CN110544552B

CN110544552B - 一种导电膜

Info

Publication number: CN110544552B
Application number: CN201810532548.9A
Authority: CN
Inventors: 高育龙; 杨广舟; 张晟; 洪莘; 刘立冬
Original assignee: Shine Optoelectronics Kunshan Co Ltd
Current assignee: Shine Optoelectronics Kunshan Co Ltd
Priority date: 2018-05-29
Filing date: 2018-05-29
Publication date: 2022-10-04
Anticipated expiration: 2038-05-29
Also published as: CN110544552A

Abstract

本发明公开了一种导电膜，包括：承载体，所述承载体设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；导电层，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽，且所述第一凹槽形成相互连通的网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电层；间隔层，所述间隔层位于靠近导电网格的所述导电层一侧；引线层，所述引线层位于所述间隔层远离导电层一侧，所述引线层由电极引线构成，所述电极引线由导电材料组成；其中，所述电极引线与所述导电网格电性连接。本发明提供的技术方案，电极引线采用后加工的工艺使的与导电层连接，这样使的生产的良率会更高，采用该结构后解决了该技术问题，可以很好的提升良率。

Description

一种导电膜

技术领域

本发明涉及导电膜技术领域，尤其涉及一种导电膜。

背景技术

透明导电膜是一种既具有高的导电性，又对可见光有很好的透光性的优良性能的导电膜，具有广泛的应用前景。近年来已经成功应用于液晶显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池的透明电极透明表面发热器及柔性发光器件等领域中。

传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(Indium Tin Oxides，ITO)导电层。在制备ITO层时，总是不可避免的需要镀膜，图形化，电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻，这种传统的制作流程复杂且冗长，使导电层的导电性差，从而导致良品率不高。并且这种制作流程对工艺、设备要求较高，还在蚀刻中浪费大量的ITO材料，以及产生大量的含重金属的工业废液。

金属网导电膜技术的发展弥补了以上缺陷。金属网导电膜引线电极一般采用比较小的网格状设计，且网格线凹槽的深宽比与可视区透明电极的相同。其生产过程包括为先在基板上面涂布一层UV胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化，最后脱模。然而，在模具和胶质材料脱模的过程中，模具上会有胶质材料的残留，影响模具的使用，更会导致生产无法正常进行。

发明内容

基于此，有必要提供一种导电膜以解决以上所述的技术问题。

本发明的一个技术方案是：

一种导电膜，包括：

承载体，所述承载体设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；

导电层，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽，且所述第一凹槽形成相互连通的网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电层；

间隔层，所述间隔层位于靠近导电网格的所述导电层一侧；

引线层，所述引线层位于所述间隔层远离导电层一侧，所述引线层由电极引线构成，所述电极引线由导电材料组成；其中，所述电极引线与所述导电网格电性连接。

在其中一实施例中，所述导电层包括彼此绝缘的若干导电网格形成的若干导电通道，所述每个导电通道分别对应电性连接所述电极引线。

在其中一实施例中，相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第一凹槽，且所述第一凹槽形成网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成配色区；或

相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第二凹槽，且所述第二凹槽形成网格；所述第二凹槽中填充导电材料形成配色区。

在其中一实施例中，所述电极引线为凸起结构。

在其中一实施例中，还设有基材层，所述基材层设于所述承载体远离导电网格一侧。

在其中一实施例中，所述第一凹槽截面为矩形、梯形、三角形、圆弧形或异形中一种或两种以上组合。

在其中一实施例中，所述导电材料为银颗粒、银线、铜颗粒、铜线、有机导电材料或ITO一种或两种以上组合。

在其中一实施例中，所述第一凹槽宽度为0.5μm～10μm，且深宽比大于0.7。

在其中一实施例中，所述间隔层与所述导电层之间电气绝缘。

在其中一实施例中，所述电极引线为网格结构。

在其中一实施例中，所述电极引线的网格与所述导电网格之间连接方式为点连接、线连接、搭接、边缘连接或内部连接。

在其中一实施例中，所述间隔层覆盖部分导电网格；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层的一边缘相切；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层一边缘设有间隔。

本发明的有益效果：

(1)本发明提供的技术方案，电极引线采用后加工的工艺使的与导电层连接，这样使的生产的良率会更高，因为通常导电层网格密度小于电极引线的网格密度，脱模不好，采用该结构后解决了该技术问题，可以很好的提升良率。

(2)本发明提供的技术方案，该技术方案在使用在中大尺寸导电膜上更加有优势，尺寸越大导电区以及引线区制备更加困难，采用该结构只需要制备导电层即可，电极引线采用其他工艺制备，大大提升大尺寸导电膜制备工序。

附图说明

图1为本发明一种导电膜平面结构示意图；

图2为本发明一种导电膜截面结构示意图；

图3为本发明一种导电膜截面另一种结构示意图；

图4为本发明一种导电膜又一种截面结构示意图；

图5为本发明一种导电膜又一种截面结构示意图；

图6为本发明一种导电膜中导电网格与电极引线连接结构示意图；

图7为本发明一种导电膜中又一种导电网格与电极引线连接结构示意图；

图8为本发明一种导电膜中又一种导电网格与电极引线连接结构示意图；

图9为本发明一种导电膜中又一种导电网格与电极引线连接结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种导电膜，所述导电膜可以应用于加热膜、屏蔽膜、位置传感器、触摸屏、有机发光器件、有机太阳能薄膜、指纹识别等；其中，所述导电膜包括：

承载体，所述承载体设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述承载体可以是热固化胶或光固化胶，当然承载体也可以为PET、玻璃、PMMA等；

导电层，所述承载体的第一表面开设有第一凹槽，且所述第一凹槽形成相互连通的网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，所述相互连通的导电网格形成所述导电层；或者说，所述导电网格嵌设于所述承载体的第一表面；所述导电材料可以是金属、混合物、有机导电材料、无机导电材料，例如银颗粒、银线、铜颗粒、铜线、有机导电材料或ITO一种或两种以上组合；

间隔层，所述间隔层位于靠近导电网格的所述导电层一侧；设置的间隔层使的导电层与引线层隔开，使的彼此绝缘；

引线层，所述引线层位于所述间隔层远离导电层一侧，所述引线层由电极引线构成，所述电极引线由导电材料组成；其中，所述电极引线与所述导电网格电性连接；所述电极引线可以通过丝印、溅射、蒸镀等方式形成。

其实，所述导电层、间隔层以及引线层位于三个相邻的层面，分别位于不同的面上，并且所述导电层可延伸至所述间隔层下方，由于存在间隔层使的引线层与导电层分离，这样导电层的制备会更加容易。

在其中一实施例中，所述导电层包括彼此绝缘的若干导电网格形成的若干导电通道，所述每个导电通道分别对应电性连接所述电极引线。此时导电层被划分为若干导电通道，这样在位置传感器以及触摸屏等应用时，这是很有必要的，在相邻的导电通道之间还可以设有配色区。

在其中一实施例中，相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第一凹槽，且所述第一凹槽形成网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成配色区；或相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第二凹槽，且所述第二凹槽形成网格；所述第二凹槽中填充导电材料形成配色区。配色区的网格凹槽宽度可以与所述导电通道相同，也可以不同；配色区的网格与导电通道之间绝缘、不导通；另一种方式，配色区的网格为断开不导通状态，这样更能保证配色区与导电通道不导通。

在其中一实施例中，所述电极引线为凸起结构。所述电极引线凸设于所述间隔层表面，所述电极引线可以是网格状，也可以是线条；在其中一实施例中，所述电极引线的网格与所述导电网格之间连接方式为点连接、线连接、搭接、边缘连接或内部连接。

在其中一实施例中，所述间隔层覆盖部分导电网格，也就是所述导电网格可以延伸至所述间隔层下方，即所述间隔层在所述导电层方向上的投影与部分导电网格重叠；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层的一边缘相切；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层一边缘设有间隔。

在其中一实施例中，还设有基材层，所述基材层设于所述承载体远离导电网格一侧。承载体的一侧可以设有基材层，对所述承载体提供一定的支撑或保护作用；所述基材层可以是玻璃、PET、PMMA等材料。

在其中一实施例中，所述第一凹槽截面为矩形、梯形、三角形、圆弧形或异形中一种或两种以上组合。所述凹槽的截面可以根据不同的设计要求来设计不同的形状，但是这里的这些形状只是一般的列举。

在其中一实施例中，所述第一凹槽宽度为0.5μm～10μm，且深宽比大于0.7。当然，对于分辨率不是很高的导电膜我们的宽度也可以做到10μm～50μm之间，甚至更大。

请参阅图1，一种导电膜100，所述导电膜100包括导电层10、间隔层20以及引线层，导电层10延伸至所述间隔层20下方，所述引线层设于所述间隔层20的一侧，其中，所述引线层由电极引线构成，所述电极引线包括连接部30以及导电线40组成，所述电极引线与所述导电层电性连接。

请参阅图2，为导电膜的截面图，所述导电膜包括导电层10、间隔层20以及引线层，所述导电层10包括承载体，第一凹槽11，所述第一凹槽11设于所述承载体第一表面，所述第一凹槽11构成网格，在所述第一凹槽11内填充导电材料构成导电网格，形成导电层10；图2中，间隔层20设于所述引线层与所述导电层10之间，导电层10通过电极引线的连接部30使其电性连接，连接部40与所述导电线40电性连接。其中，所述电极引线可以为网格状或者实线；所述承载体可以为UV胶，或者是热固化胶。

请参阅图3，所述导电层10的另一侧设有基材层50，所述基材层50可以为PET、玻璃、PMMA或者PE等材料。

请参阅4，所述导电层10’的导电网格12靠近间隔层的边缘可以与间隔层相切，两者的重叠小于20微米，就可以认为是相切的设置；或者间隔层靠近导电网格的边缘设有一定的间隔(图中未给出)。

请参阅图5，所述导电膜中的导电层10’采用的第一凹槽13采用的是梯形状，凹槽的上开口大于所述凹槽的底部，当然凹槽的形状可以根据不同的要求设计不同的形状。

请参阅图6～图9，揭示了电极引线与所述导电网格之间的不同连接方式；图6中连接块30通过连接线31与所述导电层10中导电网格连接；图7中给出了连接块30通过连接点32与所述导电层10中导电网格连接；图8中给出了连接块30通过搭接块33与所述导电层10中导电网格连接；图9中给出了连接块30伸入所述导电层10中与导电网格连接。

本发明提供的一种导电膜可以使用于加热膜、屏蔽膜、位置传感器、触摸屏、有机发光器件、有机太阳能薄膜、指纹识别等。

本发明提供的一种导电膜优点在于：(1)本发明提供的技术方案，电极引线采用后加工的工艺使的与导电层连接，这样使的生产的良率会更高，因为通常导电层网格密度小于电极引线的网格密度，脱模不好，采用该结构后解决了该技术问题，可以很好的提升良率。(2)本发明提供的技术方案，该技术方案在使用在中大尺寸导电膜上更加有优势，尺寸越大导电区以及引线区制备更加困难，采用该结构只需要制备导电层即可，电极引线采用其他工艺制备，大大提升大尺寸导电膜制备工序。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种导电膜，包括：

间隔层，所述间隔层位于靠近导电网格的所述导电层一侧；所述间隔层在所述导电层方向上的投影与部分导电网格重叠；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层的一边缘相切；或，所述间隔层靠近导电网格的一边缘与所述导电层的导电网格靠近间隔层一边缘设有间隔；

引线层，所述引线层位于所述间隔层远离导电层一侧，所述引线层由电极引线构成，所述电极引线由导电材料组成；所述电极引线为网格结构；其中，所述电极引线与所述导电网格电性连接；所述电极引线包括连接部以及导电线组成，所述连接部包括搭接块；所述连接部通过搭接块与导电层中导电网格连接，或者，所述连接部伸入所述导电层中与导电网格连接。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电层包括彼此绝缘的若干导电网格形成的若干导电通道，每个所述导电通道分别对应电性连接所述电极引线。

3.根据权利要求2所述的一种导电膜，其特征在于，相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有所述第一凹槽，且所述第一凹槽形成网格；所述第一凹槽中填充导电材料形成配色区；或

相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有第二凹槽，且所述第二凹槽形成网格；所述第二凹槽中填充导电材料形成配色区。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，还设有基材层，所述基材层设于所述承载体远离导电网格一侧。

5.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述第一凹槽截面为矩形、梯形、三角形、圆弧形或异形中一种或两种以上组合。

6.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电材料为银颗粒、银线、铜颗粒、铜线、有机导电材料或ITO一种或两种以上组合。

7.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述第一凹槽宽度为0.5μm～10μm，且深宽比大于0.7。

8.根据权利要求1～7项中任一项所述的一种导电膜，其特征在于，所述间隔层与所述导电层之间电气绝缘。