CN110534989B - 具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺；取一夹线组，夹线组包括前后组装在一起的后端线夹和前端线夹；将每一导线单元上的铝箔层前端剥离一段；将前端线夹从后端线夹上取下，使多根芯线的前端伸出后端线夹的前端。通过将夹线组设计成前后组装在一起的后端线夹和前端线夹，再将芯线外的铝箔层剥离一小段，接着将芯线的前端卡于前端线夹内且芯线的前端并未伸出前端线夹的前端面的，在成型完第一内模后，将前端线夹取下，使芯线的前端外露后端线夹的前端面，并对芯线的前端去皮焊接连接器，所以上述对铝箔层前端剥离长度等于或者小于夹线组的厚度，从而使产品能获得平稳的高频特性阻抗，同时避免了信号传输时的串音干扰。

Description

具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺
技术领域
本发明涉及数据线领域技术，尤其是指一种具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺。
背景技术
随着现代技术的发展，线缆连接器已成为日常生活中不可或缺的一部分，应用的领域也越来越广泛，线缆连接器一般都包括电连接器及与电连接器相连的线缆。电连接器为了方便与线缆之间的连接，往往会设置线夹来夹持导线。
传统的线夹因要满足成型内模时的强度，线夹往往会做的比较厚，浪费了材料和成本，且线缆中的芯线卡于线夹的分线槽中，同时芯线的前端去皮伸出线夹的前端与连接器焊接，所以包覆在芯线外的铝箔层会剥离很长一段，从而使产品不能获得稳定的高频特性阻抗，且还会产生串音的干扰。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其有效解决了现有之产品不能获得稳定的高频特性阻抗，且还会产生串音的干扰的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，包括有以下步骤:
步骤一，取一线缆，并对线缆的前端做去皮处理，使线缆内的多根导线单元的前端伸出线缆的前端；每一导线单元均包括有至少两芯线和包覆于至少两芯线外的铝箔层；
步骤二，取一夹线组，夹线组包括前后组装在一起的后端线夹和前端线夹，后端线夹的上下表面均凹设有多个间隔排布的第一分线槽，且第一分线槽贯穿后端线夹的前后侧面；前端线夹的上下表面均凹设有多个间隔排布的第二分线槽，且第二分线槽贯穿前端线夹的前后侧面，多个第二分线槽与对应的第一分线槽相连通；
步骤三，将每一导线单元上的铝箔层前端剥离一段，使芯线的前端伸出铝箔层外，并将每一导线单元上的芯线前端分开，再将多根芯线的前端穿过对应的第一分线槽并卡入对应的第二分线槽中，从而将芯线分隔开，形成第一模组；
步骤四，将第一模组放入第一成型模具中，并于线缆与后端线夹之间成型出第一内模，且导线单元的后端内埋于第一内模内；
步骤五，从第一成型模具中取出产品并将前端线夹从后端线夹上取下，使多根芯线的前端伸出后端线夹的前端；
步骤六，对多根芯线的前端做去皮处理，使芯线中的金属导体前端伸出芯线的前端；
步骤七，取一连接器，将多根金属导体焊接在连接器上的对应焊盘上，且连接器的后端面与后端线夹的前端面紧挨在一起，形成第二模组；
步骤八，将第二模组放入第二成型模具中，成型出第二内模，第二内模包裹住多根金属导体；
步骤九，从第二成型模具中取出产品，并在产品的后端外表面上装配上金属外壳，加工完成。
作为一种优选方案，所述后端线夹的前端面居中位置凸设有插柱，对应的，前端线夹的后端面和连接器的后端面上分别凹设有第一插槽和第二插槽，插柱插入第一插槽中固定或者插柱插入第二插槽中固定。
作为一种优选方案，所述后端线夹的后端面上凸设有多个凸肋，且相邻两凸肋之间形成成型位，上述第一内模的前端一体成型连接于多个凸肋上。
作为一种优选方案，所述后端线夹的后端面上横向凸设有加强肋，该加强肋连接于多个凸肋上。
作为一种优选方案，位于上方的多个第一分线槽和位于下方的多个第一分线槽呈上下错位式排布，对应的，位于上方的多个第二分线槽和位于下方的多个第二分线槽呈上下错位式排布。
作为一种优选方案，所述第一分线槽的孔径大于第二分线槽的孔径，且第二分线槽的孔径与芯线的外径相适配。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将夹线组设计成前后组装在一起的后端线夹和前端线夹，再将芯线外的铝箔层剥离一小段，接着将芯线的前端卡于前端线夹内且芯线的前端并未伸出前端线夹的前端面的，在成型完第一内模后，将前端线夹取下，使芯线的前端外露后端线夹的前端面，并对芯线的前端去皮焊接连接器，所以上述对铝箔层前端剥离长度等于或者小于夹线组的厚度，其相较传统铝箔层前端剥离长度缩小很多，从而使产品能获得平稳的高频特性阻抗，同时避免了信号传输时的串音干扰。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明中步骤三的结构示意图；
图2是本发明中步骤四的结构示意图；
图3是本发明中步骤五和步骤六的结构示意图；
图4是本发明中步骤七的结构示意图；
图5是本发明中步骤八的结构示意图；
图6是本发明中步骤九的结构示意图；
图7是本发明中后端线夹的立体示意图；
图8是本发明中前端线夹的立体示意图；
图9是本发明中连接器的立体示意图。
附图标识说明：
10、线缆 11、导线单元
111、芯线 101、金属导体
112、铝箔层 20、夹线组
21、后端线夹 201、第一分线槽
211、插柱 212、凸肋
213、加强肋 22、前端线夹
202、第二分线槽 221、第一插槽
30、第一内模 40、连接器
401、第二插槽 50、第二内模
60、金属外壳。
具体实施方式
请参照图1至图9所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，该数据线的制作工艺包括有以下步骤：
步骤一，取一线缆10，并对线缆10的前端做去皮处理，使线缆10内的多根导线单元11的前端伸出线缆10的前端；每一导线单元11均包括有至少两芯线111和包覆于至少两芯线111外的铝箔层112；
步骤二，取一夹线组20，夹线组20包括前后组装在一起的后端线夹21和前端线夹22，后端线夹21的上下表面均凹设有多个间隔排布的第一分线槽201，且第一分线槽201贯穿后端线夹21的前后侧面；前端线夹22的上下表面均凹设有多个间隔排布的第二分线槽202，且第二分线槽202贯穿前端线夹22的前后侧面，多个第二分线槽202与对应的第一分线槽201相连通；
步骤三，将每一导线单元11上的铝箔层112前端剥离一段，其便于导线单元11内的芯线111前端分开，使芯线111的前端伸出铝箔层112外，并将每一导线单元11上的芯线111前端分开，再将多根芯线111的前端穿过对应的第一分线槽201并卡入对应的第二分线槽202中，从而将芯线111分隔开，形成第一模组。且在此处芯线111的前端是卡于第二分线槽202内的并未伸出第二分线槽202的前端；
步骤四，将第一模组放入第一成型模具中，并于线缆10与后端线夹21之间成型出第一内模30，且导线单元11的后端内埋于第一内模30内；
步骤五，从第一成型模具中取出产品并将前端线夹22从后端线夹21上取下，使多根芯线111的前端伸出后端线夹21的前端；
步骤六，对多根芯线111的前端做去皮处理，使芯线111中的金属导体101前端伸出芯线111的前端；
步骤七，取一连接器40，将多根金属导体101焊接在连接器40上的对应焊盘上，且连接器40的后端面与后端线夹21的前端面紧挨在一起，形成第二模组；
步骤八，将第二模组放入第二成型模具中，成型出第二内模50，第二内模50包裹住多根金属导体101；
步骤九，从第二成型模具中取出产品，并在产品的后端外表面上装配上金属外壳60，加工完成。
在上述加工步骤中，首先后端线夹21和前端线夹22是组装在一起的，在成型第一内模30时，后端线夹21和前端线夹22的组合结构保证了封胶时的强度，且前端线夹22上的第二分线槽202起到固定芯线111前端的作用。且导线单元11中的铝箔层112的剥离长度为夹线组20的厚度，而传统铝箔层的剥离长度为线夹的厚度加伸出线夹前端的芯线长度，所以本发明中铝箔层112的剥离更少，从能保证本产品中的高频特性阻抗更加的平稳和良好防串音效果，以改善产品之高频特性。且前端线夹22可重复使用，节约了成本和资源。
上述后端线夹21的前端面居中位置凸设有插柱211，对应的，前端线夹22的后端面和连接器40的后端面上分别凹设有第一插槽221和第二插槽401，插柱211插入第一插槽221固定或者插柱211插入第二插槽401中固定；在步骤五之前，插柱211是与第一插槽221配合固定的，在步骤七中，插柱211是插入第二插槽401中配合固定的。
后端线夹21的后端面上凸设有多个凸肋212，且相邻两凸肋212之间形成成型位，上述第一内模30的前端一体成型连接于多个凸肋212上，成型位的设计，使后端线夹21与第一内模40连接更加稳固。所述后端线夹21的后端面上横向凸设有加强肋213，该加强肋213连接于多个凸肋212上。
位于上方的多个第一分线槽201和位于下方的多个第一分线槽201呈上下错位式排布，对应的，位于上方的多个第二分线槽202和位于下方的多个第二分线槽202呈上下错位式排布，此类结构的设计，能有效保证后端线夹21和前端线夹22的结构强度。所述第一分线槽201的孔径大于第二分线槽202的孔径，且第二分线槽202的孔径与芯线111的外径相适配，即芯线111是卡于第二分线槽202中的。
本发明的设计重点在于：通过将夹线组设计成前后组装在一起的后端线夹和前端线夹，再将芯线外的铝箔层剥离一小段，接着将芯线的前端卡于前端线夹内且芯线的前端并未伸出前端线夹的前端面的，在成型完第一内模后，将前端线夹取下，使芯线的前端外露后端线夹的前端面，并对芯线的前端去皮焊接连接器，所以上述对铝箔层前端剥离长度等于或者小于夹线组的厚度，其相较传统铝箔层前端剥离长度缩小很多，从而使产品能获得平稳的高频特性阻抗，同时避免了信号传输时的串音干扰。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤:
步骤一，取一线缆，并对线缆的前端做去皮处理，使线缆内的多根导线单元的前端伸出线缆的前端；每一导线单元均包括有至少两芯线和包覆于至少两芯线外的铝箔层；
步骤二，取一夹线组，夹线组包括前后组装在一起的后端线夹和前端线夹，后端线夹的上下表面均凹设有多个间隔排布的第一分线槽，且第一分线槽贯穿后端线夹的前后侧面；前端线夹的上下表面均凹设有多个间隔排布的第二分线槽，且第二分线槽贯穿前端线夹的前后侧面，多个第二分线槽与对应的第一分线槽相连通；
步骤三，将每一导线单元上的铝箔层前端剥离一段，使芯线的前端伸出铝箔层外，并将每一导线单元上的芯线前端分开，再将多根芯线的前端穿过对应的第一分线槽并卡入对应的第二分线槽中，从而将芯线分隔开，形成第一模组；
步骤四，将第一模组放入第一成型模具中，并于线缆与后端线夹之间成型出第一内模，且导线单元的后端内埋于第一内模内；
步骤五，从第一成型模具中取出产品并将前端线夹从后端线夹上取下，使多根芯线的前端伸出后端线夹的前端；
步骤六，对多根芯线的前端做去皮处理，使芯线中的金属导体前端伸出芯线的前端；
步骤七，取一连接器，将多根金属导体焊接在连接器上的对应焊盘上，且连接器的后端面与后端线夹的前端面紧挨在一起，形成第二模组；
步骤八，将第二模组放入第二成型模具中，成型出第二内模，第二内模包裹住多根金属导体；
步骤九，从第二成型模具中取出产品，并在产品的后端外表面上装配上金属外壳，加工完成。
2.根据权利要求1所述的具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：所述后端线夹的前端面居中位置凸设有插柱，对应的，前端线夹的后端面和连接器的后端面上分别凹设有第一插槽和第二插槽，插柱插入第一插槽中固定或者插柱插入第二插槽中固定。
3.根据权利要求1所述的具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：所述后端线夹的后端面上凸设有多个凸肋，且相邻两凸肋之间形成成型位，上述第一内模的前端一体成型连接于多个凸肋上。
4.根据权利要求3所述的具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：所述后端线夹的后端面上横向凸设有加强肋，该加强肋连接于多个凸肋上。
5.根据权利要求1所述的具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：位于上方的多个第一分线槽和位于下方的多个第一分线槽呈上下错位式排布，对应的，位于上方的多个第二分线槽和位于下方的多个第二分线槽呈上下错位式排布。
6.根据权利要求1所述的具有稳定的高频特性阻抗和防串音的数据线制作工艺，其特征在于：所述第一分线槽的孔径大于第二分线槽的孔径，且第二分线槽的孔径与芯线的外径相适配。
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