器件进行拆卸，导致了芯片模块的拆卸不方便，且每次维修或者更换时，都需要对位于芯片模块上的各个元器件一一取出，使得芯片模块的置换效率降低，造成了车载主机的功能提升不便。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种车载主机，本发明所要解决的技术问题是：如何在提高置换效率的同时降低成本。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种车载主机，包括壳体、芯片模块和可拆卸设置在壳体上的上盖，其特征在于，所述壳体内设有带动芯片模块移动的罩壳，所述上盖具有位于壳体内的翻边，所述罩壳上连接有固定件，所述固定件包括具有将翻边与罩壳限位的弹性臂，所述弹性臂远离罩壳的一侧上具有凸出的弹性片，所述上盖开设有与弹性片位置对应的通孔。
本芯片模块能随着罩壳联动，芯片模块是可更换的，当需要提升车载主机的性能时，只需更换芯片模块即可，大大降低了车载主机性能提升的成本。通过在壳体内设置罩壳，弹性臂对翻边和罩壳限位，使得上盖无法移出壳体，罩壳与上盖固定在一起，当罩壳被定位在壳体内，罩壳能带动芯片模块移动，需要更换芯片模块时，由于罩壳与翻边通过弹性臂限位，使得罩壳与翻边之间保持一定的空间，此时翻边通过弹性臂的限位无法移出壳体，导致上盖是无法打开的，需先将拆卸件穿过通孔伸至壳体内对弹性片向下按压，由于弹性片为弹性臂远离罩壳的一侧凸出设置，使得拆卸件能通过将弹性片按压后，弹性片的一端朝向弹性臂方向运动，弹性臂能受到弹性片的压力而向外运动，此时弹性臂对翻边并不具有限位力，翻边可在壳体内移动，再将上盖从壳体上拆卸下来，接着向上提罩壳，罩壳向上移动将芯片模块从壳体内提出，由于罩壳能带动芯片模块移动，使得在新的芯片模块重新安装过程中，只需要将新的罩壳和芯片模块装入到壳体内即可，从而提升了芯片模块的更换效率。
在上述的一种车载主机中，所述芯片模块上连接有散热片，所述散热片设置在芯片模块的上方，所述罩壳罩设在散热片上，所述散热片与芯片模块之间具有间隙，所述固定件还包括能嵌入间隙的限位片，所述限位片与散热片的下端相抵靠并使散热片与罩壳同步移动。
该结构的设置，使得固定件稳定的将散热片与罩壳连接，而此时芯片模块与散热片连接，使得散热片、芯片模块和罩壳能同步移动，且芯片模块、散热片和罩壳组成了芯片模块模组，从而使得整个芯片模块模组能快速的从壳体内取出，且限位片的设置，使得固定件能将散热片与罩壳稳定的连接，提高了固定件连接的稳定性，从而在取出整个芯片模块模组不会出现散热片与罩壳脱离的情况，提高了芯片模块模组拆卸的稳定性。
在上述的车载主机中，所述弹性臂包括自下至上朝向远离罩壳倾斜设置的复位板和自下至上朝向靠近罩壳倾斜设置的导向板，所述导向板上设有与翻边抵靠的抵靠板，所述复位板和导向板之间形成夹角。
通过复位板和导向板的设置，弹性臂的结构更加的简单，而复位板和导向板之间具有夹角，使得弹性臂的压紧和按压更加的方便，且所需要的按压力较小，提高了芯片模块模组的更换效率，且复位板和导向板的设置，使得整个弹性臂所需要的安装空间较小，并不需要在车载主机内准备额外的安装空间，节省了车载主机的安装空间。
在上述的车载主机中，所述复位板和导向板之间形成的夹角为钝角。
该结构的设置，使得导向板上的抵靠板能更稳定的压紧在翻边上，且导向板能具有始终朝向罩壳运动的趋势，提高了固定件的稳定性。
在上述的车载主机中，所述弹性片设置在复位板上，所述抵靠板设有两个，两个抵靠板之间形成有空隙。
限位槽的设置，拆卸件能部分放置在空隙内，且在拆卸件朝向罩壳方向挤压弹性臂时，拆卸件能始终与弹性臂相抵靠，能起到对拆卸件的导向作用，从而使得拆卸件的拆卸更加的简便，提高了置换效率；而弹性片设置在复位板上，使得拆卸件更容易压紧弹性片并使弹性片更易发生形变，使得芯片模块模组的拆卸更加的方便。
在上述的车载主机中，所述复位片和导向板之间设有加强筋，所述加强筋朝向罩壳方向凹陷形成凹口。
该结构的设置，增强了复位片与定位片之间的连接强度，同时也能供给拆卸件抵靠的位置，使得拆卸件能更好的与弹性臂相抵靠，进一步的提高了弹性臂的强度。
在上述的车载主机中，所述弹性臂设有两个，所述固定件还包括设置在两个弹性臂之间的定位片，所述定位片、弹性臂和限位片一体成型，所述定位片的下端与罩壳连接，所述定位片的上端弯折形成与罩壳外侧壁抵紧的定位部。
定位片的设置，增强了固定件的强度，且能将固定件稳定的与罩壳连接，避免了在拆卸的过程中，固定件发生偏移而导致无法拆卸的问题；定位部的设置，一方面是增强了固定件的强度，另一个方面进一步的将定位片压紧在罩壳外侧壁上，提高了芯片模块模组连接的稳固性；采用一体式设计，使得固定件的结构更加的稳定，在本案中限位片位于定位片的下方，使得限位片的设置更加的稳定。
在上述的车载主机中，所述弹性臂与定位片之间具有间距。
该结构的设置，减少了固定件的重量，同时也使得弹性臂的形变并不影响定位片的形变，使得定位片能稳定的与罩壳连接，而弹性臂能更好的将翻边压紧在罩壳上，从而固定件能实现既能稳固的与罩壳连接，又能将翻边压紧在罩壳上，进而使得固定件的使用更加的方便。
在上述的车载主机中，所述罩壳上开设有多个散热孔。
该结构的设置，罩壳上开设有多个散热孔，能将芯片模块工作时产生的热量通过散热片后再通过散热孔更好地散发。
在上述的车载主机中，所述壳体内固连有主板，本车载主机还包括连接器，所述连接器的公板设置在主板上，所述连接器的母板设置在芯片模块上，所述芯片模块的母板插接在主板上的公板上。
由于芯片模块是通过连接器的母板与主板上连接器的公板插接，在车辆在行驶过程中由于路况的不同会产生剧烈的颠簸，因此本车载主机是在颠簸的工况下运行的，芯片模块容易从连接器上脱落，而为了提高芯片模块与连接器连接的稳定性，通过在芯片模块上设置有罩壳，并将罩壳与上盖固连，使得罩壳和连接器能对芯片模块实现上下限位，保证了芯片模块在颠簸的工况中也不与连接器脱离，提高了芯片模块设置的稳定性。
在上述的车载主机中，所述主板上固连有导向座，所述罩壳和固定件均设置在导向座的内腔内，所述弹性臂的外侧壁与导向座的内腔壁相抵靠。
在本案中，导向座与罩壳之间是通过导向槽和导向筋装配定位的，而罩壳和固定件均设置在导向座的内腔内，且固定件是设置在罩壳和导向座之间的，通过固定件上弹性臂的外侧壁与导向座的内腔壁抵靠，避免罩壳的位置发生移动，提高了车载主机使用时的稳定性。
与现有技术相比，本车载主机具有的优点：现有的车载主机是在芯片模块上设有多个元器件，而芯片模块与主板连接或焊接，导致了当需要对车载主机进行升级时，需要先将芯片模块上的多个元器件取出，才能对芯片模块进行拆卸，或者是直接对主板进行更换，造成了对于不同的车载主机而言，需要针对性开发不同的主板，这样不仅仅是造成了材料的浪费，且开发成本也升高，开发周期较长；而本案采用的是将芯片模块设置在芯片模块上，此时芯片模块、散热板、罩壳可通过固定件快速从上盖内取出，因此可直接对整个芯片模块模组进行更换，避免了需要研发新的主板，使得车载主机功能替换或提升的置换效率得到提升，从而能提高车载主机功能替换或提升的置换效率。
附图说明
图1是本车载主机的结构示意图。
图2是本车载主机的部分结构示意图。
图3是本车载主机中芯片模块模组的结构示意图。
图4是本车载主机中芯片模块模组的部分爆炸图。
图5是本车载主机中固定件的结构示意图。
图6是本车载主机的部分正视图。
图7是本车载主机中芯片模块模组另一个方向的结构示意图。
图8是本车载主机中导向座的结构示意图。
图9是本车载主机中壳体的结构示意图。
图10是本车载主机中散热片、罩壳、固定件与拆卸件装配的结构示意图。
图11是本车载主机中散热片、罩壳和固定件装配后的结构示意图。
图12是本车载主机中罩壳的结构示意图。
图13是本车载主机中固定件另一个方向的结构示意图。
图14是本车载主机中固定件的侧视图。
图15是本车载主机中固定件与拆卸件装配后的部分结构示意图。
图中，1、壳体；11、连接器；2、上盖；21、翻边；22、通孔；3、芯片模块模组；31、芯片模块；32、散热片；33、罩壳；331、散热孔；34、间隙；4、固定件；41、弹性臂；411、弹性片；412、复位板；413、导向板；414、抵靠板；415、空隙；416、加强筋；417、凹口；42、限位片；43、定位片；431、定位部；44、间距；5、导向座；51、空腔；52、框架主体；53、凸耳；6、紧固件；7、拆卸件；8、主板。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1～图15所示，本车载主机，包括壳体1、主板8、芯片模块31和可拆卸设置在壳体1上的上盖2，主板8固定在壳体1内，本车载主机还包括连接器11，连接器11的公板设置在主板8上，连接器11的母板设置在芯片模块31上，芯片模块31的母板插接在主板8的公板上。
壳体1内设有带动芯片模块31移动的罩壳33，上盖2具有位于壳体1内的翻边21，罩壳33上连接有固定件4，固定件4包括始终具有将翻边21压紧在罩壳33上的趋势的弹性臂41，弹性臂41远离罩壳33的一侧上具有凸出的弹性片411，上盖2开设有与弹性片411对应的通孔22；芯片模块31上连接有散热片32，罩壳33罩设在散热片32上，芯片模块31、散热片32和罩壳33组成芯片模块模组3。
如图9所示，壳体1由底板和四块垂直设置在底板上的侧板合围形成，上盖2与底板正对设置。
壳体1的形状设置，使得整个车载主机的安装更加的方便，且避免车载主机内的元器件与车内的其他零部件发生干涉。
如图12所示，罩壳33由顶板和四块垂直设置在顶板上的挡板合围形成，顶板和挡板上均开设有多个散热孔331。
如图2所示，上盖2的翻边21朝下设置，翻边21设有四个，且四个翻边21与四个挡板一一对应设置，且翻边21设置在罩壳33的外侧。
如图4所示，散热片32包括散热板和设置在散热板上的多个散热条，两个相邻散热条之间具有一定的间距，散热板为方形，散热板的四个拐角处均开设有连接孔，散热条能嵌入到罩壳33内，且散热板与罩壳的挡板相抵靠。
如图4和图11所示，芯片模块31为方形，且芯片模块31的四个拐角处具有连接螺栓，四个连接螺栓与四个连接孔一一对应设置，此时散热片32与芯片模块31通过连接螺栓连接，且连接螺栓的端部能穿入到相应的连接孔内。
如图4-15所示，芯片模块31上连接有散热片32，散热片32设置在芯片模块31的上方，罩壳33罩设在散热片32上，散热片32与芯片模块31之间具有间隙34，固定件4还包括能嵌入间隙34的限位片42，限位片42与散热片32的下端相抵靠并使散热片32与罩壳33同步移动。
芯片模块31、散热片32和罩壳33组成芯片模块模组3。
工作原理：芯片模块31是作为车载主机的核心部件，当需要对车载主机进行更新和更换，主要是对芯片模块31进行更换，本罩壳33能带动芯片模块31移动，芯片模块31是可更换的，当需要提升车载主机的性能时，只需更换芯片模块31即可，大大降低了车载主机性能提升的成本。通过在壳体1内设置罩壳33，弹性臂41将翻边21压紧在罩壳33上，罩壳33与上盖2固定在一起，当罩壳33被定位在壳体1内，罩壳33、散热片32均能带动芯片模块31移动，需要更换芯片模块31时，由于罩壳33与翻边21通过弹性臂41压紧的，此时上盖2是无法打开的，先将拆卸件7穿过通孔22伸至壳体1内对弹性片411向下按压，拆卸件7为呈U形的弹性金属杆，由于弹性片411为在弹性臂41远离罩壳33的一侧凸出形成，使得拆卸件7能通过将弹性片411按压后，弹性片411的一端朝向靠近弹性臂41的方向弯折，弹性臂41能受到弹性片411的压力而向远离翻边21的方向运动，此时弹性臂41不与翻边21接触，对翻边21并不具有限位力，再将上盖2从壳体1上拆卸下来，接着向上提罩壳33，罩壳33向上移动将芯片模块31和散热片32一并从壳体1内提出，由于罩壳33、散热片31与芯片模块31的同步移动设置，使得在新的芯片模块31重新安装过程中，只需要将新的罩壳33、散热片32和芯片模块31装入到壳体1内即可，从而提升了芯片模块31的更换效率。
连接器为板对板连接器(BTB连接器)。
车载主机可以为多媒体车载主机、车载GPS主机、车载音响主机、车载云主机等。
如图2-4所示，弹性臂41包括自下至上朝向远离罩壳33倾斜设置的复位板412和自下至上朝向靠近罩壳33倾斜设置的导向板413，导向板413的两侧上凸起形成有与翻边21抵靠的抵靠板414，抵靠板414倾斜设置，抵靠板414的倾斜方向与导向板413的倾斜方向相同，且抵靠板414上具有摩擦齿纹，复位板412和导向板413之间形成夹角，该夹角为钝角。
如图2-4所示，弹性片411设置在复位板412上，每个导向板413上均具有两个抵靠板414，两个抵靠板414之间形成有可供拆卸件7穿设的空隙415，抵靠板414位于导向板413的斜上方。
如图5和图13所示，复位板412和导向板413之间设有加强筋416，加强筋416朝向罩壳33方向凹陷形成凹口417。
加强筋416由罩壳33凹陷形成，且加强筋416的侧壁与罩壳33的侧壁圆弧过渡。
如图13所示，弹性片411设置在复位板412上，且弹性片411设有两个，弹性片411与复位板412倾斜设置，复位板412在弹性片411的投影位置上开设有让位孔。
其中一个弹性片411向下倾斜设置，另一个弹性片411向上倾斜设置，且其中一个弹性片411位于另一个弹性片411的上方。
如图5和图13所示，弹性臂41设有两个，固定件4还包括设置在两个弹性臂41之间的定位片43，定位片43与限位片42连接，定位片43、弹性臂41和限位片42一体成型，定位片43的下端与罩壳33之间通过螺栓连接，定位片43的上端弯折形成与罩壳33外侧壁抵紧的定位部431，弹性臂41与定位片43之间具有间距44。
如图13-15所示，定位部431的宽度大于定位片43的宽度，定位部431的端部和两侧均设有弹性舌片，定位片43的中部开设有可供紧固螺栓穿设的固定孔。
如图13-15所示，复位板412上均凸起形成有限位挡板，限位挡板设置在远离定位片43的一侧。
如图6和图8所示，主板8上固连有导向座5，罩壳33和固定件4均设置在导向座5的空腔51内，弹性臂41的外侧壁与导向座5的内腔壁相抵靠。
如图8所示，导向座5包括框架主体52，该框架主体52是采用金属板合围形成，框架主体52的边沿处凸起形成凸耳53，凸耳53与主板8之间通过螺钉连接，框架主体52外侧壁上设有多个加强筋。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种车载主机，包括壳体(1)、芯片模块(31)和可拆卸设置在壳体(1)上的上盖(2)，其特征在于，所述壳体(1)内设有带动芯片模块(31)移动的罩壳(33)，所述上盖(2)具有位于壳体(1)内的翻边(21)，所述罩壳(33)上连接有固定件(4)，所述固定件(4)包括具有将翻边(21)与罩壳(33)限位的弹性臂(41)，所述弹性臂(41)远离罩壳(33)的一侧上具有凸出的弹性片(411)，所述上盖(2)开设有与弹性片(411)位置对应的通孔(22)。
2.根据权利要求1所述的一种车载主机，其特征在于，所述芯片模块(31)上连接有散热片(32)，所述散热片(32)设置在芯片模块(31)的上方，所述罩壳(33)罩设在散热片(32)上，所述散热片(32)与芯片模块(31)之间具有间隙(34)，所述固定件(4)还包括能嵌入间隙(34)的限位片(42)，所述限位片(42)与散热片(32)的下端相抵靠并使散热片(32)与罩壳(33)同步移动。
3.根据权利要求1或2所述的一种车载主机，其特征在于，所述弹性臂(41)包括自下至上朝向远离罩壳(33)倾斜设置的复位板(412)和自下至上朝向靠近罩壳(33)倾斜设置的导向板(413)，所述导向板(413)上设有与翻边(21)抵靠的抵靠板(414)，所述复位板(412)和导向板(413)之间形成夹角。
4.根据权利要求3所述的一种车载主机，其特征在于，所述复位板(412)和导向板(413)之间形成的夹角为钝角。
5.根据权利要求3所述的一种车载主机，其特征在于，所述弹性片(411)设置在复位板(412)上，所述抵靠板(414)设有两个，两个抵靠板(414)之间形成有空隙(415)。
6.根据权利要求3所述的一种车载主机，其特征在于，所述复位片(412)和导向板(413)之间设有加强筋(416)，所述加强筋(416)朝向罩壳(33)方向凹陷形成凹口(417)。
7.根据权利要求2所述的一种车载主机，其特征在于，所述弹性臂(41)设有两个，所述固定件(4)还包括设置在两个弹性臂(41)之间的定位片(43)，所述定位片(43)、弹性臂(41)和限位片(42)一体成型，所述定位片(43)的下端与罩壳(33)连接，所述定位片(43)的上端弯折形成与罩壳(33)外侧壁抵紧的定位部(431)。
8.根据权利要求7所述的一种车载主机，其特征在于，所述弹性臂(41)与定位片(43)之间具有间距(44)。
9.根据权利要求1或2所述的一种车载主机，其特征在于，所述壳体(1)内固连有主板(8)，本车载主机还包括连接器(11)，所述连接器(11)的公板设置在主板(8)上，所述连接器(11)的母板设置在芯片模块(31)上，所述芯片模块(31)的母板插接在主板(8)上的公板上。
10.根据权利要求9所述的一种车载主机，其特征在于，所述主板(8)上固连有导向座(5)，所述罩壳(33)和固定件(4)均设置在导向座(5)的内腔(51)内，所述弹性臂(41)的外侧壁与导向座(5)的内腔壁相抵靠。
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