CN110551280B - 一种液晶高分子及制备方法及用其制备的柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶高分子及制备方法及用其制备的柔性印刷电路板，本发明的液晶高分子由以下单体聚合而成：对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2‑双（4‑羟基‑3‑甲苯基）丙烷，各单体的摩尔百分比范围为50‑79%、1‑10%、10‑20%、5‑19%、1‑5%。本发明中引入含有甲基的氨基苯甲酸结构和2,2‑双（4‑羟基‑3‑甲苯基）丙烷，能够降低液晶高分子的介电常数，并且具有良好的溶解性与可加工性。
Description
技术领域
本发明涉及一种液晶高分子及制备方法及用其制备的柔性印刷电路板，属于液晶高分子技术领域。
背景技术
随着通信速度越来越快，5G通信正在走向世界。由于这种新技术在高频范围(1～20GHz)，所以对器件的材料提出了低介电常数和介电损耗的要求。虽然LCP具有较低的介电常数，但是大多数等级的LCP还没有满足工业要求的低介电常数规格。由于5G通信工作在非常高频的区域，所以通常需要在1GHz至20GHz的高频下使用低介电常数材料，同时具有良好的可加工性来制造具有复杂设计的零件。现有的器件的材料的介电常数和介电损耗还不能满足需求。
发明内容
本发明的目的是针对上述存在的问题提供一种液晶高分子及制备方法及用其制备的柔性印刷电路板，引入含有甲基的氨基苯甲酸结构和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，能够降低液晶高分子的介电常数，主要是由于加入苯环上带有甲基的苯胺可以使树脂的介电常数降低，一方面因为甲基的存在可以使树脂的支化度增加，使树脂的自由体积增加，另一方面，苯环上甲基的供电子特性使N与苯环上C原子的C-N键极化率降低。同时，由于苯环上有甲基官能团，降低分子间作用力，能够提高液晶高分子的溶解性。
上述目的通过以下技术方案实现：
一种液晶高分子，该液晶高分子由以下单体聚合而成：对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，各单体的摩尔百分比范围为50-79%、1-10%、10-20%、5-19%、1-5%。
所述的液晶高分子，所述含有甲基的氨基苯甲酸结构采用2-甲基-3-氨基苯甲酸、2-甲基-4-氨基苯甲酸、3-甲基-2-氨基苯甲酸、3-甲基-4-氨基苯甲酸、2-甲基-5-氨基苯甲酸、5-甲基邻氨基苯甲酸、3,5-二甲基-2-氨基苯甲酸一种或任意几种复配。
所述的液晶高分子的制备方法，该方法包括如下步骤：
按比例将对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的存在下与醋酸酐进行酰化反应；
将步骤（1）中酰化后的对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的作用下与对苯二甲酸进行酯交换反应。
所述的液晶高分子的制备方法，所述酰化反应和酯交换反应中所用催化剂为醋酸钠、醋酸镁、醋酸锌、醋酸亚锡、醋酸铅、三氧化锑、醋酸钾中的一种或任意几种复配。
所述的液晶高分子的制备方法，所述酯交换反应中所用催化剂用量占单体投料总质量的万分之一。
一种柔性印刷电路的制备方法，将上述所制备的液晶高分子被粉碎成粒径为0.5-1mm的颗粒，溶解于溶剂中，涂覆在铜箔上，然后在150-300℃下进行干燥处理。
所述的柔性印刷电路板的制备方法，所述溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中的一种。
所述的柔性印刷电路板的制备方法，所述涂覆在铜箔上的液晶高分子的涂覆厚度是：10-100μm。
用上述的方法制备的柔性印刷电路板。
有益效果
本发明引入含有甲基的氨基苯甲酸结构和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，能够降低液晶高分子的介电常数，主要是由于加入苯环上带有甲基的苯胺可以使树脂的介电常数降低，一方面因为甲基的存在可以使树脂的支化度增加，使树脂的自由体积增加，另一方面，苯环上甲基的供电子特性使N与苯环上C原子的C-N键极化率降低。同时，由于苯环上有甲基官能团，降低分子间作用力，能够提高液晶高分子的溶解性。
具体实施方式
本领域技术人员对本申请有更加清楚的理解和认识。以下各具体实施例不应在任何程度上被理解或解释为对本申请权利要求书请求保护范围的限制。
一种液晶高分子，该液晶高分子由以下单体聚合而成：对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，各单体的摩尔百分比范围为50-79%、1-10%、10-20%、5-19%、1-5%。
所述的液晶高分子，所述含有甲基的氨基苯甲酸结构采用2-甲基-3-氨基苯甲酸、2-甲基-4-氨基苯甲酸、3-甲基-2-氨基苯甲酸、3-甲基-4-氨基苯甲酸、2-甲基-5-氨基苯甲酸、5-甲基邻氨基苯甲酸、3,5-二甲基-2-氨基苯甲酸一种或任意几种复配。
所述的液晶高分子的制备方法，该方法包括如下步骤：
按比例将对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的存在下与醋酸酐进行酰化反应；
将步骤（1）中酰化后的对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的作用下与对苯二甲酸进行酯交换反应。
所述的液晶高分子的制备方法，所述酰化反应和酯交换反应中所用催化剂为醋酸钠、醋酸镁、醋酸锌、醋酸亚锡、醋酸铅、三氧化锑、醋酸钾中的一种或任意几种复配。
所述的液晶高分子的制备方法，所述酯交换反应中所用催化剂用量占单体投料总质量的万分之一。
一种柔性印刷电路的制备方法，将上述所制备的液晶高分子被粉碎成粒径为0.5-1mm的颗粒，溶解于溶剂中，涂覆在铜箔上，然后在150-300℃下进行干燥处理。
所述的柔性印刷电路板的制备方法，所述溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中的一种。
所述的柔性印刷电路板的制备方法，所述涂覆在铜箔上的液晶高分子的涂覆厚度是：10-100μm。
用上述的方法制备的柔性印刷电路板。
以下通过具体的实例来说明本发明的具体实施方式及效果。
实施例1
（1）酰化反应
取对羟基苯甲酸60摩尔、含有甲基的氨基苯甲酸结构4摩尔、对苯二胺14摩尔、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷4摩尔分别于醋酸酐进行酰化反应，反应结束后将产物倒入冰水中析出沉淀，将其过滤，洗涤，烘干。
（2）酯化反应
在带有通氮气和冷凝器的反应釜中，加入酰化后的对羟基苯甲酸、对苯二胺、4,4'-(1-苯乙基)双酚，对苯二甲酸18摩尔在催化剂醋酸锌的作用下进行聚合，先升温到到120℃停留30分钟，然后开始升温反应，同时通氮气移除副产物醋酸，当反应液由白色转为澄清又开始转变为浑浊时，进一步升温，并加快搅拌速度，反应一定时间后，继续升温，同时开始抽真空移除醋酸，温度越高真空度越大，当升温到360-380℃时真空度达到70帕，观察到无明显醋酸抽出时反应结束，用氮气压出物料，冷却切粒即得液晶高分子。
（3）柔性印刷电路板的制备方法：
将步骤（2）制备的液晶高分子粉碎成粒径为0.5-1mm的颗粒，将其溶解在溶剂N-甲基-2-吡咯烷酮中，将溶液涂覆在铜箔上，在150-300℃下烘干，其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.2（1GHz）和0.006（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为24%。
实施例2
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷的摩尔百分比为50%、10%、20%、18%、2%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为2.9（1GHz）和0.004（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为27%。
实施例3
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷的摩尔百分比为70%、2%、14%、11%、3%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.3（1GHz）和0.007（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为21%。
实施例4
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷的摩尔百分比为65%、3%、16%、14%、2%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.4（1GHz）和0.006（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为21%。
实施例5
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷的摩尔百分比为75%、1%、12%、10%、2%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.4（1GHz）和0.007（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为19%。
实施例6
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷的摩尔百分比为79%、1%、10%、9%、1%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.5（1GHz）和0.007（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为19%。
对比例1
本实施例与实施例 1 的不同之处在于，各单体的用量为对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、对苯二胺的摩尔百分比为70%、15%、15%。其制备的液晶高分子膜的介电常数和介电损耗分别为3.9（1GHz）和0.009（1GHz），在溶剂N,N-二甲基乙酰胺中溶解的质量分数为16%。
由上述对比例和实施例可以看出，本发明引入含有甲基的氨基苯甲酸结构和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，能够显著降低液晶高分子的介电常数和介电损耗，并且有效提高液晶分子的溶解性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，本发明未写到的为业内共知，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种液晶高分子，其特征在于该液晶高分子由以下单体聚合而成：对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二甲酸、对苯二胺、2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷，各单体的摩尔百分比范围为50-79%、1-10%、10-20%、5-19%、1-5%。
2.根据权利要求1所述的液晶高分子，其特征在于，所述含有甲基的氨基苯甲酸结构采用2-甲基-3-氨基苯甲酸、2-甲基-4-氨基苯甲酸、3-甲基-2-氨基苯甲酸、3-甲基-4-氨基苯甲酸、2-甲基-5-氨基苯甲酸、5-甲基邻氨基苯甲酸、3,5-二甲基-2-氨基苯甲酸中的一种或任意几种复配。
3.一种权利要求1或2所述的液晶高分子的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(1) 按比例将对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的存在下与醋酸酐进行酰化反应；
(2) 将步骤（1）中酰化后的对羟基苯甲酸、含有甲基的氨基苯甲酸结构、对苯二胺和2,2-双（4-羟基-3-甲苯基）丙烷在催化剂的作用下与对苯二甲酸进行酯交换反应。
4.根据权利要求3所述的液晶高分子的制备方法，其特征在于所述酰化反应和酯交换反应中所用催化剂为醋酸钠、醋酸镁、醋酸锌、醋酸亚锡、醋酸铅、三氧化锑、醋酸钾中的一种或任意几种复配。
5.根据权利要求3所述的液晶高分子的制备方法，其特征在于所述酯交换反应中所用催化剂用量占单体投料总质量的万分之一。
6.一种柔性印刷电路的制备方法，其特征在于，将权利要求3-5之一所制备的液晶高分子被粉碎成粒径为0.5-1mm的颗粒，溶解于溶剂中，涂覆在铜箔上，然后在150-300℃下进行干燥处理。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于所述溶剂为N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中的一种。
8.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于所述涂覆在铜箔上的液晶高分子的涂覆厚度是：10-100μm。
9.一种用权利要求6-8之一的方法制备的柔性印刷电路板。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
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| CN103342804A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-10-09 | 南通海迪化工有限公司 | 一种热致性液晶高分子材料及其合成方法 |
| CN103804667A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-05-21 | 南通海迪化工有限公司 | 提高热致性液晶聚合物分子量的方法 |
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